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我校協(xié)同育人企業(yè)天津騰領(lǐng)電子科技有限公司基于自研國(guó)產(chǎn)化工業(yè)控制系統(tǒng)開(kāi)發(fā)了設(shè)施農(nóng)業(yè)管控系統(tǒng)，利用邊云協(xié)同控制架構(gòu)，集成以大模型驅(qū)動(dòng)的作物生長(zhǎng)監(jiān)測(cè)、環(huán)境精準(zhǔn)調(diào)控、水肥綜合管理等技術(shù)裝備。項(xiàng)目已在多地開(kāi)展應(yīng)用，開(kāi)發(fā)了“認(rèn)領(lǐng)一塊地”等商業(yè)模式。2025年4月7日，天津電視臺(tái)新聞?lì)l道《都市報(bào)道60分》以《物聯(lián)網(wǎng)遇上菜籃子 解鎖開(kāi)心農(nóng)場(chǎng)》為題進(jìn)行了報(bào)道。

300℃復(fù)合隔熱板是以聚氨酯（PU）預(yù)聚體為基體材料，以中空玻璃微球（HGM）為增強(qiáng)材料，并且添加催化劑等助劑制備的一類(lèi)PU耐高溫隔熱復(fù)合材料。采用預(yù)聚體法分別制備了改變PU交聯(lián)度和改變填料用量的2組PU/HGM復(fù)合材料；通過(guò)壓縮實(shí)驗(yàn)、硬度實(shí)驗(yàn)、導(dǎo)熱系數(shù)和TG-DTA測(cè)試，結(jié)果表明：當(dāng)HGM用量在一定質(zhì)量分?jǐn)?shù)比例時(shí)，所制得復(fù)合材料壓縮強(qiáng)度為37.42MPa，彈性模量為9.96MPa，最大壓縮應(yīng)變5.19%，導(dǎo)熱系數(shù)為0.1483Ｗ／ｍ·Ｋ，耐熱性（使用溫度）為２２０℃左右，３００℃時(shí)失重率為８０％。材料的綜合性能最優(yōu)。 中空玻璃微球（ＨＧＭ）主要從粉煤燃燒后的粉煤灰中提取出的和人工合成的，原料來(lái)源廣泛、價(jià)格低廉。ＨＧＭ 具有諸多優(yōu)良的性能，包括質(zhì)輕、導(dǎo)熱系數(shù)低和抗壓能力強(qiáng)等。ＨＧＭ 在復(fù)合材料中廣泛應(yīng)用，不僅可以降低復(fù)合材料的密度，而且還可以增加復(fù)合材料的力學(xué)性能、絕緣性和耐熱性等性能。中空玻璃微球（ＨＧＭ）主要從粉煤燃燒后的粉煤灰中提取出的和人工合成的，原料來(lái)源廣泛、價(jià)格低廉。ＨＧＭ 具有諸多優(yōu)良的性能，包括質(zhì)輕、導(dǎo)熱系數(shù)低和抗壓能力強(qiáng)等。ＨＧＭ 在復(fù)合材料中廣泛應(yīng)用，不僅可以降低復(fù)合材料的密度，而且還可以增加復(fù)合材料的力學(xué)性能、絕緣性和耐熱性等性能。通過(guò)ＨＧＭ 對(duì)ＰＵ泡沫燃燒和力學(xué)性能的影響的實(shí)驗(yàn)表明，ＰＵ泡沫中僅加入ＨＧＭ 對(duì)其氧指數(shù)和水平燃燒速度影響不大，但可改變其應(yīng)力－應(yīng)變過(guò)程：當(dāng)壓力低于臨界值時(shí)，應(yīng)變隨壓力增大而緩慢增加；而當(dāng)壓力超過(guò)臨界值后，應(yīng)變隨壓力增大而迅速增加。通過(guò)向硬質(zhì)ＰＵ泡沫塑料中添加石墨和ＨＧＭ，實(shí)驗(yàn)表明：１０％（ｗｔ，質(zhì)量分?jǐn)?shù)，下同）的ＨＧＭ、２０％的石墨和７０％的硬質(zhì)泡沫塑料制得的復(fù)合材料具有最佳的阻燃性能，且復(fù)合材料的極限氧指數(shù)達(dá)到了３０％（體積比），并得到了最大耐壓強(qiáng)度和彈性模量。隨著ＨＧＭ 的含量增加，復(fù)合材料的拉伸強(qiáng)度增加，而其密度和溶脹比下降。密度為１２５ｋｇ／ｍ３ 的ＨＧＭ 對(duì)低密度（５４～９０ｋｇ／ｍ３）硬質(zhì)泡沫塑料的性能影響，在微球含量為０．５％～５％的范圍內(nèi)確定微球含量對(duì)該泡沫塑料熱膨脹系數(shù)、拉伸和壓縮性能的影響。

本聚氨酯（SMPU）材料相較于傳統(tǒng)高分子材料（PLA、PCL、PE、PP等）具有高力學(xué)性能、可記憶、可降解、低溫加工、X射線可透性等特性。應(yīng)用領(lǐng)域包括：醫(yī)用和非醫(yī)用。醫(yī)用領(lǐng)域可用于骨修復(fù)材料，包括：可吸收骨釘、骨棒；脊柱：融合器；填充材料、修復(fù)再生材料，覆蓋50%以上骨修復(fù)材料應(yīng)用場(chǎng)景。非醫(yī)用可用于膜材（包裝）、模擬手術(shù)假體、建筑材料、石膏板假體等。材料性能優(yōu)勢(shì)如下： 1.力學(xué)性能突出 室溫下，模量可達(dá)約3500MPa，拉伸強(qiáng)度約40～58MPa，拉伸斷裂伸長(zhǎng)率約32%。在人體內(nèi)部生理?xiàng)l件下仍具有580～1200MPa的模量和25～35MPa的拉伸強(qiáng)度，拉伸斷裂伸長(zhǎng)率超過(guò)200%。 2.形狀記憶 賦形和回復(fù)溫度不超過(guò)50°C，利于實(shí)際應(yīng)用。形狀固定率大于97%，形狀回復(fù)率大于86%。高形狀回復(fù)應(yīng)力：根據(jù)硬段的分子結(jié)構(gòu)和硬段含量的不同，形狀回復(fù)力在0.1～15.0MPa之間可調(diào)，且持續(xù)時(shí)間長(zhǎng)，可達(dá)280小時(shí)以上。 3.能夠完全填充 材料在形狀回復(fù)過(guò)程中還能“自適配”不規(guī)則的復(fù)雜形狀，使智能人工骨能夠自動(dòng)填充不規(guī)則的骨缺損區(qū)域，解決骨缺損修復(fù)過(guò)程中骨不連的問(wèn)題。 4.微創(chuàng)植入 與傳統(tǒng)的人工骨或其他骨科植入物以開(kāi)放手術(shù)植入人體的實(shí)施手段不同，SMP制造的智能人工骨或其他智能骨科植入物（如椎間融合器、骨螺釘、夾骨板等）可以通過(guò)微創(chuàng)手術(shù)植入人體，然后在體內(nèi)擴(kuò)充。這種方法利用SMP及微創(chuàng)手術(shù)獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，可以很大程度上減輕病人的痛苦并取得理想的醫(yī)療效果。 5.降解速率可調(diào) 通過(guò)調(diào)節(jié)硬段的分子結(jié)構(gòu)和含量，可獲得降解速率不同的線性SMPUs。     6.低溫加工性能優(yōu)異 擠出和注塑加工溫度在110～130°C之間，遠(yuǎn)低于目前已經(jīng)商品化的可降解醫(yī)用高分子材料聚乳酸、聚乙二醇和聚乙醇酸的加工溫度，加工難度和加工成本更低。

項(xiàng)目成果/簡(jiǎn)介: 本產(chǎn)品圍繞晶圓級(jí)、芯片級(jí)和倒裝等先進(jìn)封裝形式的大功率白光LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展重大需求，突破了高速高均勻度熒光粉膠霧化涂覆控制、生產(chǎn)過(guò)程品質(zhì)控制與優(yōu)化管理等核心技術(shù)，自主研發(fā)了面向晶圓級(jí)級(jí)封裝的全自動(dòng)晶圓級(jí)LED熒光粉高均勻涂覆機(jī)。本產(chǎn)品采用自動(dòng)上下料傳送機(jī)構(gòu)、自動(dòng)加熱、自動(dòng)視覺(jué)定位、涂覆厚度自動(dòng)檢測(cè)、自動(dòng)按照設(shè)定路徑和涂覆參數(shù)進(jìn)行涂覆，是以復(fù)雜的光機(jī)電一體化精密封裝設(shè)備，主要技術(shù)性能指標(biāo)達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。  應(yīng)用于LED生產(chǎn)行業(yè)，滿足了各種新型LED封裝自動(dòng)化生產(chǎn)需求，有效提升了封裝質(zhì)量、熱阻分散性、色品一致性、出光效率等性能指標(biāo)和產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體照明等新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)的持續(xù)性發(fā)展。 全自動(dòng)晶圓級(jí)LED熒光粉智能涂覆機(jī)知識(shí)產(chǎn)權(quán)類(lèi)型:發(fā)明專(zhuān)利技術(shù)先進(jìn)程度:達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平成果獲得方式:獨(dú)立研究獲得政府支持情況:無(wú)

本產(chǎn)品圍繞晶圓級(jí)、芯片級(jí)和倒裝等先進(jìn)封裝形式的大功率白光LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展重大需求，突破了高速高均勻度熒光粉膠霧化涂覆控制、生產(chǎn)過(guò)程品質(zhì)控制與優(yōu)化管理等核心技術(shù)，自主研發(fā)了面向晶圓級(jí)級(jí)封裝的全自動(dòng)晶圓級(jí)LED熒光粉高均勻涂覆機(jī)。本產(chǎn)品采用自動(dòng)上下料傳送機(jī)構(gòu)、自動(dòng)加熱、自動(dòng)視覺(jué)定位、涂覆厚度自動(dòng)檢測(cè)、自動(dòng)按照設(shè)定路徑和涂覆參數(shù)進(jìn)行涂覆，是以復(fù)雜的光機(jī)電一體化精密封裝設(shè)備，主要技術(shù)性能指標(biāo)達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。  應(yīng)用于LED生產(chǎn)行業(yè)，滿足了各種新型LED封裝自動(dòng)化生產(chǎn)需求，有效提升了封裝質(zhì)量、熱阻分散性、色品一致性、出光效率等性能指標(biāo)和產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體照明等新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)的持續(xù)性發(fā)展。   全自動(dòng)晶圓級(jí)LED熒光粉智能涂覆機(jī)

簡(jiǎn)介：本發(fā)明提供一種鍍鋅板彩涂預(yù)處理用水性表面處理劑,屬于彩涂鍍鋅板的表面處理技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明所提供的鍍鋅板彩涂預(yù)處理用水性表面處理劑組分及質(zhì)量百分比如下:水性樹(shù)脂,20～60%;有機(jī)硅烷,1～5%;無(wú)機(jī)緩蝕劑,0.5～2.5%,封閉劑,0.5～3%;促進(jìn)劑,1～3%,去離子水,余量。本發(fā)明將無(wú)機(jī)緩蝕劑、納米粒子、有機(jī)硅烷和水性樹(shù)脂有機(jī)地結(jié)合形成復(fù)合鈍化膜,不僅改善鈍化膜與鍍鋅層的結(jié)合力,且提高鍍鋅板表面處理后的涂裝性能。作為封閉劑的納米二氧化硅經(jīng)改性后能均勻地分布在鈍化膜中,提高膜層的致密性,從而提高其耐腐蝕性能。本發(fā)明水性表面處理劑中不含任何價(jià)態(tài)的鉻,是一種環(huán)保型表面處理劑,本發(fā)明預(yù)處理工藝簡(jiǎn)單,能夠滿足彩涂工藝的需求。  

本團(tuán)隊(duì)以廉價(jià)的生物質(zhì)木質(zhì)素部分替代石油基聚醚多元醇，采用無(wú)溶劑工藝合成木質(zhì)素改性聚氨酯彈性體，原料和制備過(guò)程綠色環(huán)保，制備出來(lái)的產(chǎn)品具有優(yōu)異的彈性，力學(xué)性能滿足現(xiàn)有聚氨酯彈性體的使用要求，具有良好的抗老化性能和自修復(fù)功能。 

本發(fā)明公開(kāi)了一種絲蛋白組合液涂復(fù)滌綸織物的方法,包括:將滌綸織物放入NAOH溶液、乙二胺溶液、表面活性劑1227溶液的混合溶液中,進(jìn)行滌綸織物表面的化學(xué)刻蝕減量處理;再用清水洗至中性;或先用乙酸中和后,再用清水洗至中性;然后將滌綸織物放入絲蛋白組合液中,浸漬處理;然后用無(wú)水乙醇或120℃水蒸氣進(jìn)行結(jié)晶化處理;熱水中洗滌;脫水干燥,即獲得絲蛋白組合液涂復(fù)滌綸織物。本發(fā)明利用絲蛋白溶液對(duì)滌綸織物進(jìn)行功能改性處理,改善了滌綸織物的吸濕性和服用性,提高了滌綸織物的檔次和附加值;通過(guò)化學(xué)刻蝕減量處理方法,開(kāi)發(fā)了一種新型的具有保健功能的蠶絲蛋白涂復(fù)滌綸織物面料,特別是吸濕性提高3倍以上,具有抗靜電性。

本發(fā)明公開(kāi)了一種基于激光誘導(dǎo)的 LED 熒光粉涂覆裝置及方法，包括激光陣列產(chǎn)生系統(tǒng)、固定件、 三維移動(dòng)平臺(tái)、實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)、紫外固化裝置和控制中心，其中：激光陣列產(chǎn)生系統(tǒng)，用來(lái)產(chǎn)生單束或 多束的激光陣列，且產(chǎn)生的激光陣列照射至透明基板上表面；固定件，用來(lái)將透明基板固定于三維移動(dòng) 平臺(tái)上方；三維移動(dòng)平臺(tái)，用來(lái)放置 LED 芯片并使 LED 芯片三維移動(dòng)；實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)，用來(lái)實(shí)時(shí)監(jiān)控 LED 芯片位置數(shù)據(jù)以及涂覆于 LED 芯片周?chē)臒晒夥蹖拥男蚊埠头?

本發(fā)明公開(kāi)了一種聚氨酯環(huán)氧水泥砂漿及其制備方法，水泥100～130份、砂子300～500份、水25～85份、環(huán)氧樹(shù)脂80～120份、固化劑30～50、稀釋劑15～30份、雙組份聚氨酯20～30份；所述雙組份聚氨酯包括A組分10～15份和B組分10～15份。將聚氨酯樹(shù)脂和環(huán)氧樹(shù)脂均勻的分散在水泥砂漿中，水泥的水化以及聚氨酯和環(huán)氧樹(shù)脂的固化同時(shí)進(jìn)行，形成相互填充整體結(jié)構(gòu)，從而提高了水泥的各項(xiàng)性能，克服了普通砂漿因拉壓比低，干縮變形大，抗?jié)B性、抗裂性、耐腐蝕性差，密度大等缺點(diǎn)，具有耐磨、耐化學(xué)腐蝕、強(qiáng)度高