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應(yīng)用于黑燈工廠的數(shù)控動
柱
立式機床智能裝備
數(shù)控立車切削加工作為制造技術(shù)的主要基礎(chǔ)工藝,隨著制造技術(shù)的發(fā)展,在 20 世紀(jì)末也取得了很大的進步,進入了以發(fā)展高速切削、開發(fā)新的切削工藝和加工方法、提供成套技術(shù)為特征的發(fā)展新階段。是制造業(yè)中重要工業(yè)領(lǐng)域,如汽車工業(yè)、航空航天工業(yè)、能源工業(yè)、軍事工業(yè)和新興的模具工業(yè)、電子工業(yè)等行業(yè)的主要加工技術(shù),也是這些工業(yè)領(lǐng)域迅速發(fā)展的重要因素。為了滿足市場和科學(xué)技術(shù)發(fā)展的需要,達到現(xiàn)代制造技術(shù)對數(shù)控技術(shù)提出的更高的要求,為適應(yīng)數(shù)控進線、聯(lián)網(wǎng)、普及型個性化、多品種、小批量、柔性化及數(shù)控迅速發(fā)展的要求,最重要的發(fā)展趨勢是體系結(jié)構(gòu)的開放性,數(shù)控技術(shù)、制造過程技術(shù)在快速成型、并聯(lián)機構(gòu)機床、機器人化機床、多功能機床等整機方面和高速電主軸、直線電機、軟件補償精度等單元技術(shù)方面先后有所突破。 黑燈工廠”是 Dark Factory 的直譯,即智慧工廠,因為從原材料到最終成品,所有的加工、運輸、檢測過程均在空無一人的“黑燈工廠”內(nèi)完成,無需人工操作,所以可以關(guān)燈運行,故而得名。智能化才是支撐企業(yè)的核心,智慧工廠中員工對智能化設(shè)備的掌控能力的要求大大提高,由原來的純粹單一“操作為主,設(shè)備為輔”的角色演變?yōu)?ldquo;設(shè)備為主,操作為輔”,需要員工變身為具備全面技術(shù)能力的工程師。技術(shù)工程師不僅要保證智能化生產(chǎn)線的正常運行,還要保證快速處理生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的異常等,而且成為了智慧工廠的“隱形人”,由其在綜合考慮效率、成本等因素的基礎(chǔ)上決定哪些工作由機器完成,哪些由人完成,實際的生產(chǎn)仍是一個人機協(xié)作的過程?;跀?shù)字孿生建模、分析、調(diào)試、決策和運維等遠程管控來實現(xiàn)和保障的。 本項成果的核心是黑燈模式下的動柱式數(shù)控機床智能裝備及基于云控遠程運維平臺的加工產(chǎn)線的開發(fā)及其產(chǎn)業(yè)化,主要是開發(fā)中小型數(shù)控動柱立式機床智造裝備、基于數(shù)字孿生驅(qū)動的云管控系統(tǒng)及 APP,研制低時延智能控制器并實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。其關(guān)鍵技術(shù)是數(shù)字孿生驅(qū)動的一體化設(shè)計、智能控制AI 算法及其控制器和基于物聯(lián)網(wǎng)的云控遠程運維技術(shù)。數(shù)控機床與智能數(shù)字化+物聯(lián)網(wǎng)+云平臺相結(jié)合,因此形成的本成果是特有的數(shù)字化智能裝備(數(shù)智裝備)。 技術(shù)先進性和獨占性在于: (1)基于數(shù)字孿生的動柱式數(shù)控車床的設(shè)計制造方法及精密加工自動化流程智能改進技術(shù); (2)基于數(shù)字孿生驅(qū)動的自感知、自決策、可預(yù)測性運維等于一體的黑燈模式智慧工廠的云管控平臺及制造服務(wù) APP; (3)全新的基于區(qū)域選擇性耦合控制的低時延智能控制技術(shù)的開發(fā)。創(chuàng)新點在于: (1)基于數(shù)字孿生模型的動柱式數(shù)控機床及其配套生產(chǎn)線的設(shè)計制造方法創(chuàng)新; (2)“倒立式五軸車銑中心”實現(xiàn) 5 面車銑復(fù)合加工;“動柱式數(shù)控立車”技術(shù),X 軸主導(dǎo)軌、X 軸滾動絲桿、X 軸副導(dǎo)軌三者來定位動立柱技術(shù);8-12 工位伺服液壓刀塔,加工時換刀快、精度高、故障少; (3)通過內(nèi)置 K210 智能芯片、SIM8200/8300 和智能傳感等核心模塊,實現(xiàn)了智能裝備間 NB-ioT 和 mMTC 等 5G 物聯(lián)通訊和人機交互; (4)將多源數(shù)控機床運行數(shù)據(jù)高效融合以及邊緣計算與云端一體化,開發(fā)制造服務(wù) APP 模塊,構(gòu)建面向制造服務(wù)生命周期的云網(wǎng)端管控平臺; (5)基于區(qū)域選擇性控制的低時延智能控制器實現(xiàn)了智能裝備之間的網(wǎng)格化耦合控制,結(jié)合云網(wǎng)端管控系統(tǒng)及深度學(xué)習(xí),構(gòu)成智能產(chǎn)線。
浙江大學(xué)
2021-05-10
一種超疏水凹角 T 狀微
柱
結(jié)構(gòu)的制備方法
本發(fā)明公開了一種超疏水凹角 T 狀微柱結(jié)構(gòu)的制備方法,包括:(a)在基片的一個表面旋凃光刻膠,并執(zhí)行顯影操作得到第一圓孔陣列;(b)在基片含光刻膠表面依次沉積粘附層和種子層;(c)在種子層表面旋凃光刻膠,并執(zhí)行顯影操作得到第二圓孔陣列;(d)同時對第一圓孔陣列和第二圓孔陣列進行電鍍填充,得到金屬的 T 狀微柱結(jié)構(gòu);(e)去除光刻膠及多余粘附層和種子層;(f)在 T 狀微柱表面沉積一層保護層;(g)去除微柱 T 狀結(jié)構(gòu)的橫狀伸出部分并保留柱狀結(jié)構(gòu)和保護層,得到一種凹角 T 狀微柱結(jié)構(gòu)。按照本發(fā)明的制造
華中科技大學(xué)
2021-04-14
基于電控液晶紅外發(fā)散平面微
柱
鏡的紅外波束控制芯片
本發(fā)明公開了一種基于電控液晶紅外發(fā)散平面微柱鏡的紅外波束控制芯片。其包括電控液晶紅外發(fā)散平面微柱鏡陣列;電控液晶紅外發(fā)散平面微柱鏡陣列包括液晶材料層,依次設(shè)置在液晶材料層上表面的第一液晶初始取向?qū)印⒌谝浑姼綦x層、圖形化電極層、第一基片和第一紅外增透膜,以及依次設(shè)置在液晶材料層下表面的第二液晶初始取向?qū)印⒌诙姼綦x層、公共電極層、第二基片和第二紅外增透膜;公共電極層由一層勻質(zhì)導(dǎo)電膜構(gòu)成;圖形化電極層由其上布有 m×n
華中科技大學(xué)
2021-04-14
光伏
硅
棒材料切割固定用膠粘劑
硅棒切割是太陽能光伏電池制造工藝中的關(guān)鍵部分,需要將多(單)晶硅棒切割成 薄片,切割過程中需要一種硅棒切割膠,可以暫時性固定硅棒,切割完成后又能夠簡單 迅速的剝離掉膠層。作為太陽能行業(yè)的必要耗材,國內(nèi)切割膠市場完全被國外產(chǎn)品壟斷, 價格昂貴且供貨受到制約,而國內(nèi)公司尚無同類型產(chǎn)品上市。 本項目正是基于此類新能源技術(shù)國產(chǎn)化真空,研發(fā)了一種新型的硅棒切割膠,解決 了新能源太陽能行業(yè)關(guān)鍵耗材的國產(chǎn)化問題,填補國內(nèi)技術(shù)空白,打破國外大公司市場 壟斷。 本項目團隊同時開發(fā)完成以及正在開發(fā)許多用于新能源(太陽能及 LED 等)、汽車、 電子電器等先進制造業(yè)用各種膠粘劑及新材料項目。在新材料的產(chǎn)業(yè)化開發(fā)方面擁有較 雄厚的實力。
同濟大學(xué)
2021-04-11
用于治療慢性皮膚潰瘍的介孔鈣
硅
凝膠
皮膚潰瘍是指不同原因所導(dǎo)致的身體表面組織壞死、潰爛、缺損的一類疾病;慢性皮膚潰瘍是一種常見的難治性疾病,它包括血管性潰瘍、壓迫性潰瘍、放射性潰瘍及感染性潰瘍等,常見于麻風(fēng)病和糖尿病等患者。皮膚潰瘍按不同的致病因素可分為創(chuàng)傷感染,壓迫性潰瘍,靜脈性潰瘍,糖尿病潰瘍和其他因素。在發(fā)生人群方面:由創(chuàng)傷所致的體表慢性難愈合創(chuàng)面以20-50歲的中青年為主;糖尿病,壓迫性和靜脈性潰瘍以60歲以上的老年人為主。本項目采用溶膠-凝膠法制備了介孔鈣硅凝膠材料,該材料具有很高的比表面積和均勻可調(diào)的納米孔道,是集生物降解性和生物活性于一體的新型生物材料,介孔結(jié)構(gòu)和孔徑可調(diào)控性是納米介孔干凝膠治療皮膚潰瘍的本質(zhì)。將納米介孔和硅基干凝膠的優(yōu)勢有機結(jié)合起來,設(shè)計研制具有納米介孔結(jié)構(gòu)的硅基干凝膠新型治療皮膚潰瘍材料,使之不僅具有很好的生物相容性,而且材料能夠生物降解,同時,材料降解時能釋放硅等離子,調(diào)控細胞的行為,加速組織愈合,以克服現(xiàn)有治療皮膚潰瘍材料的缺陷。介孔鈣硅凝膠可用于不同醫(yī)用場合的治療皮膚潰瘍,包括婦科宮頸糜爛;糖尿病性潰瘍;手術(shù)、外傷造成的創(chuàng)面;褥瘡、壓力性潰瘍;皮膚、粘膜潰瘍及糜爛性病變;局限性的II或III燒、燙傷創(chuàng)面;難以愈合的傷口等。同時可利用其介孔結(jié)構(gòu)的特點負(fù)載藥物和生物活性因子,以提高治療的效果。
華東理工大學(xué)
2021-04-11
用于治療慢性皮膚潰瘍的介孔鈣
硅
凝膠
皮膚潰瘍是指不同原因所導(dǎo)致的身體表面組織壞死、潰爛、缺損的一類疾??;慢性皮膚潰瘍是一種常見的難治性疾病,它包括血管性潰瘍、壓迫性潰瘍、放射性潰瘍及感染性潰瘍等,常見于麻風(fēng)病和糖尿病等患者。皮膚潰瘍按不同的致病因素可分為創(chuàng)傷感染,壓迫性潰瘍,靜脈性潰瘍,糖尿病潰瘍和其他因素。在發(fā)生人群方面:由創(chuàng)傷所致的體表慢性難愈合創(chuàng)面以20-50歲的中青年為主;糖尿病,壓迫性和靜脈性潰瘍以60歲以上的老年人為主。 本項目采用溶膠-凝膠法制備了介孔鈣硅凝膠材料,該材料具有很高的比表面積和均勻可調(diào)的納米孔道,是集生物降解性和生物活性于一體的新型生物材料,介孔結(jié)構(gòu)和孔徑可調(diào)控性是納米介孔干凝膠治療皮膚潰瘍的本質(zhì)。將納米介孔和硅基干凝膠的優(yōu)勢有機結(jié)合起來,設(shè)計研制具有納米介孔結(jié)構(gòu)的硅基干凝膠新型治療皮膚潰瘍材料,使之不僅具有很好的生物相容性,而且材料能夠生物降解,同時,材料降解時能釋放硅等離子,調(diào)控細胞的行為,加速組織愈合,以克服現(xiàn)有治療皮膚潰瘍材料的缺陷。 介孔鈣硅凝膠可用于不同醫(yī)用場合的治療皮膚潰瘍,包括婦科宮頸糜爛;糖尿病性潰瘍;手術(shù)、外傷造成的創(chuàng)面;褥瘡、壓力性潰瘍;皮膚、粘膜潰瘍及糜爛性病變;局限性的II或III燒、燙傷創(chuàng)面;難以愈合的傷口等。同時可利用其介孔結(jié)構(gòu)的特點負(fù)載藥物和生物活性因子,以提高治療的效果。
華東理工大學(xué)
2021-02-01
一種脫
硅
劑及其制備方法和應(yīng)用
本發(fā)明公開了一種脫硅劑及其制備方法和應(yīng)用,該脫硅劑含有載體和負(fù)載在載體上的加氫活性金屬組分,載體為擬薄水鋁石和介孔Y型分子篩,載體中介孔Y型分子篩的含量為5~25wt%,活性組分為VIB族金屬氧化物和VIII族金屬氧化物,金屬氧化物占脫硅劑總重量的2~8wt%,所得脫硅劑的孔體積為0.35~0.7mL/g,比表面積為300~450m
東北石油大學(xué)
2021-04-30
農(nóng)用殺菌劑氟
硅
唑清潔生產(chǎn)技術(shù)
項目簡介: 此產(chǎn)品可用于內(nèi)吸性殺菌,抑制甾醇脫甲基化,用于防治子囊菌 綱,擔(dān)子菌綱和半知菌類真菌(如蘋果黑星菌、白粉病菌、禾谷類的 麥類核腔菌、殼針孢屬菌、鉤絲殼菌等,球座菌及甜菜上的各種病原 菌,花生葉斑?。H蝾悮⒕鷦┢茐暮妥柚果溄晴薮嫉纳锖铣?, 導(dǎo)致細胞膜不能形成,使病菌死亡,對子囊菌、擔(dān)子菌和半知菌所致 病害有效,對卵菌無效,對梨黑星病有特效 項目特色: 利用氯甲基二氯甲硅烷在低溫下與溴氟苯、金屬鎂反應(yīng),制得雙 (4-氟苯基)甲基氯代甲基硅烷,再在極性溶劑中與 1,24-三唑鈉反應(yīng), 制得氟硅唑。采用自主創(chuàng)新的催化劑使反應(yīng)可以采用較高沸點溶劑, 不增加成本同時提高反應(yīng)效率,省略了原有工藝的萃取水洗過程,直 接得到理想的第一步中間體,生產(chǎn)過程中原有工藝的每噸 5 噸廢水變 為沒有廢水,成為清潔生產(chǎn)工藝。第一步收效達到 90%以上。 原有工藝中粗產(chǎn)物需要高真空、高溫、高塔板數(shù)的減壓精餾得到 含量在 95%以上最終產(chǎn)品,改進工藝后由于合成效率大幅度提高,粗 產(chǎn)品略作簡單溶劑處理就達到 95%以上的白色粉狀固體。 市場應(yīng)用前景: 目前國內(nèi)只有 3 家生產(chǎn),市場處于不飽和狀態(tài),2010 年一度出 現(xiàn)供不應(yīng)求局面,原料成本在每噸 15 萬左右,生產(chǎn)成本在每噸 17 萬 左右,市場售價在每噸 30 萬左右,具有良好的利潤空間。年產(chǎn)百噸可獲得 800-1000 萬稅前利潤。
南開大學(xué)
2021-04-13
一種電場輔助的
硅
通孔刻蝕工藝
本發(fā)明公開了一種電場輔助的硅通孔刻蝕工藝,包括步驟:(1)在單晶硅片上旋涂光刻膠并通過光學(xué)光刻或電子束光刻得到光刻膠圖形 ;( 2 ) 鍍 上 銀 膜 或 金 膜 ;( 3 ) 在 電 場 之 中 , 采 用 HF 、H<sub>2</sub>O<sub>2</sub>和去離子水的混合溶液作為刻蝕劑進行金屬催化刻蝕;(4)去除光刻膠;(5)去除單晶硅片上殘留的金屬膜并進行清洗處理。本發(fā)明通過在刻蝕過程中控制電場強度,由此形成從數(shù)十納米至數(shù)
華中科技大學(xué)
2021-04-14
有機
硅
改性雙馬來酰亞胺樹脂的合成
項目研究背景及用途 :有機硅改性雙馬來酰亞胺樹脂是一類高性能聚 合物材料,其熱穩(wěn)定性能和力學(xué)性能都比環(huán)氧樹脂優(yōu)越,因此含硅雙馬來 酰亞胺樹脂作為金屬替代物廣泛地用作制造壓縮機葉片、大型計算機部 件、印刷電路基板等,是目前最受青睞的高性能聚合物材料之一。 工藝流程 :用催化方法先合成中間體 N-(4-羥基本基)馬來酰亞胺, 再合成含硅雙馬來酰亞胺齊聚物, 采用四種有機硅合成了四種含硅雙馬來
南昌大學(xué)
2021-04-14
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