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一種四自由度倒裝鍵合頭
本發明公開了一種四自由度倒裝鍵合頭，包括一個基于滾珠花鍵副的兩自由度串聯機構、一個兩自由度的并聯機構和吸嘴。在串聯機構中，滾珠花鍵軸通過轉動副與滑塊相連，驅動滑塊實現倒裝鍵合頭 Z 方向的移動；其套筒通過另一轉動副固定在機架上，驅動與套筒固連的撥叉實現倒裝鍵合頭 Z 方向的轉動；并聯機構由上、下平臺，以及連接兩者的一條固定支鏈和兩條運動運動支鏈組成，驅動兩條運動支鏈中的移動副實現倒裝鍵合頭 X、Y 方向的微小轉動；并聯機構的上平臺與滾珠花鍵軸固定連接，下平臺安裝拾取/貼放裸芯的吸嘴。本發明實現了倒裝
華中科技大學
2021-04-14
一種短波長光輔助硅片直接鍵合方法
本發明屬于晶圓鍵合技術，為一種短波長光輔助硅片直接鍵合方法，其步驟包括：①清洗；②氧化性氨溶液活化；③將硅片用短波長光繼續輔助活化，活化后取出；短波長光的波長范圍為 100～400nm，短波長光照射光強為 5～30mW/cm<sup>2</sup>，活化時間為 0.5～30分鐘；④預鍵合；⑤退火。經過短波長光輔助活化處理后的鍵合硅片對結合緊密，無需外壓力作用就能實現硅硅直接鍵合。本發明所需設備簡單，鍵合速度快，鍵合周期短，鍵合面積大，鍵合溫度低，且在鍵合強度及鍵合可靠性上具有
華中科技大學
2021-04-14
一種面向芯片的倒裝鍵合貼裝設備
本發明屬于芯片貼裝設備相關領域，并公開了一種面向芯片的 倒裝鍵合貼裝設備，包括晶元移動單元、頂針單元、大轉盤單元、小 轉盤單元、基板進給單元)、貼裝運動單元，以及作為以上各單元安裝 基礎的支架等，其中晶元移動單元可對晶元盤實現三自由度運動并實 現晶元的供給;大轉盤單元將脫離晶元盤的芯片精度轉移至吸嘴上， 然后由小轉盤單元對芯片逐一拾取;基板進給單元實現貼裝基板的進 給運動，貼裝運動單元則將拾取完芯片的小轉盤運動至基板貼裝位置， 最終實現芯片的貼裝。通過本發明，各個模塊單元之間相互聯系，共 同協作，顯
華中科技大學
2021-04-14
鴻合HiTepio300X 1600ANSI流明1024×760
產品詳細介紹
北京鴻合世紀科技有限責任公司
2021-08-23
成都華芯眾合電子科技有限公司
成都華芯眾合電子科技有限公司位于成都高新技術開發區，是專業從事高等院校教學、科研及軟件研發、生產、銷售服務于一體的高新技術企業。產品適用于物理、材料、電子、光電等理工科專業教學和相關科研領域。
成都華芯眾合電子科技有限公司
2022-05-26
青島永合創信電子科技有限公司
青島永合創信電子科技有限公司是國內專業研發、生產、銷售實驗室儀器設備的公司，擁有自主品牌“CREATRUST”的冷凍干燥機、實驗室器皿清洗機、不銹鋼凍存架、凍存盒等系列產品。公司總部位于青島市城陽區祥陽路106號青島未來科技產業園，公司擁有實驗室儀器領域專業的研發、生產、銷售、售后團隊以及完善的生產設施和質量管理體系。
青島永合創信電子科技有限公司
2021-12-07
論壇觀點聚焦 |平行論壇：落實立德樹人根本任務 推進大中小學思政教育一體化
5月23-25日，建設教育強國·高等教育改革發展論壇在長春舉行，高水平大學書記校長、頂尖專家學者、創新型企業家等，共同開展教育領域重點難點問題大討論，促進最活躍、最前沿思想的“交流碰撞”，實現“同題共答”、經驗共享。
中國高等教育學會
2025-05-28
基于共軛化-誘導組裝-自交聯耦合從亞油酸制備有序微膠囊 的微加工機制
“基于共軛化-誘導組裝-自交聯耦合從亞油酸制備有序微膠囊的微加工機制”研究得到國家自然科學基金的資助（21276113）。以源自油脂的天然小分子亞油酸為載體原料，經雙鍵共軛化-誘導組裝-自交聯的微加工過程，制備兼具成份綠色化、尺度多元化、構造有序化、形貌穩定化、載體功能化“五化”特征的有序微膠囊，以共軛亞油酸構建了第一種天然脂肪酸的非 pH 敏感型脂肪酸囊泡、生理 pH 環境適用的脂肪酸囊泡和刺激響應性囊泡載體。
江南大學
2021-04-13
芯片熱設計自動化系統
TDA（芯片熱設計自動化）軟件是清華航院曹炳陽教授團隊全自主研發的國際首個芯片跨尺度熱仿真與設計系統。TDA軟件可實現芯片從納米至宏觀尺寸的熱設計與仿真，支持芯片微納結構內部熱輸運過程的模擬研究，直接提高芯片熱仿真精度與結溫預測準確度，進而提高芯片性能、壽命和可靠性。
清華大學
2025-05-16
一種雙加工點共軌運動控制方法、加工方法及其裝置
本發明公開了一種雙加工點共軌運動控制方法、加工方法及其裝置，用于在數控機床加工輪廓軌跡時實現主加工點和副加工點同時位于該輪廓軌跡上，包括 S1 根據主加工點的坐標、行進方向以及與副加工點的距離，計算副加工點在輪廓軌跡上的位置以及弦線的方向；S2 計算弦線在下一時刻的方向；S3 計算該弦線旋轉的角度；S4 計算弦線旋轉需要加工點在工件坐標系下分別在 X 軸和 Y 軸方向的補償量；S5 結合工件坐標系和機床坐標系的換算關系，獲得主加工點和副加工點的絕對坐標，實現雙加工點共軌控制。本發明方法填補了實際加工
華中科技大學
2021-04-14