新型LED有機硅封裝膠
近些年LED照明技術革命引起世界各國的普遍重視,市場潛力巨大,其中LED封裝膠是LED應用的關鍵材料之一,其主要功能在于負載熒光粉并為供芯片提供足夠的保護,使其發光更亮、更持久。封裝膠材料對LED芯片的功能發揮具有重要的影響,散熱不暢或出光率低均會導致芯片的功能失效,目前市場上高端LED封裝膠主要由道康寧、信越等國外公司壟斷。 本項目研制了新一代LED封裝膠,并建立了新的膠聯理論和方法,解決了以往封裝膠合成過程中需要金屬催化劑而引起的金屬殘留問題,提高了封裝膠材料的性能和壽命,相對于現用的市場上的國外標桿產品,北航自主開發的新一代LED封裝膠在耐老化性能、抗黃變性能方面通過了更為苛刻的實驗測試,且原材料成本低廉,極具市場競爭力。
北京航空航天大學
2021-04-10