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一種微機(jī)電系統(tǒng)的圓片級(jí)真空封裝方法，屬于微機(jī)電系統(tǒng)的封裝方法，解決現(xiàn)有封裝方法存在的問題，使得微型真空腔長時(shí)間保持真空，滿足十年以上使用壽命的要求。本發(fā)明包括：刻蝕步驟：在蓋板圓片上對應(yīng)硅基片 MEMS 器件的位置刻蝕相應(yīng)空間尺寸的凹坑，再環(huán)繞凹坑刻蝕環(huán)形凹槽；吸氣劑淀積步驟：在所述凹坑和凹槽內(nèi)淀積吸氣劑薄膜；鍵合步驟：在真空環(huán)境下將蓋板圓片和硅基片緊密鍵合。本發(fā)明解決了現(xiàn)有封裝方法存在的真空保持時(shí)間短、密封質(zhì)量低、可靠性差、成本高的問題，可以長時(shí)間保持微型腔體內(nèi)的真空度，極大的推動(dòng)圓片級(jí) MEMS

傳統(tǒng)的空穴傳輸材料——以Spiro-OMeTAD為代表的芳胺類化合物由于其結(jié)構(gòu)多樣性、易于調(diào)節(jié)的前線軌道能級(jí)、較好的成膜能力和高的熱穩(wěn)定性與形態(tài)穩(wěn)定性，在多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域也受到了極大的關(guān)注。 氮原子的易氧化和有效傳輸正電荷的能力，使芳胺基團(tuán)成為強(qiáng)電子給體。然而，由于芳胺的非平面構(gòu)象及核心氮與芳基之間的扭曲，芳胺化合物大部分是無定形的。這降低了芳胺化合物的電荷載流子遷移率，并導(dǎo)致芳胺化合物需

本發(fā)明公開了一種入射角不敏感的顏色濾光片，包括基底，所述的基底上布置有若干圓柱形的光柵，所述光柵以正六邊形排列，光柵材料為硅，基底材料為熔融石英。本發(fā)明還公開了上述濾光片的制備方法。本發(fā)明的入射角不敏感顏色濾光片，與傳統(tǒng)的化學(xué)濾光片和傳統(tǒng)的干涉濾光片不同，它采用二維光柵的結(jié)構(gòu)，利用光柵層中產(chǎn)生的巨大的折射率差別，通過高低折射率差區(qū)域之間的耦合產(chǎn)生諧振，從而達(dá)到入射角不敏感的濾光效果。本發(fā)明入射角不敏感的顏色濾光片的制備方法，制備簡單，成本低，便于大規(guī)模、批量化生產(chǎn)。因此該發(fā)明有望在液晶顯示、彩色印刷、傳感探測和防偽等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。

本發(fā)明公開了一種基于光學(xué)天線的片上無線光通信系統(tǒng)，現(xiàn)有關(guān)于光學(xué)頻段天線的發(fā)明與研究多是基于諸如透鏡、反射鏡等傳統(tǒng)光學(xué)器件，這些設(shè)計(jì)只適用于較大的光學(xué)范圍。本發(fā)明利用金屬光學(xué)天線自身的定向輻射特性，采用片上系統(tǒng)集成的方式，將光學(xué)天線發(fā)射基站、反射單元、光學(xué)天線中繼單元以及光學(xué)天線接收終端構(gòu)成基于光學(xué)天線的片上無線光通信系統(tǒng)。該系統(tǒng)能夠大大降低通信網(wǎng)絡(luò)中器件的串?dāng)_與功耗，同時(shí)使得系統(tǒng)空間響應(yīng)大大減小達(dá)到亞波長量級(jí)，進(jìn)而提高整個(gè)光纖通信網(wǎng)絡(luò)的傳輸帶寬與響應(yīng)速度。

一種微機(jī)電系統(tǒng)的圓片級(jí)真空封裝工藝，屬于微機(jī)電系統(tǒng)的封裝方法，解決現(xiàn)有基于薄膜淀積真空封裝工藝所存在的淀積薄膜較薄、腔體小，容易損壞，以及封裝器件存在真空泄露、使用壽命降低的問題。本發(fā)明順序包括：淀積吸氣劑步驟；淀積薄犧牲層步驟；淀積緩沖腔犧牲層步驟；淀積厚犧牲層步驟；制作封裝蓋步驟；刻蝕釋放孔步驟；去除犧牲層步驟和密封步驟。本發(fā)明解決了現(xiàn)有封裝方法存在的真空保持時(shí)間短，密封質(zhì)量低，封裝尺寸大，工藝與標(biāo)準(zhǔn) IC 工藝不兼容，成本高的問題，從而保證最里面的腔體氣壓；同時(shí)成本少于基于圓片鍵合工藝的真空封

本發(fā)明公開了一種抗工藝漲落的自修調(diào)集成電路片上振蕩器，包括集成于同一芯片的用于產(chǎn)生基準(zhǔn)脈沖的基準(zhǔn)振蕩單元，用于產(chǎn)生輸出脈沖的待修調(diào)振蕩單元，以及用于接收基準(zhǔn)脈沖和輸出脈沖，并根據(jù)接收到的基準(zhǔn)脈沖和輸出脈沖向待修調(diào)振蕩單元發(fā)出相應(yīng)的修調(diào)信號(hào)，控制待修調(diào)振蕩單元對輸出脈沖進(jìn)行頻率修調(diào)的自修調(diào)邏輯控制單元。由可片內(nèi)集成的基準(zhǔn)振蕩單元提供頻率調(diào)修所需的基準(zhǔn)脈沖，并在修調(diào)完成后關(guān)閉基準(zhǔn)振蕩單元，實(shí)現(xiàn)了輸出頻率的片內(nèi)自修調(diào)，避免片外修調(diào)，有利于降低芯片制備成本。且硬件結(jié)構(gòu)簡單，容易實(shí)現(xiàn)，并在不修調(diào)時(shí)，關(guān)閉基準(zhǔn)振蕩單元，降低芯片的功耗。

中國燒結(jié)釹鐵硼磁體生產(chǎn)廠家大部分仍采用傳統(tǒng)工藝(普通鑄錠、中粗細(xì)破碎、氣流磨制粉、垂直磁場成型、冷等靜壓、燒結(jié))生產(chǎn)，燒結(jié)釹鐵硼用合金大部分是采用模鑄(Mold Casting)工藝，嚴(yán)重影響磁體的檔次。 日本燒結(jié)釹鐵硼的生產(chǎn)工藝是合金鑄片、氫破碎技術(shù)、氣流磨、一次磁場成型和燒結(jié)。釹鐵硼合金鑄片生產(chǎn)企業(yè)主要有日本三德金屬、昭和電工和住金鉬，合金品質(zhì)高，為高檔燒結(jié)釹鐵硼磁體提供優(yōu)質(zhì)合金。 鑒于日本生產(chǎn)技術(shù)和分工的優(yōu)越性，中國釹鐵硼行業(yè)正在逐步采用日本模式。為此，本項(xiàng)目在國家科技攻關(guān)重大項(xiàng)目支持下，開發(fā)出具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的燒結(jié)釹鐵硼用合金鑄片產(chǎn)業(yè)化技術(shù)。該技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)有：（1）“快冷片”凝固速率比鑄錠快，阻止了a-Fe枝晶生成。實(shí)驗(yàn)表明：傳統(tǒng)工藝稀土總量低于33wt%時(shí)鑄錠中開始出現(xiàn)枝狀a-Fe相，稀土總量越低，鑄錠中的a-Fe相越多；快冷厚帶工藝只要稀土總量不低于28.5wt%，“快冷片”中就沒有a-Fe出現(xiàn)；（2）Nd2Fe14B主相晶粒中有許多富Nd相小片，在氫破碎后形成很多微裂紋，又無大的a-Fe枝晶，因此鑄片的粉碎性能很好，確保了在氫破碎和氣流磨后可以形成單晶粉末，使粉末定向排列最佳，從而提高磁體的剩磁；（3）“快冷片”中富Nd相分散得很好，使燒結(jié)時(shí)液相分布最佳，有利于在較低的燒結(jié)溫度下得到高密度、高矯頑力的磁體；（4）稀土總量可以大大降低，又不會(huì)形成缺稀土區(qū)域(它會(huì)使退磁曲線方形度下降)，這對生產(chǎn)高矯頑力、高磁能積至關(guān)重要，同時(shí)可以降低Dy、Tb的用量；（5）磁體的氧含量低。

項(xiàng)目簡介： 針對設(shè)備如何正確理解人類的邏輯和時(shí)序知識(shí)，并將獲得的知識(shí)便捷的轉(zhuǎn)換為當(dāng)前計(jì)算機(jī)體系的執(zhí)行代碼的問題，設(shè)計(jì)了用于智能應(yīng)用的SOC芯片。此芯片由當(dāng)前通用微處理器和相應(yīng)的固件構(gòu)成，固件由操作系統(tǒng)、類似人腦樹突學(xué)習(xí)和推理的新型思維模型和通用通信模塊構(gòu)成，SOC系列芯片可以解決認(rèn)知人類邏輯、時(shí)序思維的問題，具備了一定的認(rèn)知智能。系列芯片可分無帶代碼編程的控制芯片，無代碼編程的總線與網(wǎng)絡(luò)通信芯片，低代碼編程的運(yùn)動(dòng)控制芯片，制造業(yè)核心控制設(shè)備本質(zhì)安全芯片等幾個(gè)系列的芯片。 技術(shù)的創(chuàng)造性與先進(jìn)性、創(chuàng)新要點(diǎn)： 01）、提出了類人思維計(jì)算理論方法 02）、有別于馮諾曼和哈弗結(jié)構(gòu)的計(jì)算機(jī)運(yùn)行架構(gòu)  a、傳統(tǒng)的計(jì)算機(jī)程序由程序員完成，新的框架和機(jī)制要求計(jì)算機(jī) 程序由使用者經(jīng)過簡單培訓(xùn)便可完成，改變了目前程開發(fā)模 式。  b、應(yīng)用開發(fā)過程可直接認(rèn)知和理解以人類思維描述的開發(fā)目標(biāo) 幾乎無需編寫代碼，與現(xiàn)有單片機(jī)、PLC等開發(fā)模式完全不同， 具備了認(rèn)知人類知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)的高等級(jí)人工智能功。 c、與現(xiàn)有的開發(fā)模式和開發(fā)工具相比，對開發(fā)人員專業(yè)技能要求大大降低，應(yīng)用開發(fā)效率極大提高。 03）、以人類思維的視角而非二進(jìn)制運(yùn)算的模式進(jìn)行計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)的處理。 獲獎(jiǎng)情況： 獲2016年山東省科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)

項(xiàng)目成果/簡介:項(xiàng)目簡介：針對設(shè)備如何正確理解人類的邏輯和時(shí)序知識(shí)，并將獲得的知識(shí)便捷的轉(zhuǎn)換為當(dāng)前計(jì)算機(jī)體系的執(zhí)行代碼的問題，設(shè)計(jì)了用于智能應(yīng)用的SOC芯片。此芯片由當(dāng)前通用微處理器和相應(yīng)的固件構(gòu)成，固件由操作系統(tǒng)、類似人腦樹突學(xué)習(xí)和推理的新型思維模型和通用通信模塊構(gòu)成，SOC系列芯片可以解決認(rèn)知人類邏輯、時(shí)序思維的問題，具備了一定的認(rèn)知智能。系列芯片可分無帶代碼編程的控制芯片，無代碼編程的總線與網(wǎng)絡(luò)通信芯片，低代碼編程的運(yùn)動(dòng)控制芯片，制造業(yè)核心控制設(shè)備本質(zhì)安全芯片等幾個(gè)系列的芯片。技術(shù)的創(chuàng)造性與先進(jìn)性、創(chuàng)新要點(diǎn)：01）、提出了類人思維計(jì)算理論方法02）、有別于馮諾曼和哈弗結(jié)構(gòu)的計(jì)算機(jī)運(yùn)行架構(gòu) a、傳統(tǒng)的計(jì)算機(jī)程序由程序員完成，新的框架和機(jī)制要求計(jì)算機(jī)程序由使用者經(jīng)過簡單培訓(xùn)便可完成，改變了目前程開發(fā)模式。 b、應(yīng)用開發(fā)過程可直接認(rèn)知和理解以人類思維描述的開發(fā)目標(biāo)幾乎無需編寫代碼，與現(xiàn)有單片機(jī)、PLC等開發(fā)模式完全不同，具備了認(rèn)知人類知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)的高等級(jí)人工智能功。c、與現(xiàn)有的開發(fā)模式和開發(fā)工具相比，對開發(fā)人員專業(yè)技能要求大大降低，應(yīng)用開發(fā)效率極大提高。03）、以人類思維的視角而非二進(jìn)制運(yùn)算的模式進(jìn)行計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)的處理。獲獎(jiǎng)情況：獲2016年山東省科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)應(yīng)用范圍:2019年工信部的報(bào)告中提到，2019年工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)值達(dá)4800億，并拉動(dòng)2萬億的增長，而我們的芯片可以直接應(yīng)用于工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)，我們的SOC芯片是支撐物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)。此芯片不僅能夠?yàn)橹悄苤圃臁⒏叨搜b備提供不同功能的智能SOC，又可以以此為核心生產(chǎn)智能設(shè)備，還可以提供工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的整體解決方案；方案已經(jīng)應(yīng)用于智能樓宇綜合管理系統(tǒng)，智慧建造智能管控系統(tǒng)，辦公樓宇智能節(jié)能管理系統(tǒng)，智慧氣象綜合管理系統(tǒng)等，不僅能解決客戶的智慧應(yīng)用問題，還能完全替代國外控制領(lǐng)域的核心產(chǎn)品，從而不被卡脖子。技術(shù)成熟度:可以量產(chǎn)

個(gè)人簡介 畢業(yè)于河北工學(xué)院機(jī)械設(shè)計(jì)制造及自動(dòng)化專業(yè)，現(xiàn)為河北工業(yè)大學(xué)機(jī)械學(xué)院教授、碩士生導(dǎo)師、機(jī)械學(xué)院副院長，主要負(fù)責(zé)科研及研究生工作。學(xué)術(shù)兼職：天津市自動(dòng)化應(yīng)用研究會(huì)秘書長；河北省工程圖學(xué)會(huì)理事；河北工業(yè)大學(xué)包裝機(jī)械研究所負(fù)責(zé)人；河北工業(yè)大學(xué)電池極片成套設(shè)備研究所負(fù)責(zé)人。研究領(lǐng)域 以企業(yè)的生產(chǎn)需要為出發(fā)點(diǎn)，以研發(fā)新產(chǎn)品、新設(shè)備、新工藝為目標(biāo)，進(jìn)行光機(jī)電一體化成套設(shè)備及新技術(shù)的研究與開發(fā)，解決企業(yè)發(fā)展過程中的瓶頸問題。圍繞創(chuàng)新制造工藝、機(jī)電控制及自動(dòng)化，開展綠色化、系統(tǒng)化智能機(jī)電一體化技術(shù)及其在生產(chǎn)過程中的應(yīng)用研究。主要研究方向有：（1）綠色新能源生產(chǎn)技術(shù)及設(shè)備（2）特種加工機(jī)械（3）新型包裝機(jī)械（4）根據(jù)企業(yè)實(shí)際需求定制光機(jī)電一體化成套設(shè)備（生產(chǎn)線）的研發(fā)。科研成果及簡介 所承擔(dān)主要項(xiàng)目： 鋅空燃料電池極片干嵌法成形過程控制的理論與技術(shù)(國家自然基金) ·高速水墨柔性印刷模切機(jī)CL1224 （國家科技部） ·機(jī)械軟起動(dòng)控制系統(tǒng)的開發(fā)（天津市教委） ·柔性傳動(dòng)行星輪差速機(jī)構(gòu)的研究 （河北省教育廳） ·機(jī)械液壓自動(dòng)控制軟啟動(dòng)系統(tǒng)（石家莊科技局） ·自動(dòng)分頁裝訂機(jī)的開發(fā)研究（河北省教委） 橫向課題： 紙管機(jī)開發(fā)（天津巨業(yè)衣架制造有限公司） 盤料螺紋鋼滾絲機(jī)（天津市天鵬建筑器材有限公司） 五金平臺(tái)自動(dòng)機(jī)械手的研制（慶輝五金制品有限公司） 乒乓膠皮海綿上料系統(tǒng)的研發(fā)（天津七二九體育器材開發(fā)有限公司） 電池極片卷繞設(shè)備（海裕百特鋰能設(shè)備有限公司） 鋰電池極片軋制卷繞線 ； 流延膜擠壓收卷裝置及控制系統(tǒng)的合作研發(fā)； 瓦棱機(jī)生產(chǎn)線控制系統(tǒng)的研制； KSQ-500電池極片卷繞設(shè)備開發(fā) 木工挖船機(jī)（威盧克斯有限公司） WS-260衛(wèi)生巾生產(chǎn)線獲獎(jiǎng)與專利一種布料機(jī)                  發(fā)明專利           專利號(hào)：200910068754.x一種雙向水泥土攪拌樁機(jī)      發(fā)明專利           專利號(hào)：200910069172.3一種雙向水泥土攪拌樁機(jī)      發(fā)明專利           專利號(hào)：200910069171.9一種雙向水泥土攪拌樁鉆桿    發(fā)明專利           專利號(hào)：200910069170.4一種收獲機(jī)                  發(fā)明專利           專利號(hào)：200910069269.4可轉(zhuǎn)讓項(xiàng)目 可承擔(dān)（合作開發(fā)）科研項(xiàng)目與技術(shù)合作光機(jī)電一體化成套設(shè)備（生產(chǎn)線）的研發(fā)