一種微機電系統(tǒng)的圓片級真空封裝方法
一種微機電系統(tǒng)的圓片級真空封裝方法,屬于微機電系統(tǒng)的封裝方法,解決現(xiàn)有封裝方法存在的問題,使得微型真空腔長時間保持真空,滿足十年以上使用壽命的要求。本發(fā)明包括:刻蝕步驟:在蓋板圓片上對應硅基片 MEMS 器件的位置刻蝕相應空間尺寸的凹坑,再環(huán)繞凹坑刻蝕環(huán)形凹槽;吸氣劑淀積步驟:在所述凹坑和凹槽內(nèi)淀積吸氣劑薄膜;鍵合步驟:在真空環(huán)境下將蓋板圓片和硅基片緊密鍵合。本發(fā)明解決了現(xiàn)有封裝方法存在的真空保持時間短、密封質(zhì)量低、可靠性差、成本高的問題,可以長時間保持微型腔體內(nèi)的真空度,極大的推動圓片級 MEMS
華中科技大學
2021-04-14