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本發(fā)明公開一種塊體金屬玻璃工件的電致塑性成型方法，用于 對塊體金屬玻璃進(jìn)行加工成型，包括如下步驟：制備橫截面均勻的塊 體金屬玻璃胚料；將塊體金屬玻璃胚料固定并在其兩端連接脈沖電流 源；根據(jù)塊體金屬玻璃工件成型要求設(shè)置脈沖電流參數(shù)并通電；待塊 體金屬玻璃胚料在脈沖電流作用下升至成型溫度后對其施加機(jī)械成型 力；關(guān)閉脈沖電流源，冷卻至室溫得到塊體金屬玻璃工件。本發(fā)明中 還公開了相應(yīng)的塊體金屬玻璃電致塑性成型裝置。本發(fā)明具有操作簡 單、節(jié)約能耗的優(yōu)點，尤其適用于制作形狀復(fù)雜度和性能要求高的塊 體金屬玻璃工件

本發(fā)明屬于船舶建造技術(shù)領(lǐng)域，并公開了一種用于船舶雙向曲率板的冷熱一體成型方法，包括：(a)構(gòu)建專用的冷熱一體成型體系；(b)為待成型板材的基礎(chǔ)數(shù)據(jù)與其加工數(shù)據(jù)之間建立對應(yīng)關(guān)系；(c)基于所建立的對應(yīng)關(guān)系，選擇確定適當(dāng)?shù)募庸?shù)據(jù)，并相應(yīng)驅(qū)使冷熱一體成型體系對板材執(zhí)行加載；(d)對板材的成型效果進(jìn)行監(jiān)測，并比較和反饋已成型效果與加工目標(biāo)之間的差異，基于所述差異，再次執(zhí)行上述選擇確定、加載和監(jiān)測步驟，直至形成符合加工目標(biāo)的雙向曲率板。通過本發(fā)明，能夠在提高加工效率的同時，可減低加工對板材性能的不利影響，降

本實用新型公開了一種基于熔融沉積成型技術(shù)的3D打印機(jī)，屬于3D打印技術(shù)領(lǐng)域，可簡化打印機(jī)噴嘴結(jié)構(gòu)、提高打印效率以及打印穩(wěn)定性。所述的基于熔融沉積成型技術(shù)的3D打印機(jī)，包括打印機(jī)噴嘴和設(shè)置于打印機(jī)噴嘴下方的打印平臺，還包括平臺移動機(jī)構(gòu)，所述打印機(jī)噴嘴固定設(shè)置，所述打印平臺安裝在所述平臺移動機(jī)構(gòu)上，所述平臺移動機(jī)構(gòu)可使所述打印平臺分別沿X方向、Y方向和Z方向往復(fù)移動，其中X方向、Y方向和Z方向分別為三維笛卡爾坐標(biāo)系中三個坐標(biāo)軸所對應(yīng)方向。本實用新型實現(xiàn)了僅由打印平臺的三維復(fù)合移動即可實現(xiàn)3D打印過程所需的相對移動，可有效解決在打印時擠出物料不穩(wěn)定的問題，進(jìn)而提高打印質(zhì)量和打印速率。

本項目采用真空熔鑄方法，解決了 Cu-Cr 合金鑄造產(chǎn)生的成分偏析及組織不 均勻問題，得到的顯微組織細(xì)化、成分均勻化，尤其是合金中 Cr 粒子的細(xì)化問 題，大幅度提高耐電壓強(qiáng)度，同時又能保持銅的高導(dǎo)電性，觸頭的小型化才有實 現(xiàn)的可能。本方法還能回收利用生產(chǎn)廢料，因此生產(chǎn)工藝更為環(huán)保。而且生產(chǎn)成 本大大降低，性能還有所提高。本項目制備的觸頭材料,性能與國內(nèi)外同類產(chǎn)品 相比,在導(dǎo)電性,均勻性,組織細(xì)化等多方面全面領(lǐng)先。

本發(fā)明公開了一種激光觸發(fā)真空開關(guān)及其觸發(fā)系統(tǒng)裝置。激光 觸發(fā)真空開關(guān)包括密閉殼體、第一電極主件、第二電極主件。第一電 極主件包括燃弧電極、第一電極法蘭、第一電極平臺、聚焦鏡。第二 電極主件包括燃弧電極、第二電極法蘭、第二電極平臺、靶電極。觸 發(fā)系統(tǒng)裝置主要包括計算機(jī)、轉(zhuǎn)換器、開關(guān)電路板、激光器和激光觸 發(fā)真空開關(guān)。激光觸發(fā)真空開關(guān)的工作電壓高達(dá) 30kV，工作電流高達(dá) 500kA，不存在以往電脈沖觸發(fā)高壓隔離困難、觸發(fā)穩(wěn)定性差、使用壽 命短等問題，能有效降低激光觸發(fā)能量，改善開關(guān)器件的延時與抖動。觸

本項目研究了超材料的電磁特性、基于超材料的反向切倫科夫輻射、基于納米材料冷陰極的場發(fā)射特性以及它們在高效率、高功率和高頻率的真空電子器件中的應(yīng)用。相關(guān)SCI論文共計153篇，SCIE數(shù)據(jù)庫中的他引次數(shù)為1058次，代表性論文被《自然-納米技術(shù)》、《物理評論快報》、《先進(jìn)材料》等國際頂級期刊上發(fā)表的SCI論文他引157次。這些學(xué)術(shù)成果解決了真空電子器件所面臨的核心科學(xué)問題，在國際真空電子學(xué)領(lǐng)域產(chǎn)生了重大的影響。

本發(fā)明公開了一種觸發(fā)型多棒極真空觸發(fā)開關(guān)，包括密閉殼體； 密閉殼體由絕緣外殼及設(shè)置在絕緣外殼兩端的陰極法蘭和陽極法蘭構(gòu) 成；密閉殼體的兩端分別設(shè)有陰極和陽極，陰極和陽極結(jié)構(gòu)相同，均 包括電極底柱、電極平臺和設(shè)置于電極平臺上的多個棒狀電極，陰極 的棒狀電極與陽極的棒狀電極相向延伸且相互交錯排列，相鄰棒狀電 極的間隙寬度相等，且該間隙寬度與棒狀電極頂端到相對的電極平臺 的間隙寬度相等；陰極和陽極中分別設(shè)有陰極觸發(fā)結(jié)構(gòu)和陽極觸發(fā)結(jié) 構(gòu)。該開關(guān)可以保證無論主間隙的電壓為何種極性，都能夠穩(wěn)定觸發(fā)， 能滿足電力

一種微機(jī)電系統(tǒng)的圓片級真空封裝方法，屬于微機(jī)電系統(tǒng)的封裝方法，解決現(xiàn)有封裝方法存在的問題，使得微型真空腔長時間保持真空，滿足十年以上使用壽命的要求。本發(fā)明包括：刻蝕步驟：在蓋板圓片上對應(yīng)硅基片 MEMS 器件的位置刻蝕相應(yīng)空間尺寸的凹坑，再環(huán)繞凹坑刻蝕環(huán)形凹槽；吸氣劑淀積步驟：在所述凹坑和凹槽內(nèi)淀積吸氣劑薄膜；鍵合步驟：在真空環(huán)境下將蓋板圓片和硅基片緊密鍵合。本發(fā)明解決了現(xiàn)有封裝方法存在的真空保持時間短、密封質(zhì)量低、可靠性差、成本高的問題，可以長時間保持微型腔體內(nèi)的真空度，極大的推動圓片級 MEMS

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定制實驗室儀器高低溫真空探針臺測試系統(tǒng)   可進(jìn)行真空環(huán)境下的高低溫測試（4.2K~500K），可升級加載磁場，低溫防輻射屏設(shè)計，樣品臺采用高純度無氧銅制作，溫度均勻性更好，溫度傳感器采用有著良好穩(wěn)定性和重復(fù)性的PT100或者標(biāo)定過的硅二極管作為測溫裝置。   您也可以在淘寶網(wǎng)首頁搜索“錦正茂科技”，就能看到我們的企業(yè)店鋪，聯(lián)系更加方便快速！ 定制實驗室儀器高低溫真空探針臺測試系統(tǒng) 您也可以在淘寶網(wǎng)首頁搜索“錦正茂科技”，就能看到我們的企業(yè)店鋪，聯(lián)系更加方便快速！ 您也可以在淘寶網(wǎng)首頁搜索“錦正茂科技”，就能看到我們的企業(yè)店鋪，聯(lián)系更加方便快速！   錦正科技以現(xiàn)代高科技產(chǎn)業(yè)和傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)為核心業(yè)務(wù)，對內(nèi)承接科研生產(chǎn)任務(wù)，對外以商務(wù)平臺方式實現(xiàn)軍民兩用技術(shù)成果轉(zhuǎn)換，形成了科學(xué)管理的現(xiàn)代化經(jīng)營模式，專門從事物理、化學(xué)和材料等領(lǐng)域的科學(xué)儀器研發(fā)、銷售各類型超低溫測試設(shè)備（液氮 液氦）制冷機(jī)系統(tǒng)集成 ，定制 ，高低溫真空磁場發(fā)生系統(tǒng)，Helmholtz線圈（全套解決方案），電磁鐵（全系列支持定制），螺線管，電子槍（高穩(wěn)定性雙極性磁鐵恒流電源1ppm），高低溫磁場真空探針臺，霍爾測試系統(tǒng)，電輸運測量解決方案，磁光克爾效應(yīng)測量系統(tǒng)等產(chǎn)品種類齊全，性能可靠，至今已有近10余年的歷史，是國內(nèi)（較早）生產(chǎn)探針臺，電輸運，電磁鐵的廠家之一。 錦正茂始終秉承“誠信、合作、創(chuàng)造、共贏”的經(jīng)營理念，將現(xiàn)代化管理技術(shù)引入到產(chǎn)品生產(chǎn)與管理中，通過新的軍民融合平臺建設(shè)，形成具有一定市場競爭優(yōu)勢的高科技企業(yè)；其次，公司逐步形成以現(xiàn)代化高科技產(chǎn)業(yè)化帶動企業(yè)價值增張的商業(yè)模式，堅持“與時俱進(jìn)，科技創(chuàng)新”的思路，彰顯業(yè)務(wù)的核心優(yōu)勢，共創(chuàng)新的戰(zhàn)略制高點。