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本發(fā)明公開了一種用于評估數(shù)控加工三軸刀具軌跡質(zhì)量的工藝 方法，其特征在于，包括：(a)獲取由 n 個(gè)離散點(diǎn)依序共同組成的三軸 刀具軌跡，記錄各個(gè)離散點(diǎn)在加工坐標(biāo)系中的坐標(biāo)值，將每個(gè)離散點(diǎn) 視為從坐標(biāo)原點(diǎn)指向其所處位置的向量；(b)利用所獲得的向量矩陣計(jì) 算三軸刀具軌跡的整體平滑度，并將其作為加工零件時(shí)的表面質(zhì)量評 估指；(c)計(jì)算上述三軸刀具軌跡所對應(yīng)的理想加工時(shí)間，并將其作為 加工效率的評估指標(biāo)；(d)完成對三軸刀具軌跡質(zhì)量的整體評估過程。 通過本發(fā)明，表明能夠準(zhǔn)確、高效和經(jīng)濟(jì)地評測三軸刀具軌跡加

本發(fā)明公開了一種用于提高銑削穩(wěn)定性的金屬深冷加工方法， 包括：(a)為銑床主軸及配置的立銑刀組裝隨其同步移動(dòng)的液氮冷卻噴 頭；(b)在低溫冷卻的條件下執(zhí)行順銑，并通過實(shí)驗(yàn)計(jì)算得出切向銑削 力系數(shù)、切向刃口力系數(shù)、徑向銑削力系數(shù)和徑向刃口力系數(shù)等切削 力系數(shù)：(c)對銑刀刀尖處執(zhí)行錘擊試驗(yàn)，基于試驗(yàn)結(jié)果擬合得到相應(yīng) 的位移頻響函數(shù)，同時(shí)提取模態(tài)質(zhì)量、模態(tài)阻尼和模態(tài)剛度等模態(tài)參 數(shù)；(d)構(gòu)建兩自由度銑削動(dòng)力學(xué)方程，然后基于該動(dòng)力學(xué)方程對金屬 銑削過程的穩(wěn)定性邊界進(jìn)行預(yù)測，并相應(yīng)調(diào)整銑削加工參數(shù)。通過本

?  成果簡介：7軸5聯(lián)動(dòng)，最大加工范圍1500mm，加工面形精度優(yōu)于10nmRMS。國家863計(jì)劃支持，獲得部級獎(jiǎng)1項(xiàng)、中國發(fā)明專利2項(xiàng)。?  技術(shù)領(lǐng)域：裝備制造?  現(xiàn)狀特點(diǎn)：多自由度工具裝置，工藝數(shù)據(jù)庫, 預(yù)期前五年平均年銷售額達(dá)3000萬~5000萬。?  應(yīng)用范圍：新型光學(xué)元件先進(jìn)制造領(lǐng)域中，大口徑光學(xué)非球面元件的高質(zhì)量制造，即可服務(wù)于國防、航空航天等國家戰(zhàn)略

項(xiàng)目簡介 采用一種酵母降酸與超高壓加工技術(shù)相結(jié)合制備黑莓酒的方法。精選優(yōu)良黑莓品種 進(jìn)行低溫發(fā)酵，熱浸提果渣中的單寧色素，選用低溫酸性果膠酶與高效降酸酵母進(jìn)行同 步酶解發(fā)酵與同時(shí)發(fā)酵降酸，接入0.01～0.02%漿果專用低溫酸性果膠酶和0.025～0.03% 的降酸酵母，其中所述的降酸酵母為啤酒酵母或者果酒酵母發(fā)酵溫度控制在 20～25℃， 當(dāng)殘?zhí)墙档?4g/L 以下時(shí)，過濾、除渣，得原酒；根據(jù)最終產(chǎn)品要求對原酒進(jìn)行成分調(diào)整；209 調(diào)配后的黑莓酒在常

1、金屬材料 2、機(jī)械加工 3、信息化管理

該實(shí)驗(yàn)實(shí)訓(xùn)臺(tái)具有加工中心、數(shù)控銑床的組成原理、調(diào)試、參數(shù)設(shè)置、故障診斷、維修等綜合培訓(xùn)功能。由數(shù)控實(shí)驗(yàn)臺(tái)、機(jī)構(gòu)演示臺(tái)、電氣柜等組成。 數(shù)控實(shí)驗(yàn)臺(tái)由數(shù)控系統(tǒng)、主軸變頻、交流伺服驅(qū)動(dòng)、刀庫控制、輸入/輸出（I/O）、強(qiáng)電控制、電源、故障設(shè)置等模塊組成，一臺(tái)數(shù)控機(jī)床的電控系統(tǒng)每一主要環(huán)節(jié)都在電控調(diào)試箱上分解展示，其信號均能顯示并可測量；可自行接線、調(diào)試；故障設(shè)置模塊可設(shè)數(shù)十個(gè)故障點(diǎn)，可明設(shè)置和暗設(shè)置，并能顯示故障數(shù)量。 機(jī)構(gòu)演示臺(tái)由X/Y/Z三維運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、主軸電機(jī)及編碼器、八工位刀庫等模塊組成。三維運(yùn)動(dòng)平臺(tái)采用滾珠絲杠、滾動(dòng)導(dǎo)軌、電主軸、平口鉗均，可進(jìn)行有機(jī)玻璃、玉石等非金屬的銑削、雕刻加工，特別適合CAD/CAM實(shí)驗(yàn)實(shí)習(xí)；電主軸有變頻器調(diào)速，三軸均有雙向超程、回零等功能，八工位斗笠式刀庫模塊直觀展示加工中心刀庫的機(jī)械結(jié)構(gòu)、控制方式，以及加工中心氣動(dòng)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)、原理和控制。X軸可選配直線光柵，實(shí)現(xiàn)全閉環(huán)控制；可選配伺服主軸電機(jī)。 實(shí)訓(xùn)電氣柜實(shí)訓(xùn)電氣柜工業(yè)化，可進(jìn)行電路設(shè)計(jì)、電氣元器件安裝、排線、接線、查線、調(diào)試等實(shí)訓(xùn)。電氣板上配有模擬驅(qū)動(dòng)器和變頻器，訓(xùn)練更逼真，又保護(hù)器件，降低成本。電氣板可更換，便于學(xué)生分組進(jìn)行技能訓(xùn)練。機(jī)床由數(shù)控實(shí)驗(yàn)臺(tái)和機(jī)床電控柜雙路并聯(lián)控制。機(jī)構(gòu)演示臺(tái)由電控實(shí)驗(yàn)臺(tái)和機(jī)床電柜雙路并聯(lián)控制。 用戶通過裝載隨機(jī)軟件，可實(shí)現(xiàn)加工中心、數(shù)控銑床實(shí)驗(yàn)功能的切換。

產(chǎn)品詳細(xì)介紹：電化學(xué)加工（宏微二級驅(qū)動(dòng)）工作臺(tái)主要應(yīng)用于電化學(xué)加工方面，具有X-Y-Z方向三維宏動(dòng)和X-Y-Z方向三維微動(dòng)。宏動(dòng)平臺(tái)采用步進(jìn)電機(jī)結(jié)合高品質(zhì)滾珠絲桿。微動(dòng)平臺(tái)由三臺(tái)壓電陶瓷致動(dòng)器驅(qū)動(dòng)的一維納米級精密定位工作臺(tái)MPT-1JRL003通過連接板組合而成。　　在驅(qū)動(dòng)中，首先采用步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)的大行程、低分辨率的機(jī)構(gòu)進(jìn)行粗定位,實(shí)現(xiàn)大行程范圍內(nèi)快速地微米級定位精度，然后采用壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)小行程、高分辨率的微動(dòng)工作臺(tái)在微米級行程范圍實(shí)現(xiàn)對粗定位平臺(tái)的納米級誤差補(bǔ)償。 　

本發(fā)明公開了一種基于指令域分析的數(shù)控加工工藝參數(shù)動(dòng)態(tài)優(yōu) 化方法，包括： (1)設(shè)置采樣的加工狀態(tài)信息和加工程序指令序列信息， 并相應(yīng)配置形成加工信息動(dòng)態(tài)采集界面；(2)實(shí)時(shí)采集獲取實(shí)際加工數(shù)據(jù)，并利用正余弦算子對采集的數(shù)據(jù)進(jìn)行迭代平滑處理，并提取濾波 處理后信號的特征值； (3)根據(jù)當(dāng)前行加工的 G 指令和/或刀位軌跡類型 在工藝系數(shù)數(shù)據(jù)庫中選擇確定優(yōu)化系數(shù)；(4)利用上述步驟獲取的特征 值以及優(yōu)化系數(shù)，建立優(yōu)化模型，據(jù)此計(jì)算當(dāng)前合理的工藝參數(shù)，從 而實(shí)現(xiàn)對加工工藝參數(shù)的動(dòng)態(tài)優(yōu)化。本發(fā)明的方法以指令域分析為基 礎(chǔ)，可以實(shí)現(xiàn)對數(shù)控系統(tǒng)工藝參數(shù)快速優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)與插補(bǔ)周期同步， 最大程度實(shí)現(xiàn)數(shù)控系統(tǒng)加工質(zhì)量與效率的提升。 

第二代桌面型激光加工系統(tǒng) LPKF ProtoLaser H4 實(shí)驗(yàn)室加工升級解決方案 將厚板甚至多層板的機(jī)械鉆孔優(yōu)勢與高速、無應(yīng)力的激光圖形加工優(yōu)勢集成在一臺(tái)桌面型加工系統(tǒng)中。 常見電路板材料的圖形快速加工 無機(jī)械應(yīng)力，掃描電鏡引導(dǎo)激光精確加工幾何圖形 厚板通過機(jī)械方式實(shí)現(xiàn)鉆孔和透銑 結(jié)構(gòu)安全、緊湊的桌面型系統(tǒng)：適用于實(shí)驗(yàn)室環(huán)境，激光安全等級Ⅰ級 智能直觀的一體化操作軟件LPKF CircuitPro RP 快速制作，加工材料廣泛，實(shí)驗(yàn)室高可靠性加工方案！ 基于LPKF ProtoLaser 激光直寫系統(tǒng)與LPKF ProtoMat機(jī)械系統(tǒng)的多年實(shí)踐驗(yàn)證，LPKF推出了激光與機(jī)械結(jié)合的第二代解決方案LPKF ProtoLaser H4，該型號結(jié)構(gòu)緊湊、更加經(jīng)濟(jì)，效率也更高，在CircuitPro智能軟件的助力下，將CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入，激光加工與機(jī)械加工自動(dòng)無縫對接，直接完成電路板的全部加工步驟。 最新一代的桌面型入門激光加工系統(tǒng)，內(nèi)置電腦以及操作軟件，即插即用。 僅需連接電源插座，壓縮空氣以及吸塵器即可加工標(biāo)準(zhǔn)單面/雙面FR4基材，單面RF、PTFE或者陶瓷基板，也可實(shí)現(xiàn)柔性基材如PET膜上的鋁箔100 μm/50 μm的線寬/間距。系統(tǒng)配置了真空吸附臺(tái)，柔性基材和箔片材料可任意放置，確保將其輕松固定在工作臺(tái)表面。 操作簡單 視覺校準(zhǔn)、材料厚度測量、六個(gè)機(jī)械刀具位以及大量軟件定義的激光工具和預(yù)置大量材料參數(shù)庫供參考，LPKF ProtoMat H4幾乎無需用戶人工干預(yù)即可自動(dòng)運(yùn)行。 結(jié)構(gòu)緊湊加工效率高 ProtoLaser H4第二代桌面型激光系統(tǒng)，僅需一個(gè)電源插座和壓縮空氣即可運(yùn)行。系統(tǒng)配備了大理石操作臺(tái)面，激光安全等級為一級，無需其他防護(hù)措施。  

北京科技大學(xué)特種陶瓷研究室開發(fā)出一種自蔓延反應(yīng)燒結(jié)氮化硅/氮化硼復(fù)相可加工陶瓷材料，其應(yīng)用前景極其廣闊。 Si和N2合成Si3N4反應(yīng)的絕熱燃燒溫度高，體積有所增加，生成棒狀的b-Si3N4相相互交叉，提高了自蔓延反應(yīng)燒結(jié)氮化硅多孔陶瓷的強(qiáng)度，但氮化硅加工性能差。h-BN陶瓷可加工性能好，但燒結(jié)性能差。本項(xiàng)目利用h-BN相在氮化硅陶瓷中形成弱界面，當(dāng)加工時(shí)，弱界面上會(huì)形成微裂紋，并沿弱界面發(fā)生偏轉(zhuǎn)，耗散裂紋擴(kuò)展的能量使裂紋擴(kuò)展終止；當(dāng)載荷繼續(xù)上升時(shí)，在下層的弱結(jié)合界面處將產(chǎn)生新的臨界裂紋再擴(kuò)展；如此反復(fù)，使裂紋成為跳躍式階梯狀擴(kuò)展，斷裂漸次發(fā)生而非瞬間脆斷，使氮化硅/氮化硼多孔陶瓷材料具有了好的可加工性能。 本項(xiàng)目原料中采用了一定比例的Si粉，比完全以Si3N4粉為原料的普通燒結(jié)工藝節(jié)約了原料成本。產(chǎn)品的基本工藝為自蔓延高溫合成（燃燒合成）工藝，在氣體高壓反應(yīng)器中進(jìn)行，燒結(jié)所需要的能量完全由原料自身放熱提供，與其他制備方法（常壓燒結(jié)、熱壓燒結(jié)、反應(yīng)燒結(jié)）相比較，不需要高溫?zé)Y(jié)爐長時(shí)間燒結(jié)，大大節(jié)省了能源。本項(xiàng)目工藝簡單，燒結(jié)速度快，效率高。可制作復(fù)雜形狀一維，二維的大尺寸陶瓷材料。抗彎強(qiáng)度已做到188MPa，材料可加工性能優(yōu)良。 已獲中國發(fā)明專利《ZL 200610089013.6自蔓延反應(yīng)燒結(jié)Si3N4/BN復(fù)相可加工陶瓷的方法》。