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高等教育領(lǐng)域數(shù)字化綜合服務(wù)平臺
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高精度圖像對焦伺服控制器及顯微成像系統(tǒng)
技術(shù)成熟度：技術(shù)突破
領(lǐng)域存在著景深影響效率的突出問題，本產(chǎn)品以高性能異構(gòu)處理器為核心運(yùn)算單元，以嵌入式手段通過視覺流與控制流的嚴(yán)格對位，高性能實時完成視頻控制信息的結(jié)算，并直接輸出電機(jī)驅(qū)動信號控制相關(guān)執(zhí)行機(jī)構(gòu)完成閉環(huán)控制。
本產(chǎn)品主要面向高性能伺服閉環(huán)控制的視頻應(yīng)用領(lǐng)域，能夠顯著提升顯微工業(yè)自動化領(lǐng)域的視頻對焦及對位處理的效率及精度，亦可實現(xiàn)宏觀領(lǐng)域的視覺嵌入化控制閉環(huán)應(yīng)用。
意向開展成果轉(zhuǎn)化的前提條件：中試放大及產(chǎn)業(yè)化工藝開發(fā)資金支持
東北師范大學(xué)
2025-05-16
拉線棒折彎自動焊接機(jī)
拉線棒自動焊接專機(jī)是集折彎、焊接、彈料于一體的專用設(shè)備，所有的動作由PLC控制，工件放到設(shè)定位置，一件啟動折彎、雙面焊接、彈料一次性完成。焊接質(zhì)量穩(wěn)定，操作方便、安全、高效、且節(jié)省人力。是理想的電力鐵附件自動化焊接專用設(shè)備。
本機(jī)是由：機(jī)架、推料油缸、液壓系統(tǒng)、減速系統(tǒng)、PLC控制系統(tǒng)、折彎機(jī)焊接工裝組成。電力非標(biāo)拉線棒折彎后直接雙面焊接，一次成型，減少兩次搬運(yùn)，省工省時，焊接質(zhì)量穩(wěn)定，工作效率高。
山東省青騰機(jī)械科技有限公司
2021-06-17
業(yè)大學(xué).jpg){kind=logo}
考慮風(fēng)光儲協(xié)調(diào)的配電網(wǎng)電壓控制策略研究與開發(fā)
針對分布式風(fēng)光發(fā)電在配電網(wǎng)中的高比例接入態(tài)勢，源荷存在時空不匹配特性，導(dǎo)致功率倒送和節(jié)點(diǎn)過電壓等問題，面向電網(wǎng)網(wǎng)架相對薄弱地區(qū)，開展考慮風(fēng)光發(fā)電不確定性的儲能的選址定容研究，實現(xiàn)不同運(yùn)行方式下儲能的優(yōu)化配置；提出基于有功/無功電壓控制分區(qū)的新型配電系統(tǒng)電壓控制策略，實現(xiàn)配電網(wǎng)電壓的分散式與集中式協(xié)同控制，滿足高滲透率風(fēng)光并網(wǎng)場景下的電能質(zhì)量要求。
沈陽農(nóng)業(yè)大學(xué)
2025-05-21
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鉬酸銅納米棒復(fù)合電子封裝材料
簡介：本發(fā)明公開了一種鉬酸銅納米棒復(fù)合電子封裝材料，屬于結(jié)構(gòu)材料技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明鉬酸銅納米棒復(fù)合電子封裝材料的質(zhì)量百分比組成如下：鉬酸銅納米棒65?80％、聚丙乙烯5?7％、聚苯乙烯5?7％、烷基聚氧乙烯醚0.05?0.5％、乙酰丙酮鈦3?8％、聚乙烯蠟3?7％、水3?6％，鉬酸銅納米棒的直徑為25?100nm、長度為0.5?3μm。本發(fā)明提供的鉬酸銅納米棒復(fù)合電子封裝材料具有熱膨脹系數(shù)低、導(dǎo)熱系數(shù)高、耐老化及耐腐蝕性能優(yōu)良、易加工、絕緣性好及制備溫度低等特點(diǎn)，在電子封裝領(lǐng)域具有良好的應(yīng)用前景。
安徽工業(yè)大學(xué)
2021-04-11
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魯棒大容量的數(shù)字水印系統(tǒng)
南京信息工程大學(xué)
2021-04-26
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垂直式竹節(jié)形圓棒耗能桿
本發(fā)明公開了一種垂直式竹節(jié)形圓棒耗能桿，包括核心部件、外約束部件和定位銷釘；所述核心部件由多個互相垂直消能段、中間限位段、竹節(jié)段和兩端連接段沿縱向同軸線連接構(gòu)成，中間限位段位于核心部件的中間，竹節(jié)段與消能段間隔分布，布置在中間限位段的兩側(cè)，并與中間限位段共同形成整體，外側(cè)兩端固接兩端連接段，共同形成核心部件；所述中間限位段、竹節(jié)段和兩端連接段的截面都為圓形，中間限位段的中間沿直徑方向開孔一，消能段沿長度方向切削制作使得消能段的截面為兩平行對邊，另外兩短邊為原弧線，形成的新截面面積使得核心部件在軸向拉
東南大學(xué)
2021-04-14
鋁酸鈰納米棒電子封裝材料
簡介：本發(fā)明公開了一種鋁酸鈰納米棒電子封裝材料，屬于結(jié)構(gòu)材料技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明鋁酸鈰納米棒電子封裝材料的質(zhì)量百分比組成如下：鋁酸鈰納米棒65?80％、聚乙二醇3?6％、聚丙乙烯3?6％、木質(zhì)素磺酸鈉0.05?0.5％、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷3?8％、乙烯?四氟乙烯共聚物10?15％，鋁酸鈰納米棒的直徑為30?100nm、長度為1?2μm。本發(fā)明提供的鋁酸鈰納米棒電子封裝材料具有耐老化及耐腐蝕性能優(yōu)良、易加工、絕緣性好、熱膨脹系數(shù)小、導(dǎo)熱系數(shù)高等特點(diǎn)，在電子封裝領(lǐng)域具有良好的應(yīng)用前景。
安徽工業(yè)大學(xué)
2021-04-13
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多功能手持藥品攪拌棒
本實用新型公開了多功能手持藥品攪拌棒。解決現(xiàn)有的手持藥品攪拌棒攪拌不充分的問題。該藥品攪拌棒包括手持操作部分和與手持操作部分下端可滑動連接的可滑動攪拌部分，所述手持操作部分包括手持棒，所述可滑動攪拌部分包括滑動連接于手持棒下端的滑環(huán)，多根同時與滑環(huán)和手持棒底部邊沿連接的并均勻分布于手持棒四周的可伸縮攪拌架。本實用新型攪拌時，可伸縮攪拌架張開，增加了攪拌的面積，攪拌充分，并且攪拌靈活，收縮時，進(jìn)入容器或從容器中取出方便；本實用新型可通過人為靈活控制可伸縮攪拌架的伸縮，增加了使用的靈活性；本實用新型通過擠壓膠頭滴管能定量取液體藥品，取下膠頭滴管可直接吸食藥品，使用方便，功能齊全，經(jīng)濟(jì)適用。
四川大學(xué)
2016-10-10
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凹凸棒石基催化載體材料
光催化劑的實用化研究一直受到人們的廣泛重視，目前的研究熱點(diǎn)主要集中在探索新型光催化材料，將凹凸棒土的高吸附特性和光催化技術(shù)結(jié)合起來，將活性光催化劑負(fù)載在凹凸棒土表面，可以解決光催化劑的固定化問題，明顯提高催化劑的光催化性能；同時，由于凹凸棒土的特殊棒晶狀結(jié)構(gòu)，使光催化劑易于沉降、分離，重復(fù)利用， 解決了催化劑的重復(fù)利用問題，具有突出的優(yōu)點(diǎn)和特點(diǎn)。 技術(shù)特點(diǎn)：一種 CO2 轉(zhuǎn)化為環(huán)碳酸酯的高效納米催化劑及其制備方法，通過將天然凹凸棒礦石粉碎篩選，去除雜質(zhì)，得到凹凸棒粉末 后分散到第一溶劑中，加入改性劑
蘭州大學(xué)
2021-01-12
凹凸棒石基無機(jī)環(huán)保顏料
無機(jī)環(huán)保顏料是無機(jī)顏料品種中新出現(xiàn)的一類能夠滿足人們對 環(huán)境和健康要求的顏料。這類顏料的特點(diǎn)是組成中不含有對人體和環(huán) 境有害的元素和化學(xué)物質(zhì)。無機(jī)環(huán)保顏料中最重要的就是環(huán)保型彩色 混相無機(jī)顏料。 技術(shù)特點(diǎn)：凹凸棒石是一種以凹凸棒石為主要成分的含水富鎂、鋁硅酸鹽礦物，其獨(dú)特的納米棒狀結(jié)構(gòu)和表面活性硅烷醇基團(tuán)賦予其大的比表面積和優(yōu)異的吸附性能，可利用凹凸棒石的元素組成與結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，研制出不同種類的無機(jī)環(huán)保顏料，改善顏料純度和色澤，降低顏料成本。
蘭州大學(xué)
2021-01-12