TL6678F-TEB 嵌入式雙核實(shí)驗(yàn)箱
實(shí)驗(yàn)箱簡介
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產(chǎn)品系列:C6000,Kintex-7匹配課程:《DSP技術(shù)與應(yīng)用》,《FPGA技術(shù)與應(yīng)用》處理器架構(gòu):DSP,F(xiàn)PGA
· 基于TI KeyStone C66x多核定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex-7 FPGA的高性能信號處理器;· TI TMS320C6678集成8核C66x,每核主頻1.0GHz,每核運(yùn)算能力高達(dá)40GMACS和20GFLOPS,每核心32KByte L1P、32KByte L1D、512KByte L2,4MByte多核共享內(nèi)存,8192個多用途硬件隊(duì)列,支持DMA傳輸;FPGA芯片型號為XC7K325T-2FFG676I,邏輯單元326K個,DSP Slice 840個,8對速率為12.5Gb/s高速串行收發(fā)器;· TMS320C6678與FPGA內(nèi)部通過I2C、EMIF16、SRIO連接,其中SRIO每通道傳輸速度最高可達(dá)到5GBaud;嵌入式多核實(shí)驗(yàn)箱,使用靈活,性價(jià)比高。由核心板、實(shí)驗(yàn)開發(fā)底板、仿真器、下載器及相關(guān)實(shí)驗(yàn)配件組成;實(shí)驗(yàn)主板支持UART 、PCIe、EMIF16、SPI、GPIO、TIMER、SENSOR、FPGA擴(kuò)展接口、XADC接口、SFP+接口、工業(yè)級FMC連接器、雙千兆網(wǎng)口等接口;· 實(shí)驗(yàn)主板上支持安裝可拆卸亞克力保護(hù)板和散熱風(fēng)扇,保護(hù)實(shí)驗(yàn)電路;· 工業(yè)級核心板,尺寸112mm*75mm,采用工業(yè)級高速 B2B 連接器,連接穩(wěn)定可靠,保證信號完整性,可用于科學(xué)研究、畢業(yè)設(shè)計(jì)、電子競賽、產(chǎn)品開發(fā)使用;· 不僅提供面向教學(xué)的實(shí)驗(yàn)資源,而且提供工程應(yīng)用上的開發(fā)例程;· 提供基于工業(yè)攝像頭的車牌識別、人臉檢測、目標(biāo)跟蹤、圖像復(fù)原、超分辨率重建、圖像拼接等圖像處理實(shí)驗(yàn);· 適用于圖像處理、信號處理、通信、自動化、航空電子、機(jī)器視覺等教學(xué)領(lǐng)域。
TL6678F-TEB實(shí)驗(yàn)箱結(jié)構(gòu)圖
TL6678F-TEB實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解1
TL6678F-TEB實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解2
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2022-05-30