簡介:本發明公開了一種鋁酸鈰納米棒電子封裝材料,屬于結構材料技術領域。本發明鋁酸鈰納米棒電子封裝材料的質量百分比組成如下:鋁酸鈰納米棒65?80%、聚乙二醇3?6%、聚丙乙烯3?6%、木質素磺酸鈉0.05?0.5%、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷3?8%、乙烯?四氟乙烯共聚物10?15%,鋁酸鈰納米棒的直徑為30?100nm、長度為1?2μm。本發明提供的鋁酸鈰納米棒電子封裝材料具有耐老化及耐腐蝕性能優良、易加工、絕緣性好、熱膨脹系數小、導熱系數高等特點,在電子封裝領域具有良好的應用前景。
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