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一種快速成形自動鋪粉機構及自動鋪粉燒結方法
本發明公開了一種快速成形自動鋪粉機構，包括成形腔體，所 述成形腔體內設置有成形工作臺及安裝在成形工作臺上的動力裝置， 動力裝置上連接有由其驅動移動的刮刀，所述動力裝置上連接有管道， 所述管道穿過成形腔體后連接有動力泵，所述動力裝置為氣缸或液壓 缸。本發明受溫度、粉塵影響較小，采用流體作為動力傳輸介質，而 且本鋪粉機構工作時只有動力裝置處于環境較差的成形腔體內，所以 成形腔體內的高溫環境和粉末的揮發與飛濺對鋪粉機構的影響較小； 本發明可靠性高：因為采用流體傳動后，鋪粉機構的結構簡單，而且 還具有了耐高溫、防粉塵和過載保護的能力，所以鋪粉機構的可靠性 得到了很大的提高。
華中科技大學
2021-04-13
光直線傳播演示器（直線傳播的光）
460mm×190mm×200mm，圓片尺寸φ120mm。光路中的遮光片可上下、左右、前后移動，帶光源。在室內一般光照環境能使用。
寧波華茂文教股份有限公司
2021-08-23
白光LED用陶瓷熒光體
功率型白光LED器件由于具有方便解決白光分檔、制備方便、使用靈活、不含有機物、全無級封裝、顯著延長白光LED的壽命、發光穩定、徹底解決熱猝滅導致的光衰和光色不穩等優勢，附加值高、，是市場的焦點，也代表著該行業的發展趨勢。據預測，整個白光LED市場可達到每年200億美金的市場規模，占通用照明領域的比例高達80%
江蘇師范大學
2021-04-11
雙色 LED 植物生長燈
LED 具有體積小、壽命長、高亮度、低發熱的特點，用這種新 型節能光源代替已有的人工光源進行植物的高效生產，在農業中具有廣闊的應 用前景和較高的實用價值，僅植物工廠化育苗產業一項就為 LED 光源提供了巨 大的消費市場，據相關專家的測算，幼苗僅出口一項就達到近百億株之巨量， 國內年消費量則更大。本項目以植物光合作用的吸收光譜為對象，通過基質組 成和對 ns2 摻雜離子的設計調控熒光光譜，研制出了激發光譜與近紫外芯片、 發射光譜與植物光合作用的吸收光譜的匹配，新型藍紅雙色 LED 植物生長燈。 光譜輻射范圍從 400-650nm,并通過調節摻雜離子比例，實現藍、紅光相對強度 的可調節性。滿足不同植物、不同生長階段的需求。
青島農業大學
2021-04-11
LED 芯片高速自動分選機
1.本外觀設計產品的名稱：LED 芯片高速自動分選機。2.本外觀設計產品的用途：用于對 LED 芯片執行自動分選的裝置。3.本外觀設計的設計要點：分選機的整體形狀和圖案，及其操控鍵的形狀和分布。4.最能表明設計要點的圖片或者照片：立體圖。5.該裝置的頂面和底面未涉及產品設計要點且不常見，故省略俯視圖和仰視圖。
華中科技大學
2021-04-11
超小點距?LED?顯示技術
已有樣品/n為降低 LED 全彩顯示屏點距，本成果采用 RGB 全彩顯示單元陣列（n×n）作為 高清 LED 顯示屏的最小封裝體，突破了超小點距（P0.7mm）RGB 全彩顯示單元陣列 制備工藝中的關鍵技術，包括：超小尺寸（8mil 以下）紅綠藍倒裝芯片制備技術、 倒裝芯片共晶焊工藝技術、PCB 導電通孔基板的盲孔工藝技術、全彩顯示陣列底板 的金屬互連工藝技術、全彩顯示陣列底板行列布線的電絕緣工藝以及芯片間的光隔 離技術。 隨著LED技術的進步，LED顯示技術已經成為室外顯示的主導技術，隨之超小點
中國科學院大學
2021-01-12
一種紫外 LED 器件
本實用新型公開了一種紫外 LED 器件，它包括紫外 LED 芯片、玻璃蓋板和陶瓷基座；所述玻璃蓋板邊緣設有焊料環；所述陶瓷基座上開設有用于放置紫外 LED 芯片的凹槽，所述陶瓷基座上于所述凹槽的外圍設有環形金屬焊框；所述焊料環與金屬焊框通過感應局部加熱的焊接方式連接在一起。本實用新型的目的是解決紫外 LED 器件封裝難題，通過結構設計與感應局部加熱實現玻璃蓋板與陶瓷基座間的低溫封裝，提高紫外 LED 器件的封裝效率與可靠性。
華中科技大學
2021-04-14
大功率高端LED芯片
LED具有長壽命、節能環保、微型化等優點，是目前最具競爭力的新一代綠色照明光源。突破高發光效率的功率型高端LED芯片技術，將加快實現LED在通用照明、可見光通信、高端顯示等領域的應用。在國家863計劃、廣東省戰略性新興產業LED專項等重大項目的支持下，項目團隊成功開發出效率超過130lm/W的高壓LED芯片、大尺寸垂直LED芯片和新型倒裝薄膜LED芯片，相關技術指標處于國內領先水平。相關成果發表在Nanoscale Research Letters等國際權威期刊上，申請了22 項國家專利，其中已授
華南理工大學
2021-04-14
懸空氮化物薄膜LED
南京郵電大學
2021-04-14
LED封裝與應用技術
光熱耦合可靠性研究，通過建立LED熱阻網絡，提出了熒光粉光熱耦合模型，進而設計了高發光效率、低工作溫度、高可靠性的LED
一、項目分類
關鍵核心技術突破
二、成果簡介
LED被譽為21世紀綠色照明光源和第四代光源。LED封裝是LED產業鏈中關鍵的一個環節，是連接芯片和應用的橋梁。本技術的研究工作和成果包括：1）封裝工藝設計優化，研究了各種封裝參數對出光的影響規律，并根據涂覆的流動特性提出了多種控制涂覆形貌的涂覆新工藝，進而提升取光效率及光色品質；2）光熱耦合可靠性研究，通過建立LED熱阻網絡，提出了熒光粉光熱耦合模型，進而設計了高發光效率、低工作溫度、高可靠性的LED；3）復雜應用下的光學設計，以高光效、高空間顏色均勻度為目標，提出了實現能量任意映射的非成像光學普適性透鏡算法，并據此開發了透鏡設計軟件；4）量子點封裝，提出多種高光熱性能的量子點制備方法和封裝工藝，首創封裝內熱管理方案，解決量子點散熱瓶頸。
華中科技大學
2022-07-26