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產(chǎn)品詳細(xì)介紹 　　概述： 　　1.0625Gbps至4.25Gbps單芯片集成的低功耗SFP+多速率限幅 　　放大器和VCSEL驅(qū)動(dòng)器高速光收發(fā)芯片(EP110) 　　EP110為高度集成的限幅放大器和VCSEL驅(qū)動(dòng)器，設(shè)計(jì)用于數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)8.5Gbps的1x/2x/4x/8x光纖通道傳輸系統(tǒng)以及10.3125Gbps數(shù)據(jù)傳輸速率的10GBASE-SR傳輸系統(tǒng)。器件采用+3.3V單電源供電，這款低功耗、集成限幅放大器、VCSEL驅(qū)動(dòng)器和微控制器三合一的高集成單芯片。平均光功率由平均功率控制環(huán)路(APC)控制，該控制環(huán)路通過連接至VCSEL驅(qū)動(dòng)器的3線數(shù)字接口控制、所有差分I/O為50歐姆傳輸線PCB設(shè)計(jì)提供最佳的背板短接。EP110集成一個(gè)微處理器，可以實(shí)現(xiàn)SFF8472協(xié)議的數(shù)字監(jiān)控接口要求，可通過固件實(shí)現(xiàn)高級(jí)Rx設(shè)置(模式選擇、LOS門限、LOS極性、CML輸出電平、信號(hào)通道極性)和Tx設(shè)置(調(diào)制電流、偏置電流、極性、眼圖交叉點(diǎn)調(diào)制)，無需外部微處理器和外部元件。 　　EP110采用無鉛、5mm*5mm、40引腳QFN封裝。 　　1.0625Gbps至10.32Gbps單芯片集成的低功耗SFP+多速率限幅 　　放大器和VCSEL驅(qū)動(dòng)器高速光收發(fā)芯片(EP112) 　　EP112為高度集成的限幅放大器和VCSEL驅(qū)動(dòng)器，設(shè)計(jì)用于數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)8.5Gbps的1x/2x/4x/8x光纖通道傳輸系統(tǒng)以及10.3125Gbps數(shù)據(jù)傳輸速率的10GBASE-SR傳輸系統(tǒng)。器件采用+3.3V單電源供電，這款低功耗、集成限幅放大器、VCSEL驅(qū)動(dòng)器和微控制器三合一的高集成單芯片。平均光功率由平均功率控制環(huán)路(APC)控制，該控制環(huán)路通過連接至VCSEL驅(qū)動(dòng)器的3線數(shù)字接口控制、所有差分I/O為50歐姆傳輸線PCB設(shè)計(jì)提供最佳的背板短接。EP112集成一個(gè)微處理器，可以實(shí)現(xiàn)SFF8472協(xié)議的數(shù)字監(jiān)控接口要求，可通過固件實(shí)現(xiàn)高級(jí)Rx設(shè)置(模式選擇、LOS門限、LOS極性、CML輸出電平、信號(hào)通道極性)和Tx設(shè)置(調(diào)制電流、偏置電流、極性、眼圖交叉點(diǎn)調(diào)制)，無需外部微處理器和外部元件。 　　EP112采用無鉛、5mm*5mm、40引腳QFN封裝。 　　1.0625Gbps至14Gbps單芯片集成的低功耗SFP+多速率限幅 　　放大器和VCSEL驅(qū)動(dòng)器高速光收發(fā)芯片(EP116) 　　EP116是一款低功耗、集成限幅放大器、VCSEL驅(qū)動(dòng)器和微控制器三合一的16G SFP+高集成高速光收發(fā)芯片,工作在高達(dá)14Gbps的數(shù)據(jù)速率、非常適合以太網(wǎng)和光纖通道應(yīng)用。在EP116的發(fā)射和接收路徑上集成了CDR功能，解決了大多數(shù)高速系統(tǒng)存在的信號(hào)失真問題。平均光功率由平均功率控制環(huán)路(APC)控制，該控制環(huán)路通過連接至VCSEL驅(qū)動(dòng)器的3線數(shù)字接口控制、所有差分I/O為50歐姆傳輸線PCB設(shè)計(jì)提供最佳的背板短接。EP116集成一個(gè)微處理器，可以實(shí)現(xiàn)SFF8472協(xié)議的數(shù)字監(jiān)控接口要求，可通過固件實(shí)現(xiàn)高級(jí)Rx設(shè)置(模式選擇、LOS門限、LOS極性、CML輸出電平、信號(hào)通道極性、去加重)和Tx設(shè)置(調(diào)制電流、偏置電流、極性、可編程去加重、眼圖交叉點(diǎn)調(diào)制)，無需外部微處理器和外部元件。 　　EP116采用無鉛、6mm*6mm、48引腳QFN封裝。 　　特點(diǎn)： 　　3.3供電時(shí)，功耗僅為500mW 　　工作速率高達(dá)10.32Gbps 　　10.32Gbps下，具有5mVp-p接收靈敏度 　　Rx和Tx極性選擇 　　可調(diào)節(jié)觸發(fā)LOS報(bào)警電平 　　LOS極性選擇 　　能夠向100歐姆差分負(fù)載提供高達(dá)12mA的調(diào)制電流 　　偏置電流高達(dá)19mA 　　Rx輸出可選擇去加重 　　支持SPI EEPROM和IIC EEPROM 　　可調(diào)節(jié)調(diào)制輸出的眼圖交叉點(diǎn) 　　工作溫度: -40度 到 90度

本發(fā)明公開了一種鋰電池組均衡系統(tǒng)及方法。本發(fā)明將鋰電池組的均衡問題分為組內(nèi)均衡和組間均衡兩個(gè)層次，鋰電池分成若干組，分別和雙向 DC-DC 轉(zhuǎn)換器并聯(lián)，其輸出端相互串聯(lián)作為直流母線和發(fā)電系統(tǒng)的輸出端以及負(fù)載并聯(lián)。每組內(nèi)電池通過雙向開關(guān)連接，同時(shí)并聯(lián)旁路開關(guān)，可實(shí)現(xiàn)電池動(dòng)態(tài)接入。根據(jù)各組平均 SOC 分配各組輸出電壓實(shí)現(xiàn)組間均衡。根據(jù)組內(nèi)單體電池 SOC 控制其動(dòng)態(tài)接入可實(shí)現(xiàn)各組內(nèi)均衡。基于本發(fā)明對(duì)鋰電池組 SOC 進(jìn)

電動(dòng)汽車具有節(jié)能、環(huán)保的顯著特點(diǎn)，是先進(jìn)汽車的發(fā)展方向，具有巨大的市場(chǎng)前景。純電動(dòng)車、混合動(dòng)力電動(dòng)車、燃料電池電動(dòng)車在其動(dòng)力系統(tǒng)構(gòu)型中，均采用了動(dòng)力蓄電池，目前采用的動(dòng)力電池主要有鎳氫動(dòng)力電池、鋰離子動(dòng)力電池，動(dòng)力電池SOC值是實(shí)現(xiàn)電動(dòng)車輛控制的重要參數(shù)，SOC估算是電動(dòng)汽車動(dòng)力電池管理模塊的重要功能，動(dòng)力電池管理模塊是電動(dòng)車輛的關(guān)鍵零部件。 北航所研制的電動(dòng)汽車動(dòng)力電池SOC智能估算技術(shù)及管理模塊可適應(yīng)與鋰離子、鎳氫等多種類型以及多種規(guī)格的動(dòng)力電池配套，并滿足電動(dòng)車用的相關(guān)要求，主要技術(shù)指標(biāo)：電壓檢測(cè)精度±0.6％，電流檢測(cè)精度±0.5％，溫度檢測(cè)精度±0.5℃；SOC估算精度5%。 本項(xiàng)目取得的研究成果具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，實(shí)現(xiàn)了電動(dòng)車輛關(guān)鍵零部件的國(guó)產(chǎn)化、具有了一定的電池管理模塊產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)的技術(shù)基礎(chǔ)，應(yīng)用前景廣闊，社會(huì)效益和經(jīng)濟(jì)效益顯著。

產(chǎn)品詳細(xì)介紹成像系統(tǒng)　　SOC-730VS可見光/近紅外成像光譜儀是一款高質(zhì)量、商品化的成像光譜儀，光譜范圍為400nm～1000nm。和MIDIS? 處理器（為可選件）連接后，SOC-730VS可以提供最苛刻的實(shí)時(shí)分析，質(zhì)量控制和探測(cè)應(yīng)用。 實(shí)時(shí)處理　　實(shí)時(shí)處理數(shù)據(jù)的應(yīng)用，如機(jī)械視覺、生物影像、顏色質(zhì)量評(píng)估、和需要即時(shí)反饋的目標(biāo)探測(cè)等。可選的SOC MIDIS?處理器以最優(yōu)的電腦速度快速執(zhí)行光譜處理，克服了大部分成像光譜儀在實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理方面的瓶頸。　　MIDIS處理器具有多個(gè)相關(guān)通道同時(shí)監(jiān)測(cè)測(cè)量數(shù)據(jù)和三光譜積分，使得MIDIS處理器有能力克服當(dāng)今數(shù)據(jù)處理的難題。配備了一個(gè)獨(dú)立的偏振分光光度計(jì)，高靈敏度的，12bit兆像素?cái)?shù)列和積分掃描儀，SOC-730VS通過高速Camera-Link接口，可以記錄400nm到1000nm光譜范圍內(nèi)、2nm分辨率的高質(zhì)量光譜成像數(shù)據(jù)。　　SOC的HS分析軟件可以用來進(jìn)行標(biāo)定和數(shù)據(jù)分析。記錄的數(shù)據(jù)格式為開放式的二進(jìn)制數(shù)據(jù)，可以很容易的用第三方分析軟件打開，如ENVI軟件。 技術(shù)參數(shù)光譜范圍： 400-1000 nm光譜分辨率： 2 nmSMILE： <1.5 μ數(shù)字光圈： F/2.4TFOV (35MM)： 10°IFOV (35MM)： 0.17 mrad分辨率 (像素)： 1024x1024幀頻： 15 fps數(shù)字分辨率： 12-bit三腳架： 3/8”-16計(jì)算機(jī)接口： Cameral-Link掃描： 內(nèi)置供電： AC/12DV 應(yīng)用領(lǐng)域：機(jī)械視覺　　連接處和表面檢查　　農(nóng)業(yè)視察　　化學(xué)分析　　農(nóng)業(yè)領(lǐng)域精準(zhǔn)農(nóng)業(yè)　　土地分類　　水份脅迫　　作物健康 科學(xué)領(lǐng)域　　顯微鏡　　生物分析軍事領(lǐng)域　　目標(biāo)識(shí)別　　敵友分辨遙感領(lǐng)域 　　地表真實(shí)　　分類制圖 

針對(duì)生化芯片加工新技術(shù),根據(jù)生化樣品特征，按照整體、高效設(shè)計(jì)，制備 出生化芯片，具有適應(yīng)面廣、直觀，無創(chuàng)，高效等優(yōu)點(diǎn)，在生物醫(yī)學(xué)、食品安全 生化芯片加工等方面都具有廣泛的應(yīng)用前景。

成果介紹人體器官芯片的成功研發(fā)將有力推動(dòng)我國(guó)生物醫(yī)療用芯片制造技術(shù)的發(fā)展，建立全新的生命科學(xué)實(shí)驗(yàn)方法；能夠有效減少新藥研發(fā)等對(duì)動(dòng)物和臨床實(shí)驗(yàn)的依賴，加速新藥研發(fā)的流程并減少研發(fā)投入技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)及參數(shù)微縮人工器官，以實(shí)現(xiàn)對(duì)人體器官功能的模擬。器官芯片高內(nèi)涵裝置的設(shè)計(jì)和制造，開發(fā)了標(biāo)準(zhǔn)芯片系統(tǒng)及器官特異性生物材料市場(chǎng)前景疾病模型，藥物評(píng)估，個(gè)性化醫(yī)療。

一、領(lǐng)航一號(hào) JFM7101 基帶處理集成電路采用 SOC 設(shè)計(jì),支持 10 路獨(dú)立接收通道和 1 路發(fā)送通道,內(nèi)部集成高性能 16 位數(shù)字信號(hào)處理器,支持多種通信接口,可實(shí)現(xiàn)北斗一代衛(wèi)星 信號(hào)的接收與發(fā)送、出入站協(xié)議處理及接口通信等功能; 二、領(lǐng)航二號(hào) JFM7201 基帶處理集成電路 支持北斗二號(hào)B3、B1頻點(diǎn)/GPS-L1頻點(diǎn)信號(hào)的捕獲跟

GaN系列材料具有低的熱產(chǎn)生率和高擊穿電場(chǎng)，是制作大功率電子器件的重要材料。利用GaN材料制造的功率管擁有承受大電流、耐高壓、抗輻射，耐高溫而且開關(guān)速度快的特點(diǎn)，非常適用于高功率微波器件。隨著5G毫米波通信、工業(yè)4.0和新一代雷達(dá)的發(fā)展，這種功率微波器件將會(huì)得到更廣泛的應(yīng)用。但是，對(duì)于這種半導(dǎo)體器件的負(fù)載開關(guān)驅(qū)動(dòng)提出了非常高的要求。要求負(fù)載開關(guān)驅(qū)動(dòng)封裝尺寸小，便于大陣列集成。并且對(duì)可靠行的要求也極高。智能功率集成電路（Smart Power Inte

交流伺服系統(tǒng)是跨行業(yè)、量大面廣、節(jié)能效果顯著的節(jié)能機(jī)電產(chǎn)品，幾乎滲透到所有用機(jī)電領(lǐng)域，是工業(yè)、農(nóng)業(yè)和國(guó)防建設(shè)及人民生活、正常生產(chǎn)和安全工作的重要保證。

1.痛點(diǎn)問題 元宇宙時(shí)代三維成像基礎(chǔ)設(shè)備和數(shù)字終端成像及顯示設(shè)備都將需要革命性的提升。同時(shí)，工業(yè)智能和基礎(chǔ)科學(xué)的快速發(fā)展也對(duì)感知和成像極限提出了更高的需求。 現(xiàn)有的成像技術(shù)，即攝像頭模組和3D成像模組，存在諸多技術(shù)和經(jīng)濟(jì)的缺陷，如抗擾動(dòng)性能差、占據(jù)空間大、功耗大、成本高等，特別是隨著傳感芯片像素?cái)?shù)的增加，傳統(tǒng)光學(xué)成像系統(tǒng)需要多級(jí)較大的昂貴鏡片才能實(shí)現(xiàn)高分辨率的成像性能，很難應(yīng)用于手機(jī)等小型化設(shè)備上，不足以適應(yīng)科技的高速發(fā)展。 “智能視覺感知芯片”將達(dá)成光學(xué)感知的技術(shù)革新并有效解決現(xiàn)存問題。通過數(shù)字自適應(yīng)光學(xué)技術(shù)矯正系統(tǒng)像差和環(huán)境像差、實(shí)現(xiàn)高速重構(gòu)目標(biāo)景物高精度三維信息，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)使用普通的低成本小型化單鏡片即可實(shí)現(xiàn)高分辨率成像，同時(shí)該芯片能夠適用于不同的光學(xué)系統(tǒng)，包括大口徑天文成像，實(shí)現(xiàn)高分辨率遠(yuǎn)距離成像，克服大氣湍流干擾。 2.解決方案 團(tuán)隊(duì)提出“智能視覺感知芯片”概念，該種芯片擁有多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)：全球領(lǐng)先的4D感知技術(shù)，自適應(yīng)抗干擾；創(chuàng)新的透鏡設(shè)計(jì)方案結(jié)合自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)算法，可通過單攝像頭模組實(shí)現(xiàn)原多攝像頭模組功能，大幅降低現(xiàn)有成本、體積和功耗，顯著提升分辨率。通過對(duì)目標(biāo)場(chǎng)景進(jìn)行多維度的密集采樣，將多維度的耦合信息解耦，重構(gòu)傅里葉面的非期望相位分布，實(shí)現(xiàn)高速大范圍的自適應(yīng)光學(xué)矯正，顯著降低光學(xué)成像系統(tǒng)尺寸與成本，提升成像效果，同時(shí)具備三維深度感知能力。 合作需求 尋求消費(fèi)電子等領(lǐng)域有相關(guān)技術(shù)開發(fā)、市場(chǎng)推廣經(jīng)驗(yàn)，能推廣本技術(shù)落地的高科技企業(yè)，可以進(jìn)行深度合作。