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本成果制備的高抗變色金色銅合金金色度高，不含貴金屬元素，成本較低，同時(shí)加入微量鈷，大大提高合金抗脫鋅腐蝕性能。通過首創(chuàng)的Cu-Fe合金短流程制備裝備及工藝制備出的Cu-Fe合金，經(jīng)過形變強(qiáng)化、細(xì)晶強(qiáng)化以及微米級(jí)/亞微米級(jí)/納米級(jí)Fe相多尺度協(xié)同析出強(qiáng)化等共同作用，使Cu-Fe合金具有高強(qiáng)度、高導(dǎo)電性能。本成果提出一種合金化無氧銅的制備方法，有效解決了現(xiàn)有技術(shù)中無氧銅條在進(jìn)行生產(chǎn)功率模塊的熱處理工藝時(shí)，隨著熱的輸入，晶粒會(huì)急劇增大，從而在下一道接合工藝或是與其他零部件接合時(shí)發(fā)生各種故障問題，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了即使850℃高溫時(shí)，也可以抑制晶體顆粒增大。

本成果發(fā)展了混凝土高性能化理論，突破了高鐵新結(jié)構(gòu)混凝土制備技術(shù)瓶頸，建立了混凝土質(zhì)量保障技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)體系，形成了高鐵高性能混凝土成套技術(shù)： 1.提出了高鐵高性能混凝土微結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)方法，發(fā)展了混凝土高性能化理論。揭示了動(dòng)載-環(huán)境作用下混凝土性能劣化機(jī)理，建立了“多元膠材體系協(xié)同效應(yīng)計(jì)算模型”、“考慮骨料形貌特征的漿-骨界面結(jié)構(gòu)參數(shù)計(jì)算模型”、“水泥石微缺陷自愈合效果評(píng)價(jià)計(jì)算模型”，提出了基于漿體密實(shí)、界面過渡區(qū)強(qiáng)化、微缺陷自愈合的高性能混凝土微結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)方法，為調(diào)控服役條件下高鐵混凝土的動(dòng)態(tài)力學(xué)性能、物理幾何形態(tài)、長(zhǎng)期耐久性能奠定理論基礎(chǔ)。 2.開發(fā)出高鐵混凝土性能調(diào)控新技術(shù)，研制出匹配高鐵新結(jié)構(gòu)的系列高性能混凝土。提出利用膠材梯級(jí)水化機(jī)制，調(diào)控高性能混凝土強(qiáng)度發(fā)展新方法，研制出軌道板/枕用高早強(qiáng)抗疲勞混凝土（抗疲勞次數(shù)大于400萬次），解決了大規(guī)模快速生產(chǎn)軌道板/枕時(shí)，高早強(qiáng)混凝土抗疲勞性能下降的難題；提出采用礦物摻合料，改善預(yù)應(yīng)力蒸養(yǎng)混凝土徐變性能的方法；研制出預(yù)制箱梁低徐變混凝土，徐變系數(shù)比普通混凝土降低40%，為解決預(yù)制箱梁徐變上拱易超限的難題，提供技術(shù)支撐；開發(fā)出調(diào)控混凝土濕度和變形的內(nèi)養(yǎng)護(hù)劑，研制出現(xiàn)澆軌道床板用低收縮高抗裂混凝土，使軌道床板裂縫數(shù)量減少80%以上，突破了長(zhǎng)大連續(xù)條帶狀無砟軌道建造技術(shù)瓶頸。 3.創(chuàng)新了高鐵混凝土施工性能精準(zhǔn)控制技術(shù)，建立了高鐵混凝土質(zhì)量保障技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)體系。開發(fā)出基于原材料性能實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)的混凝土配合比動(dòng)態(tài)調(diào)控系統(tǒng)，創(chuàng)新了面向耐久性的新拌混凝土關(guān)鍵參數(shù)快速檢測(cè)方法，提出了保障高鐵高性能混凝土施工質(zhì)量新指標(biāo)，構(gòu)建了混凝土材料、設(shè)計(jì)、施工、驗(yàn)收技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)體系，確保了在跨地域、變氣候、多環(huán)境條件下高鐵高性能混凝土的施工質(zhì)量。

開發(fā)出性能優(yōu)良的雙極膜，其 100mA/cm2 解離電壓只有 1.5V，工序簡(jiǎn)單、環(huán)境友好、性能穩(wěn)定，量產(chǎn)后的售價(jià)只有 800-1200 元/平米，遠(yuǎn)低于進(jìn)口雙極膜 6000-8000 元/平米售價(jià)。利用本技術(shù)產(chǎn)品生產(chǎn)有機(jī)酸，可簡(jiǎn)化傳統(tǒng)有機(jī)酸生產(chǎn)工藝路線、減小化學(xué)品消耗、實(shí)現(xiàn)廢水技能減排，適用水溶性和水不溶性的發(fā)酵有機(jī)酸和生物法合成有機(jī)酸。 目前，本技術(shù)在葡萄糖酸領(lǐng)域已建立 5000T/a 示范工程，其產(chǎn)品轉(zhuǎn)化率大于 98.5%，葡萄糖酸濃度達(dá)到35 wt%， 能耗低于 600kWh/噸葡萄糖酸。與傳統(tǒng)的離子交換工藝相比，雙極膜電滲析工藝的廢水排放量減少 90%，生產(chǎn)成本減低 30%。另外，新工藝還能產(chǎn)生質(zhì)量分?jǐn)?shù)為 8%NaOH副產(chǎn)物， 可作為原料返回使用，從而實(shí)現(xiàn)了物料工藝的內(nèi)循環(huán)。 

隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的飛速發(fā)展，片式電容（MLCC）的市場(chǎng)需求量日益增加，片式電容（MLCC）是先進(jìn)陶瓷介質(zhì)材料與精細(xì)制備工藝相結(jié)合的高技術(shù)產(chǎn)品。在電子信息、集成電路、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)控制、通訊技術(shù)、航空航天、汽車工業(yè)、軍用國(guó)防和民用電子設(shè)備等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，市場(chǎng)十分廣闊，片式元件及其材料的科研水平和產(chǎn)業(yè)化程度已成為衡量一個(gè)國(guó)家微電子基礎(chǔ)工業(yè)發(fā)展程度和科技水平高低的

高性能智能電子假手系列產(chǎn)品是我國(guó)最先進(jìn)的假手產(chǎn)品，它首次通過智能動(dòng)態(tài)比例控制技術(shù)實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)肌電假手動(dòng)作速度與力度基于患者“意愿”的順滑可調(diào)性，還研發(fā)了國(guó)際上第一個(gè)基于肌電/語音混合控制技術(shù)的多自由度電子假手；并且該系列產(chǎn)品還首次把動(dòng)態(tài)閾值法應(yīng)用于肌電假手，解決了假手對(duì)極微弱肌電 信號(hào)的檢測(cè)與抗電磁干擾問題；此外，該系列產(chǎn)品在結(jié)構(gòu)上采用仿生設(shè)計(jì)，使仿生曲腕關(guān)節(jié)具有和正常人體解剖功能相似的體積和質(zhì)量，成功解決了傳統(tǒng)仿生曲腕關(guān)節(jié)體積大、故障率高的弊端，成為國(guó)際上第一個(gè)微型閉式傳動(dòng)結(jié)構(gòu)的仿生曲

硅橡膠本身具有良好的絕緣性能，但隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，具有導(dǎo)電性能的硅橡膠在電子電器、汽車、醫(yī)療檢測(cè)等行業(yè)有更好的應(yīng)用前景。因此本項(xiàng)目著力于研究一種具有良好機(jī)械性能的導(dǎo)電硅橡膠，可用于檢測(cè)脈搏的醫(yī)療器械中。針對(duì)硅橡膠導(dǎo)電性能不足的問題，在材料中添加一定比例的導(dǎo)電填料，并通過調(diào)整 配方和工藝來提高硅橡膠的導(dǎo)電性和力學(xué)性能。使用我們?cè)O(shè)計(jì)的導(dǎo)電硅橡膠配方制作的硅橡膠，無論是力學(xué)性能還是導(dǎo)電性能都能很好的滿足檢測(cè)要求。

高速棒線材軋制產(chǎn)品質(zhì)量控制的關(guān)鍵是采用合理的軋制及軋后冷卻工藝，決定棒線材使用性能的主要因素是軋制過程奧氏體的晶粒度變化規(guī)律及軋后冷卻過程的組織演化規(guī)律（如鐵素體、珠光體等在冷卻過程的組織演化行為）。高速棒線材軋制過程中存在的主要問題是由于軋制及冷卻工藝不合理導(dǎo)致的產(chǎn)品性能不穩(wěn)定或不合格。本項(xiàng)目根據(jù)物理模擬及定量組織分析，建立彈簧鋼控軋控過程的組織演化動(dòng)力學(xué)模型，結(jié)合剛塑性有限元法及人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法，建立了智能化彈簧鋼控軋控冷過程組織性能預(yù)測(cè)系統(tǒng)。該系統(tǒng)對(duì)實(shí)際生產(chǎn)中工藝優(yōu)化具有重要指導(dǎo)意義。

研究成果在潤(rùn)揚(yáng)大橋、蘇通大橋和南京地鐵工程、青海地區(qū)電力工程和江蘇省市政工程等國(guó)家重大工程中應(yīng)用，申請(qǐng)發(fā)明專利13項(xiàng)，共發(fā)表論文222篇，其中有100篇被SCI或EI收錄，該項(xiàng)目研究成果在近五年的推廣應(yīng)用中，共制備高性能砼1500多萬方，工業(yè)替廢渣取代水泥203萬噸，節(jié)約標(biāo)準(zhǔn)煤19.88萬噸，減少二氧化碳排放量142萬噸，工程使用壽命延長(zhǎng)產(chǎn)生的經(jīng)濟(jì)效益更為可觀，預(yù)計(jì)總的社會(huì)效益累計(jì)超過13億元。并于2006年獲得江蘇省科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)。

高密度高性能并行計(jì)算平臺(tái)是將CPU刀片、DSP卡、GPU卡通過高速總線進(jìn)行互聯(lián)；采用異構(gòu)并行計(jì)算框架，實(shí)現(xiàn)多機(jī)、多卡、多核的資源分配和負(fù)載均衡；提供適合大規(guī)模并行計(jì)算的算法平臺(tái)。用戶在該平臺(tái)上采用傳統(tǒng)的串行思路編程即可實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的并行計(jì)算。 該計(jì)算平臺(tái)相對(duì)于傳統(tǒng)的服務(wù)器系統(tǒng)具有體積小、重量輕、功耗低、計(jì)算能力強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)。由于CPU適合邏輯業(yè)務(wù)、DSP適合粗粒度的并行計(jì)算、GPU適合規(guī)整數(shù)據(jù)的細(xì)粒度計(jì)算，所以通過CPU刀片、DSP卡、GPU卡數(shù)目的組合配置，可適合多種、不同類型的計(jì)算業(yè)務(wù)。 1. 硬件環(huán)境 硬件環(huán)境為6U高標(biāo)準(zhǔn)的服務(wù)器，最多可支持三類（CPU/DSP/GPU/）、9張板卡。在板卡間提供網(wǎng)絡(luò)和PCIE的高速數(shù)據(jù)總線，示意圖如圖1所示。 平臺(tái)硬件包括一個(gè)主控板和8個(gè)擴(kuò)展插槽。主控板集成1片Intel i7的CPU；8個(gè)擴(kuò)展插槽可插CPU刀片、DSP板卡、GPU板卡及其任意組合。因此即可組成小型的PC集群，也可以組成高性能的GPU服務(wù)器、DSP服務(wù)器，或它們之間的組合。該硬件平臺(tái)還可通過InfiniBand高速網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行擴(kuò)展，最大可形成20個(gè)服務(wù)器互聯(lián)的統(tǒng)一的軟硬件系統(tǒng)。 2. 軟件環(huán)境： 平臺(tái)中的CPU主要起控制作用，計(jì)算任務(wù)主要由DSP和GPU承擔(dān)。針對(duì)高密度計(jì)算資源，通過軟件框架屏蔽硬件差異。軟件框架如圖2所示。 平臺(tái)提供動(dòng)態(tài)鏈接庫，封裝任務(wù)的調(diào)度、CPU與DSP之間的通信、CPU與GPU之間的通信等功能。用戶在動(dòng)態(tài)鏈接庫基礎(chǔ)之上進(jìn)行二次開發(fā)，實(shí)現(xiàn)自己的業(yè)務(wù)邏輯。 3. 參數(shù)指標(biāo)： ？ 單臺(tái)計(jì)算能力：插8張DSP卡，做快速傅里葉變換（FFT），相當(dāng)于40臺(tái)8核Intel i7計(jì)算機(jī)的計(jì)算能力；插4張GPU卡，做場(chǎng)強(qiáng)計(jì)算，相當(dāng)于50臺(tái)Intel i7計(jì)算機(jī)的計(jì)算能力; ？ 尺寸：6U標(biāo)準(zhǔn)高度，（420±0.6）mm×（256±1）mm×（≤500）mm（寬×高×深）；重量：<35公斤；功耗：<1000瓦。 圖1高密度高性能并行計(jì)算平臺(tái)硬件示意圖 圖2高密度高性能并行計(jì)算平臺(tái)軟件框架

環(huán)氧樹脂具有良好的耐腐蝕性、固化收縮率低、機(jī)械性能和電性能優(yōu)異等特點(diǎn),因而廣泛用于涂料、膠黏劑、復(fù)合材料(^及電子封裝材料等領(lǐng)域。然而傳統(tǒng)雙酷A型環(huán)氧材料存在質(zhì)脆、耐熱性不足和使用溫度低等問題,限制了它的應(yīng)用。針對(duì)上述問題,本項(xiàng)目的研究工作主要從分子設(shè)計(jì)出發(fā)制備了一系列結(jié)構(gòu)可控的多官能環(huán)氧樹脂,FF其中包括超支化環(huán)氧聚合物W及四官能度環(huán)氧樹脂,并將它們添加到雙酷A型環(huán)氧樹脂(DGEBA)中改性。經(jīng)超支化環(huán)氧聚合物改性后,FF材料的拉伸強(qiáng)度、沖擊強(qiáng)度及玻璃化轉(zhuǎn)變濕度(Tg)等性能得到同F(xiàn)F時(shí)改善;經(jīng)四官能度環(huán)氧樹脂改性后,材料能夠在Tg大于250°C的同F(xiàn)F時(shí)還兼具優(yōu)異的強(qiáng)度和初性。基于這些改性效果,深入研究了結(jié)構(gòu)與FF性能的關(guān)系,并討論了改性機(jī)理。本項(xiàng)目的主要內(nèi)容如下: 提出了一種超支化可控聚合的新方法,即利用競(jìng)爭(zhēng)反應(yīng)得到分子量可控及支化度不變的超支化聚合物。制備了一種可控Tg的超支化聚合物體系。利用競(jìng)爭(zhēng)聚合反應(yīng)制備了端基為環(huán)氧基的聚厳型超支化聚合物EHBPE。利用競(jìng)爭(zhēng)反應(yīng)原理制備出四種不同結(jié)構(gòu)的超支化環(huán)氧聚合物。制備了一種髙性能的環(huán)氧均聚材料。制備了一系列新結(jié)構(gòu)四官能度環(huán)氧樹脂。