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1.痛點(diǎn)問題 磁共振成像領(lǐng)域存在以下痛點(diǎn)問題： 1）圖像信噪比低； 2）檢查效率低； 3）高端定制困難； 4）國外技術(shù)壟斷。 2.解決方案 為解決上述痛點(diǎn)問題，擬發(fā)展基于超構(gòu)表面的磁共振成像線圈，預(yù)期產(chǎn)品是智能無線磁共振成像線圈，實(shí)現(xiàn)低場下的高分辨率成像。

項(xiàng)目簡介 在國家自然基金（(61273154 和 51077066）項(xiàng)目經(jīng)費(fèi)資助下，開發(fā)研制了適用于軌 道交通及彈射系統(tǒng)的單低溫保持器的全超直線電機(jī)。單低溫保持器的全超直線電機(jī)結(jié)構(gòu)， 如圖所示。該電機(jī)，包括凸極的短動(dòng)子和長定子、繞組以及一個(gè)低溫保持器，繞組只分 布在短動(dòng)子上或者只分布在長定子上；所述繞組包括電樞繞組和勵(lì)磁繞組，均采用高溫 超導(dǎo)材料；所述電樞繞組由三相組成，所述勵(lì)磁繞組中通入恒定的勵(lì)磁電流；所述低溫 保持器包裹著短動(dòng)子或者長定子并隨之運(yùn)動(dòng)。 所采用的繞組為跑道型，且使用

H3C UIS 7.0超融合軟件是新華三集團(tuán)面向企業(yè)和行業(yè)數(shù)據(jù)中心推出的面向未來的超融合創(chuàng)新產(chǎn)品。遵循開放架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)，在通用X86和ARM服務(wù)器上無縫集成計(jì)算虛擬化、存儲(chǔ)虛擬化、網(wǎng)絡(luò)安全虛擬化、運(yùn)維監(jiān)控管理、云業(yè)務(wù)流程交付等軟件技術(shù)。不僅可以精簡數(shù)據(jù)中心服務(wù)器數(shù)量，整合數(shù)據(jù)中心 IT 基礎(chǔ)設(shè)施資源，精簡 IT 操作，提高管理效率，達(dá)到提高物理資源利用率和降低整體擁有成本的目的，而且UIS在上一代超融合架構(gòu)基礎(chǔ)上集成云原生引擎、赤霄加速引擎、多角色引擎、混合云引擎和智能邊緣云引擎，利用ABC融合、全運(yùn)行態(tài)、智能加速、云邊端協(xié)同、高速網(wǎng)絡(luò)聚合等先進(jìn)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)基于虛擬機(jī)/容器/函數(shù)/裸金屬全運(yùn)行態(tài)、云原生應(yīng)用構(gòu)建、邊緣高性能實(shí)時(shí)計(jì)算、前后端整體加速、算力云邊智能調(diào)度的超融合方案，提供私有云、混合云、邊緣云全場景云計(jì)算解決方案?？蔀榭蛻籼峁┹^佳融合、極簡規(guī)模、極寬場景、智能加速的云基礎(chǔ)架構(gòu)，滿足企業(yè)未來十年的技術(shù)架構(gòu)變革。 •云原生引擎。可同時(shí)承載虛擬機(jī)、容器和函數(shù)計(jì)算。在內(nèi)置云原生運(yùn)行環(huán)境的優(yōu)點(diǎn)是體積小、速度快，資源利用率極大提升。通過內(nèi)置的K8SAPI接口，UIS具備了全運(yùn)行態(tài)的資源編排能力，可以對虛擬機(jī)、容器、函數(shù)計(jì)算等資源統(tǒng)一編排管理，構(gòu)建以應(yīng)用為中心的云化數(shù)據(jù)中心。 •赤霄加速引擎。以智能加速卡為核心前后端到端全程加速、主機(jī)側(cè)損耗為零，相同核數(shù)CPU條件下，對比非加速方案，可以多創(chuàng)建50%以上的虛擬機(jī)，每虛擬機(jī)成本降低20%以上。4K隨機(jī)IOPS性能提升1倍以上。同時(shí)擁有業(yè)界最短IO路徑的無損網(wǎng)絡(luò)，網(wǎng)絡(luò)時(shí)延從毫秒級降低到納秒級。 •多角色引擎。UIS超融合管理軟件打破了物理資源壁壘，以其自適應(yīng)架構(gòu)，不僅可以統(tǒng)一管理X86資源池和ARM資源池，還可以同時(shí)管理純虛擬化節(jié)點(diǎn)、純分布式存儲(chǔ)節(jié)點(diǎn)、超融合節(jié)點(diǎn)、AI加速節(jié)點(diǎn)、裸金屬節(jié)點(diǎn)等。兼容不同芯片、不同款型、不同配置、不同能力的物理節(jié)點(diǎn)。 •混合云引擎。結(jié)合紫光UIS超融合構(gòu)建的本地私有云數(shù)據(jù)中心與在紫光公有云中部署的UISonUniCloud云中云，建立了一套資源同構(gòu)、軟件同構(gòu)、管理同構(gòu)、交付同構(gòu)、災(zāi)備同構(gòu)、遷移同構(gòu)的全態(tài)同構(gòu)混合云架構(gòu)。 •智能邊緣云引擎。超輕量級邊緣云引擎，實(shí)現(xiàn)海量的物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備接入。建立了云、邊、端三層技術(shù)架構(gòu)，通過在邊緣側(cè)部署UIS-Edge智能邊緣云平臺(tái)，打通云邊端數(shù)據(jù)通道和控制平面。 融合至簡 •管理融合：計(jì)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)、安全、運(yùn)維監(jiān)控、云業(yè)務(wù)等六大軟件能力統(tǒng)一平臺(tái)管理，融合交付，開箱即云。 •內(nèi)核融合：虛擬化內(nèi)核與IPv6、高性能虛擬網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)、SR-IOV硬件網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)、GPU顯卡驅(qū)動(dòng)等無縫集成，從內(nèi)核層控制系統(tǒng)效率、可靠性與穩(wěn)定性。 •存儲(chǔ)融合：UIS可以通過軟件將服務(wù)器本地硬盤資源進(jìn)行整合，構(gòu)建統(tǒng)一資源池，向上層應(yīng)用提供塊、文件、對象統(tǒng)一存儲(chǔ)服務(wù)，滿足結(jié)構(gòu)化、非結(jié)構(gòu)化和半結(jié)構(gòu)化等多類型數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求。 •業(yè)務(wù)簡化部署：集成一鍵自動(dòng)化遷移工具，提供P2V、V2V的遷移服務(wù)，助力客戶原有業(yè)務(wù)快速上云。 •可視化極簡運(yùn)維：UIS超融合管理平臺(tái)構(gòu)建了扁平化、隨需而變、彈性可擴(kuò)展的業(yè)務(wù)敏捷交付平臺(tái)，集成了自定義大屏展示、六大一鍵操作、系統(tǒng)健康度模型、所畫即所得、首頁快捷方式等極簡運(yùn)維操作，使運(yùn)維可視化、數(shù)據(jù)化、自動(dòng)化、智能化。 虛擬化成熟度 UIS計(jì)算虛擬化軟件UISCAS，在國際權(quán)威虛擬化性能基準(zhǔn)測試SPECvirt中表現(xiàn)優(yōu)異，并提供業(yè)內(nèi)創(chuàng)新性的動(dòng)態(tài)資源擴(kuò)展（DynamicResourceeXtension，DRX）、無代理殺毒、應(yīng)用HA、云彩虹等技術(shù)。 統(tǒng)一分布式存儲(chǔ) UIS存儲(chǔ)虛擬化軟件UISONEStor采用統(tǒng)一分布式存儲(chǔ)融合架構(gòu)，為存儲(chǔ)系統(tǒng)的高性能、高擴(kuò)展、安全可靠、自動(dòng)化運(yùn)維提供了有力保證。 •統(tǒng)一分布式存儲(chǔ)架構(gòu)。分布式對稱架構(gòu)，無需單獨(dú)的元數(shù)據(jù)服務(wù)器；同時(shí)支持塊、文件、對象存儲(chǔ)；分布式全局緩存，有效提高集群讀寫性能。 •高可用。多副本冗余策略，保證數(shù)據(jù)可靠性，支持2-6個(gè)副本靈活配置；支持N+1到N+4的不同糾刪碼級別，可基于資源池和目錄設(shè)置；全面的數(shù)據(jù)保護(hù)和容災(zāi)能力，支持復(fù)制、快照、克隆、拷貝、故障域、保護(hù)域等技術(shù)。 •高可靠。采用完全冗余組網(wǎng)，無單點(diǎn)故障，硬盤或節(jié)點(diǎn)損壞時(shí)保證業(yè)務(wù)不中斷、應(yīng)用無感知；硬盤或節(jié)點(diǎn)故障時(shí)自動(dòng)重構(gòu)，可調(diào)整重構(gòu)優(yōu)先級；支持在線不停機(jī)擴(kuò)容，增加或刪除節(jié)點(diǎn)、硬盤不影響業(yè)務(wù)正常運(yùn)行，支持集群自動(dòng)數(shù)據(jù)均衡 可靠性監(jiān)控中心 UIS超融合管理軟件提供可視化、極簡的運(yùn)維方式，管理人員可一鍵獲取超融合集群的資源信息和服務(wù)狀態(tài)，了解平臺(tái)的整體運(yùn)行狀況，并能夠迅速定位到具體問題。通過分層的方式，展示UIS超融合集群中服務(wù)層、系統(tǒng)層、硬件層的可靠性現(xiàn)狀，基于一鍵巡檢模式快速診斷站點(diǎn)的健康狀態(tài)，為高效運(yùn)維提供指導(dǎo)。 多維度數(shù)據(jù)保護(hù) UIS超融合提供了UIS備份方案、UIS容災(zāi)方案和UIS雙活方案三層防護(hù)體系，全面覆蓋國家標(biāo)準(zhǔn)《信息安全技術(shù)信息系統(tǒng)災(zāi)難恢復(fù)規(guī)范》定義的6個(gè)災(zāi)難恢復(fù)能力等級。 •靈活豐富的冗余策略：UIS集成的分布式存儲(chǔ)組件支持以卷為單位設(shè)置糾刪碼或者多副本冗余策略，無需熱備盤就可快速完成數(shù)據(jù)重構(gòu)，保障用戶數(shù)據(jù)完整性。 •多場景備份：自帶無代理備份功能，無需額外投入即可實(shí)現(xiàn)對虛擬機(jī)的差異、增量、全量備份功能，同時(shí)提供CDP連續(xù)數(shù)據(jù)保護(hù) •SRM容災(zāi)：基于SRM異步復(fù)制等容災(zāi)方案，滿足用戶對異構(gòu)站點(diǎn)或同構(gòu)站點(diǎn)間容災(zāi)服務(wù)的需求，為關(guān)鍵業(yè)務(wù)永續(xù)提供有力保障。 •雙活：以超融合集群延展技術(shù)為核心，為客戶提供中心級容災(zāi)，保障用戶關(guān)鍵業(yè)務(wù)永續(xù)運(yùn)行。 一鍵上云 •IaaS云服務(wù)能力：融合云平臺(tái)功能，提供豐富的IaaS云服務(wù)目錄，可以實(shí)現(xiàn)資源的自助交付、分級分權(quán)管理、多租戶管理、流程工單管理以及異構(gòu)虛擬化納管等功能。 •接口開放：開放標(biāo)準(zhǔn)化的RESTAPI接口及兼容OpenStackH/J/K/L/M/P等版本的插件與接口。 •平臺(tái)開放：兼容200+種通用GuestOS、20+種開源和商用VNF網(wǎng)元。 •合作開放：開放安全、備份、特定行業(yè)應(yīng)用、云管平臺(tái)等垂直領(lǐng)域合作，培育商業(yè)生態(tài)，跨界融合。 核心業(yè)務(wù)承載 UIS為數(shù)據(jù)庫場景負(fù)荷進(jìn)行了針對性優(yōu)化，為數(shù)據(jù)庫等關(guān)鍵業(yè)務(wù)應(yīng)用的部署、管理、應(yīng)用提供了以下優(yōu)勢： •優(yōu)秀I/O處理性能：元數(shù)據(jù)分離技術(shù)減少訪問消耗；通過計(jì)算端緩存加速技術(shù)，提升數(shù)據(jù)庫日志高效處理能力。 •簡化基礎(chǔ)架構(gòu)和管理復(fù)雜性：通過組合不同負(fù)荷系統(tǒng)到統(tǒng)一的資源池，高密度整合計(jì)算資源，顯著提高計(jì)算資源利用率。 •快速部署交付數(shù)據(jù)庫實(shí)例：基于UIS超融合數(shù)據(jù)庫部署向?qū)Э芍苯釉诂F(xiàn)有資源池進(jìn)行計(jì)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)等資源的分配和配置降低時(shí)間和人員技術(shù)要求。 •數(shù)據(jù)庫實(shí)例部署的較佳實(shí)踐：計(jì)算節(jié)點(diǎn)資源規(guī)格、操作系統(tǒng)設(shè)置以及存儲(chǔ)規(guī)劃及搭配組合建議模板化呈現(xiàn)。 •計(jì)算資源隨業(yè)務(wù)需求動(dòng)態(tài)伸縮能力：應(yīng)對業(yè)務(wù)峰值需求，提升資源利用率的同時(shí)也免除了初期規(guī)劃和基礎(chǔ)架構(gòu)升級煩惱。 應(yīng)用場景 UIS主要面向虛擬化、私有云、云桌面、分支機(jī)構(gòu)、混合云、開發(fā)測試、邊緣計(jì)算、容災(zāi)備份和數(shù)據(jù)庫/關(guān)鍵應(yīng)用一共九大應(yīng)用場景。 •虛擬化場景：采用完全軟件定義技術(shù)，實(shí)現(xiàn)IT基礎(chǔ)架構(gòu)的融合，并通過統(tǒng)一管理界面對所有資源集中管理和監(jiān)控 •私有云場景：基于超融合構(gòu)建私有云實(shí)現(xiàn)更高的實(shí)施效率、更彈性的擴(kuò)展、更高的資源密度。 •云桌面：減少硬件資源消耗，同時(shí)減少機(jī)房空間占用量。超融合架構(gòu)存儲(chǔ)技術(shù)采用緩存分層技術(shù)，加速IO讀寫應(yīng)對啟動(dòng)風(fēng)暴問題。 •分支機(jī)構(gòu)：可大幅簡化IT運(yùn)維管理，實(shí)現(xiàn)多分支機(jī)構(gòu)統(tǒng)一管理，輕松橫向或縱向擴(kuò)展，以適應(yīng)不斷變化的需求。 •混合云：實(shí)現(xiàn)混合架構(gòu)統(tǒng)一的運(yùn)維管理、健康巡檢、快速完成故障排場，減少IT運(yùn)維時(shí)間和異構(gòu)平臺(tái)運(yùn)維難度。 •開發(fā)測試：實(shí)現(xiàn)快速環(huán)境獲取，模擬生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境、運(yùn)維自動(dòng)化、更快的應(yīng)對新技術(shù)發(fā)展和加速業(yè)務(wù)上線 •邊緣計(jì)算：將網(wǎng)絡(luò)、計(jì)算、存儲(chǔ)等能力延伸到網(wǎng)絡(luò)的邊緣，在邊緣站點(diǎn)就近提供穩(wěn)定、可靠、高速的邊緣計(jì)算服務(wù)。 •容災(zāi)備份：針對不同的RTO和RPO需求提供更加高效、簡單和低成本的的容災(zāi)備份解決方案。 •數(shù)據(jù)庫關(guān)鍵應(yīng)用：大簡化傳統(tǒng)模式的部署復(fù)雜性,顯著提高計(jì)算、存儲(chǔ)資源的利用率和縮短業(yè)務(wù)部署時(shí)間。

本發(fā)明公開了一種超疏水涂料的制備方法及其所得涂料和制備高透明超疏水涂層的應(yīng)用，所述超疏水涂料的制備方法包括如下步驟：向容器中一次性加入一定體積的溶劑，共溶劑，催化劑，然后以一定轉(zhuǎn)速攪拌一段時(shí)間，再向其中先后加入一定體積的硅酸酯和含氟硅氧烷，在室溫的條件下，繼續(xù)反應(yīng)一定時(shí)間，即得所述涂料。本發(fā)明所制備的超疏水涂料可以通過噴涂、蘸涂、浸涂等方法，用于玻璃，紙片，鋼鐵等不同的基底上，所制備的涂層在可見光的范圍內(nèi)，透過率達(dá)到92％以上。與現(xiàn)有技術(shù)相比，不僅所制備的涂層制備方法簡單，成本低廉，有利于大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)，所制備的涂層具有多種用途，如車窗玻璃，摩天大樓光幕，手機(jī)和電腦屏幕等，有很大的商業(yè)價(jià)值。

混凝土結(jié)構(gòu)因其脆性大的弱點(diǎn)，在工程應(yīng)用中往往不可避免產(chǎn)生開裂?；炷两Y(jié)構(gòu) 因開裂導(dǎo)致混凝土結(jié)構(gòu)水密性下降、滲漏，影響工程的使用壽命，甚至無法正常使用。 這是建筑界普遍存在的問題。水工、道路、橋梁等工程中混凝土結(jié)構(gòu)受損后，需要進(jìn)行 快速修補(bǔ)。從混凝土結(jié)構(gòu)產(chǎn)生開裂的原因與環(huán)境條件分析，開發(fā)新型高性能修補(bǔ)材料具 有重要意義。 本發(fā)明技術(shù)根據(jù)不同現(xiàn)代混凝土工程的修補(bǔ)需求，開發(fā)出系列高性能快速修補(bǔ)材料， 包括超快硬修補(bǔ)材料、快硬早強(qiáng)修補(bǔ)材料、高性能快速修補(bǔ)材料。 高性能水泥基系列快速修補(bǔ)材料的主要特點(diǎn)是早期強(qiáng)度高、無收縮、與基面粘接強(qiáng) 度高、長期穩(wěn)定性好、耐久性優(yōu)越等特點(diǎn)。還具有耐磨性好、抗沖擊性能優(yōu)越、高抗凍 性等特殊功能。更重要的是通車時(shí)間可從 3 小時(shí)到 24 小時(shí)內(nèi)調(diào)節(jié)。 高性能水泥基系列快速修補(bǔ)材料可廣泛適用于道路、機(jī)場跑道、鋼筋混凝土、輕集 料混凝土、橋梁、建筑、水工和路面等混凝土結(jié)構(gòu)物（構(gòu)筑物）等裂縫或缺陷的修補(bǔ)， 也適合于路面的大面積修補(bǔ)，尤其適合于北方嚴(yán)寒、鹽凍地區(qū)的工程應(yīng)用。 

項(xiàng)目涉及的產(chǎn)品是鈦基合金，具體包括鈦鐵合金、鈦鋁合金以及鈦鋁釩合金等，其廣泛用于冶金、國防、軍工、航空、航天以及生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域。目前，現(xiàn)有的鈦及鈦合金等鈦材的利用流程仍全是高鈦渣/金紅石-高溫氯化-真空還原-精制-海綿鈦-破碎-真空熔煉-鈦材這一高能耗、高污染的高成本生產(chǎn)工藝。東北大學(xué)在國家973、國家自然科學(xué)基金以及企業(yè)重大科技攻關(guān)等項(xiàng)目的聯(lián)合資助下，針對現(xiàn)有金屬熱還原法直接制備鈦基合金存在的鈦氧化物還原不徹底等技術(shù)難題，發(fā)明了基于噴吹金屬蒸氣深度多級還原直接冶煉鈦基合金的新技術(shù)，并突破了其噴吹金屬蒸氣深度還原裝備的技術(shù)難題，建成了噸級規(guī)模的基于噴吹深度多級還原裝備。成功制備出氧含量低于0.6%的低氧高鈦鐵；氧含量低于0.1%，氮含量低于200ppm的鈦鋁合金及鈦鋁釩合金，目前已完成20kg規(guī)模的放大試驗(yàn)，建成了噸級規(guī)模的基于噴吹深度多級還原核心裝備，進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化和推廣應(yīng)用階段。核心成果已獲得國家發(fā)明專利６項(xiàng)，整體技術(shù)及裝備水平世界領(lǐng)先。 項(xiàng)目研究形成了從方法-產(chǎn)品-裝備的原始創(chuàng)新，突破直接熱還原法制備鈦基合金的技術(shù)難題，實(shí)現(xiàn)了鈦合金的短流程清潔制備，為國家安全建設(shè)和社會(huì)經(jīng)濟(jì)建設(shè)提供了戰(zhàn)略物質(zhì)保障社會(huì)經(jīng)濟(jì)效益顯著。未來5年，我國特種鋼精煉用高鈦鐵合金用量可達(dá)30萬噸，若投資建立一條深度多級還原直接冶煉低氧高鈦鐵的生產(chǎn)線，可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)量5000噸的規(guī)模，其總產(chǎn)值可達(dá)2.5億元以上，年均創(chuàng)造效益約5000萬元。建設(shè)一條1000噸規(guī)模的鈦鋁基鈦合金生產(chǎn)，其總產(chǎn)值可達(dá)2億元以上，年均創(chuàng)造效益約5000~8000萬元。因此項(xiàng)目建設(shè)將極大地拉動(dòng)地方經(jīng)濟(jì)。

依托“湖南大學(xué)碳材料研究所”，建成國內(nèi)瀝青基碳纖維生產(chǎn)基地，逐步用碳纖維復(fù)合材料取代鋁合金、鋼筋等，促進(jìn)建筑行業(yè)、汽車行業(yè)的“產(chǎn)業(yè)革命”，打造百億、千億的產(chǎn)業(yè)集群，把湖南長沙打造成全球第四家擁有整套高性能瀝青基碳纖維制備技術(shù)的生產(chǎn)基地，確立長沙中國“碳谷”地位。目前已研發(fā)出高性能瀝青基連續(xù)長絲炭纖維。 相關(guān)研究成果已應(yīng)用于航天、航天、承載一體化、沖擊載荷下微結(jié)構(gòu)、兵器材料等，為我國武器裝備發(fā)展和國防科技工業(yè)進(jìn)步提供了基礎(chǔ)支撐。合作單位包括國防科工局、中科院近代物理所、中國兵器工業(yè)第二0一研究所、中國工程物理研究院、航天科工集團(tuán)、航天科技集團(tuán)、中國兵器集團(tuán)等國防軍工單位。

傳統(tǒng)的CCD、CMOS硅基成像器件都不能響應(yīng)紫外波段的光信號，這是因?yàn)樽贤獠ǘ蔚墓獠ㄔ诙嗑Ч柚写┩干疃群苄。?lt;2nm）。但是近年來隨著紫外探測技術(shù)的日趨發(fā)展，人們越來越需要對紫外波段進(jìn)行更深的探測分析與認(rèn)識。紫外探測技術(shù)是繼激光探測技術(shù)和紅外探測技術(shù)之后發(fā)展起來的又一軍民兩用光電探測技術(shù)。幾十年來，紫外探測技術(shù)已經(jīng)逐漸應(yīng)用于光譜分析、軍事、空間天文、環(huán)境監(jiān)測、工業(yè)生產(chǎn)、醫(yī)用生物學(xué)等諸多領(lǐng)域，對現(xiàn)代科研、國防和人民生活都產(chǎn)生了深遠(yuǎn)的影響。特別是在先進(jìn)光譜儀器方面，國內(nèi)急迫需要響應(yīng)波段拓展到紫外的硅基成像器件。硅基成像器件如CCD、CMOS是應(yīng)用最廣泛的光電探測器件。當(dāng)前最先進(jìn)的光譜儀器大都采用了CCD或CMOS作為探測器件，這是因?yàn)镃CD、CMOS具有靈敏度強(qiáng)、噪聲低、成像質(zhì)量好等優(yōu)點(diǎn)。但由于紫外波段的光波在多晶硅中穿透深度很小（<2nm），CCD、CMOS等在紫外波段響應(yīng)都很弱。成像器件的這種紫外弱響應(yīng)限制了其在先進(jìn)光譜儀器及其他領(lǐng)域紫外波段探測的使用。 在技術(shù)發(fā)達(dá)國家,寬光譜響應(yīng)范圍、高分辨率、高靈敏度探測器CCD已經(jīng)廣泛應(yīng)用于高檔光譜儀器中。上世紀(jì)中葉美國Varian公司開發(fā)的Varian700 ICP-AES所使用的寬光譜CCD檢測器分辨率達(dá)0.01nm,光波長在600nm和300nm時(shí)QE分別達(dá)到了84%和50%；美國熱電公司開發(fā)的CAP600 系列ICP所用探測器光譜響應(yīng)范圍更是達(dá)到165～1000nm，在200nm時(shí)的分辨率達(dá)到0.005nm.法國Johinyvon的全譜直讀ICP，其所用的CCD探測器像素分辨率達(dá)0.0035nm,紫外響應(yīng)拓展到120nm的遠(yuǎn)紫外波段。德國斯派克分析儀器公司的全譜直讀電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀一維色散和22個(gè)CCD檢測器設(shè)計(jì)，其光譜響應(yīng)范圍為120－800nm。德國耶拿JENA 連續(xù)光源原子吸收光譜儀contrAA采用高分辨率的中階梯光柵和紫外高靈敏度的一維CCD探測器，分辨率達(dá)0.002nm,光譜響應(yīng)范圍為189—900 nm?？偠灾?，發(fā)達(dá)國家在寬光譜響應(yīng)和高分辨率高靈敏度探測器件的研制領(lǐng)域已取得相當(dāng)?shù)某删?。主要技術(shù)指標(biāo)和創(chuàng)新點(diǎn)（1）  我們在國內(nèi)首次提出紫外增強(qiáng)的硅基成像器件，并在不改變傳統(tǒng)硅基成像探測器件的結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，利用鍍膜的方法增強(qiáng)成像探測器件CCD、CMOS的紫外響應(yīng)，使其光譜響應(yīng)范圍拓寬到190—1100nm，實(shí)現(xiàn)對190nm以上紫外光的探測。（2）  提高成像探測器的紫外波段靈敏度，達(dá)到0.1V/lex.s。（3）  增強(qiáng)成像探測器件的紫外響應(yīng)的同時(shí)，盡量不削弱探測器件對可見波段的響應(yīng)。（4）  選用適合的無機(jī)材料，克服有機(jī)材料使用壽命短的缺陷。 紫外探測技術(shù)已經(jīng)逐漸應(yīng)用于光譜分析、軍事、空間天文、環(huán)境監(jiān)測、工業(yè)生產(chǎn)、醫(yī)用生物學(xué)等諸多領(lǐng)域，對現(xiàn)代科研、國防和人民生活都產(chǎn)生了深遠(yuǎn)的影響。特別是在先進(jìn)光譜儀器方面，國內(nèi)急迫需要響應(yīng)波段拓展到紫外的硅基成像器件，該設(shè)計(jì)與傳統(tǒng)CCD、CMOS結(jié)合，能滿足寬光譜光譜儀器所需的紫外響應(yīng)探測器的需要。能提高光譜儀器光譜響應(yīng)范圍，在科學(xué)實(shí)驗(yàn)和物質(zhì)分析和檢測中具有很廣的市場前景。 該設(shè)計(jì)樣品能取代傳統(tǒng)CCD、CMOS，應(yīng)用于大型寬光譜光譜儀器上，作為光譜儀的探測器件。將傳統(tǒng)光譜儀器的光譜檢測范圍拓寬到190—1100nm. 實(shí)現(xiàn)紫外探測和紫外分析。具有較強(qiáng)的市場推廣應(yīng)用價(jià)值。

北京大學(xué)物理學(xué)院“極端光學(xué)創(chuàng)新研究團(tuán)隊(duì)”王劍威研究員和龔旗煌院士領(lǐng)導(dǎo)的課題組，與英國、丹麥、奧地利和澳大利亞的學(xué)者合作，實(shí)現(xiàn)了硅基集成光量子芯片上的多體量子糾纏和芯片-芯片間的量子隱形傳態(tài)功能，為芯片上光量子信息處理和計(jì)算模擬的應(yīng)用，奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。相關(guān)研究成果于近日發(fā)表在國際頂級物理期刊Nature Physics(https://www.nature.com/articles/s41567-019-0727-x)。 集成光量子芯片技術(shù)，結(jié)合了量子物理、量子信息和集成光子學(xué)等前沿學(xué)科，通過半導(dǎo)體微納加工制造高性能且大規(guī)模集成的光量子器件，實(shí)現(xiàn)對光量子信息的高效處理、計(jì)算和傳輸?shù)裙δ?。其中，利用硅基平面光波?dǎo)集成技術(shù)的光量子芯片具有諸多獨(dú)特優(yōu)勢，包括集成度高、穩(wěn)定性好、編程操控性優(yōu)越和可單片集成核心光量子器件等，因此被認(rèn)為是一種實(shí)現(xiàn)光量子信息應(yīng)用的重要手段之一。 A. 硅基量子隱形傳態(tài)和多光子量子糾纏芯片的示意圖，左上角為集成量子光源的電子顯微鏡圖；B. 量子隱形傳態(tài)的量子線路圖；C. 量子糾纏互換的量子線路圖；D. GHZ糾纏制備的量子線路圖 北京大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)與布里斯托爾大學(xué)、丹麥科技大學(xué)、奧地利科學(xué)院、赫瑞-瓦特大學(xué)和西澳大利亞大學(xué)科研人員密切合作，在硅基光量子芯片技術(shù)和應(yīng)用方面取得了突破性進(jìn)展。研究團(tuán)隊(duì)發(fā)展了一種基于微環(huán)諧振腔的高性能集成量子光源，通過硅波導(dǎo)的強(qiáng)四波混頻非線性效應(yīng)，實(shí)現(xiàn)了光子全同性優(yōu)于90%、無需濾波后處理的50%觸發(fā)效率的單光子對源，達(dá)到了對4組微腔量子光源陣列的相干操控，片上雙光子量子糾纏源的保真度達(dá)到了92%。團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵的可編程片上雙比特量子糾纏門，可以按照功能需要切換貝爾投影測量和量子比特焊接操作，通過量子態(tài)層析實(shí)驗(yàn)確認(rèn)了高保真的雙比特糾纏操作。 研究團(tuán)隊(duì)在單一硅芯片上實(shí)現(xiàn)了高性能量子糾纏光源、可編程雙比特量子糾纏門，以及可編程單量子比特測量的全功能集成，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了三種核心量子功能模塊——芯片上四光子真糾纏、量子糾纏互換、芯片-芯片間的高保真量子隱形傳態(tài)。通過對兩對糾纏光子對進(jìn)行量子比特焊接操作，團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)并判定了四比特Greenberger-Horne-Zeilinger (GHZ) 真量子糾纏的存在；通過對兩對糾纏光子中各一個(gè)光子進(jìn)行貝爾投影操作，實(shí)現(xiàn)了量子糾纏互換功能，使來自不同光子源的光子間產(chǎn)生了量子糾纏；利用兩個(gè)芯片間的量子態(tài)傳輸和量子糾纏分布技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了兩個(gè)芯片間任意單量子比特的量子隱形傳態(tài)，達(dá)到了近90%的隱形傳態(tài)保真度。 團(tuán)隊(duì)研制的硅基多光子量子芯片尺寸僅占幾平方毫米，比傳統(tǒng)實(shí)現(xiàn)方法小了約5-6個(gè)數(shù)量級，不僅達(dá)到了器件的微型化，同時(shí)具備了單片全功能集成、器件編程可控、系統(tǒng)性能優(yōu)越等特點(diǎn)，其中量子隱形傳態(tài)保真度優(yōu)于已報(bào)道的其它物理實(shí)現(xiàn)方法。多體量子糾纏體系的片上制備與量子調(diào)控技術(shù)，為片上量子物理基礎(chǔ)研究和片上光量子信息處理傳輸、量子計(jì)算模擬的應(yīng)用提供了重要基礎(chǔ)。

可以量產(chǎn)/n內(nèi)容簡介：采用本技術(shù)生產(chǎn)的PE/EVA基隔音塑料片材，經(jīng)在富康發(fā)動(dòng)機(jī)上應(yīng)用，其指標(biāo)均達(dá)到了富康轎車采用法國轎車發(fā)動(dòng)機(jī)隔音墊表皮片材技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的各項(xiàng)要求。該類產(chǎn)品在國際上也是近年來只有少數(shù)工業(yè)國家研究開發(fā)和生產(chǎn)供應(yīng)，在亞洲只有日本已研制生產(chǎn)，在我國尚無生產(chǎn)廠家，主要依賴進(jìn)口，所以本技術(shù)填補(bǔ)國內(nèi)空白，可節(jié)約外匯，具有明顯的經(jīng)濟(jì)效益。技術(shù)指標(biāo)：質(zhì)量3394G每平方米，厚度1.59MM；柔軟性為64MM，阻燃性為17MM/MIN，其斷裂伸長率、撕裂伸長率、撕裂強(qiáng)度、受熱尺寸變化率及成型工藝性能均優(yōu)