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本項目經(jīng)過14年（2007-2021）的艱苦不斷的探索，終于采用自主研發(fā)的由紫光LED芯片激發(fā)的高效稀土三基色熒光粉合成暖白光，成功解決了長期困擾于半導體照明領(lǐng)域的白光LED富藍光危害人體健康的全球性難題。 一、項目分類 關(guān)鍵核心技術(shù)突破 二、成果簡介 本項目經(jīng)過14年（2007-2021）的艱苦不斷的探索，終于采用自主研發(fā)的由紫光LED芯片激發(fā)的高效稀土三基色熒光粉合成暖白光，成功解決了長期困擾于半導體照明領(lǐng)域的白光LED富藍光危害人體健康的全球性難題。新型暖白光LED具有以下特點： （1）繼承傳統(tǒng)白光LED所有優(yōu)點（如，節(jié)能、便捷、小型固體化、驅(qū)動方便等）； （2）沒有藍、紫光泄漏及其危害，對人眼和身體安全； （3）在材料生長、器件制備、封裝和性能檢測等多方面和傳統(tǒng)的冷白光LED兼容，所以投入經(jīng)費低，批量生產(chǎn)后成本還將低于傳統(tǒng)的白光LED； （4）性能比傳統(tǒng)白光LED優(yōu)越許多：如，顯色指數(shù)Ra＞90，可達95、98；色溫在2500-5500K可調(diào)適應各種人的需求；色坐標接近標準白光（0.33,0.33）；燈珠光效，3年內(nèi)從25 lm/W 迅速提高到135 lm/W； （5）應用更廣泛：在半導體照明和顯示、植物栽培、光醫(yī)療、光檢測和光傳感等領(lǐng)域，尤其是可用于在無藍光危害的手機、電腦、電視機等液晶顯示的背光源。

1. 痛點問題 數(shù)據(jù)是數(shù)字經(jīng)濟時代的核心生產(chǎn)要素，但數(shù)據(jù)在自由流通或共享中才能產(chǎn)生更大價值。數(shù)據(jù)的隱私計算對保護數(shù)據(jù)安全，實現(xiàn)數(shù)據(jù)共享與協(xié)作應用，破除數(shù)據(jù)孤島，提供合法合規(guī)的監(jiān)管抓手，最大化釋放數(shù)據(jù)價值有重大的現(xiàn)實價值。 零知識證明、安全多方計算、差分隱私、同態(tài)加密等現(xiàn)代密碼學算法具有堅實完善的理論基礎，可以提供最為可靠的數(shù)據(jù)保護方式。例如，零知識證明算法已經(jīng)在學術(shù)界和工業(yè)界受到了廣泛關(guān)注，應用于可信計算、區(qū)塊鏈擴容、匿名貨幣等多種場景。然而，受制于算法的復雜度和硬件的計算能力，現(xiàn)有零知識證明等隱私計算性能仍比明文計算慢兩到三個數(shù)量級，難以有效實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。 2. 解決方案 本成果提出了一種高效的流水線芯片架構(gòu)，顯著提升了以零知識證明為核心的多種隱私計算和區(qū)塊鏈應用中的數(shù)據(jù)處理性能和效率。本成果以算法為核心、以數(shù)據(jù)流為參考、以芯片實現(xiàn)為目的，通過全流水設計，優(yōu)化芯片性能、面積和功耗，多維度解決隱私計算的算力不足問題，致力于成為新基建“數(shù)據(jù)價值互聯(lián)網(wǎng)”的基礎設施。 本成果所提出的芯片架構(gòu)包含兩個子系統(tǒng)。第一個子系統(tǒng)主要處理有限域上的高次多項式計算。通過利用傅里葉變換分解龐大的計算任務，同時對底層模塊進行定制化流水線設計，并利用數(shù)據(jù)分片、片上轉(zhuǎn)置等技術(shù)優(yōu)化對數(shù)據(jù)流的控制。第二個子系統(tǒng)主要處理橢圓曲線上的大規(guī)模模冪運算。采用計算復雜度最優(yōu)的Pippenger算法與定制化的數(shù)據(jù)流和底層流水線控制，并結(jié)合實際場景下的系數(shù)分布規(guī)律采用簡單高效的任務分配機制，用最小的控制邏輯實現(xiàn)負載均衡。

郭國平教授、李海歐教授等人與中科院物理所張建軍研究員、紐約州立大學布法羅分校胡學東教授以及本源量子計算有限公司合作，在硅基鍺空穴量子點中實現(xiàn)了自旋軌道耦合強度的高效調(diào)控，為該體系實現(xiàn)自旋軌道開關(guān)以及提升自旋量子比特的品質(zhì)提供了重要的指導意義。

本項目整體技術(shù)通過產(chǎn)學研用相結(jié)合，已得到充分的推廣應用。本成果申請專利85項，其中授權(quán)34項，發(fā)表SCI/EI論文69篇；本項目攻克了片上自適應補償與校正、輸出數(shù)字化、智能圖像增強等關(guān)鍵技術(shù)；研制出了目前國際上最先進的智能靈巧型焦平面探測系統(tǒng)芯片；解決了系統(tǒng)芯片低噪聲、低溫漂、高均勻性、智能靈巧化的瓶頸問題；實現(xiàn)了焦平面向單片集成片上系統(tǒng)的跨越式發(fā)展。經(jīng)權(quán)威檢測和鑒定：該成果的綜合技術(shù)指標達到國際先進水平，其中RMS噪聲電壓（325.3 μV）、固定圖像噪聲電壓（12.1mV）居國際領(lǐng)先”。

本成果面向國家亟需的復雜系統(tǒng)集成和功率管理等應用，采用多層次設計的指導思想，研究并突破了系統(tǒng)芯片多層次低功耗關(guān)鍵設計技術(shù)，提出了復雜片上網(wǎng)絡系統(tǒng)建模、低功耗路由及互連、超低功耗模擬電路 IP 設計技術(shù)和高效率集成化功率轉(zhuǎn)換和功率管理技術(shù)。提出的系統(tǒng)芯片低功耗多層次設計技術(shù)廣泛適用于系統(tǒng)集成芯片、數(shù)模混合集成以及功率管理和功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)，顯著降低了數(shù)字信號處理器、多模多頻移動基帶等芯片的功耗水平，使單片功耗由瓦級降低到毫瓦級，具有廣泛的適應性和兼容性。 NOC 模擬器軟件支持二維和三維的 Mesh、Torus、Clustered Mesh、Clustered Torus 拓撲結(jié)構(gòu)類型，交換機制為 Wormhole，路由算法為 XY 路由算法，通信模式支持 uniform 和 hotspot 模式，數(shù)據(jù)包長度可調(diào)，片上通信量可配置，最終能評估片上網(wǎng)絡系統(tǒng)芯片的跳轉(zhuǎn)延遲等各種延遲時間參數(shù)、仲裁能耗等各種能耗參數(shù)、實際包產(chǎn)生率、產(chǎn)生成功率、數(shù)據(jù)包分布等性能和功耗參數(shù)。 圖1 NoC仿真軟件 圖2 綠色節(jié)能AC/DC功率轉(zhuǎn)換器芯片

本發(fā)明公開了一種雙模一體化紅外面陣電控液晶微透鏡芯片，包括雙模一體化紅外面陣電控液晶微透鏡和驅(qū)控信號輸入端口，雙模一體化紅外面陣電控液晶微透鏡為 m×n 元，其中，m、n 均為大于 1的整數(shù)，雙模一體化紅外面陣電控液晶微透鏡采用液晶夾層結(jié)構(gòu)，且上下層之間順次設置有第一基片、第一平板電極層、第一電隔離層、圖案化電極層、第二電隔離層、第一液晶定向?qū)印⒁壕印⒌诙壕Фㄏ驅(qū)印⒌谌姼綦x層、第二平板電極層、第二基片，第一平板

本發(fā)明公開了一種基于微流控芯片粒子捕獲式單粒子散射測量 裝置，包括光源、分光光路、測量對準組件、探測組件和微流控芯片。 結(jié)合 Mie 散射理論計算的理論散射曲線參照，完成單粒子圓周范圍內(nèi) 大角度范圍散射場的測量；同時由于結(jié)合了微流控芯片技術(shù)，解決了 單粒子的捕獲和單粒子環(huán)境的構(gòu)建問題。 

本發(fā)明公開了一種微流控芯片及其在單分散納米顆粒制備中的 應用。所述芯片包括內(nèi)管、外管和外管進樣頭；所述內(nèi)管與外管共中 心軸套接；所述內(nèi)管一端為尖端出樣口，深入外管內(nèi)部，內(nèi)管另一端 為進樣口，伸出外管外部；所述外管進樣頭嵌合在外管管壁上。本發(fā) 明提供的微流控芯片結(jié)構(gòu)簡單，使用壽命較長，具備各向均一性，制 備的納米顆粒單分散性好，粒徑一致。 

本發(fā)明涉及一種用于組織/器官芯片集成制造的三維打印方法及裝置，包括以下步驟：1)設計三維芯片的三維結(jié)構(gòu)圖，并轉(zhuǎn)化為片層圖形文件格式；2)開啟三維打印裝置，將打印墨水吸入各個噴頭中；導入片層圖形文件；3)三維打印裝置分別將主體材料打印墨水、犧牲材料打印墨水和不同的細胞打印墨水打印到底板系統(tǒng)預先設計的位置；4)重復步驟3)逐層累積完成三維芯片結(jié)構(gòu)打印，直至片層圖形文件打印完成；5)加熱或制冷整體打印完成的三維芯片，使通道犧牲材料變?yōu)槿苣z態(tài)；6)將變?yōu)槿苣z態(tài)的通道犧牲材料使用移液槍吸出，去除通道犧牲材料，形成完整的三維芯片結(jié)構(gòu)；7)對未被融化的細胞打印墨水材料進行交聯(lián)，灌流培養(yǎng)基。

研發(fā)階段/n由于信息基礎設施建設環(huán)境復雜，以衛(wèi)星移動通信為代表的空天地一體化網(wǎng)絡 建設成為首選。中科院計算所無線中心在已有成果的基礎上，重點提升衛(wèi)星終端芯 片的產(chǎn)品化量產(chǎn)能力，實現(xiàn)終端芯片量產(chǎn)，并設計多類型衛(wèi)星移動通信終端設備及 行業(yè)應用解決方案，填補我國衛(wèi)星移動通信“產(chǎn)業(yè)空洞”。截止2017年底，項目成 功實現(xiàn)衛(wèi)星移動通信終端基帶芯片F(xiàn)ull Mask量產(chǎn)并推廣應用，占領(lǐng)產(chǎn)業(yè)鏈高端核 心器件供給；推出面向行業(yè)應用的手持、便攜、車載等多型終端解決方案，項目相 關(guān)成果目前依托產(chǎn)業(yè)化主體中科晶上實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)