鋁酸鈰納米棒電子封裝材料
簡(jiǎn)介:本發(fā)明公開(kāi)了一種鋁酸鈰納米棒電子封裝材料,屬于結(jié)構(gòu)材料技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明鋁酸鈰納米棒電子封裝材料的質(zhì)量百分比組成如下:鋁酸鈰納米棒65?80%、聚乙二醇3?6%、聚丙乙烯3?6%、木質(zhì)素磺酸鈉0.05?0.5%、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷3?8%、乙烯?四氟乙烯共聚物10?15%,鋁酸鈰納米棒的直徑為30?100nm、長(zhǎng)度為1?2μm。本發(fā)明提供的鋁酸鈰納米棒電子封裝材料具有耐老化及耐腐蝕性能優(yōu)良、易加工、絕緣性好、熱膨脹系數(shù)小、導(dǎo)熱系數(shù)高等特點(diǎn),在電子封裝領(lǐng)域具有良好的應(yīng)用前景。
安徽工業(yè)大學(xué)
2021-04-13