簡介:本發明公開了一種鉬酸鋰納米棒電子封裝材料,屬于電子封裝材料技術領域。本發明鉬酸鋰納米棒電子封裝材料的質量百分比組成如下:鉬酸鋰納米棒65?80%、聚乙烯醇8?12%、脂肪醇聚氧乙烯醚羧酸鈉0.05?0.5%、異丙醇鋁4?8%、微晶石蠟4?8%、水3?7%,鉬酸鋰納米棒的直徑為50?100nm、長度為1?3μm。本發明提供的鉬酸鋰納米棒電子封裝材料具有絕緣性好、耐老化及耐腐蝕性能優良、導熱系數高、熱膨脹系數小、易加工、制備過程簡單及制備溫度低的特點,在電子封裝材料領域具有良好的應用前景。
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