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銀河麒麟高性能計算系統是在“銀河”/“天河”系列超級計算機研究成果的基礎上開發的適合中小規模應用需求的高性能計算系統。系統采用了自主研發的銀河麒麟操作系統和銀河麒麟高性能計算（HPC）套件，支持InfiniBand、萬兆高速計算網絡，支持國內外主流的高性能服務器、刀片服務器、海量存儲、高速網絡交換等硬件設備，提供資源管理、HPC集群管理、并行編譯、并行計算等功能，主要面向密碼算法、衛星遙感、氣象預報、生物醫藥、資源勘測、圖像處理等領域，滿足科學計算和海量數據處理。 產品特點 安全性 基于國內高安全等級的銀河麒麟國產操作系統，整體達到結構化保護級安全級別，同時支持國產飛騰CPU。 易用性 提供基于WEB的圖形管理接口，便于管理員進行資源管理、作業提交、監控管理、集群部署等操作。 自主安全 銀河麒麟HPC套件包括并行編譯、集群管理軟件，具有自主知識產權及良好的安全創新性。 高速互聯 采用高帶寬的并行多路串行傳輸技術，實現高密度、高可靠的互連子系統。 擴展性 全系統采用模塊設計，各模塊可以根據不同計算需求進行靈活擴展。

可以開展直徑30-160mm范圍內鋼索疲勞性能測試與評價研究。可開展《GB T 30826-2014 斜拉橋鋼絞線拉索技術條件》、《GB∕T 18365-2018_斜拉橋用熱擠聚乙烯高強鋼絲拉索》、《JT T 771-2009 無粘結鋼絞線斜拉索技術條件》及《JTT 775-2016 大跨度斜拉橋平行鋼絲拉索》等標準要求下的相關測試。

本發明提供一種柔性電子器件薄膜晶體管的制備方法，包括：（1）準備可彎曲和拉伸的基板；（2）拉伸所述基板，并在拉伸后的橡膠基板表面涂覆粘合劑；（3）在所述基板上沉積柵極；（4）在經步驟（3）處理后的器件上沉積有機介電層單元；（5）在所述有機介電層單元上分別沉積源極單元層和漏極單元層；（6）基板松弛，釋放作用在基板上的載荷，并進行熱處理，以消除界面應力和器件的壓應力；（7）沉積有機半導體層單元。本方法通過一種機械拉伸基板的方法減小器件的溝道寬度，有效提高了制造精度，提升了柔性電子器件的分辨

本發明屬于柔性器件制備技術領域，涉及一種基于有序排列扭曲結構柔性可拉伸器件的制備方法，先將柔性高分子襯底進行預拉伸后固定在玻璃片上，并在預拉伸后的柔性高分子襯底的四個邊緣處制備電極；然后將柔性高分子襯底放置在接電源負極的環形金屬收集極上作為收集襯底，將經過加工的中空不銹鋼針作為紡絲噴頭；將紡絲溶液注入到紡絲溶液容器中進行電紡；再將柔性高分子襯底水平轉動90°繼續電紡后從玻璃片上取下，得到基于有序排列扭曲結構的柔性可拉伸器件；其制備工藝簡單，操作方便，制備的柔性可拉伸器件能分別或同時實現柔性可拉伸器件二維方向應力拉伸，且在兩個方向上均能較精確的實現材料的預應變控制，適用范圍廣

本發明屬于柔性器件制備技術領域，涉及一種基于有序排列扭曲結構柔性可拉伸器件的制備方法，先將柔性高分子襯底進行預拉伸后固定在玻璃片上，并在預拉伸后的柔性高分子襯底的四個邊緣處制備電極；然后將柔性高分子襯底放置在接電源負極的環形金屬收集極上作為收集襯底，將經過加工的中空不銹鋼針作為紡絲噴頭；將紡絲溶液注入到紡絲溶液容器中進行電紡；再將柔性高分子襯底水平轉動90°繼續電紡后從玻璃片上取下，得到基于有序排列扭曲結構的柔性可拉伸器件；其制備工藝簡單，操作方便，制備的柔性可拉伸器件能分別或同時實現柔性可拉伸器件二維方向應力拉伸，且在兩個方向上均能較精確的實現材料的預應變控制，適用范圍廣。

本發明公開了一種用于電子器件轉移的裝置，包括:上電極層 和下電極層，其對置間隔布置，通電后在兩者之間可產生電場;粘性 層，其固結在下電極層的下表面;還包括設置在上電極層和下電極層 之間的電活性層，其可在兩電極層通電而產生的電場作用下被擠壓而 產生縱向以及橫向的變形，該變形驅動電極層和粘性層產生變形，從 而產生剪力和/或者凹凸頂起力，使其被脫粘并放置于受體基板上。本 發明還公開了利用上述裝置進行電子器件轉移的方法及其應用。本發 明可實現電子器件主動放置，裝置結構簡單，具有快速、可靠，容易 控制等優點;

項目團隊在印刷制造領域有多年的研究基礎，形成“基礎研究-關鍵技術-應用突破”的全鏈條研究方式，構建了印刷電子低成本制造技術及應用集成模式，發展了系列先進防偽功能油墨、高性能導電油墨和活性儲能功能油墨，并實現了其在光學防偽、智能服裝以及智能包裝等領域的應用推廣。 一、項目分類 關鍵核心技術突破 二、技術分析 項目團隊在印刷制造領域有多年的研究基礎，形成“基礎研究-關鍵技術-應用突破”的全鏈條研究方式，構建了印刷電子低成本制造技術及應用集成模式，發展了系列先進防偽功能油墨、高性能導電油墨和活性儲能功能油墨，并實現了其在光學防偽、智能服裝以及智能包裝等領域的應用推廣，成果達到國際領先水平。發表SCI論文80余篇，出版專著4部，授權專利23項（發明專利20項）。本成果的關鍵技術與創新點主要體現在四個方面： （1）基于上/下轉換多模式光學功能油墨化策略，發展了新型長效功能防偽油墨，將傳統的單一顏色印刷光學防偽圖案升級為全彩色防偽圖像，在國際上率先實現了特定波長防偽和機密印刷圖文信息隱藏與編碼。實現了一系列包括近紅外激發的多色可見上轉換發光防偽功能油墨、紫外光激發多色下轉換發光防偽油墨以及兼具上/下轉換發光特性的防偽功能油墨的配制，能夠滿足多種印刷方式（絲網印刷、噴墨印刷以及R2R印刷），在多種包裝基底材料上（PET、紙張、織物等）具有良好的印刷效果和防偽應用。 （2）創新的采用同時從電極結構內部和功能油墨外部優化的雙重策略，利用大面積絲網印刷技術實現了柔性超級電容器的全印刷工藝制備，率先揭示了印刷工藝對器件性能影響的關鍵決定機制和內在工作機理。實現了多種高性能儲能材料，如金屬氧化物，導電聚合物，MOF類功能材料及其復合材料的制備與油墨化處理，所制備的印刷柔性超級電容器的比電容可達到16.8 mF cm-2（0.1 mA cm-2），同時具有長的循環穩定性（＞5000次），優異的能量密度和功率密度（0.5 mW cm-2）。本項目提出的印刷電子技術代表了超級電容器制造業的一種范式轉變，它為柔性超級電容器提供了一系列簡單、低成本、省時、多功能和環保的制造技術，在未來電子產品中具有巨大的應用潛力。 （3）發展了系列功能傳感油墨，實現了高度靈敏和循環穩定的柔性傳感器的全印刷制造，揭示了功能導電油墨組分與配比對傳感性能的影響規律以及印刷柔性傳感器的傳感機理，系統評估了印刷柔性傳感器的傳感性能，所制備的印刷傳感器的應力傳感范圍可達到155%，最大靈敏度為6.3×104，最快響應速度可達到18 ms，循環穩定性＞1000次，并且成功應用于運動、健康監測和智能包裝中。 （4）完善了全印刷制造相關理論，解決了印刷制造薄膜類電子器件結構精度低共性問題，利用多種印刷技術實現了高性能柔性/可拉伸電極和柔性加熱器件的圖案化制造，研究并揭示了其運行工作機理，實現了部分印刷電子器件的集成與成果轉化。

目前市場上缺乏能夠成套交付新要求的毫米波天線、集成度高的濾波器等無源器件、以及其相應的檢測設備的綜合性企業，特別是具有從設計，加工，調試到性能檢測認證的全產業鏈能力。基于我們朗普達創始團隊的核心技術，我們不但能夠提供業界最領先的毫米波天線模組，高性能的濾波器和其他無源器件產品，還可以交付針對這些器件的測試檢測設備。這兩方面的產品能力互相補充，互相促進，互相拓展，使得朗普達的產品具有客戶群體廣泛，客戶類型多樣，能夠快速適應市場變化等特點。 我們的毫米波的人工電磁材料技術可以讓5G基站天線具有比4G基站天線更小面積和更多的天線數及接口，極大地提高系統容量和頻譜效率；天線陣列寬角掃描技術，可以在不增加天線數目的基礎上將手機的覆蓋能力提高70%以上；是滿足新一代無線通信產業對多天線系統小體積、高容量、廣覆蓋的需求的重要保障，顯得尤為迫切和重要。我們基于矢量擬合法的濾波器特性提取和診斷算法，能夠更精準的設計高良率的無源器件；同時結合神經網絡和人工智能算法，可以適用于我司的濾波器自動檢測設備和產線，實現濾波器的無人調試和高效檢驗交付。

本項目通過在雙螺桿中直接將PET切片與蒙脫土熔體插層的方法制備高性能PET/蒙脫土納米復合材料，設備簡單，工藝路線短，生產效率高，且成本低廉、節能環保，為PET的改性提供了一條新的途徑。 PET/蒙脫土納米復合材料在高性能纖維和工程塑料領域有良好的應用前景。在工程塑料方面，可根據產品的要求進一步添加彈性體、玻纖及增容劑等制備集增強、增韌、耐熱等性能于一體的系列化PET工程塑料產品。在纖維方面，PET/蒙脫土復合材料具有良好的紡絲性能，蒙脫土改性PET纖維可用分散性染料常壓沸染，上染率達80%以上，纖維色澤鮮艷，色譜寬廣，為解決滌綸染色困難提供了一條經濟可行的新途徑。與PET纖維相比，蒙脫土改性纖維具有高模量、低收縮的特點，可用于聚酯簾子線，滿足汽車市場日益增長的需求，填補國內同類產品的空白。另外，PET原料也可以取之于瓶片等廢棄料，因此對環境保護以及資源的循環利用具有積極的促進作用。

成果描述：EVA膠膜封裝是太陽能光伏電池重要的組件之一，通過封裝可以保護電池片和電極、提高電池的發電效率和耐久性。本產業化項目通過改善封裝材料的透光率、粘接強度及耐老化等性能提高太陽能電池的發電效率和延長使用壽命，降低光伏發電成本，制備使用壽命可達30年、低成本高性能EVA膠膜。已實現工程化，可提供全套解決方案，包括配方、技術工藝、生產線設備定制等全套技術。建成示范生產線1條.市場前景分析：受行業影響，EVA太陽能電池封裝膠膜整個市場存在了一些不確定性。目前有上升趨勢。與同類成果相比的優勢分析：自主研發的高性能EVA膠膜透光率達92.46%、使用壽命可達30年，封裝太陽能組件發電效率同比提高1.5%。同時，項目的產業化實施，可使光伏組件封裝效率提高10%、成本降低40%。