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【技術背景】 電子封裝是將構成半導體器件的各個部件（芯片、基板和導線等）按規定要求合理布置，通過貼片、打線與焊接等工藝，達到保護芯片，實現器件功能的目的。隨著芯片功率的不斷增加和封裝集成度的不斷提高，散熱成為影響器件性能與可靠性的關鍵。對于半導體器件而言，通常溫度每升高10℃，器件有效壽命降低30-50%。由于芯片一般貼裝在封裝基板（又稱電路板、線路板）上，因此，基板除具備基本的機械支撐與布線（電互連）功能外，還要求具有較高的導熱、耐熱、絕緣、耐壓能力與熱匹配性能。目前常用封裝基板主要分為樹脂基板（印刷線路板、PCB）、金屬基板（MCPCB）和陶瓷基板。其中，陶瓷基板由于具有熱導率高、耐熱性好、高絕緣、耐腐蝕、抗輻射等技術優勢，廣泛應用于功率半導體和高溫電子器件封裝。 【痛點問題】 目前市場上常見的陶瓷基板（主要包括厚膜印刷陶瓷基板TPC、直接鍵合陶瓷基板DBC和活性金屬焊接陶瓷基板AMB等）制備工藝溫度高、線路層圖形精度差、難以實現垂直互連，無法滿足電子器件小型化、集成化封裝需求。特別是隨著半導體照明（LED）、激光器（LD&VCSEL）、第三代半導體、5G通信等技術發展，對陶瓷基板性能提出了新挑戰。 【解決方案】 本成果開發了電鍍陶瓷基板（DPC）制備技術。由于采用半導體微加工技術，DPC陶瓷基板具有導熱/耐熱性好、圖形精度高、可垂直互連、材料與工藝兼容性好等技術優勢，廣泛應用于各種功率半導體器件（如大功率LED、激光器LD、電力電子MOSFET等）和高溫電子器件，替代進口，滿足功率器件低熱阻、小型化、集成化封裝需求。特別是在近期新冠病毒疫情防控上，采用DPC基板封裝的深紫外LED消毒器件發揮了巨大作用（具有高效、廣譜、非接觸、環保、輕巧等優勢）。

工程陶瓷材料如 Al2O3、 ZrO2 、 SiC 等除具有高強度、高硬度、耐磨、耐高溫、抗氧化、抗腐蝕、低密度等性能優點，還兼有一定的功能特性，如 Al2O3 陶瓷絕緣性好，ZrO2 陶瓷具有高溫離子導電性，單晶 SiC 為第三代半導體，而金屬材料（如純金屬、鋼鐵材料、高溫合金等）等具有優良的塑性和韌性，將兩種材料連接形成復合部件，能夠充分發揮該兩種材料的各自優勢，廣泛應用于航空航天、能源化工、冶金機械、兵工等國防或民用領域。然而，由于該兩類材料的化學鍵組成的不同（陶瓷主要由離子鍵和

產品詳細介紹 BA-3-10B陶瓷纖維馬弗爐（箱式實驗電爐)詳細介紹 BA-3-10B陶瓷纖維馬弗爐爐體采用美國陶瓷纖維材料，此材料具有保溫性能好（升到1000℃爐體表面溫度只有60℃,國家標準是100℃）左右，重量輕的特點。BA-3-10B陶瓷纖維馬弗爐加熱絲采用全球最頂級瑞典康泰爾公司的合金材料。BA-3-10B陶瓷纖維馬弗爐加熱溫度均勻、升溫速度快，升到1000℃只要12分鐘（化學行業非常適用），傳統馬弗爐需要80分鐘左右，節能性能好，BA-3-10B陶瓷纖維馬弗爐是普通馬弗爐能耗的40%左右，不掉粉塵、不掉渣不會影響做試驗的效果。1.BA-3-10B陶瓷纖維馬弗爐采用美國高純陶瓷纖維材料，保溫耐火層共50mm2.BA-3-10B陶瓷纖維馬弗爐采用瑞典康泰爾電熱元件，很少斷裂；同樣的電阻，均勻性完全不同。3.國際產品的質量，國內的價格4.先進的溫度控制系統5.設有防止斷電、故障停機后來電誤啟動功能,爐體表面超溫斷電保護、及多項安全防護措施防止意外發生,爐門設有可靠的開門斷電開關，確保操作人員安全BA-3-10B陶瓷纖維馬弗爐可應用于高校、研究所常規實驗室：用于進行對各種物理、化學材料、生物、電子等學科實驗室的常規教學和試驗研究。 如：（1）熱加工、水泥、建材行業：進行小型工件的熱加工或處理，例如加熱小型精密陶瓷，新材料開發等；（2）醫藥行業：用于藥品的檢驗、醫學樣品的預處理等。（3）分析化學行業：作為水質分析、環境分析等領域的樣品處理。也可以用來進行石油及其分析。（4）煤質分析：用于測定水分、灰份、揮發份、灰熔點分析、灰成分分析、元素分析。也可以作為通用灰化爐使用。BA-3-10B陶瓷纖維馬弗爐（箱式實驗電爐)技術參數1、工作室尺寸：300*200*150　　2、設計溫度：1000℃3、控溫精度：±1℃4、控溫形式：PID智能控溫儀5、升溫速率：≥60℃6、傳感器：鎳鉻—鎳硅 分度號：K7、電源電壓：AC-220V（二相）8、功率：3KW9、加熱元件：瑞典康泰爾電熱元件

產品詳細介紹BA-1.5-10B陶瓷纖維馬弗爐（箱式實驗電爐)詳細介紹         BA-1.5-10B陶瓷纖維馬弗爐爐體采用美國陶瓷纖維材料，此材料具有保溫性能好（升到1000℃爐體表面溫度只有60℃,國家標準是100℃）左右，重量輕的特點。BA-1.5-10B陶瓷纖維馬弗爐加熱絲采用全球最頂級瑞典康泰爾公司的合金材料。BA-1.5-10B陶瓷纖維馬弗爐加熱溫度均勻、升溫速度快，升到1000℃只要12分鐘（化學行業非常適用），傳統馬弗爐需要80分鐘左右，節能性能好，BA-1.5-10B陶瓷纖維馬弗爐是普通馬弗爐能耗的40%左右，不掉粉塵、不掉渣不會影響做試驗的效果。 1.BA-1.5-10B陶瓷纖維馬弗爐采用美國高純陶瓷纖維材料，保溫耐火層共50mm 2.BA-1.5-10B陶瓷纖維馬弗爐采用瑞典康泰爾電熱元件，很少斷裂；同樣的電阻，均勻性完全不同。 3.國際產品的質量，國內的價格 4.先進的溫度控制系統 5.設有防止斷電、故障停機后來電誤啟動功能,爐體表面超溫斷電保護、及多項安全防護措施防止意外發生,爐門設有可靠的開門斷電開關，確保操作人員安全 BA-1.5-10B陶瓷纖維馬弗爐可應用于高校、研究所常規實驗室：用于進行對各種物理、化學材料、生物、電子等學科實驗室的常規教學和試驗研究。 如： （1）熱加工、水泥、建材行業：進行小型工件的熱加工或處理，例如加熱小型精密陶瓷，新材料開發等； （2）醫藥行業：用于藥品的檢驗、醫學樣品的預處理等。 （3）分析化學行業：作為水質分析、環境分析等領域的樣品處理。也可以用來進行石油及其分析。 （4）煤質分析：用于測定水分、灰份、揮發份、灰熔點分析、灰成分分析、元素分析。也可以作為通用灰化爐使用。   BA-1.5-10B陶瓷纖維馬弗爐（箱式實驗電爐)技術參數  1、工作室尺寸：165*120*105　　 2、設計溫度：1000℃ 3、控溫精度：±1℃ 4、控溫形式：PID智能控溫儀 5、升溫速率：≥60℃ 6、傳感器：鎳鉻—鎳硅      分度號：K 7、電源電壓：AC-220V（二相） 8、功率：1.5KW 9、加熱元件：瑞典康泰爾電熱元件

產品詳細介紹封裝型壓電陶瓷優點:   方便安裝固定：移動端方便與外部結構連接，移動端有四種選擇：內螺紋、外螺紋、球頭和平頭。    保護陶瓷：因為陶瓷是易損元件，外力的夾持或者撞擊都可能導致壓電陶瓷的損壞，機械封裝式壓電陶瓷的機械外封可以對內部的疊堆壓電陶瓷起到很好的保護作用。    提高功率：通常情況下，壓電陶瓷都需在它的功率范圍內使用，因為陶瓷在高頻振動的過程中會產生一定的熱量，陶瓷的溫度會隨之升高，超過溫度80℃，陶瓷則可能會因為熱量不能及時散出而損壞，但如果選擇散熱好的機械外封材料，并可以通過在陶瓷外部加散熱片的方式，使陶瓷的使用功率大大提高。    可承受軸向拉力：疊堆陶瓷不能夠承受軸向拉力，而機械封裝式壓電陶瓷由于內部加有預載力，可以承受一定的拉力，適合于高頻振動使用，或者需要推拉力的應用。   穩定性高：因為疊堆陶瓷既不能承受側向力也不能承受彎曲力，所以在使用的過程中，要求受力的接觸面足夠的平整，且受力方向在陶瓷的中心。當壓電陶瓷的長與直徑比值過大時，機械封裝式壓電陶瓷穩定性高于疊堆型壓電陶瓷，可以有效的減少側向力的產生，特別是使用球頭連接方式可以消除軸向耦合，大大提高陶瓷的穩定性和使用壽命。    抗干擾：封裝陶瓷的外殼是無磁不銹鋼材料，可以防止外界電場的干擾。 

產品詳細介紹 壓電陶瓷致動器具有體積小，位移分辨率極高，響應速度快，輸出力大，換能效率高，不發熱，可采用相對簡單的電壓控制方式等特點。但其本身固有的一些特性會影響到工作臺的定位精度和線性度。壓電陶瓷在電場的作用下有兩種效應：逆壓電效應和電致伸縮效應。在電路中，壓電陶瓷具體表現為電容特性。遲滯特性壓電陶瓷的升壓和降壓曲線之間存在位移差稱為遲滯現象。蠕變特性在一定電壓下，壓電陶瓷的位移達到一定值后隨時間變化，在一段時間后才達到穩定值。 溫度特性壓電陶瓷線膨脹系數比一般的金屬材料要小，現以某公司的高壓陶瓷和低壓陶瓷為例：隨著溫度的變化，其線膨脹系數也會有微小的變化。如下圖所示（ LVPZT 為低壓陶瓷， HVPZT 為高壓陶瓷）。

迅實科技自主研發的陶瓷3D的議案及CeraRay系列直接使用STL數據生產，無需機械加工或模具，就能直接從計算機圖形數據中生成任何形狀的物體，從而極大地縮短了產品的生產周期，提高了生產率，可用于打印陶瓷插針、電子陶瓷器件、多孔陶瓷過濾件、陶瓷牙齒等向歐盟和專家漫畫覅在、精度高的產品，廣泛運用于工業、藝術、醫療等多領域。

產品詳細介紹名稱：波形輸出壓電陶瓷驅動電源 http://rznxkj.com/%E5%8E%8B%E7%94%B5%E9%99%B6%E7%93%B7%E9%A9%B1%E5%8A%A8%E7%94%B5%E6%BA%90%EF%BC%91.htmlRH31RH35產品特點產品特性? 輸出電壓通道：1～3路、模擬輸入通道：3路? 過流保護功能、波形存儲，輸出功能? 高性能控制器及16位A/D轉換? 專用運算放大電路保證了高壓大電流輸出? 同時具有過流、短路保護等功能? 具有高頻率響應和極低的靜態電壓紋波 ? 采用10位模數轉換芯片進行數據采集? 輸出電壓的實時監控、液晶漢字顯示、薄膜按鍵輸入、 ? 鍵盤輸入控制、模擬信號輸入控制、 ? 編碼旋鈕調節電壓控制、上位機SPP控制、波形控制? 具有可編程功能，具有VC動態鏈接庫? 驅動壓電陶瓷雙晶片、驅動疊層型壓電陶瓷、驅動封裝開閉　壓電陶瓷、驅動進口陶瓷型 號參　數RＨ３1 RＨ３５ 單位輸出通道 1 5 路輸出電壓范圍(單選項） A型 -20～+150 ＶB型 -20～+200C型 -20～+300(+500)D型 -150～+150E型 -200～+200F型 -300～+300電壓輸出阻抗 ＜20 Ω模擬輸入電壓 ±10或±5(單選) Ｖ模擬輸入阻抗 ＜100 kΩ電壓穩定性 ＜0.1% %單路輸出平均功率 :Pa 30 30 ／(三路同時輸出：10) W±20%( Max)單路輸出平均電流: Ia 150 150 ／(三路同時輸出：50) mA±20%(>5 ms)單路輸出峰值功率: P 60 W±20%( Max)單路輸出峰值電流: Imax 300 mA±20%(<5 ms)電壓輸出入監控 LCD顯示  液晶屏顯示 128x64  鍵盤(薄膜按鍵) 4x4  軟件控制輸出 提供操作軟件  電壓輸出分辨率 5 mV過流\短路保護電流 >300 mA電源靜態電壓紋波 ＜20 mV電源階躍響應 2 ms快速調節步長 0.001～50 V計算機接接口 串口  計算機或手動輸出波形 直流、正弦、方波、三角波、梯形波、鋸齒波  模擬輸出波形 直流、正弦、方波、三角波、梯形波、鋸齒波  波形儲存功能 各種波形  電源供電電壓要求 ＡＣ220±10％ V電源供電頻率要求 50±10％ Hz電源工作相對濕度 <85 %工作環境溫度 0～45 ℃消耗功率 100 W波形輸出功能詳細說明可單獨或同時輸出5路控制波形，每路波形可設定為下圖中的任一波形 壓電陶瓷驅動接法壓電陶瓷驅動電源每一路輸出驅動一支壓電陶瓷，作為單獨控制壓電陶瓷，也可以把多支壓電陶瓷并聯驅動，電容并聯電容量相加，總電容量增大，會影響輸出頻率特性；單路機箱及尺寸三路機箱及尺寸重量：3ｋｇ重量：5ｋｇ     官網：http://rznxkj.com/