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研發(fā)階段/n內(nèi)容簡介：本測試機采用基于現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)和PC104嵌人式工業(yè)控制計算機的架構(gòu)。以PC104為主機，以FPGA及其相應(yīng)的電路為從機。上位機采用基于Windows的系統(tǒng)軟件開發(fā)。將測試速度相關(guān)的測試控制邏輯、基本測試算法全部移植于FPGA中，從硬件上提高測試機系統(tǒng)速度。將實時性要求不高的人機界面、測試數(shù)據(jù)處理、上層測試算法及規(guī)劃由上位機PC104完成。由于測試硬件電路的控制不是由PC104完成，可在不影響系統(tǒng)測試速度下進行復(fù)雜測試算法處理，實現(xiàn)測試與數(shù)據(jù)處理并行操作，提高系統(tǒng)

采用預(yù)應(yīng)力碳纖維塑料板（CFRP 板）加固混凝土梁，不僅可以充分利用 CFRP 板的 高強度，還能明顯改善混凝土梁的正常使用性能。由于 CFRP 板抗剪強度與抗擠壓強度 很低，需研制專門錨具實現(xiàn)對 CFRP 板的張拉。目前國內(nèi)對預(yù)應(yīng)力 CFRP 板錨具的研究尚 為空白。 本預(yù)應(yīng)力碳纖維塑料板錨固系統(tǒng)包括錨固端和張拉端兩部分，錨固端和張拉端各設(shè) 有一個夾持機構(gòu)，該夾持機構(gòu)包括上下夾板和位于上下夾板之間的上下墊板（軟金屬片）， 上下夾板之間以多個緊固件連接。本錨固系統(tǒng)的張拉端還設(shè)有一個連接件，連接件的一 端與張拉端的夾持機構(gòu)通過銷栓相連接，另一端設(shè)有螺孔，通過螺紋與拉桿相連接，利 用普通液壓千斤頂即可實現(xiàn)對碳纖維塑料板的張拉和錨固。本錨固系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單合理， 可操作性強，實用性能好，且成本低廉。

項目背景：板帶鋼控制冷卻技術(shù)是現(xiàn)代軋鋼生產(chǎn)過程中節(jié)約能源、控制鋼材組織性能、降低生產(chǎn)成本提高產(chǎn)品競爭能力的重要環(huán)節(jié)。在中厚板和熱連軋帶鋼領(lǐng)域，隨著鋼材品種越來越多，規(guī)格范圍越來越大，對于軋后控冷裝置的冷卻能力和冷卻均勻性功能提出了更高的需求，傳統(tǒng)的板帶鋼控冷裝置主要采用 U 型集管形式，由于其固有的結(jié)構(gòu)特點冷卻效率較低，冷卻能力受限，冷卻精度差，鋼板和熱軋卷板冷卻板形控制手段欠缺，對板帶材而言，熱軋板帶鋼產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性和進一步提升受到很大的限制。確保熱軋板帶鋼在高速冷卻條件下的平直度，是一個關(guān)鍵性、瓶頸性的問題，對新一代的板帶鋼控制冷卻裝置的需求越來越迫切。關(guān)鍵工藝技術(shù)：板帶鋼控冷裝置的核心設(shè)備是板帶鋼上下表面的冷卻器，高冷速、高冷卻均勻性是關(guān)鍵性、核心性問題。北京科技大學(xué)基于對板帶鋼冷卻過程的換熱機理及內(nèi)部組織演變機理的研究，通過實驗室研究與工程實踐成功開發(fā)出具有自主知識產(chǎn)權(quán)的超密集冷卻器，20mm 帶鋼冷速可達 50℃/S，冷卻能力可達到常規(guī) U 型集 管的 2 倍以上、冷卻均勻性可控制在 10℃以內(nèi)，可實現(xiàn)板帶鋼長寬厚三個方向上高速、高均勻化的冷卻，因而可以得到平直度與性能極佳的板帶鋼產(chǎn)品。

?  成果簡介：本設(shè)備為一種實時在線印刷電路板孔徑孔數(shù)檢測機(簡稱: PCB檢孔機)，用于印刷電路板的生產(chǎn)過程中，高密度小孔徑印刷電路板孔徑孔數(shù)的產(chǎn)品質(zhì)量檢測。通常這些高密度小孔徑印刷電路板孔徑孔數(shù)的檢測人工已經(jīng)無法勝任。?  項目來源：自行開發(fā)?  應(yīng)用范圍：可用于多種透光快速高精密圖象檢測場合。?  現(xiàn)狀特點：最小解析度為0.001mm，檢測速度為66mm/sec-200mm

【技術(shù)背景】 電子封裝是將構(gòu)成半導(dǎo)體器件的各個部件（芯片、基板和導(dǎo)線等）按規(guī)定要求合理布置，通過貼片、打線與焊接等工藝，達到保護芯片，實現(xiàn)器件功能的目的。隨著芯片功率的不斷增加和封裝集成度的不斷提高，散熱成為影響器件性能與可靠性的關(guān)鍵。對于半導(dǎo)體器件而言，通常溫度每升高10℃，器件有效壽命降低30-50%。由于芯片一般貼裝在封裝基板（又稱電路板、線路板）上，因此，基板除具備基本的機械支撐與布線（電互連）功能外，還要求具有較高的導(dǎo)熱、耐熱、絕緣、耐壓能力與熱匹配性能。目前常用封裝基板主要分為樹脂基板（印刷線路板、PCB）、金屬基板（MCPCB）和陶瓷基板。其中，陶瓷基板由于具有熱導(dǎo)率高、耐熱性好、高絕緣、耐腐蝕、抗輻射等技術(shù)優(yōu)勢，廣泛應(yīng)用于功率半導(dǎo)體和高溫電子器件封裝。 【痛點問題】 目前市場上常見的陶瓷基板（主要包括厚膜印刷陶瓷基板TPC、直接鍵合陶瓷基板DBC和活性金屬焊接陶瓷基板AMB等）制備工藝溫度高、線路層圖形精度差、難以實現(xiàn)垂直互連，無法滿足電子器件小型化、集成化封裝需求。特別是隨著半導(dǎo)體照明（LED）、激光器（LD&VCSEL）、第三代半導(dǎo)體、5G通信等技術(shù)發(fā)展，對陶瓷基板性能提出了新挑戰(zhàn)。 【解決方案】 本成果開發(fā)了電鍍陶瓷基板（DPC）制備技術(shù)。由于采用半導(dǎo)體微加工技術(shù)，DPC陶瓷基板具有導(dǎo)熱/耐熱性好、圖形精度高、可垂直互連、材料與工藝兼容性好等技術(shù)優(yōu)勢，廣泛應(yīng)用于各種功率半導(dǎo)體器件（如大功率LED、激光器LD、電力電子MOSFET等）和高溫電子器件，替代進口，滿足功率器件低熱阻、小型化、集成化封裝需求。特別是在近期新冠病毒疫情防控上，采用DPC基板封裝的深紫外LED消毒器件發(fā)揮了巨大作用（具有高效、廣譜、非接觸、環(huán)保、輕巧等優(yōu)勢）。

換熱器管板接頭數(shù)量多，管子排列密集，且無法轉(zhuǎn)動，如圖1所示。手工焊接方法在換熱器管板焊接中效率低、對工人的勞動強度高且焊縫質(zhì)量難以保證。

本成果——硅酸鹽無機多孔吸聲板以水泥、工業(yè)或建筑廢棄料等無機物為主要原料，以水為分散劑，以原位組裝技術(shù)制備。利用原位組裝技術(shù)制備的硅酸鹽多孔吸聲材料吸聲降噪效果優(yōu)異（平均吸聲系數(shù)＞0.8）；力學(xué)性能好，耐候性好（原料均為無機材料），質(zhì)量輕（密度小于600kg/m3且可調(diào)），生態(tài)環(huán)保（生產(chǎn)無排放，且無二次污染），成本低（原材料廣泛易得，且可利用工業(yè)廢棄料作為原料），適應(yīng)性廣。

本課題從構(gòu)件和體系兩個層次來研究護岸結(jié)構(gòu)的創(chuàng)新構(gòu)型與組合理論；探索土壓力作用下護岸結(jié)構(gòu)各組成部分的協(xié)同作用機理、荷載傳遞途徑和力學(xué)簡化模型；并建立綜合考慮纖維鋪層、組分材料、組合方式、連接及受荷條件等因素的護岸結(jié)構(gòu)設(shè)計理論。主要研究內(nèi)容包括：1）護岸結(jié)構(gòu)創(chuàng)新構(gòu)型與組合理論；2）側(cè)向土壓作用下組合護岸結(jié)構(gòu)受力機理；3）組合護岸結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計方法；4）組合護岸結(jié)構(gòu)工程應(yīng)用。

> 高透光率，專業(yè)用于熒光定量PCR實驗。 > 易粘貼，密封性能好，蒸發(fā)率低。

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