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?????????NMT和激光共聚焦技術(shù)的比較（1）什么是激光共聚焦激光掃描共聚焦熒光顯微鏡（laser?scanning?confocal?microscopy,?LSCM）是一種利用計算機(jī)、激光和圖像處理技術(shù)獲得生物樣品三維數(shù)據(jù)、目前最先進(jìn)的分子細(xì)胞生物學(xué)的分析儀器。???????????????????主要用于觀察活細(xì)胞結(jié)構(gòu)及特定分子、離子的生物學(xué)變化，定量分析，以及實(shí)時定量測定等。其不僅可以得到非常清晰的熒光圖像，進(jìn)行多重?zé)晒鈽?biāo)記的定位和定量分析，還具有圖像三維重建、熒光共振能量轉(zhuǎn)移譜測定，甚至膜電位測定等功能，成為生命科學(xué)研究的重要技術(shù)手段。（2）激光共聚焦的局限隨著激光共聚焦技術(shù)應(yīng)用范圍的擴(kuò)大，其在研究中的局限性也逐漸突顯。激光共聚焦技術(shù)主要采集的是生物樣品內(nèi)部的離子分子信息，這些離子分子信息的改變既可能源于樣品內(nèi)部離子/分子源的變化，也可能源于樣品內(nèi)外的離子/分子交換。這兩種離子/分子變化過程是由完全不同的生命機(jī)制引發(fā)的。這要求研究者必須通過其它實(shí)驗(yàn)結(jié)果，才能得出相對準(zhǔn)確的結(jié)論。若單純用激光共聚焦數(shù)據(jù)作為檢測或診斷標(biāo)準(zhǔn)，往往面臨較大的假陽性風(fēng)險。（3）NMT對比激光共聚焦相同點(diǎn):?實(shí)時 動態(tài) 數(shù)據(jù)可視化 測定游離的離子區(qū)別:??(1)激光共聚焦技術(shù)?使用染料和激光光源??需要標(biāo)記 ??????????????? 熒光易發(fā)生淬滅 ??????????????? 測量時間短 ??????????????? 半活體（有損傷） ??????? 檢測內(nèi)部的離子濃度變化 ??????? 測定種類較少，依賴于染料??????? 測量材料不能太大，以細(xì)胞為主??? 只能同時測定一種離子 ???????????????(2)?非損傷微測技術(shù)????????使用電極或者傳感器????????無需標(biāo)記????????電極或者傳感器穩(wěn)定????????測量時間可短，可長????????近似活體或者完全活體（測定無損傷）????????檢測跨膜的離子流速以及外部的離子濃度????????測定種類多，可測Na+，K+，NO3-，O2等????????測量材料不限，從細(xì)胞到整體都可以測量????????可以同時測定兩種離子結(jié)合 共同使用，實(shí)現(xiàn)內(nèi)外兼測

本發(fā)明多源約束類復(fù)雜曲面零件精密加工預(yù)處理方法屬于復(fù)雜曲面零件精密加工領(lǐng)域，特別涉及多源約束類復(fù)雜曲面零件精密加工預(yù)處理方法。本發(fā)明對復(fù)雜曲面零件進(jìn)行約束源分析，先確定零件類型，根據(jù)目標(biāo)曲面最終面形的約束源類型，分析約束間的耦合作用機(jī)理，建立約束源之間的耦合關(guān)聯(lián)模型，以滿足性能指標(biāo)為目標(biāo)，找出對目標(biāo)曲面的面形起決定作用的以性能指標(biāo)為驅(qū)動的性能相伴曲面，確定通過調(diào)整幾何約束以滿足性能要求的修磨補(bǔ)償方法，求得目標(biāo)曲面各點(diǎn)區(qū)域的加工余量分布，最終確定滿足性能指標(biāo)的目標(biāo)曲面精確面形。本發(fā)明提高了該類復(fù)雜曲面零件精密加工的效率和精度，使零件同時滿足幾何要求和性能要求。

該成果主要涉及葉片、葉盤陣列加工裝備設(shè)計方法，同時利用精密數(shù)控磨削工藝，在陣列機(jī)床上實(shí)現(xiàn)雙端帶冠葉片的高效率加工技術(shù)。該成果可以構(gòu)成完整的航空發(fā)動機(jī)加工技術(shù)體系。其中：1）建立多主軸陣列機(jī)床的設(shè)計方法，可實(shí)現(xiàn)一個工序同步加工葉片零件，提高葉片、葉盤加工效率；2）形成利用圓柱坐標(biāo)機(jī)床三個運(yùn)動軸實(shí)現(xiàn)葉片榫頭和型面的全面加工方法，可用于進(jìn)一步降低陣列機(jī)床成本；3）利用環(huán)面砂輪實(shí)現(xiàn)雙端帶冠葉片的精密磨削方法，可在陣列機(jī)床上一次裝夾完成全型面的加工，進(jìn)一步提高加工效率。? 制造過程中，重點(diǎn)解決復(fù)雜型面及結(jié)構(gòu)零件加工效率不足的生產(chǎn)難題，同時降低葉片、葉盤的加工成本；建立環(huán)面砂輪加工雙端帶冠葉片全型面的加工方式，避免二次裝夾帶來的重復(fù)定位誤差，顯著提高加工節(jié)拍。該成果的應(yīng)用將極大地提高了航空發(fā)動機(jī)葉片的效率和成本，改善了傳統(tǒng)銑削加工成本高、效率低、工序繁瑣等生產(chǎn)難題。

（專利號：ZL 201510007741.7） 簡介：本發(fā)明公開了一種線鋸繞制電極電解?機(jī)械微細(xì)切割加工方法，屬于特種加工技術(shù)領(lǐng)域。該方法利用兩股截面為圓形的電鍍金剛石線鋸相互扭絞在一起制作成電極；該電極利用其凹凸結(jié)構(gòu)以及高速自旋特性能有效地改善間隙內(nèi)流場狀態(tài)，使新的電化學(xué)反應(yīng)離子及時補(bǔ)充到加工區(qū)；利用電鍍金剛石線鋸刮除電解產(chǎn)物和電解作用產(chǎn)生的鈍化膜，能夠大幅提高加工質(zhì)量、加工效率；利用絞合線形成的很多凹槽，加工過程中磨損的金剛石顆粒進(jìn)入凹槽中，這樣在凹槽部分儲存著很多磨粒，可以提供更多的人造金剛石用于磨削，從而改善了排屑性能，提高了磨削性能、切削效率和切削質(zhì)量。

本項(xiàng)目獲 2019 年國家技術(shù)發(fā)明二等獎 淀粉加工用酶是食品工業(yè)用量最大的酶制劑。目前我國淀粉加工關(guān)鍵酶制劑匱乏或被國外壟斷，導(dǎo)致一些淀粉加工技術(shù)難以實(shí)現(xiàn)或優(yōu)勢不足，因此亟需開發(fā) 具有自主知識產(chǎn)權(quán)的酶制劑，構(gòu)建淀粉加工關(guān)鍵酶共性技術(shù)的研發(fā)體系。 

該成果主要涉及葉片、葉盤陣列加工裝備設(shè)計方法，同時利用精密數(shù)控磨削工藝，在陣列機(jī)床上實(shí)現(xiàn)雙端帶冠葉片的高效率加工技術(shù)。該成果可以構(gòu)成完整的航空發(fā)動機(jī)加工技術(shù)體系。其中：1）建立多主軸陣列機(jī)床的設(shè)計方法，可實(shí)現(xiàn)一個工序同步加工葉片零件，提高葉片、葉盤加工效率；2）形成利用圓柱坐標(biāo)機(jī)床三個運(yùn)動軸實(shí)現(xiàn)葉片榫頭和型面的全面加工方法，可用于進(jìn)一步降低陣列機(jī)床成本；3）利用環(huán)面砂輪實(shí)現(xiàn)雙端帶冠葉片的精密磨削方法，可在陣列機(jī)床上一次裝夾完成全型面的加工，進(jìn)一步提高加工效率。