一種微機(jī)電系統(tǒng)的圓片級(jí)真空封裝工藝
一種微機(jī)電系統(tǒng)的圓片級(jí)真空封裝工藝,屬于微機(jī)電系統(tǒng)的封裝方法,解決現(xiàn)有基于薄膜淀積真空封裝工藝所存在的淀積薄膜較薄、腔體小,容易損壞,以及封裝器件存在真空泄露、使用壽命降低的問題。本發(fā)明順序包括:淀積吸氣劑步驟;淀積薄犧牲層步驟;淀積緩沖腔犧牲層步驟;淀積厚犧牲層步驟;制作封裝蓋步驟;刻蝕釋放孔步驟;去除犧牲層步驟和密封步驟。本發(fā)明解決了現(xiàn)有封裝方法存在的真空保持時(shí)間短,密封質(zhì)量低,封裝尺寸大,工藝與標(biāo)準(zhǔn) IC 工藝不兼容,成本高的問題,從而保證最里面的腔體氣壓;同時(shí)成本少于基于圓片鍵合工藝的真空封
華中科技大學(xué)
2021-04-14