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團(tuán)隊(duì)長(zhǎng)期從事星載專用定制交換方面的研究與開發(fā)工作，自主掌握交換核心技術(shù)，并自行研制了基于 FPGA 平臺(tái)的星載交換 IP 核，技術(shù)成熟穩(wěn)定，處于國內(nèi)領(lǐng)先地位，團(tuán)隊(duì)已經(jīng)與多家航天、中電等行業(yè)科研院所開展并完成了相關(guān)合作。 交換軟件主要基于 FPGA 平臺(tái)實(shí)現(xiàn)，整體采用共享緩存或 Crossbar 交叉網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)專用幀格式的存儲(chǔ)轉(zhuǎn)發(fā)，支持二層標(biāo)簽及三層 IP 分組交換，具體實(shí)現(xiàn)了對(duì)專用數(shù)據(jù)流的接口輸入輸出處理、流分類與分組處理、高性能隊(duì)列緩存管理、多級(jí)隊(duì)列調(diào)度、Crossbar 交換、輸出端口流量控制等復(fù)雜功能。 團(tuán)隊(duì)與合作科研院所的多個(gè)項(xiàng)目成果已經(jīng)完成交付，其中搭載衛(wèi)星如中電“02 星”升空運(yùn)行，至今工作穩(wěn)定正常，目前團(tuán)隊(duì)正在承擔(dān)著 4 個(gè)星載交換及一個(gè)空間站交換的研制任務(wù)，基本都已經(jīng)完成聯(lián)合調(diào)試任務(wù)。 主要技術(shù)指標(biāo) （1）交換容量：5-160Gbps； （2）端口速率；100Mbps-40Gbps； （3） 接 口 類 型：1G 以 太 網(wǎng) 電 口（RJ45）、10G 以 太 網(wǎng) 光 口、GTX（Serdes）、LVDS、SpaceWire 接口等； 接口協(xié)議：MII、GMII、RGMII、SGMII、Aurora、RapidIO 以及其他專用接口協(xié)議等； （4）交換單元支持二層以太網(wǎng)或三層 IP 交換，也可支持專用幀格式的專用網(wǎng)絡(luò)交換，支持多個(gè)自定義查找表配置轉(zhuǎn)發(fā)功能； （5）支持 8 個(gè)優(yōu)先級(jí)的數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)流區(qū)分服務(wù)； （6）支持高效隊(duì)列管理機(jī)制； （7）支持多種形式的多級(jí)調(diào)度算法； （8）采用 Crossbar 交換結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)無阻塞的分組交換； （9）提供 PCIe/IOSN CPU 接口，支持 CPU 插入捕獲功能； （10）支持交換單元輸出端口虛通道流量控制功能。 （11）除上述主要技術(shù)指標(biāo)外，團(tuán)隊(duì)還可根據(jù)合作方需求進(jìn)行專用功能的定制實(shí)現(xiàn)。 相關(guān)成果 團(tuán)隊(duì)星載交換方向項(xiàng)目成果主要以軟件（RTL 級(jí)代碼或比特流）形式交付合作方，并配合合作方在其提供的硬件平臺(tái)上共同完成聯(lián)調(diào)與測(cè)試。

視覺里程計(jì)可以通過相鄰兩幀圖像之間的差異，計(jì)算出機(jī)器人位置和姿態(tài)的變化。采用FPGA\SOC實(shí)現(xiàn)機(jī)器人視覺里程計(jì)則可以極大地提高處理能力，滿足實(shí)時(shí)計(jì)算的要求，本項(xiàng)目： （1）支持SURF特征點(diǎn)和FAST特征點(diǎn)的檢測(cè)。其中SURF特征點(diǎn)（8個(gè)尺度），支持圖像的尺度不變性。

一、項(xiàng)目分類 顯著效益成果轉(zhuǎn)化 二、成果簡(jiǎn)介 主要針對(duì)密碼算法的FPGA實(shí)現(xiàn)和加速優(yōu)化。其特征在于，系統(tǒng)通過軟硬件協(xié)同實(shí)現(xiàn)不同認(rèn)證機(jī)制，系統(tǒng)包括硬件認(rèn)證模塊和軟件功能模塊。利用FPGA的可編程邏輯電路部分實(shí)現(xiàn)認(rèn)證機(jī)制算法的硬件加速。 集成電路中差分對(duì)管的失調(diào)電壓或者帶隙電壓會(huì)隨著溫度和電源電壓的變化而產(chǎn)生漂移，從而惡化前臺(tái)校正的結(jié)果。經(jīng)過理論分析、模擬仿真和實(shí)際電路測(cè)試，我們發(fā)現(xiàn)這種由溫度和電源電壓變化而引起的失調(diào)漂移呈現(xiàn)一定的線性特征，可以用線性內(nèi)插或者反饋的方式對(duì)失調(diào)漂移進(jìn)行校正，從而無需傳統(tǒng)的后臺(tái)校正電路，具有校正電路簡(jiǎn)單、對(duì)比較器正常工作無干擾、精度高等優(yōu)點(diǎn)。

數(shù)字化控制（NC）是當(dāng)今機(jī)電控制技術(shù)發(fā)展的主流，是電力電子技術(shù)與運(yùn)動(dòng)控制學(xué)科中的一項(xiàng)重要技術(shù)。本項(xiàng)目設(shè)計(jì)了一種基于ARM?微控制器和uC/OS-Ⅱ?qū)崟r(shí)操作系統(tǒng)的萬能材料試驗(yàn)機(jī)測(cè)控系統(tǒng)軟硬件開發(fā)方案。關(guān)鍵技術(shù)：伺服控制系統(tǒng)需滿足其控制精度的要求，因此對(duì)AD轉(zhuǎn)換精度，位移監(jiān)測(cè)精度上都有較高要求，同時(shí)實(shí)現(xiàn)控制系統(tǒng)的PID閉環(huán)調(diào)節(jié)控制；借助于實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)來提高系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性。關(guān)鍵技術(shù)路線：根據(jù)市場(chǎng)需求確定系統(tǒng)所需實(shí)現(xiàn)的功能，將功能模塊化，之后根據(jù)功能結(jié)構(gòu)劃分硬件結(jié)構(gòu)與技術(shù)難點(diǎn)的分析，硬件電路制作，軟件編寫，上機(jī)調(diào)試，再根據(jù)調(diào)試結(jié)果對(duì)硬件電路以及軟件部分進(jìn)行必要的改進(jìn)。本系統(tǒng)所選控制器保持了強(qiáng)大了外設(shè)和快速中斷處理能力，處理器采用Philips公司的LPC2214（ARM?）。LPC2214是一種基于支持實(shí)時(shí)仿真和跟蹤的16/32位ARM?TDMI-STMCPU的微控制器，帶有256KB嵌入的高速Flash存儲(chǔ)器和16KB的RAM。128位寬度的存儲(chǔ)器接口和獨(dú)特的加速結(jié)構(gòu)使32位代碼能夠在最大時(shí)鐘速率下運(yùn)行。因此能方便的設(shè)計(jì)出高性能的控制系統(tǒng)，使得開發(fā)周期短，成本低，體積小。對(duì)系統(tǒng)而言不僅簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，同時(shí)使得系統(tǒng)具有抗干擾強(qiáng)，可靠性高的特點(diǎn)。

研發(fā)階段/n內(nèi)容簡(jiǎn)介：本系統(tǒng)是一個(gè)基于ARM內(nèi)核，具有多任務(wù)強(qiáng)實(shí)時(shí)處理能力，同時(shí)具有窗口圖形人機(jī)交互界面的嵌入式智能控制系統(tǒng)。系統(tǒng)硬件采用韓國現(xiàn)代公司推出的32位高性能嵌入式處理器HMS30C7202，集成了ARM7TDMICPU核，存儲(chǔ)器管理單元(MMU)，8KB的高速緩沖存儲(chǔ)器以及寫緩沖器，支持STN和TFT的LCD控制器、TOUCHPANEL控制器、CAN、USB、AID、紅外等，主頻為70MHz。軟件系統(tǒng)采用嵌入式實(shí)時(shí)多任務(wù)操作系統(tǒng)μC／OS-Ⅱ，嵌入了圖形用戶界面μC／GUI。根據(jù)不同的應(yīng)

研發(fā)階段/n內(nèi)容簡(jiǎn)介：本測(cè)試機(jī)采用基于現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)和PC104嵌人式工業(yè)控制計(jì)算機(jī)的架構(gòu)。以PC104為主機(jī)，以FPGA及其相應(yīng)的電路為從機(jī)。上位機(jī)采用基于Windows的系統(tǒng)軟件開發(fā)。將測(cè)試速度相關(guān)的測(cè)試控制邏輯、基本測(cè)試算法全部移植于FPGA中，從硬件上提高測(cè)試機(jī)系統(tǒng)速度。將實(shí)時(shí)性要求不高的人機(jī)界面、測(cè)試數(shù)據(jù)處理、上層測(cè)試算法及規(guī)劃由上位機(jī)PC104完成。由于測(cè)試硬件電路的控制不是由PC104完成，可在不影響系統(tǒng)測(cè)試速度下進(jìn)行復(fù)雜測(cè)試算法處理，實(shí)現(xiàn)測(cè)試與數(shù)據(jù)處理并行操作，提高系統(tǒng)

研發(fā)階段/n內(nèi)容簡(jiǎn)介：本測(cè)試機(jī)采用基于現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)和PC104嵌人式工業(yè)控制計(jì)算機(jī)的架構(gòu)。以PC104為主機(jī)，以FPGA及其相應(yīng)的電路為從機(jī)。上位機(jī)采用基于Windows的系統(tǒng)軟件開發(fā)。將測(cè)試速度相關(guān)的測(cè)試控制邏輯、基本測(cè)試算法全部移植于FPGA中，從硬件上提高測(cè)試機(jī)系統(tǒng)速度。將實(shí)時(shí)性要求不高的人機(jī)界面、測(cè)試數(shù)據(jù)處理、上層測(cè)試算法及規(guī)劃由上位機(jī)PC104完成。由于測(cè)試硬件電路的控制不是由PC104完成，可在不影響系統(tǒng)測(cè)試速度下進(jìn)行復(fù)雜測(cè)試算法處理，實(shí)現(xiàn)測(cè)試與數(shù)據(jù)處理并行操作，提高系統(tǒng)

本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及基于 FPGA 的數(shù)字信號(hào)發(fā)生器，包括 FPGA，D/A 轉(zhuǎn)換器， 外部運(yùn)算放大器，低通濾波器，功率放大器，鍵盤，LCD 顯示屏；FPGA 與 D/A 轉(zhuǎn)換器、外部運(yùn)算放大 器、低通濾波器、功率放大器依次相連；鍵盤、LCD 顯示屏分別與 FPGA 相連。該數(shù)字信號(hào)發(fā)生器實(shí)現(xiàn) 了 1kHz~1MHz 正弦信號(hào)、AM 信號(hào)、100kHz~1MHz 頻率范圍的 FM 信號(hào)、二進(jìn)制 PSK、ASK、FSK 信 號(hào)的產(chǎn)

本實(shí)用新型提供一種工業(yè)智能相機(jī)，包括成像模塊、主控制模塊、傳輸模塊、電源模塊和存儲(chǔ)模塊,成像模塊包括 CMOS 圖像傳感器及外圍電路，主控制模塊為 FPGA 芯片，包括圖像采集控制模塊、圖像預(yù)處理模塊、圖像高級(jí)處理模塊、傳輸控制模塊和存儲(chǔ)控制模塊。本實(shí)用新型提供的工業(yè)智能相機(jī)采用 FPGA 芯片實(shí)現(xiàn)全部圖像處理功能，避免了復(fù)雜的 FPGA 與 DSP 的交互設(shè)計(jì)，充分發(fā)揮 FPGA 以硬件電路實(shí)現(xiàn)算法的處理速度快、性能穩(wěn)定等優(yōu)勢(shì)，相機(jī)的集成度高、整體尺寸小、重量低、功耗少，特別適用于對(duì)相機(jī)尺寸和圖像

ST STM32F103 CORTEX-M3 ARM教學(xué)實(shí)驗(yàn)箱基于ST公司CORTEX-M3內(nèi)核的ARM處理器STM32F103ZCT6，配以獨(dú)立的按鍵、矩陣鍵盤等輸入輸出設(shè)備，和數(shù)碼管、LED、LCD屏等顯示設(shè)備，以及RS232/I C/SPI/CAN等通信總線，使得學(xué)生們可以在該實(shí)驗(yàn)箱上完整地學(xué)習(xí)基于STM32處理器的原理和實(shí)驗(yàn)內(nèi)容。