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自主設計開發出符合ISO18000-6B、ISO18000-6C標準的四款超高頻RFID標簽芯片，通過了賽寶實驗室（工信部五所）的測試認證，超高頻RFID標簽芯片測試性能達到Impinj等國際主流公司同期同類產品技術指標。在此基礎上，自主設計開發出具有溫度感知功能的超高頻RFID標簽芯片、具有開關狀態數監測的超高頻RFID標簽芯片、具有多傳感器接口的超高頻物聯網標簽芯片等樣品。

超高速模數轉換器是數據采集系統的核心,廣泛應用于寬帶通信、數據捕獲系統、軟件無線電、射頻消費類電子等領域,是國外長期禁運的核心電子元器件。

在后摩爾時代，發揮多功能、異質集成技術的優勢和特點，面向存儲系統應用，集成DDR3/DDR4、FLASH、LDO、IPD元件以及阻容元件等，構成具有多功能的存儲微系統芯片。

LED具有長壽命、節能環保、微型化等優點，是目前最具競爭力的新一代綠色照明光源。突破高發光效率的功率型高端LED芯片技術，將加快實現LED在通用照明、可見光通信、高端顯示等領域的應用。在國家863計劃、廣東省戰略性新興產業LED專項等重大項目的支持下，項目團隊成功開發出效率超過130lm/W的高壓LED芯片、大尺寸垂直LED芯片和新型倒裝薄膜LED芯片，相關技術指標處于國內領先水平。相關成果發表在Nanoscale Research Letters等國際權威期刊上，申請了22 項國家專利，其中已授

利用超表面與圖像傳感器集成的新方案實現快照式光譜成像芯片，結合計算光譜分析原理及重建算法，研制出了可見光波段、高精度的光譜成像芯片。

本發明公開了一種紅外聚光芯片。該芯片包括圓柱形的液晶調相架構，其包括液晶材料層，依次設置在液晶材料層上表面的第一液晶初始取向層、第一電隔離層、圖形化電極層、第一基片和第一紅外增透膜，以及依次設置在液晶材料層下表面的第二液晶初始取向層、第二電隔離層、公共電極層、第二基片和第二紅外增透膜；圖形化電極層由圓形導電膜和同心設置在圓形導電膜外圍的至少一個圓環形導電膜構成，圓形導電膜的直徑大于與其相鄰的圓環形導電膜的徑向寬

芯片是信息科技的基礎與推動力。然而，現有的硅基芯片制造技術即將觸碰其極限，碳納米管技術被認為是后摩爾技術的重要選項。相對于傳統的硅基CMOS晶體管，碳納米管晶體管具有明顯的速度和功耗綜合優勢。IBM的理論計算表明，若完全按照現有二維平面框架設計，碳納米管技術相較硅基技術具有15代、至少30年以上的優勢。此外，Stanford大學的系統層面的模擬表明，碳納米管技術還有望將常規的二維硅基芯片技術發展成為三維芯片技術，將目前的芯片綜合性能提升1000倍以上，從而將物聯網、大數據、人工智能等未來技術提升到一個全新高度。

       芯片功率器件測試平臺，以工程教育專業認證為引領參與高校專業建設，以信息化引領構建學習者為中心的教育生態，培養集成電路硬件測試人才。為學生提供豐富的教學資源以及貼近現實的產業環境，支撐集成電路相關課程的教學與實訓，且能進行項目開發和師資培訓。

成果介紹針對國防應用領域開放架構、服務化等應用需求，提出了一套基于DDS的SOA實現方案，并基于自主研發的DDS產品實現了相應的服務化集成框架，提供了在云計算環境下服務的注冊、審核、查詢、生命周期管理和動態監控等功能，基于DDS實現了高性能和多QoS支持的通信機制。基于該框架的服務可同時對外提供RPC（請求/應答）接口和DDS（發布/訂閱）接口，適用于軍工領域廣泛而復雜的應用場景。技術創新點及參數在分布式應用系統中，隨著應用規模和復雜度的不斷擴大,傳統基于組件的系統開發模式因缺乏有效的應用資源共享和系統管理途徑，導致應用功能重復開發、系統運維低效等問題越來越突出。基于面向服務架構（SOA）理念的軟件實現技術，如Web Service等雖然具備簡單性、靈活性、復用性、功能和技術解耦合等特點，但無法滿足軍工等特定領域內分布式實時系統高實時性、可靠性等特殊應用需求，對面向業務的應用開發也缺乏支撐。針對上述問題，項目提出了一套基于DDS的SOA實現方案，并基于自主研發的DDS產品實現了相應的服務化集成框架，為分布式實時應用系統提供了通用的服務集成與管理的解決方案，實現了應用資源的共享和重用。項目的主要特點有：? 基于SOA提出了一個通用的服務模型，抽象了基于DDS通信的服務接口，服務可同時對外提供請求/應答（RPC）和發布/訂閱兩類接口。根據提出的服務模型設計了一套基于XML+IDL的服務描述語言，方便形式化地定義和描述服務。? 基于自主研發的DDS通信中間件系統，遵循OMG組織的RPC over DDS規范，在DDS發布/訂閱機制的基礎上提供了RPC機制，使得服務可同時對外提供RPC（請求/應答）接口和DDS（發布/訂閱）接口，適用于軍工領域廣泛而復雜的應用場景。? 該服務集成框架實現了SOA架構，提供了服務的注冊、部署、查詢、激活、監控等功能。通過增加系統管理員角色，在服務注冊過程增加了服務審核和權限分配環節，提高了系統級控制和管理能力；提出并實現了服務容器的概念，用于統一管理計算節點上服務的生命周期，使得系統既可以運行于傳統的物理計算節點上，也可以在部署于云計算環境中的虛擬計算節點上；支持靈活的服務部署和動態更新機制，通過建立服務文件目錄實現了多版本服務信息管理，通過服務引用（Service Reference）實現了對服務消費者透明的服務動態切換，便于服務的在線更新；通過制定標準的服務管理接口實現了服務運行時監控，此外，還提供了業務數據監控接口，用于靈活監控業務相關狀態。? 服務集成框架還提供了統一的信息模型管理維護功能，并實現了從IDL編譯器到服務編排工具的一系列開發工具，支持上層服務化應用的快速構建。

集成電路測試儀是用于IC生產線的自動測試儀器，由電子科大自動化學院自動控制工程中心團隊研制。測試儀能夠測試多種模擬集成電路、數字集成電路和數模混合電路。儀器模擬通道的最大電壓測試能力為±32V，最大電流測試能力是±2A。 集成電路測試儀能夠提供標準的TTL接口信號，可以與生產現場的分選設備配合使用，完成集成電路的自動測試和分選工作，1小時可以測試上千只芯片。 集成電路測試儀具有測試精度高、測試速度快、穩定性好、可編程等特點，用戶可以根據需要，自己編寫測試程序，完成測試和分選工作。該集成電路測試技術已取得三項發明專利。