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1 項目介紹近年來，汽車電子化程度的高低已成為衡量汽車綜合性能和現代化技術水平的重要標志。自上世紀 80 年代以來，制動系統電控水平不斷提高，出現了以 ABS、 EBD、 ESP 為代表的若干主動安全電子控制系統，廣泛裝配在各種類型的道路車輛上。這些電子系統最重要的特征是：技術附加值高性能評價標準苛刻可靠性要求嚴格以往由于開發過程具有較高的資金和技術門檻，此類產品的市場僅由少數幾家歐美大型零部件商分割占據。在中國汽車工業飛速發展的今天，已有多家本土零部件廠商涉足這一巨大市場，推出了初期產品，獲得了少量市場份額，但面臨技術門檻、性能瓶頸和資金壓力，遲遲不能取得有效突破。 目前商用車氣壓制動領域及乘用車液壓制動領域均面臨著普通 ABS 產品全面普及， ESP 等高端產品利潤豐厚的良好市場態勢，把握技術機遇、提升產品市場競爭力要從以下兩方面入手： （ 1） 降低開發成本：縮短樣機研發時間，爭取市場主動權；降低測試（ 包括室內及道路實驗） 費用，節約直接開銷。 （ 2） 提高產品品質：保證產品在復雜行車狀態下的控制性能，及實車環境條件下的電氣性能及電磁兼容性能。 清華大學追蹤汽車電子行業技術發展最新趨勢，總結形成了一整套能夠支撐 ABS、 ESP 等復雜電控單元（ ECU）開發的配套技術，涵蓋產品開發——室內測試——道路匹配的各個階段，尤其是硬件在環仿真（ Hardware-In-Loop Simulation——HIL 仿真）測試及 EMC 電磁兼容性測試兩個關鍵技術領域取得了階段性成果，有效縮短了產品開發周期并極大節省了測試費用。HIL 仿真測試技術： HIL 仿真測試是一種將全套 ECU+執行器硬件植入軟件環境，通過軟硬件協同工作實現運行工況逼真模擬的工程應用技術，被 Bosch 等著名廠商廣泛采用，是業內公認的提高開發效率，降低開發費用的有效途徑。我處開發的 HIL 測試設備可實現如下功能： （ 1） 測量制動系部件性能，指導 ECU 控制原理開發； （ 2） 構建室內車輛運行模擬環境，銜接道路測試； （ 3） 構建標準測試工況，實現同類產品同等條件橫向對比； （ 4） 安全模擬極限道路運行工況，確定道路實驗安全邊界； （ 5） 安全模擬部件故障運行模式，評估部件失效對行駛安全的風險。 實際運用中， HIL 設備實現了 ECU 控制邏輯實現——室內 HIL 測試——道路定型三階段的順利銜接，大量 ECU 控制功能的驗證及深入改進可在室內完成，不斷豐富的仿真運行工況還有效的降低了產品開發對于道路試驗的依賴，縮短了控制功能改進周期，降低了路試強度，控制了技術風險和成本膨脹。EMC 電磁兼容性測試技術： ECU 等電子部件在實車環境下的可靠性是產品品質的重要體現。制動相關電子產品在外界干擾下的故障運行將帶來極嚴重的安全隱患。我處除有能力按照 ISO16750《道路車輛電氣及電子設備的環境條件和試驗》等標準完成產品可靠性的一般性檢驗，還在汽車電子的電磁兼容性方向開展了著重以下兩方面工作： （ 1） ISO7637-2： 2004《道路車輛由傳導和耦合引起的電騷擾》標準測試環境建設引進瑞士 EM Test 公司 LD200、 UCS200、 VDS200 等測試設備，構建完成了能夠進行較全面的車輛零部件 EMC 瞬態傳導試驗的正規化電子實驗室，能夠有效的模擬通過線纜傳遞的干擾甚至破環信號，是控制器 ECU 電氣可靠性品質的有效保證手段。 （ 2） 特殊功能電路的專業化測試 針對電控制動系統的專門應用，對輪速調理、電磁閥智能驅動、電機控制單元等特定功能電路進行了針對性研究，提出了縮減成本、提升性能的若干備選技術方案。 現有大型設備： 經過多年實際使用及改進，已有能力設計制造適合多種車輛類型（客車、半掛列車、輕型乘用車等）、多種電控系統（氣制動及液壓制動 ABS、 ESP 等）的 HIL 仿真測試系統，運行中設備包括： （ 1） 商用車氣壓制動仿真測試系統 最大支持三軸商用車（可變形適合 6×6、 6×4、 6×2、 4×2 等配置）氣制動系統的 ABS、 ASR、EBS 等控制器開發。 （ 2） 乘用車液壓制動仿真測試系統 支持中小型乘用車液壓制動系統 ABS/EBD(4S/4M 或 4S/3M)、 TCS、 ESP 等控制器開發。2 應用說明經過多年校企合作，在前述各種配套技術支持下， 已經實現了多款控制器 ECU 的開發并已向市場推廣，除在研產品外，主要的產業化成果如下：商用車氣制動 4S/4M ABS 控制系統商用車氣制動 ABS/ASR 控制系統掛車/半掛車氣制動 2S/2M ABS 控制系統乘用車液壓制動 4S/4M、 4S/3M ABS 控制系統

1 項目介紹近年來，汽車電子化程度的高低已成為衡量汽車綜合性能和現代化技術水平的重要標志。自上世紀 80 年代以來，制動系統電控水平不斷提高，出現了以 ABS、 EBD、 ESP 為代表的若干主動安全電子控制系統，廣泛裝配在各種類型的道路車輛上。這些電子系統最重要的特征是：技術附加值高性能評價標準苛刻可靠性要求嚴格以往由于開發過程具有較高的資金和技術門檻，此類產品的市場僅由少數幾家歐美大型零部件商分割占據。在中國汽車工業飛速發展的今天，已有多家本土零部件廠商涉足這一巨大市場，推出了初期產品，獲得了少量市場份額，但面臨技術門檻、性能瓶頸和資金壓力，遲遲不能取得有效突破。 目前商用車氣壓制動領域及乘用車液壓制動領域均面臨著普通 ABS 產品全面普及， ESP 等高端產品利潤豐厚的良好市場態勢，把握技術機遇、提升產品市場競爭力要從以下兩方面入手： （ 1） 降低開發成本：縮短樣機研發時間，爭取市場主動權；降低測試（ 包括室內及道路實驗） 費用，節約直接開銷。 （ 2） 提高產品品質：保證產品在復雜行車狀態下的控制性能，及實車環境條件下的電氣性能及電磁兼容性能。 清華大學追蹤汽車電子行業技術發展最新趨勢，總結形成了一整套能夠支撐 ABS、 ESP 等復雜電控單元（ ECU）開發的配套技術，涵蓋產品開發——室內測試——道路匹配的各個階段，尤其是硬件在環仿真（ Hardware-In-Loop Simulation——HIL 仿真）測試及 EMC 電磁兼容性測試兩個關鍵技術領域取得了階段性成果，有效縮短了產品開發周期并極大節省了測試費用。HIL 仿真測試技術： HIL 仿真測試是一種將全套 ECU+執行器硬件植入軟件環境，通過軟硬件協同工作實現運行工況逼真模擬的工程應用技術，被 Bosch 等著名廠商廣泛采用，是業內公認的提高開發效率，降低開發費用的有效途徑。我處開發的 HIL 測試設備可實現如下功能： （ 1） 測量制動系部件性能，指導 ECU 控制原理開發； （ 2） 構建室內車輛運行模擬環境，銜接道路測試； （ 3） 構建標準測試工況，實現同類產品同等條件橫向對比； （ 4） 安全模擬極限道路運行工況，確定道路實驗安全邊界； （ 5） 安全模擬部件故障運行模式，評估部件失效對行駛安全的風險。 實際運用中， HIL 設備實現了 ECU 控制邏輯實現——室內 HIL 測試——道路定型三階段的順利銜接，大量 ECU 控制功能的驗證及深入改進可在室內完成，不斷豐富的仿真運行工況還有效的降低了產品開發對于道路試驗的依賴，縮短了控制功能改進周期，降低了路試強度，控制了技術風險和成本膨脹。EMC 電磁兼容性測試技術： ECU 等電子部件在實車環境下的可靠性是產品品質的重要體現。制動相關電子產品在外界干擾下的故障運行將帶來極嚴重的安全隱患。我處除有能力按照 ISO16750《道路車輛電氣及電子設備的環境條件和試驗》等標準完成產品可靠性的一般性檢驗，還在汽車電子的電磁兼容性方向開展了著重以下兩方面工作： （ 1） ISO7637-2： 2004《道路車輛由傳導和耦合引起的電騷擾》標準測試環境建設引進瑞士 EM Test 公司 LD200、 UCS200、 VDS200 等測試設備，構建完成了能夠進行較全面的車輛零部件 EMC 瞬態傳導試驗的正規化電子實驗室，能夠有效的模擬通過線纜傳遞的干擾甚至破環信號，是控制器 ECU 電氣可靠性品質的有效保證手段。 （ 2） 特殊功能電路的專業化測試 針對電控制動系統的專門應用，對輪速調理、電磁閥智能驅動、電機控制單元等特定功能電路進行了針對性研究，提出了縮減成本、提升性能的若干備選技術方案。 現有大型設備： 經過多年實際使用及改進，已有能力設計制造適合多種車輛類型（客車、半掛列車、輕型乘用車等）、多種電控系統（氣制動及液壓制動 ABS、 ESP 等）的 HIL 仿真測試系統，運行中設備包括： （ 1） 商用車氣壓制動仿真測試系統 最大支持三軸商用車（可變形適合 6×6、 6×4、 6×2、 4×2 等配置）氣制動系統的 ABS、 ASR、EBS 等控制器開發。 （ 2） 乘用車液壓制動仿真測試系統 支持中小型乘用車液壓制動系統 ABS/EBD(4S/4M 或 4S/3M)、 TCS、 ESP 等控制器開發。2 應用說明經過多年校企合作，在前述各種配套技術支持下， 已經實現了多款控制器 ECU 的開發并已向市場推廣，除在研產品外，主要的產業化成果如下：商用車氣制動 4S/4M ABS 控制系統商用車氣制動 ABS/ASR 控制系統掛車/半掛車氣制動 2S/2M ABS 控制系統乘用車液壓制動 4S/4M、 4S/3M ABS 控制系統

主要研究內容: 尿道狹窄發病率高，我國每年有約250萬新發病例。狹窄危害嚴重，但治療困難。即便在美國也同樣缺乏有效地治療手段，患者平均接受3.13次手術。針對這個世界性的難題，課題組歷時15年，在國家863計劃等基金的支持下：應用口腔頰粘膜重建尿道，成功解決了兩類困難類型尿道狹窄的治療；創新手術方式，建立了尿道粘膜外翻吻合技術和背腹側聯合鑲嵌技術，顯著提高治療效果；研發出兩種新型聚氨酯材料，為以后泌尿外科的臨床運用奠定基礎。 創新點： 一、國內首家開展頰粘膜尿道背側鑲嵌成形術和運用頰粘膜修復干燥性龜頭炎所致尿道狹窄。 二、建立尿道粘膜外翻吻合術和尿道背腹側聯合鑲嵌成形術。 三、國際上率先研發出同時具備水性無毒及可降解的聚氨酯材料；國際上首次合成含雙季銨鹽的抗菌性能優異的聚氨酯材料。 技術水平： 一、頰粘膜治療長段前尿道狹窄，治療效果國際領先；頰粘膜修復干燥性龜頭炎致尿道狹窄，為國內首創，治療效果國際領先。 二、粘膜外翻技術國際上未見類似報告，歐洲泌尿外科秘書長Chapple高度評價該技術；國際上第二家開展尿道背腹側聯合鑲嵌成形術，但部位不同，效果國際領先。 三、兩種新型聚氨酯材料均為國際上率先研發，填補行業空白，獲2項國家發明專利。 推廣應用情況及社會效益： 主編中華醫學會泌尿系損傷診治指南并在全國宣講，培訓600余人次。多次舉辦各類培訓班（中國泌尿外科青年醫師培訓班等）和學術會議，并進行手術演示推廣新技術，顯著提高國內尿道狹窄治療水平。發表論文104篇（SCI15篇），獲國家發明專利2項。多次參加國際高水平會議交流，提高學科國際知名度。培養碩博士43名，為學科發展培養高水平人才。

該項目以造紙制漿廢液中回收的工業木質素為原料，經氧化、催化、縮合、磺化等化學改性及表面活性劑的配伍得到混凝土、砂漿用外加劑。用本專利產品生產的混凝土和砂漿具有優異的減水增強性和抗滲、抗裂性，其減水率達18%～25%，比現有技術提高了1～1.5倍，透水壓力比達到325％，可降低混凝土早期水化熱、減少混凝土內部裂縫，提高混凝土耐久性；本發明技術在廣東、山東等地建成5個年產1萬噸、1個年產2萬噸的基地，產品成功應用于廣東省重點工程潮州水利樞紐、廣東省水利廳無縫壩示范工程－乳源壩美電站等六十多家工程，近三

本發明公開了一種快速測定鈣系包芯線中金屬鈣含量的方法。 在常溫常壓下，利用 NH4Cl 溶液為溶樣試劑、高純金屬鎂或金屬鈣為 標準，采用氣體容量法及相關裝置，測定金屬鎂或金屬鈣標樣及待測 樣品在相同實驗條件下產生氫氣的體積，根據氣體狀態方程，通過比 較法計算出鈣鐵包芯線中金屬鈣的含量。本發明方法不僅適用于不同 含鈣量的鈣鐵包芯線中金屬鈣的測定，還適用于不同含鈣量的鋁鈣包 芯線、硅鈣線等鈣系包芯線中金屬鈣的測量。本發明

本項目采用真空熔鑄方法，解決了 Cu-Cr 合金鑄造產生的成分偏析及組織不 均勻問題，得到的顯微組織細化、成分均勻化，尤其是合金中 Cr 粒子的細化問 題，大幅度提高耐電壓強度，同時又能保持銅的高導電性，觸頭的小型化才有實 現的可能。本方法還能回收利用生產廢料，因此生產工藝更為環保。而且生產成 本大大降低，性能還有所提高。本項目制備的觸頭材料,性能與國內外同類產品 相比,在導電性,均勻性,組織細化等多方面全面領先。

本發明公開了一種激光觸發真空開關及其觸發系統裝置。激光 觸發真空開關包括密閉殼體、第一電極主件、第二電極主件。第一電 極主件包括燃弧電極、第一電極法蘭、第一電極平臺、聚焦鏡。第二 電極主件包括燃弧電極、第二電極法蘭、第二電極平臺、靶電極。觸 發系統裝置主要包括計算機、轉換器、開關電路板、激光器和激光觸 發真空開關。激光觸發真空開關的工作電壓高達 30kV，工作電流高達 500kA，不存在以往電脈沖觸發高壓隔離困難、觸發穩定性差、使用壽 命短等問題，能有效降低激光觸發能量，改善開關器件的延時與抖動。觸

本項目研究了超材料的電磁特性、基于超材料的反向切倫科夫輻射、基于納米材料冷陰極的場發射特性以及它們在高效率、高功率和高頻率的真空電子器件中的應用。相關SCI論文共計153篇，SCIE數據庫中的他引次數為1058次，代表性論文被《自然-納米技術》、《物理評論快報》、《先進材料》等國際頂級期刊上發表的SCI論文他引157次。這些學術成果解決了真空電子器件所面臨的核心科學問題，在國際真空電子學領域產生了重大的影響。

本發明公開了一種觸發型多棒極真空觸發開關，包括密閉殼體； 密閉殼體由絕緣外殼及設置在絕緣外殼兩端的陰極法蘭和陽極法蘭構 成；密閉殼體的兩端分別設有陰極和陽極，陰極和陽極結構相同，均 包括電極底柱、電極平臺和設置于電極平臺上的多個棒狀電極，陰極 的棒狀電極與陽極的棒狀電極相向延伸且相互交錯排列，相鄰棒狀電 極的間隙寬度相等，且該間隙寬度與棒狀電極頂端到相對的電極平臺 的間隙寬度相等；陰極和陽極中分別設有陰極觸發結構和陽極觸發結 構。該開關可以保證無論主間隙的電壓為何種極性，都能夠穩定觸發， 能滿足電力

一種微機電系統的圓片級真空封裝方法，屬于微機電系統的封裝方法，解決現有封裝方法存在的問題，使得微型真空腔長時間保持真空，滿足十年以上使用壽命的要求。本發明包括：刻蝕步驟：在蓋板圓片上對應硅基片 MEMS 器件的位置刻蝕相應空間尺寸的凹坑，再環繞凹坑刻蝕環形凹槽；吸氣劑淀積步驟：在所述凹坑和凹槽內淀積吸氣劑薄膜；鍵合步驟：在真空環境下將蓋板圓片和硅基片緊密鍵合。本發明解決了現有封裝方法存在的真空保持時間短、密封質量低、可靠性差、成本高的問題，可以長時間保持微型腔體內的真空度，極大的推動圓片級 MEMS