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一種基于 LED 混光呈色模型的光譜功率分布提取方法及系統，包括進行 LED 智能光源控制信號空 間全局采樣，利用預設的 LED 發光控制方式根據全局采樣樣本集中各信號值驅動 LED 光源發光，組成 發光樣本集；分別測量所得各發光樣本對應光譜功率分及照度，生成發光數據集；根據預設的照度閾值 進行篩選，得到最終發光數據集，并從全局采樣樣本集中選取對應信號樣本，組成最終信號空間采樣樣 本集；構建 BP 神經網絡，并在此基礎上建立相應的 LED 混光

LED 具有體積小、壽命長、高亮度、低發熱的特點，用這種新 型節能光源代替已有的人工光源進行植物的高效生產，在農業中具有廣闊的應 用前景和較高的實用價值，僅植物工廠化育苗產業一項就為 LED 光源提供了巨 大的消費市場，據相關專家的測算，幼苗僅出口一項就達到近百億株之巨量， 國內年消費量則更大。本項目以植物光合作用的吸收光譜為對象，通過基質組 成和對 ns2 摻雜離子的設計調控熒光光譜，研制出了激發光譜與近紫外芯片、 發射光譜與植物光合作用的吸收光譜的匹配，新型藍紅雙色 LED 植物生長燈。 光譜輻射范圍從 400-650nm,并通過調節摻雜離子比例，實現藍、紅光相對強度 的可調節性。滿足不同植物、不同生長階段的需求。 

可以量產/n本項目采用高分子相分離技術，以熱塑性高分子材料為載體，對珠光顏料進行表面修飾處理，制備功能珠光母粒，主要用于免噴涂家電共擠PVC異型材、免噴涂注塑ABS、HIPS等高檔家電及包裝產品。免噴涂技術是家電、包裝產品表面裝飾的一次技術革命，實現了環保、節能、降耗，工藝技術先進。生產成本2.8萬元/噸，售價4.0萬元/噸，具有很好的經濟和社會效益。主要技術指標：拉伸強度≥ 50 Mpa，斷裂伸長率≥40 Mpa，彎曲強度≥65 Mpa，彎曲模量≥2100 Mpa，簡支梁缺口沖擊強度≥ 6.0KJ

近年來,半導體光源正以新型固體光源的角色逐步進入照明領域。由于半導體照明具有高效、節能、環保、使用壽命長、響應速度快、耐振動、易維護等顯著優點,所以在國際上被公認為最有可能進入通用照明領域的新型固態冷光源。隨著其價格的不斷降低,發光亮度的不斷提高,半導體光源在照明領域中展現了廣泛的應用前景。業界普遍認為,半導體燈取代傳統的白熾燈和熒光燈,是大勢所趨。而半導體發光二極管（Light Emitting Diode , 簡稱LED）被認為是最有可能進入普通照明領域的一種綠色照明光源，按固體發光物理學原理,LED發光效率能近似100 % ,并具有工作電壓低、耗電量小、發光效率高、響應時間極短、光色純、抗沖擊、性能穩定可靠及成本低等優點,因此被譽為21 世紀新光源,有望成為繼白熾燈、熒光燈、高強度氣體放電燈之后的第四代光源。雖然LED具有以上的很多優點，但是發光效率和使用壽命仍是制約其普及應用的主要因素。 目前國內大多致力于LED外部封裝結構的研究，而公司里多采用進口芯片，如cree芯片，再在現有基礎上進行外部封裝結構和設計。而即便是散熱好，壽命長，取光效率比較好的封裝結構，國內所能達到的水平也就是剛剛超出100lm/w。主要原因在于其封裝材料的選擇和封裝結構的不合理性，浪費了芯片的出射光，從而降低了取光效率。而國外LED不僅在外部封裝結構，而且在芯片方向都明顯優于國內水平，所以基本壟斷國內LED的市場，尤其對于功率型白光LED的壟斷相當嚴重。而這些高亮度半導體LED芯片生產技術掌握在以美國Cree和Lumileds、日本的Nichia和Toyoda Gosei，以及歐洲的Osram等為首的少數大公司手中。 現在功率型白光LED 的光效已提高到80～100lmPW,而真正能夠取代白熾燈和熒光燈進入通用照明市場,其光效需要達到150lm/ W。這一方面要求在芯片的制作上不斷提高LED 的量子效率,同時還要求在LED 的封裝及燈具的設計制作過程中盡可能提高出光效率。現有的LED出光效率低的原因之一是，LED芯片的折射率較高，LED發出的光在出射芯片的時候，有相當一部分光被芯片與外界（環氧樹脂）的界面反射。本產品是通過特殊鍍膜方法，使LED芯片出光效率提高了10%。可以有效的增加LED的使用壽命，達到2萬小時以上，而且可以使發光效率達到120lm/w到160lm/w。擁有這樣長壽命和高出光效率的白光LED，必將引領整個照明市場，必將產生豐厚的利潤，具有非常好的發展前景。

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