一種用于高密度芯片的倒裝鍵合平臺
本發(fā)明公開了一種用于高密度芯片的倒裝鍵合平臺,包括基座、芯片剝離和翻轉(zhuǎn)單元、XY 向運動單元、多自由度鍵合頭和貼裝臺單元,其中芯片剝離和翻轉(zhuǎn)單元用于將晶圓盤上的芯片分別執(zhí)行剝離和翻轉(zhuǎn),并將其送至待拾取位置;多自由度鍵合頭以懸臂形式安裝在 XY 向運動單元的支撐導軌上,并具有主動調(diào)平和對準功能;貼裝臺單元用于吸附基板并與鍵合頭相配合,由此實現(xiàn)芯片與基板之間的相互定位。此外,為了保證各單元高精度的運動或配合,該倒裝鍵合平臺中還配置有多套視覺定位系統(tǒng)。通過本發(fā)明,能夠達到微米級的對準精度,平行調(diào)整精度優(yōu)于
華中科技大學
2021-04-14