一種鉬酸鋰納米棒電子封裝材料
簡介:本發(fā)明公開了一種鉬酸鋰納米棒電子封裝材料,屬于電子封裝材料技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明鉬酸鋰納米棒電子封裝材料的質(zhì)量百分比組成如下:鉬酸鋰納米棒65?80%、聚乙烯醇8?12%、脂肪醇聚氧乙烯醚羧酸鈉0.05?0.5%、異丙醇鋁4?8%、微晶石蠟4?8%、水3?7%,鉬酸鋰納米棒的直徑為50?100nm、長度為1?3μm。本發(fā)明提供的鉬酸鋰納米棒電子封裝材料具有絕緣性好、耐老化及耐腐蝕性能優(yōu)良、導(dǎo)熱系數(shù)高、熱膨脹系數(shù)小、易加工、制備過程簡單及制備溫度低的特點,在電子封裝材料領(lǐng)域具有良好的應(yīng)用前景。
安徽工業(yè)大學(xué)
2021-04-11