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本發(fā)明涉及一種用于組織/器官芯片集成制造的三維打印方法及裝置，包括以下步驟：1)設(shè)計三維芯片的三維結(jié)構(gòu)圖，并轉(zhuǎn)化為片層圖形文件格式；2)開啟三維打印裝置，將打印墨水吸入各個噴頭中；導(dǎo)入片層圖形文件；3)三維打印裝置分別將主體材料打印墨水、犧牲材料打印墨水和不同的細(xì)胞打印墨水打印到底板系統(tǒng)預(yù)先設(shè)計的位置；4)重復(fù)步驟3)逐層累積完成三維芯片結(jié)構(gòu)打印，直至片層圖形文件打印完成；5)加熱或制冷整體打印完成的三維芯片，使通道犧牲材料變?yōu)槿苣z態(tài)；6)將變?yōu)槿苣z態(tài)的通道犧牲材料使用移液槍吸出，去除通道犧牲材料，形成完整的三維芯片結(jié)構(gòu)；7)對未被融化的細(xì)胞打印墨水材料進(jìn)行交聯(lián)，灌流培養(yǎng)基。

技術(shù)介紹3D打印技術(shù)目前在醫(yī)療領(lǐng)域應(yīng)用越來越廣泛，但3D打印墨水在制備和應(yīng)用中仍面臨以下的問題：(1)符合濃度、pH、粘彈性等要求的3D打印墨水需要經(jīng)過一系列步驟才能制備成功，過程復(fù)雜，對操作準(zhǔn)確度、操作者經(jīng)驗(yàn)要求較高，現(xiàn)做現(xiàn)配3D打印墨水耗時，不能滿足研究及工業(yè)量化生產(chǎn)的需要。(2)3D打印墨水制備過程中需要不斷攪拌，以保證各種原材料混合均勻，墨水質(zhì)地均一，但攪拌會產(chǎn)生氣泡并持久存在于凝膠狀的墨水中，將其通過注射器或?qū)Ч芄嘌b入打印墨水池后，凝膠內(nèi)氣泡仍舊存在，打印時容易出現(xiàn)打印絲斷裂的情況，嚴(yán)重影響打印的順利進(jìn)行，并將引發(fā)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)松散，質(zhì)量不穩(wěn)定等問題。(3)現(xiàn)有灌裝及消泡方式是將流動態(tài)3D打印墨水直接傾倒、將固態(tài)3D打印墨水塊直接填裝入打印墨水池后，通過負(fù)壓抽吸或者壓塞的方式排除墨水內(nèi)氣泡。此類方式不能為前述問題提供解決方案。技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路為了解決上述問題，本專利技術(shù)提出一種3D打印墨水袋及其無泡預(yù)灌裝方法，將3D打印墨水注入所述3D打印用墨水池后，通過多次梯度離心的方法去除墨水中氣泡及密度不同的雜質(zhì)，通過超聲分散使墨水更加均一，進(jìn)一步脫氣。這樣可保證3D打印墨水的均一性及安全性，避免雜質(zhì)摻入3D打印墨水后引起的質(zhì)量問題，確保生產(chǎn)中3D打印的順利進(jìn)行。本專利技術(shù)的技術(shù)方案如下：一種即用式3D打印墨水袋，包含真空袋和3D打印用墨水池，所述真空袋密封3D打印用墨水池，所述3D打印用墨水池下端設(shè)有擠出端，上端設(shè)有加壓端，所述擠出端設(shè)置有堵頭，所述加壓...

本發(fā)明公開了一種具有內(nèi)置營養(yǎng)通道的三維生物結(jié)構(gòu)的打印裝置，包括噴頭、噴頭移動方向控制單元以及供液裝置，所述噴頭包括：帶有內(nèi)腔的安裝管；同軸密封固定在內(nèi)腔兩端的外噴頭和內(nèi)噴頭，所述內(nèi)噴頭的出料端伸入外噴頭的噴腔內(nèi)且繼續(xù)延伸至與外噴頭的出料端平齊；所述外噴頭和內(nèi)噴頭分別通過管路與所述的供液裝置連通。本發(fā)明操作簡單，成本低，具有可更換的噴頭和夾具，適用于不同尺寸和不同材料的生物結(jié)構(gòu)打印。

本發(fā)明公開了一種激光 3D 打印用耐熱模具鋼材料及其制備方 法，材料是以所需耐熱模具的材料成分為基礎(chǔ)成分，添加 C 元素、脫 氧元素和抗裂紋元素的量，三者的添加量分別為 0.1-0.15wt％、 0.1-0.5wt％和 0.05-0.5wt％，用以彌補(bǔ) 3D 打印過程 C 元素的流失，減 少3D打印過程中的氧化，并提高組織的抗裂紋性能；材料為15μm-100 μm 的規(guī)則球形。方法首先采用元素補(bǔ)償?shù)撵F化方法制備出球形金屬 粉末，然后通過分級篩分和定比例混合方法獲得所需的粉末材料。制 備的粉末純度高，粉末粒度細(xì)，球形度高，流動性好，有利于提高零 件的致密度，非常適合激光 3D 打印快速成形；解決了奧氏體耐熱鋼難 加工、難以制造復(fù)雜零件的難題，擴(kuò)大了這種難以加工的材料在熱能、 動力、高端耐熱液壓模具等諸多領(lǐng)域的應(yīng)用。

本發(fā)明公開了一種具有空間立體電路的電路板 3D 打印方法，其 包括如下步驟：利用三維建模軟件設(shè)計電路板結(jié)構(gòu)模型和電路線路； 利用切片軟件將電路板結(jié)構(gòu)模型分層切片，識別切片層中結(jié)構(gòu)和電路 線路信息；將每層識別的信息輸入至設(shè)有雙噴頭的 FDM 設(shè)備中；雙噴 頭根據(jù)每層的結(jié)構(gòu)信息和電路線路信息，逐層進(jìn)行沉積成形，在成形 過程中，每完成一切片層的沉積成形，使成形件下降一個設(shè)定層厚的 高度，雙噴頭繼續(xù)在已成形的切片層上沉積下一

本發(fā)明公開了一種制備用于 3D 打印的復(fù)合粉末的方法，屬于增 材制造技術(shù)領(lǐng)域。其包括：S1 將金屬基體相粉末與納米陶瓷強(qiáng)化相粉 末執(zhí)行機(jī)械混合，獲得混合粉末，S2 對混合粉末執(zhí)行球磨工藝，獲得 合金化粉末，球磨采用的球磨介質(zhì)為球形，其直徑為 6mm～10mm， 球料比為 8:1～10:1，球磨罐距離旋轉(zhuǎn)中心的距離為 15cm～30cm，轉(zhuǎn) 速為 150rpm～200rpm，球磨時間為 6h～8h，獲得復(fù)合粉末。本發(fā)明還

本發(fā)明公開了一種短纖維增強(qiáng)熱固性樹脂復(fù)合產(chǎn)品的 3D 打印制 造方法，包括以下步驟：1)制備適用于選擇性激光燒結(jié) 3D 打印技術(shù)的 復(fù)合粉末；2)采用選擇性激光燒結(jié)技術(shù)成形具有孔隙的形坯；3)將形坯 放入液態(tài)熱固性樹脂前驅(qū)體中進(jìn)行浸滲后處理：3.1)配制粘度在 100mPa·s 以下的液態(tài)熱固性樹脂前驅(qū)體；3.2)將形坯浸入液態(tài)熱固性 樹脂前驅(qū)體中，讓形坯的上端露出液面，以使形坯孔隙中的氣體排出； 4)從液態(tài)熱固性樹

生產(chǎn)級材料詳細(xì)信息：索要完整生級級材料資料請訪問清鋒科技官網(wǎng)下載 3D打印材料-LuxCreo清鋒科技 清鋒的智能工廠和材料實(shí)驗(yàn)室可以與學(xué)校、科研院所聯(lián)合，開展新材料、新工藝、新設(shè)計的驗(yàn)證。   【教育解決方案】Lux 3Li+打印機(jī)--耐高溫樹脂材料應(yīng)用案例 面向高教、職教的實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目，基于光固化3D打印技術(shù)，設(shè)備提供、材料提供、軟件提供、課程資源提供、師資培訓(xùn)、實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目以及軟硬件平臺的一體化解決方案；服務(wù)于高校相關(guān)專業(yè)的教學(xué)實(shí)驗(yàn)、科研創(chuàng)新和項(xiàng)目開發(fā)等應(yīng)用場景。 清鋒光固化教育課程解決方案 3D打印作為一種新型生產(chǎn)方式，可以加速產(chǎn)品開發(fā)周期，滿足多 材料、復(fù)雜形狀、任意批量的生產(chǎn)需求，是全球最受關(guān)注的高科 技行業(yè)之一。擁有3D打印課程、設(shè)備的院校、科研機(jī)構(gòu)在創(chuàng)新、 創(chuàng)造方面均有著得天獨(dú)厚的優(yōu)勢。LuxCreo致力于推動行業(yè)發(fā)展， 為科研創(chuàng)新、數(shù)字化智能化轉(zhuǎn)型以及行業(yè)人才培養(yǎng)等方面提供支持。 面向院校 提升院校教學(xué)硬件水平，有助于培養(yǎng)未來的3D打印人才，生動展示課本、教案內(nèi)容，增加教學(xué)趣味性，資深3D打印行業(yè)專家親自授課。 面向科研機(jī)構(gòu) 快速將模型、數(shù)據(jù)形成實(shí)物，簡化步驟，縮短論證時間，結(jié)合最新技術(shù)，加速研發(fā)新產(chǎn)品，輸出有價值易商業(yè)化的研發(fā)項(xiàng)目，全球頂尖3D打印工作團(tuán)隊(duì)提供技術(shù)支持。 打印設(shè)備 iLux系列桌面機(jī)，Lux系列工業(yè)機(jī)，可作為研發(fā)、教學(xué)、實(shí)驗(yàn)等配套設(shè)備，滿足不同項(xiàng)目需求。 打印材料 耐高溫樹脂材料滿足消費(fèi)、手辦、模型、工業(yè)、汽車、航空航天等學(xué)科的教學(xué)研發(fā)需求 打印軟件 LuxFlow模型處理軟件，支持?jǐn)?shù)據(jù)導(dǎo)入、文件修復(fù)、智能2D/3D擺放、生成支撐、切片、路徑填充等功能，便于快速進(jìn)行現(xiàn)場教學(xué)演示、培訓(xùn)實(shí)操、學(xué)術(shù)研發(fā)。 相關(guān)學(xué)習(xí)支持 清鋒科技在光固化3D打印技術(shù)、軟硬件、材料等方面積累了來自全球各個高校的頂尖人材，可結(jié)合院校、機(jī)構(gòu)所需進(jìn)行相關(guān)的培訓(xùn)及講座，助力教育科研工作更加系統(tǒng)、科學(xué)。 打印中心實(shí)地考察 清鋒科技在北京、寧波及美國硅谷均設(shè)有打印中心，可為學(xué)生及科研人員提供進(jìn)一步深入了解3D打印的場地支持。 核心優(yōu)勢： 互聯(lián)：可接入LuxCreo的軟件生態(tài)，實(shí)現(xiàn)輕量化設(shè)計、高速切片、設(shè)備互聯(lián)、智慧工廠管理。 敏捷：快速自主研發(fā)的納米離型技術(shù)LEAP™，速率提升20~100倍以上；成型件力學(xué)性能各向同性。 柔性：適用于高精度原型件/測試件和小批量件的快速設(shè)計與制造。 可持續(xù)發(fā)展：技術(shù)團(tuán)隊(duì)來自清華、哈佛、佐治亞理工、北卡州立、劍橋等；解決方案得到了10萬零部件打印的檢驗(yàn)。 包括但不限于新產(chǎn)品的功能特點(diǎn)及技術(shù)性發(fā)布介紹，產(chǎn)品實(shí)際使用操作的演示； 清鋒應(yīng)用案例：耐高溫樹脂 HT 31是一種堅硬、耐熱的類PEEK材料，熱變形溫度HDT為275℃。在超過100℃的溫度下表現(xiàn)出優(yōu)異的長期穩(wěn)定性和尺寸穩(wěn)定性，適用于承受高溫的原型和最終用途零件以及塑料成型的快速模具。 通過清鋒的解決方案能夠?qū)崿F(xiàn)： 1．快速產(chǎn)品研發(fā)迭代 2．樣品實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)快速分析 3．一體化模型處理，快速響應(yīng)快速制造 4．大吞吐量，快速打印 5．通過不同材料的研發(fā)，拓展3D打印新應(yīng)用 現(xiàn)今，3D打印作為一項(xiàng)非常前衛(wèi)的高新技術(shù)，在彈性體研究、航空航天、高精度復(fù)雜零部件制造等方面具有獨(dú)特的優(yōu)勢，也是國家重點(diǎn)支持發(fā)展的領(lǐng)域。清鋒的3D打印技術(shù)在全球位居領(lǐng)先地位，我們也想借助國內(nèi)頂尖技術(shù)推進(jìn)行業(yè)發(fā)展，讓教育科研和人才培養(yǎng)走在世界前列。 關(guān)于清鋒科技(LuxCreo) 清鋒科技是一家專注于3D打印設(shè)備、軟件、材料研發(fā)，致力于改變產(chǎn)品開發(fā)和生產(chǎn)方式的數(shù)字化3D智造商。團(tuán)隊(duì)成員匯聚了清華大學(xué)、哈佛大學(xué)、佐治亞理工學(xué)院、賓夕法尼亞大學(xué)、劍橋大學(xué)等學(xué)府的高端技術(shù)人才和高管人才。團(tuán)隊(duì)研發(fā)出適配于不同行業(yè)的高性能材料體系，依托自主研發(fā)的Lux系列打印機(jī)和配套軟件， 為鞋類、齒科、醫(yī)療、消費(fèi)、汽車等行業(yè)創(chuàng)新升級提供解決方案，打造兼具定制化和批量化的新型數(shù)字化制造模式及生態(tài)閉環(huán)，讓制造更簡單！www.LuxCreo.cn 歡迎關(guān)注清鋒公眾號：qingfengshidai了解更多專業(yè)信息。 如有合作需求或者感興趣的產(chǎn)品，可以掃描下方二維碼聯(lián)系清鋒 ↓↓↓ 公司郵箱：[email protected] 商務(wù)銷售電話：18614034268 官方網(wǎng)站：www.LuxCreo.cn 公司地址：北京市海淀區(qū)建材城中路27號金隅智造工場S5幢1017

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