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成果簡介氧槍是轉爐煉鋼工藝的關鍵設備， 氧槍粘渣一直是轉爐煉鋼生產普遍存在和難于解決的問題。 而目前工程中采用的人工清理方法， 其有效性和安全性都難以滿足使用要求， 嚴重制約了正常生產的進行及各項經濟技術指標的提高。 因此，高效可靠的轉爐氧槍自動除渣裝置， 對于加快轉爐煉鋼的生產節奏、 提高煉鋼產量和生產效率， 增加企業經濟效益， 保證氧槍設備安全可靠運行、 延長氧槍使用壽命、 減輕作業工人勞動強度等各個方面都具有重要意義。成熟程度和所需建設條件本項成果通過

江南大學安全檢測與分析研究室在有機廢氣廢水的檢測和治理方面有著多年的研究經驗，開發出基于活性氧氧化分解有機污染物的關鍵技術，為企業提供各類有機廢氣/廢水的檢測和處理工藝和裝備研發。以高效低耗、無害化、資源化處理新技術，實現廢氣/廢水達標減排；研制與資源循環利用相協調的廢氣/廢 水集成處理體系，實現工程化轉化；利用物聯網、GPRS/3G 無線通訊技術實現對企業廢氣凈化治理狀態及效能進行 24 小時在線監控，實現采集、傳輸、存儲功能一體。

產品描述： 厭氧消化儀包括2個5L的向上填充層反應堆，每個反應堆帶有進料速度和溫度控制設施，可以進行穩定，連續的操作。在過程周期內達到每天7L。 兩個反應堆可以順序操作或平行操作。兩個反應堆間有一個緩沖缸，在順序操作過程中當第二個反應堆低流速時，緩沖缸可以排除來自第一個反應堆的多余流量。通過標準化的蠕動泵設置和控制流向反應堆的流速。每個反應堆的溫度由包裹在其外面的電加熱墊子控制。每個反應堆內的溫度分布維持在±0.5℃。反應堆溫度可以在環境溫度至55℃間各自設定任一要求值。 從每個反應堆中排出的氣體進入測體積的標準收集容器中，通過排水量測量。不變的密封裝置確保反應堆中氣體的壓力在整個測量過程中保持恒定不變。在運行過程中，收集的氣體能被消耗完，收集缸內重新注滿水，不會破壞液體的密封。液體和氣體的取樣點位于圍繞反應堆的所有策略點上。在處理過程的管道工程中，單通閥和液體密封虹吸管保證了每個反應堆在恒定的體積條件下工作，不會有空氣進入或因意外的虹吸活動產生的危險。 該設備安裝在一個有著完整排水渠道的真空成型塑料底座上，能處理溢出液體和清洗液的排放。 技術規格： 反應堆：兩個一樣的反應堆，額定容量5L，填充容量4L，直徑150mm 高250mm。 反應物料：25mm直徑的生物顆粒。 溫度控制：針對每個反應堆：200W帶有來自反應堆內的溫度傳感器的PID控制加熱套，可在環境溫度至55℃間設定溫度值，加熱套通過一個設置在85℃的斷流器進行恒溫保護。 進料泵：兩個一樣的蠕動泵,使用電位計調節泵速，提供3種不同直徑的管子，1.6mm、3.2 mm和4mm，流速在0.2—5.8L/天。 氣體收集缸：兩個一樣的0-5L收集缸，帶有標尺刻度。   過程研究： 廣泛來講，厭氧過程可以劃分為兩個不同階段，（1）多數分子類物質水解為乙酸；（2）乙酸轉換為甲烷和二氧化碳。兩個階段的處理過程通過順序操作這兩個反應堆被驗證，第一階段從最基質產生揮發性酸——發酵酸，第二階段將揮發性酸轉換為甲烷和二氧化碳——甲烷的產生過程。 此外，兩階段過程的以下基本不同之處可以被驗證： 1、與產生乙酸過程相比，甲烷的產生水平要低。 2、與產生甲烷過程相比，產生乙酸排出的化學需氧量低。   分類規格： 一個進行廢水處理研究的臺式厭氧消化儀。 配備有2個5L填充層，向上流的反應堆。 每個反應堆都有氣體取樣和收集裝置。 反應堆可以順序或同時操作，使用可變速的蠕動泵。 每個反應堆的進料速度可以準確獨立的控制，使用200W的加熱套可以將溫度設定在環境溫度和55℃間的任一值。 控制恒溫的斷流器可設置到110℃。 一份描述測試和實際操作的詳細說明書，包含了已證明可行物料（合成廢水）的詳情。 工業測試性能： 廢水處理的研究，包括硬粒，凈化中碳和生物氣的平衡（COD/BOD） 決定性的最佳操作溫度，進料速度和比例 觀察PH值的影響和流入營養物的濃度 過程穩定性的研究 控制動力學的檢測 100%按比例擴展至工業要求 實際測試演示： 一個厭氧反應堆的準備，加溫和適應 驗證厭氧消化的多階段性質 保證碳平衡 研究以下因素對凈化性能的影響： 液壓裝載 進料比例 溫度 養分缺乏 流入強度 電力供應： W8-A：220-240v/1ph/50HZ@5A W8-B：120v/1ph/60HZ@10A W8-G：220v/1ph/60HZ@5A   必備附件： Armfield不提供 標準落地式的30-50L塑料進料和產 品缸。 PH測量儀   可選附件： 不提供 在大多數水質量實驗室擁有的對PH、 BOD、COD、堿性、揮發酸的總數 和擱置的懸浮體的分析設備。   尺寸： 高度：760mm 寬度：1000mm 長度：500mm   運輸規格： 體積：1.0立方米 毛重：150公斤

厚板焊接作為我國核電、船舶、石化等領域重大裝備的關鍵制造技術，對低熱輸入、高效率、高質量的新型焊接方法升級需求極其迫切。窄間隙焊接技術因采用窄且深的坡口，在厚板焊接時具有效率高、填充量少、熱輸入小、變形小等優勢，在提高焊接效率和焊接質量等方面具有重要應用前景。目前，該類技術在國外核電、船舶等行業廣泛應用，技術較為成熟。而我國窄間隙焊接技術研究起步較晚，在大厚板核心焊接設備、工藝及材料均受制于人，尤其針對我國國防重點企業，存在“卡脖子”風險。高端焊接裝備依賴于進口，價格高昂。國外主要生產廠家包括法國寶利蘇迪、日本日立公司、美國電弧機器等，國內生產廠家華恒、唐山開元等依賴于國外企業的專利授權。 國際和國內現有技術一般采用鎢極擺動、陶瓷片約束、橫向交變磁場等控制電弧周期性地在兩側壁之間燃燒，存在裝置復雜、母材被磁化或間隙較大等缺點。為解決窄間隙焊接側壁熔合的難題，課題組另辟蹊徑，創新性地提出了一種具有完全自主知識產權的“厚板超窄間隙旋轉電弧焊接技術及成套裝備”新技術。該技術突破了現有窄間隙鎢極氬弧焊接（NG-GTAW，narrow-gap gas tungsten arc welding）工藝的局限性，已實現壁厚50 mm超窄間隙焊接，能夠更為可靠、簡便地解決側壁未熔合缺陷問題。相對于國內外的現有技術，該技術形成的旋轉電弧能夠有效改善電弧熱量及壓力的均勻性，在保證熔敷金屬質量均勻的同時避免熔深過大，具備高質量、高效率的突出優勢，達到國際先進水平，已在國防、核電、QT等工業領域推廣應用。同時，研究團隊自主設計研發了面向核電、石化、船舶等裝備的大厚板非軸對稱旋轉鎢極超窄間隙GTAW成套裝備（圖1），可實現板厚超過150 mm、窄間隙5 mm——9 mm的厚壁材料高質量自動化焊接。 圖1 大厚板非軸對稱旋轉鎢極超窄間隙GTAW成套裝備 該設備特別適用于厚壁不銹鋼焊接、鈦合金、980高強鋼、9Ni鋼等特種材料，在核電、軍工、石化等領域具有廣泛的應用前景。目前處于國際先進水平的寶利蘇迪公司生產的單套設備售價高達380萬元，國產設備售價也達到150——200萬元水平。而自主設計研發的設備單套成本僅約30萬元，能夠產生巨大的經濟效益。

首先，一種大頭基的表面活性劑(DEAB)可以與反電荷的多頭配體(TPE-BPA)得到一種納米尺寸的無規配位簇，而后金屬離子(Zn2+)的加入則可迅速使之交聯形成無定形的白色沉淀物。通過自發的結塊過程，沉淀中的分子可進一步發生重排運動，并使其由白色粉末狀的固體在短時間內轉變形成透明且可自支撐的薄膜材料。

設計兩個硅納米棒作為超構表面的基本相干像素結構單元，從而實現光場透射的有效調控。通過獨立控制兩個納米棒的轉角，可以實現單層結構對振幅和相位的獨立調控，從而能夠在單層納米結構上實現任意全息與平面圖像的集成。更進一步，針對于彩色平面圖像，可以通過硅納米棒的尺寸（即單根納米棒的長和寬）以及納米棒之間的轉角差的控制，實現對顏色HSB三參數的按需調控，從而將超構表面結構色的調控能力從二維的色度-飽和度平面，真正拓展到三維的色度-飽和度-強度空間? 以上研究成果將豐富和拓展超構表面在圖像器件方面的應用，比如實現有陰影信息的彩色圖像打印，開發新型全彩平面與彩色全息圖像的集成顯示技術，研制基于平面和全息圖像集成的納米隱寫信息安全技術等。同時，該工作中體現的相干像素設計理念也將對復雜光場調控問題提供新的解決思路和方案

超疏水表面具有如自潔，疏水防污等特性，使其在眾多領域都有巨大的應用前景。透明性的引入擴展了其在擋風玻璃，玻璃幕墻等領域的應用面。目前，透明超疏水涂層普遍存在易磨損，制作工藝復雜，缺少大規模制備的操作性，成本昂貴等缺點。本涂層利用長鏈硅烷修飾兩種100nm粒徑以下二氧化硅溶膠直接涂覆于由膠黏劑處理過的基材表面并稍加摩擦獲得耐磨透明超疏水涂層。此涂層相較于氣相沉積，模版法，刻蝕等技術制作方法簡單，步驟與用時較少，并能大面積制備，重復涂覆。同時，制備價格較低，原料低毒環保，產品實用性強。

南京工業大學粉體工程研究所在微粉及超細粉的分級方面進行了多年的研究開發工作。開發成功了NHX系列選粉機和NHCH系列超細分級機。其中NHX系列選粉機已經在水泥行業和其它領域得到了廣泛的應用。隨著超細粉在各行各業廣泛使用，NHCH系列超細分級機也有著很廣的應用前景。NHCH系列超細分級機具有分級效率高、分級精度好、結構合理、投資省等優點。是替代進口的理

本項目主要包括超細高純氧化鋁粉體及生物醫用氧化鋯納米粉體，以納米 級、亞微米級的無機鹽、過渡金屬離子為中間原料制備，具有耐候性好、耐酸 堿腐蝕、投資規模小、附加值高等優點，應用廣泛，能夠替代國外進口產品。 本項目是通過溶膠凝膠與水熱法相結合的技術手段，使易水解的金屬無機鹽或 金屬醇鹽化合物在某種溶劑中與水發生反應，經過水解與縮聚過程逐漸凝膠化， 再經干燥、燒結等后處理得到超細粉末，避免了微粒的過度生長以及在液相中 的團聚，可獲得粒徑分布很窄納米級。

針對極紫外光刻機物鏡的溫管和溫控技術難題，設計和開發了針對極紫外光刻機的具有自主知識產權的超精密溫控裝置，目前已應用在半導體制造業及光刻機生產廠商、高檔數控行業和民用航天上，涉及企事業單位共30余家。研制了不同控溫精度和控溫功率的系列產品，采用主動溫度控制方法，解決了單點溫度控制穩定性和多通道溫度控制均勻性的問題；設計了具有功能模塊化的溫控層次結構，解決了超精密溫控中系統內外的擾動和時滯問題，控溫速度快；研制了大功率串聯半導體制冷模塊，結合模糊PID控制算法，提高了收斂速度、控制精度和抗擾動能力。項