智能視覺感知芯片
1.痛點問題
元宇宙時代三維成像基礎(chǔ)設(shè)備和數(shù)字終端成像及顯示設(shè)備都將需要革命性的提升。同時,工業(yè)智能和基礎(chǔ)科學的快速發(fā)展也對感知和成像極限提出了更高的需求。
現(xiàn)有的成像技術(shù),即攝像頭模組和3D成像模組,存在諸多技術(shù)和經(jīng)濟的缺陷,如抗擾動性能差、占據(jù)空間大、功耗大、成本高等,特別是隨著傳感芯片像素數(shù)的增加,傳統(tǒng)光學成像系統(tǒng)需要多級較大的昂貴鏡片才能實現(xiàn)高分辨率的成像性能,很難應(yīng)用于手機等小型化設(shè)備上,不足以適應(yīng)科技的高速發(fā)展。
“智能視覺感知芯片”將達成光學感知的技術(shù)革新并有效解決現(xiàn)存問題。通過數(shù)字自適應(yīng)光學技術(shù)矯正系統(tǒng)像差和環(huán)境像差、實現(xiàn)高速重構(gòu)目標景物高精度三維信息,進而實現(xiàn)使用普通的低成本小型化單鏡片即可實現(xiàn)高分辨率成像,同時該芯片能夠適用于不同的光學系統(tǒng),包括大口徑天文成像,實現(xiàn)高分辨率遠距離成像,克服大氣湍流干擾。
2.解決方案
團隊提出“智能視覺感知芯片”概念,該種芯片擁有多項優(yōu)勢:全球領(lǐng)先的4D感知技術(shù),自適應(yīng)抗干擾;創(chuàng)新的透鏡設(shè)計方案結(jié)合自主知識產(chǎn)權(quán)算法,可通過單攝像頭模組實現(xiàn)原多攝像頭模組功能,大幅降低現(xiàn)有成本、體積和功耗,顯著提升分辨率。通過對目標場景進行多維度的密集采樣,將多維度的耦合信息解耦,重構(gòu)傅里葉面的非期望相位分布,實現(xiàn)高速大范圍的自適應(yīng)光學矯正,顯著降低光學成像系統(tǒng)尺寸與成本,提升成像效果,同時具備三維深度感知能力。
合作需求
尋求消費電子等領(lǐng)域有相關(guān)技術(shù)開發(fā)、市場推廣經(jīng)驗,能推廣本技術(shù)落地的高科技企業(yè),可以進行深度合作。
清華大學
2022-05-19