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NFC射頻磁性基板材料是一種高磁導(dǎo)率低損耗的超薄磁性基板材料,該材料是移動(dòng)終端集成NFC系統(tǒng)的關(guān)鍵支撐，但材料制備技術(shù)長(zhǎng)期掌握在國(guó)外公司。國(guó)家工程中心經(jīng)過(guò)技術(shù)攻關(guān)研制成功低成本磁性基板材料,打破國(guó)外技術(shù)壟斷。

本發(fā)明公開(kāi)了一種低溫共燒微波介質(zhì)陶瓷基板材料及其制備方 法。該基板材料由 5ZnO·2B2O3 粉料和 Pb1.5Nb2O6.5 粉料混合燒結(jié) 而成，其中，Pb1.5Nb2O6.5 的摩爾百分比含量為 4.5～7.0mol％，基板 材料的主晶相為 3ZnO·B2O3，次晶相為 Pb1.5Nb2O6.5，介電常數(shù)εr ＝7.7～8.6，品質(zhì)因數(shù) Q×f＝9974～16674GHz，諧振頻率溫度系數(shù)τf ＝-14～+21ppm/℃，滿(mǎn)

利用具有自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的專(zhuān)利技術(shù)，制造具有世界先進(jìn)水平的金屬/氧化鋁陶瓷結(jié)合基板和金屬/氮化鋁陶瓷結(jié)合基板，為電力電子器件和半導(dǎo)體制冷片提供高性能的陶瓷封裝材料；研究開(kāi)發(fā)高性能氮化鋁陶瓷基板、新型半導(dǎo)體材料和新型電子元器件。銅、鋁、鎳、銀、鐵等金屬和氧化鋁、氮化鋁等陶瓷基片直接結(jié)合在一起的復(fù)合材料，具有優(yōu)良的電絕緣、導(dǎo)熱、低膨脹、大電流、冷熱負(fù)載循環(huán)、溫度范圍寬等特性，在電子技術(shù)領(lǐng)域具有廣泛的用途，可用于混合電路、電控電路、半導(dǎo)體功率模塊、電源模塊、固態(tài)繼電器、高頻開(kāi)關(guān)供電系統(tǒng)、電加熱裝置、半導(dǎo)體制冷器、微波及航空航天技術(shù)及其它相關(guān)領(lǐng)域。金屬/陶瓷層狀復(fù)合結(jié)構(gòu)材料在輕裝甲防護(hù)、新能源及新型發(fā)動(dòng)機(jī)領(lǐng)域也具有很好的應(yīng)用前景，陶瓷基高溫復(fù)合材料是新一代渦輪風(fēng)扇航空發(fā)動(dòng)機(jī)研究的重點(diǎn)。

主要功能：解決NFC（Near Field Communication）天線(xiàn)在金屬環(huán)境下的失效問(wèn)題 應(yīng)用領(lǐng)域：配備N(xiāo)FC功能的智能終端及相關(guān)設(shè)備，如：智能手機(jī)及穿戴產(chǎn)品、智能家居及智能汽車(chē)等待 特色與先進(jìn)性： ？ 采用緩沖均化技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了磁性基板用鐵氧體粉料的穩(wěn)定批量生產(chǎn)，性能偏差控制在±1%以?xún)?nèi)； ？ 首次采用全相溶水性體系流延法制備N(xiāo)FC天線(xiàn)用鐵氧體磁性系列基板材料，并厚度在0.06mm至0.3mm范圍內(nèi)可調(diào)，流坯體成型速度可大于12.7mm/s； ？ 形成了NFC天線(xiàn)模組抗金屬特性從性能仿真到參數(shù)評(píng)估的一整套參數(shù)仿真、評(píng)估模型； ？ 形成了一系列自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，本項(xiàng)目目前為止共申請(qǐng)專(zhuān)利13項(xiàng)。在行業(yè)內(nèi)形成了較強(qiáng)的影響力，并在行業(yè)內(nèi)起到了帶動(dòng)作用； 性能指標(biāo)達(dá)到世界先進(jìn)水平，具體如下： ？ 研制的NFC天線(xiàn)用鐵氧體磁性基板材料其磁導(dǎo)率實(shí)部（μ′）大于[email protected]，磁導(dǎo)率虛部（μ″）小于[email protected]； ？ 批生產(chǎn)制備的NFC天線(xiàn)用鐵氧體磁性系列基板材料其性能指標(biāo)達(dá)到磁導(dǎo)率實(shí)部（μ′）大于[email protected]，磁導(dǎo)率虛部（μ″）小于[email protected]。 能為產(chǎn)業(yè)解決的關(guān)鍵問(wèn)題和實(shí)施后可取得的效果 自該項(xiàng)目立項(xiàng)之初，鐵氧體型NFC天線(xiàn)基板材料長(zhǎng)期被日韓企業(yè)所壟斷，致使鐵氧體型NFC天線(xiàn)基板材料在國(guó)內(nèi)的銷(xiāo)售價(jià)格一度高達(dá)3000元人民幣/平米。此成果在于打破國(guó)外壟斷，解決國(guó)內(nèi)該材料空白的窘境，為NFC技術(shù)在國(guó)內(nèi)的推廣起到技術(shù)與價(jià)格的雙重保障； 2013年被業(yè)界定位為NFC元年，ABI同時(shí)預(yù)測(cè)：至2017年具有NFC（近場(chǎng)通信）功能的設(shè)備年出貨量將接近20億部，其中主要為智能手機(jī)及其他消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品。 并隨著物聯(lián)網(wǎng)及智能家居及智能汽車(chē)的概念興起，NFC標(biāo)簽作為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備身份識(shí)別信息，需求量將大幅增加。NFC技術(shù)已經(jīng)被視為智能家居及智能汽車(chē)各連接設(shè)備的接入方式，如果在不久的將來(lái)，智能家居及智能汽車(chē)進(jìn)入家庭，則對(duì)NFC模塊及其配件需求量將大幅增加，NFC天線(xiàn)基板材料的需求量也將隨之增加。 綜上，NFC技術(shù)正處在快速的推廣期，NFC技術(shù)的應(yīng)用將逐步在人們的日常生活中體現(xiàn)。NFC天線(xiàn)基板材料預(yù)期將有廣闊的應(yīng)用及市場(chǎng)空間。

解決 NFC（Near Field Communication）天線(xiàn)在金屬環(huán)境下的失效問(wèn)題。

NFC天線(xiàn)用鐵氧體磁性基板材料

陶瓷基板由于具有熱導(dǎo)率高、耐熱性好、高絕緣、耐腐蝕、抗輻射等技術(shù)優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于功率半導(dǎo)體和高溫電子器件封裝。 一、項(xiàng)目分類(lèi) 關(guān)鍵核心技術(shù)突破 二、成果簡(jiǎn)介 電子封裝是將構(gòu)成半導(dǎo)體器件的各個(gè)部件（芯片、基板和導(dǎo)線(xiàn)等）按規(guī)定要求合理布置，通過(guò)貼片、打線(xiàn)與焊接等工藝，達(dá)到保護(hù)芯片，實(shí)現(xiàn)器件功能的目的。隨著芯片功率的不斷增加和封裝集成度的不斷提高，散熱成為影響器件性能與可靠性的關(guān)鍵。對(duì)于半導(dǎo)體器件而言，通常溫度每升高10℃，器件有效壽命降低30-50%。由于芯片一般貼裝在封裝基板（又稱(chēng)電路板、線(xiàn)路板）上，因此，基板除具備基本的機(jī)械支撐與布線(xiàn)（電互連）功能外，還要求具有較高的導(dǎo)熱、耐熱、絕緣、耐壓能力與熱匹配性能。目前常用封裝基板主要分為樹(shù)脂基板（印刷線(xiàn)路板、PCB）、金屬基板（MCPCB）和陶瓷基板。其中，陶瓷基板由于具有熱導(dǎo)率高、耐熱性好、高絕緣、耐腐蝕、抗輻射等技術(shù)優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于功率半導(dǎo)體和高溫電子器件封裝。

本發(fā)明提供了一種低溫鍵合制備銅-陶瓷基板的方法。首先將銅合金片選擇性腐蝕得到含多孔納米結(jié)構(gòu)的銅片，然后在一定的溫度、壓力和保護(hù)氣氛作用下，將銅片熱壓鍵合到沉積有金屬薄膜的陶瓷片上，得到單面或雙面含銅層的銅-陶瓷基板，最后通過(guò)圖形腐蝕工藝制備出含金屬線(xiàn)路的金屬化陶瓷基板。由于納米尺度效應(yīng)，可以在較低的溫度和壓力下實(shí)現(xiàn)銅-陶瓷間高強(qiáng)度鍵合，與現(xiàn)有 DBC(直接鍵合銅-陶瓷基板)和 DPC(直接鍍銅陶瓷基板)工藝相比，本方法生產(chǎn)成本低，基板性能高，特別適合于批量制備金屬化陶瓷基板。

本發(fā)明旨在提出一種在二維或三維陶瓷材料表面制作與修復(fù)電 線(xiàn)路的通用方法，即利用激光束，按照預(yù)先設(shè)計(jì)的線(xiàn)路圖案，對(duì)預(yù)覆 有特定金屬的離子或絡(luò)離子的陶瓷材料表面進(jìn)行加工處理，然后實(shí)施 化學(xué)鍍，就能得到所需的導(dǎo)電線(xiàn)路。該技術(shù)能夠在多種陶瓷基板(包括 平面的和三維的)的表面快速直接地制備或修復(fù)各種復(fù)雜的導(dǎo)電線(xiàn)路， 對(duì)基板材料無(wú)特殊要求，不需要真空，成本低，柔性化程度高，效率 高；所得導(dǎo)電線(xiàn)路表面均勻致密，無(wú)裂紋，導(dǎo)電性好，結(jié)

碳纖維增強(qiáng)碳化硅陶瓷基復(fù)合材料耐腐蝕、耐高溫、耐磨損、韌性高，能夠廣泛用于能源、交通、化工等領(lǐng)域的關(guān)鍵部件，比如摩擦制動(dòng)材料、耐化學(xué)腐蝕葉片等。