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一種固件可重構(gòu)的手機(jī)數(shù)據(jù)采集控制器，利用微控制器芯片的 在線固件燒寫(xiě)功能，提供智能手機(jī)對(duì)其進(jìn)行固件燒寫(xiě)操作的接口，并 對(duì)數(shù)據(jù)采集控制器的固件存儲(chǔ) Flash 存儲(chǔ)單元空間進(jìn)行分塊，能夠在一 個(gè)微控制器中安裝多個(gè)采集控制固件。由手機(jī)來(lái)啟動(dòng)微控制器對(duì)應(yīng)的 采集控制固件。當(dāng)微控制器中未安裝對(duì)應(yīng)的采集控制固件時(shí)，則由手 機(jī)自動(dòng)從網(wǎng)上查找、下載相應(yīng)的采集控制固件，并安裝到數(shù)據(jù)采集控 制器的空閑塊區(qū)中。這既可以避免更換手機(jī)測(cè)量功能時(shí)對(duì)數(shù)據(jù)采集控 制器采集控制固件的重新燒寫(xiě)，又可以避免將固件程序設(shè)計(jì)得十分復(fù) 雜和

本發(fā)明公開(kāi)了一種帶有形變實(shí)時(shí)補(bǔ)償?shù)谋”诩娤飨到y(tǒng)，包括 機(jī)床、剛性底盤(pán)、立柱、固定支架、激光位移傳感器、位移補(bǔ)償控制 器、功率放大器和計(jì)算機(jī)。本發(fā)明在待加工薄板通過(guò)立柱固定在剛性 底盤(pán)上安裝安裝于機(jī)床加工槽中，采用激光位移傳感器檢測(cè)薄板的形 變位移，通過(guò)位移補(bǔ)償控制器利用貝葉斯估計(jì)算法預(yù)測(cè)加工軌跡，得 到切削深度補(bǔ)償信號(hào)，并輸出控制命令對(duì)機(jī)床主軸的進(jìn)給進(jìn)行控制。本發(fā)明可以實(shí)時(shí)的檢測(cè)銑削過(guò)程中薄壁件的形變，預(yù)測(cè)未來(lái)加工路徑 上薄壁件的形變，并通過(guò)對(duì)機(jī)床 Z 軸的實(shí)時(shí)控制進(jìn)而對(duì)薄板銑削加工 的 Z 向形

一種微機(jī)電系統(tǒng)的圓片級(jí)真空封裝方法，屬于微機(jī)電系統(tǒng)的封裝方法，解決現(xiàn)有封裝方法存在的問(wèn)題，使得微型真空腔長(zhǎng)時(shí)間保持真空，滿足十年以上使用壽命的要求。本發(fā)明包括：刻蝕步驟：在蓋板圓片上對(duì)應(yīng)硅基片 MEMS 器件的位置刻蝕相應(yīng)空間尺寸的凹坑，再環(huán)繞凹坑刻蝕環(huán)形凹槽；吸氣劑淀積步驟：在所述凹坑和凹槽內(nèi)淀積吸氣劑薄膜；鍵合步驟：在真空環(huán)境下將蓋板圓片和硅基片緊密鍵合。本發(fā)明解決了現(xiàn)有封裝方法存在的真空保持時(shí)間短、密封質(zhì)量低、可靠性差、成本高的問(wèn)題，可以長(zhǎng)時(shí)間保持微型腔體內(nèi)的真空度，極大的推動(dòng)圓片級(jí) MEMS

本發(fā)明公開(kāi)了一種實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)總線拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)實(shí)時(shí)重構(gòu)的通信單元，包括第一、第二數(shù)據(jù)處理模塊和二個(gè)端口，二個(gè)端口均設(shè)有接收模塊和發(fā)送模塊，其中任一端口的接收模塊均通過(guò)第一數(shù)據(jù)處理模塊或第二數(shù)據(jù)處理模塊與另一端口的發(fā)送模塊連接，在第一、第二數(shù)據(jù)處理模塊之間設(shè)置有雙向電子開(kāi)關(guān)。本發(fā)明采用一個(gè)雙向電子開(kāi)關(guān)即可實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)流向的靈活切換。具有雙環(huán)結(jié)構(gòu)的主從通信系統(tǒng)中采用兩個(gè)處理模塊，分別處理各自通信鏈路上的數(shù)據(jù)信息信號(hào)，真正提高了一次通信操作中的數(shù)據(jù)信息信號(hào)冗余度，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)信息信號(hào)雙環(huán)結(jié)構(gòu)。

一種水輪機(jī)調(diào)節(jié)系統(tǒng)高階數(shù)學(xué)模型的降階方法，包括如下步驟：①簡(jiǎn)化系統(tǒng)分母的最高次項(xiàng)，實(shí)現(xiàn) 系統(tǒng)的一次降階，得到一次低階等效系統(tǒng)式；②從波動(dòng)疊加的角度出發(fā)，將一次低階等效系統(tǒng)式變換為 兩個(gè) 2 階子系統(tǒng)相加的形式；③進(jìn)行拉普拉斯反變換，得到水輪機(jī)調(diào)節(jié)系統(tǒng)的一次低階等效系統(tǒng)在負(fù)荷 階躍擾動(dòng)下的機(jī)組轉(zhuǎn)速響應(yīng)波動(dòng)方程；④對(duì)完整 5 階系統(tǒng)式進(jìn)行二次降階；⑤利用二階系統(tǒng)進(jìn)行水輪機(jī) 調(diào)節(jié)系統(tǒng)轉(zhuǎn)速響應(yīng)調(diào)節(jié)品質(zhì)的影響因素分析。其優(yōu)點(diǎn)是：較之其他降階方法，本方法是

本發(fā)明公開(kāi)了一種多向地震動(dòng)綜合持時(shí)的預(yù)測(cè)方法，包括：步驟 1，根據(jù) Arias 強(qiáng)度定義獲得地震 動(dòng)各預(yù)設(shè)方向加速度的 Arias 強(qiáng)度；步驟 2，根據(jù)已有的地震動(dòng)加速度的單向持時(shí)定義，分別計(jì)算地震 動(dòng)各預(yù)設(shè)方向加速度的單向持時(shí)，所述的單向持時(shí)為括號(hào)持時(shí)、一致持時(shí)或能量持時(shí)；步驟 3，以 Arias 強(qiáng)度為權(quán)重函數(shù)，對(duì)地震動(dòng)各預(yù)設(shè)方向加速度的單向持時(shí)進(jìn)行加權(quán)平均，得地震動(dòng)綜合持時(shí)。本發(fā)明綜 合考慮了各方向上強(qiáng)震持時(shí)對(duì)結(jié)構(gòu)的影響，能較準(zhǔn)確地評(píng)價(jià)地

一種先驗(yàn)地理信息輔助下的光學(xué)遙感影像艦船檢測(cè)方法，包括建立港口和海岸線相關(guān)的先驗(yàn)地理信 息庫(kù)，得到糾正后的待檢測(cè)遙感影像；進(jìn)行區(qū)域分割提取邊界線，根據(jù)海岸線矢量庫(kù)獲取海岸線矢量， 進(jìn)行海岸線變化檢測(cè)；海陸分離得到海面區(qū)域和靠岸區(qū)域；針對(duì)海面區(qū)域，先基于多視覺(jué)顯著性進(jìn)行艦 船疑似目標(biāo)檢測(cè)，再基于多特征的機(jī)器學(xué)習(xí)方法在艦船疑似目標(biāo)中檢測(cè)艦船；針對(duì)靠岸區(qū)域，進(jìn)行全局 顯著性檢測(cè)得到初始的疑似區(qū)域，再根據(jù)形態(tài)信息進(jìn)行圖像分割獲取最終的疑似區(qū)域，之后利用

本發(fā)明公開(kāi)了一種計(jì)算三維點(diǎn)云模型骨骼的方法；本發(fā)明首先通過(guò)使用逐步細(xì)分的策略將三維點(diǎn)云 模型均勻體素化；此后，使用快速行軍算法，計(jì)算出模型內(nèi)部體素點(diǎn)的距離域；然后，使用距離域計(jì)算 出模型的初始骨骼；最后，將初始骨骼與 L1 中值骨骼提取算法融合，生成基于距離域的 L1 中值骨骼提 取算法，快速準(zhǔn)確計(jì)算出模型骨骼；與現(xiàn)有的三維點(diǎn)云模型骨骼提取方法相比，本發(fā)明處理帶有大量噪 聲點(diǎn)、奇異點(diǎn)和大面積點(diǎn)云缺失的點(diǎn)云模型，而且不會(huì)產(chǎn)生錯(cuò)誤的骨骼連接，同時(shí)不

5G新基建是國(guó)家的重要發(fā)展戰(zhàn)略，寬溫高可靠的25Gb/s DFB(分布反饋)激光器芯片是5G光傳輸核心光芯片，也是當(dāng)前5G建設(shè)的卡脖子問(wèn)題之一。自主可控的5G光模塊DFB激光器芯片對(duì)解決光通信“空芯化”問(wèn)題，推進(jìn)“中國(guó)芯”國(guó)家重大戰(zhàn)略實(shí)施，保障我國(guó)通信基礎(chǔ)設(shè)施安全具有重要的經(jīng)濟(jì)和社會(huì)效益。因DFB激光器的微分增益隨溫度上升迅速下降，常規(guī)的DFB激光器面臨嚴(yán)重的高溫高帶寬瓶頸。面對(duì)5G應(yīng)用要求的-40~85℃的寬溫應(yīng)用場(chǎng)景，常規(guī)DFB激光器芯片往往是超頻運(yùn)行，嚴(yán)重影響可靠性。因此，研制全國(guó)產(chǎn)寬溫25Gb/s DFB激光器芯片，同時(shí)兼顧低成本高可靠需求對(duì)推進(jìn)“中國(guó)芯”國(guó)家重大戰(zhàn)略實(shí)施具有重要意義。 本成果創(chuàng)新性地提出一種溝中溝脊波導(dǎo)DFB激光器結(jié)構(gòu)，相比較常規(guī)DFB激光器，在脊兩側(cè)對(duì)稱(chēng)的刻蝕兩個(gè)溝槽。此結(jié)構(gòu)可抑制注入載流子的橫向擴(kuò)散，提高對(duì)光場(chǎng)的束縛，提高芯片帶寬，滿足芯片高速工作需要。芯片的高溫輸出光功率大于10mW，單模抑制比大于40dB，實(shí)測(cè)寬溫25Gb/s眼圖及誤碼率均達(dá)到商用需求。同時(shí)，相比較常規(guī)芯片，其制作過(guò)程只需多加一步簡(jiǎn)單的刻蝕，無(wú)需二次外延，成本低，做了2000小時(shí)的老化試驗(yàn)，其功率變化小于0.5%，具有高可靠性。 圖1（a）常規(guī)DFB激光器芯片截面圖（b）新型溝中溝脊波導(dǎo)DFB激光器芯片截面圖（c）新型溝中溝脊波導(dǎo)DFB激光器芯片概圖（d）（e）（f）分別為常規(guī)芯片、溝脊距為2μm、溝脊距為6μm SEM圖 圖2（a）（b）（c）25℃、55℃和85℃下不同溝脊距與常規(guī)芯片響應(yīng)曲線對(duì)比（d）25℃、55℃和85℃下不同溝脊距與常規(guī)芯片響應(yīng)帶寬對(duì)比，帶寬可提高3GHz 25℃和3.7GHz 85℃下芯片25Gb/s眼圖（g）25℃、55℃和85℃下芯片背靠背傳輸及10km傳輸誤碼率曲線 圖3（a）（b）25℃和85℃下常規(guī)芯片與溝中溝脊芯片2000小時(shí)老化實(shí)驗(yàn)結(jié)果，功率變化小于0.5%

本項(xiàng)目研究突破了寬波段非制冷IRFPA、檢測(cè)波段優(yōu)選、寬波段紅外物鏡、微弱氣體圖像濾波增強(qiáng)、檢測(cè)系統(tǒng)性能評(píng)價(jià)等理論和關(guān)鍵技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)典型工業(yè)危險(xiǎn)氣體(烷烴、烯烴，氨氣、六氟化硫、二氧化碳、二氧化硫等)泄漏的遠(yuǎn)距離成像檢測(cè)和定位，經(jīng)過(guò)專(zhuān)業(yè)檢測(cè)基地和工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)驗(yàn)證，性能達(dá)到國(guó)際同類(lèi)產(chǎn)品的先進(jìn)水平。 一、項(xiàng)目分類(lèi) 關(guān)鍵核心技術(shù)突破 二、技術(shù)分析 危險(xiǎn)氣體泄漏是當(dāng)前工業(yè)重大安全隱患之一，迫切需要能夠及時(shí)發(fā)現(xiàn)泄漏隱患，定點(diǎn)預(yù)防重大工業(yè)危險(xiǎn)氣體泄漏事故的先進(jìn)檢測(cè)技術(shù)與裝備?；跉怏w特征吸收峰的紅外光譜檢測(cè)是泄漏氣體非接觸遙測(cè)的有效途徑， 采用制冷型紅外焦平面探測(cè)器(IRFPA)已被證明是工業(yè)氣體泄露遙測(cè)的有效手段，但高昂的價(jià)格，且工作壽命也難以適應(yīng)石油天然氣與化工行業(yè)晝夜連續(xù)工作的要求。近年來(lái)非制冷紅外焦平面探測(cè)器性能的迅速提高，使其用于工業(yè)氣體泄漏紅外成像檢測(cè)成為可能。 本項(xiàng)目提出基于非制冷IRFPA 的工業(yè)氣體泄漏成像檢測(cè)技術(shù)思想，并2011 年起陸續(xù)獲得北京市自然基金和首都科技條件平臺(tái)科學(xué)儀器開(kāi)發(fā)培育項(xiàng)目的支持，針對(duì)非制冷 IRFPA 靈敏度偏低，長(zhǎng)波紅外波段偏窄等問(wèn)題， 研究突破了寬波段非制冷IRFPA、檢測(cè)波段優(yōu)選、寬波段紅外物鏡、微弱氣體圖像濾波增強(qiáng)、檢測(cè)系統(tǒng)性能評(píng)價(jià)等理論和關(guān)鍵技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)典型工業(yè)危險(xiǎn)氣體(烷烴、烯烴，氨氣、六氟化硫、二氧化碳、二氧化硫等)泄漏的遠(yuǎn)距離成像檢測(cè)和定位，經(jīng)過(guò)專(zhuān)業(yè)檢測(cè)基地和工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)驗(yàn)證，性能達(dá)到國(guó)際同類(lèi)產(chǎn)品的先進(jìn)水平。在完成工程樣機(jī)基礎(chǔ)上，近期與北京智慧共享合作研制完成在線式產(chǎn)品樣機(jī)，現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用示范效果明顯，具備批量生產(chǎn)的基本轉(zhuǎn)化條件。