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高等教育領域數字化綜合服務平臺
高性能大數據處理平臺
項目簡介 本成果基于高性能計算技術和大數據存儲與處理技術，避開傳統依賴單個計算機或 集群計算的缺點，應用先進的分布式文件系統和并行計算架構，使用普通的 PC 級機器構 建高性能的大數據處理平臺。屬國內領先項目。該成果處于中試研究階段，并申請了專 利，專利號：ZL201010510071.8。 性能指標 （1）能利用 PC 級機器實現高速的大數據處理。 （2）能高效存儲和管理海量的數據。 （
江蘇大學
2021-04-14
汽車車燈用高性能熱熔膠
研制的 FMA-05 熱溶膠是一種高性能的橡膠型車用熱溶膠。其特點: 耐熱，高抗蠕變性，抗疲勞性優良，高粘度，高粘接強度，適用于聚 碳酸酯, 聚丙烯等工程塑料燈罩的粘合。FMA-05 熱溶膠按通用汽車公司的標準進行了對比試驗(參考 GM6432M 前照燈后燈粘接劑性能)，達到該標準要求。另外, FMA-05 熱熔膠通過了上海大眾 VW909 燈具總成試驗。用 FMA-05 熱熔
復旦大學
2021-01-12
噴射成型高性能鋁合金
上海交通大學
2021-04-13
高性能增壓器設計技術
可設計各類高性能車用渦輪增壓器，匹配柴油機功率范圍從50kW至1000kW。可設計可調渦輪增壓器，并在這方面獲得多項國家專利。可開發汽油機增壓器。可提供整套增壓器圖紙和葉輪型線，為生產增壓器和匹配發動機提供咨詢。
北京理工大學
2021-04-13
高性能XMLXML數據處理技術
北京工業大學
2021-04-14
高性能音頻信號處理板
該信號處理板釆用浮點高速信號處理器TMS320C670K 24位多通道工 業模數轉換器（ADC）以及24位雙通道工業數模轉換器（DAC）實現，可 完成8通道音頻/振動信號采集、分析處理以及2通道音頻信號輸出，也可 以完成激勵-響應測試相關的各種應用。 8通道ADC可對音頻/振動多路信號進行8KHz~96KHz的同步釆集，釆集得 到數據由信號處理單元（DSP）進行實時處理，結果信號可以實
西北工業大學
2021-04-14
噴射成型高性能鋁合金
噴射成形是先進的凝固技術，與半連續鑄造技術相比，優點是化 學成分無宏觀偏析、晶粒度等微觀組織精細1個數量級，團隊研制 了高合金化、大規格凝固坯材，以7055為代表的高強度鋁合金料產品在國內率先實現工程化，成功應用在“天宮二號”壓氣機系列部件上，填補了國內技術空白。
技術背景：
噴射成形是先進的凝固技術，與半連續鑄造技術相比，優點是化 學成分無宏觀偏析、晶粒度等微觀組織精細1個數量級，團隊研制 了高合金化、大規格凝固坯材，以7055為代表的高強度鋁合金料產品在國內率先實現工程化，成功應用在“天宮二號”壓氣機系列部件上，填補了國內技術空白。
技術水平：
制定我國首部噴射成型領域的行業標準和國家標準。
獲得國家發明專利20余項。
上海交通大學
2021-10-21
液流電池用高性能電極
本成果針對全釩液流電池和鐵鉻液流電池，開發了一種高性能電極，可以實現高催化活性的同時，保持高穩定性，長期運行過程中性能無衰退。
一、項目分類
關鍵核心技術突破
二、成果簡介
雙碳背景下，以風能和太陽能為代表的可再生能源發電發展迅速。然而，可再生能源的間歇性、波動性等特征是其大規模應用的瓶頸。發展電網級的儲能系統是解決這一問題的有效途徑。在現有的大規模儲能技術中，液流電池具有可擴展性好、效率高、安全好、壽命長、易回收等優點，頗具發展潛力。
目前液流電池由于電堆性能較差，功率密度較低，導致制造電堆所需核心材料用量較大，成本較高，限制了其推廣應用。提高液流電池電極的催化活性是提升電池性能的關鍵。本成果針對全釩液流電池和鐵鉻液流電池，開發了一種高性能電極，可以實現高催化活性的同時，保持高穩定性，長期運行過程中性能無衰退。同時，該高性能電極的生產成本經核算，相較于傳統電極未有明顯提升。實驗室測試數據表明，基于該400cm2高性能電極的全釩液流電池單電池，運行電流密度可達200mAcm2(基于傳統電極的電池電流密度僅為120mAcm-2)，能量效率超過80%，在1000次充放電循環測試過程中，電極性能無衰退。該成果將有助于液流電池電堆成本降低20-40%，對高性能液流電池的開發起到關鍵推動作用助力儲能產業的發展。
西南交通大學
2022-09-13
高性能的全介質結構色
為了進一步突破結構色領域的瓶頸，研究團隊設計了一種由Si超表面產生的新型結構色。色域面積達到了97.2%的Rec.2020。同時將空間分辨率提高到至衍射極限，不影響色彩的均勻性和展示。Si超表面首次實現了優異結構色的所有關鍵參數。這一進展有望為結構色在動態顯示、光學安全和信息存儲等領域的商業化應用帶來新途徑。
哈爾濱工業大學
2021-04-14
電子封裝用高性能陶瓷基板
陶瓷基板由于具有熱導率高、耐熱性好、高絕緣、耐腐蝕、抗輻射等技術優勢，廣泛應用于功率半導體和高溫電子器件封裝。
一、項目分類
關鍵核心技術突破
二、成果簡介
電子封裝是將構成半導體器件的各個部件（芯片、基板和導線等）按規定要求合理布置，通過貼片、打線與焊接等工藝，達到保護芯片，實現器件功能的目的。隨著芯片功率的不斷增加和封裝集成度的不斷提高，散熱成為影響器件性能與可靠性的關鍵。對于半導體器件而言，通常溫度每升高10℃，器件有效壽命降低30-50%。由于芯片一般貼裝在封裝基板（又稱電路板、線路板）上，因此，基板除具備基本的機械支撐與布線（電互連）功能外，還要求具有較高的導熱、耐熱、絕緣、耐壓能力與熱匹配性能。目前常用封裝基板主要分為樹脂基板（印刷線路板、PCB）、金屬基板（MCPCB）和陶瓷基板。其中，陶瓷基板由于具有熱導率高、耐熱性好、高絕緣、耐腐蝕、抗輻射等技術優勢，廣泛應用于功率半導體和高溫電子器件封裝。
華中科技大學
2022-07-27