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利用微流控技術(shù)輔助非溶劑致相轉(zhuǎn)化的方法，制備具有非對稱結(jié)構(gòu)的多孔陶瓷材料，包括中空纖維陶瓷膜，中空纖維陶瓷/碳復(fù)合膜和中空陶瓷微球等。

【技術(shù)背景】 電子封裝是將構(gòu)成半導(dǎo)體器件的各個(gè)部件（芯片、基板和導(dǎo)線等）按規(guī)定要求合理布置，通過貼片、打線與焊接等工藝，達(dá)到保護(hù)芯片，實(shí)現(xiàn)器件功能的目的。隨著芯片功率的不斷增加和封裝集成度的不斷提高，散熱成為影響器件性能與可靠性的關(guān)鍵。對于半導(dǎo)體器件而言，通常溫度每升高10℃，器件有效壽命降低30-50%。由于芯片一般貼裝在封裝基板（又稱電路板、線路板）上，因此，基板除具備基本的機(jī)械支撐與布線（電互連）功能外，還要求具有較高的導(dǎo)熱、耐熱、絕緣、耐壓能力與熱匹配性能。目前常用封裝基板主要分為樹脂基板（印刷線路板、PCB）、金屬基板（MCPCB）和陶瓷基板。其中，陶瓷基板由于具有熱導(dǎo)率高、耐熱性好、高絕緣、耐腐蝕、抗輻射等技術(shù)優(yōu)勢，廣泛應(yīng)用于功率半導(dǎo)體和高溫電子器件封裝。 【痛點(diǎn)問題】 目前市場上常見的陶瓷基板（主要包括厚膜印刷陶瓷基板TPC、直接鍵合陶瓷基板DBC和活性金屬焊接陶瓷基板AMB等）制備工藝溫度高、線路層圖形精度差、難以實(shí)現(xiàn)垂直互連，無法滿足電子器件小型化、集成化封裝需求。特別是隨著半導(dǎo)體照明（LED）、激光器（LD&VCSEL）、第三代半導(dǎo)體、5G通信等技術(shù)發(fā)展，對陶瓷基板性能提出了新挑戰(zhàn)。 【解決方案】 本成果開發(fā)了電鍍陶瓷基板（DPC）制備技術(shù)。由于采用半導(dǎo)體微加工技術(shù)，DPC陶瓷基板具有導(dǎo)熱/耐熱性好、圖形精度高、可垂直互連、材料與工藝兼容性好等技術(shù)優(yōu)勢，廣泛應(yīng)用于各種功率半導(dǎo)體器件（如大功率LED、激光器LD、電力電子MOSFET等）和高溫電子器件，替代進(jìn)口，滿足功率器件低熱阻、小型化、集成化封裝需求。特別是在近期新冠病毒疫情防控上，采用DPC基板封裝的深紫外LED消毒器件發(fā)揮了巨大作用（具有高效、廣譜、非接觸、環(huán)保、輕巧等優(yōu)勢）。

工程陶瓷材料如 Al2O3、 ZrO2 、 SiC 等除具有高強(qiáng)度、高硬度、耐磨、耐高溫、抗氧化、抗腐蝕、低密度等性能優(yōu)點(diǎn)，還兼有一定的功能特性，如 Al2O3 陶瓷絕緣性好，ZrO2 陶瓷具有高溫離子導(dǎo)電性，單晶 SiC 為第三代半導(dǎo)體，而金屬材料（如純金屬、鋼鐵材料、高溫合金等）等具有優(yōu)良的塑性和韌性，將兩種材料連接形成復(fù)合部件，能夠充分發(fā)揮該兩種材料的各自優(yōu)勢，廣泛應(yīng)用于航空航天、能源化工、冶金機(jī)械、兵工等國防或民用領(lǐng)域。然而，由于該兩類材料的化學(xué)鍵組成的不同（陶瓷主要由離子鍵和

產(chǎn)品詳細(xì)介紹 BA-3-10B陶瓷纖維馬弗爐（箱式實(shí)驗(yàn)電爐)詳細(xì)介紹 BA-3-10B陶瓷纖維馬弗爐爐體采用美國陶瓷纖維材料，此材料具有保溫性能好（升到1000℃爐體表面溫度只有60℃,國家標(biāo)準(zhǔn)是100℃）左右，重量輕的特點(diǎn)。BA-3-10B陶瓷纖維馬弗爐加熱絲采用全球最頂級瑞典康泰爾公司的合金材料。BA-3-10B陶瓷纖維馬弗爐加熱溫度均勻、升溫速度快，升到1000℃只要12分鐘（化學(xué)行業(yè)非常適用），傳統(tǒng)馬弗爐需要80分鐘左右，節(jié)能性能好，BA-3-10B陶瓷纖維馬弗爐是普通馬弗爐能耗的40%左右，不掉粉塵、不掉渣不會影響做試驗(yàn)的效果。1.BA-3-10B陶瓷纖維馬弗爐采用美國高純陶瓷纖維材料，保溫耐火層共50mm2.BA-3-10B陶瓷纖維馬弗爐采用瑞典康泰爾電熱元件，很少斷裂；同樣的電阻，均勻性完全不同。3.國際產(chǎn)品的質(zhì)量，國內(nèi)的價(jià)格4.先進(jìn)的溫度控制系統(tǒng)5.設(shè)有防止斷電、故障停機(jī)后來電誤啟動功能,爐體表面超溫?cái)嚯姳Ｗo(hù)、及多項(xiàng)安全防護(hù)措施防止意外發(fā)生,爐門設(shè)有可靠的開門斷電開關(guān)，確保操作人員安全BA-3-10B陶瓷纖維馬弗爐可應(yīng)用于高校、研究所常規(guī)實(shí)驗(yàn)室：用于進(jìn)行對各種物理、化學(xué)材料、生物、電子等學(xué)科實(shí)驗(yàn)室的常規(guī)教學(xué)和試驗(yàn)研究。 如：（1）熱加工、水泥、建材行業(yè)：進(jìn)行小型工件的熱加工或處理，例如加熱小型精密陶瓷，新材料開發(fā)等；（2）醫(yī)藥行業(yè)：用于藥品的檢驗(yàn)、醫(yī)學(xué)樣品的預(yù)處理等。（3）分析化學(xué)行業(yè)：作為水質(zhì)分析、環(huán)境分析等領(lǐng)域的樣品處理。也可以用來進(jìn)行石油及其分析。（4）煤質(zhì)分析：用于測定水分、灰份、揮發(fā)份、灰熔點(diǎn)分析、灰成分分析、元素分析。也可以作為通用灰化爐使用。BA-3-10B陶瓷纖維馬弗爐（箱式實(shí)驗(yàn)電爐)技術(shù)參數(shù)1、工作室尺寸：300*200*150　　2、設(shè)計(jì)溫度：1000℃3、控溫精度：±1℃4、控溫形式：PID智能控溫儀5、升溫速率：≥60℃6、傳感器：鎳鉻—鎳硅 分度號：K7、電源電壓：AC-220V（二相）8、功率：3KW9、加熱元件：瑞典康泰爾電熱元件

產(chǎn)品詳細(xì)介紹BA-1.5-10B陶瓷纖維馬弗爐（箱式實(shí)驗(yàn)電爐)詳細(xì)介紹         BA-1.5-10B陶瓷纖維馬弗爐爐體采用美國陶瓷纖維材料，此材料具有保溫性能好（升到1000℃爐體表面溫度只有60℃,國家標(biāo)準(zhǔn)是100℃）左右，重量輕的特點(diǎn)。BA-1.5-10B陶瓷纖維馬弗爐加熱絲采用全球最頂級瑞典康泰爾公司的合金材料。BA-1.5-10B陶瓷纖維馬弗爐加熱溫度均勻、升溫速度快，升到1000℃只要12分鐘（化學(xué)行業(yè)非常適用），傳統(tǒng)馬弗爐需要80分鐘左右，節(jié)能性能好，BA-1.5-10B陶瓷纖維馬弗爐是普通馬弗爐能耗的40%左右，不掉粉塵、不掉渣不會影響做試驗(yàn)的效果。 1.BA-1.5-10B陶瓷纖維馬弗爐采用美國高純陶瓷纖維材料，保溫耐火層共50mm 2.BA-1.5-10B陶瓷纖維馬弗爐采用瑞典康泰爾電熱元件，很少斷裂；同樣的電阻，均勻性完全不同。 3.國際產(chǎn)品的質(zhì)量，國內(nèi)的價(jià)格 4.先進(jìn)的溫度控制系統(tǒng) 5.設(shè)有防止斷電、故障停機(jī)后來電誤啟動功能,爐體表面超溫?cái)嚯姳Ｗo(hù)、及多項(xiàng)安全防護(hù)措施防止意外發(fā)生,爐門設(shè)有可靠的開門斷電開關(guān)，確保操作人員安全 BA-1.5-10B陶瓷纖維馬弗爐可應(yīng)用于高校、研究所常規(guī)實(shí)驗(yàn)室：用于進(jìn)行對各種物理、化學(xué)材料、生物、電子等學(xué)科實(shí)驗(yàn)室的常規(guī)教學(xué)和試驗(yàn)研究。 如： （1）熱加工、水泥、建材行業(yè)：進(jìn)行小型工件的熱加工或處理，例如加熱小型精密陶瓷，新材料開發(fā)等； （2）醫(yī)藥行業(yè)：用于藥品的檢驗(yàn)、醫(yī)學(xué)樣品的預(yù)處理等。 （3）分析化學(xué)行業(yè)：作為水質(zhì)分析、環(huán)境分析等領(lǐng)域的樣品處理。也可以用來進(jìn)行石油及其分析。 （4）煤質(zhì)分析：用于測定水分、灰份、揮發(fā)份、灰熔點(diǎn)分析、灰成分分析、元素分析。也可以作為通用灰化爐使用。   BA-1.5-10B陶瓷纖維馬弗爐（箱式實(shí)驗(yàn)電爐)技術(shù)參數(shù)  1、工作室尺寸：165*120*105　　 2、設(shè)計(jì)溫度：1000℃ 3、控溫精度：±1℃ 4、控溫形式：PID智能控溫儀 5、升溫速率：≥60℃ 6、傳感器：鎳鉻—鎳硅      分度號：K 7、電源電壓：AC-220V（二相） 8、功率：1.5KW 9、加熱元件：瑞典康泰爾電熱元件

產(chǎn)品詳細(xì)介紹封裝型壓電陶瓷優(yōu)點(diǎn):   方便安裝固定：移動端方便與外部結(jié)構(gòu)連接，移動端有四種選擇：內(nèi)螺紋、外螺紋、球頭和平頭。    保護(hù)陶瓷：因?yàn)樘沾墒且讚p元件，外力的夾持或者撞擊都可能導(dǎo)致壓電陶瓷的損壞，機(jī)械封裝式壓電陶瓷的機(jī)械外封可以對內(nèi)部的疊堆壓電陶瓷起到很好的保護(hù)作用。    提高功率：通常情況下，壓電陶瓷都需在它的功率范圍內(nèi)使用，因?yàn)樘沾稍诟哳l振動的過程中會產(chǎn)生一定的熱量，陶瓷的溫度會隨之升高，超過溫度80℃，陶瓷則可能會因?yàn)闊崃坎荒芗皶r(shí)散出而損壞，但如果選擇散熱好的機(jī)械外封材料，并可以通過在陶瓷外部加散熱片的方式，使陶瓷的使用功率大大提高。    可承受軸向拉力：疊堆陶瓷不能夠承受軸向拉力，而機(jī)械封裝式壓電陶瓷由于內(nèi)部加有預(yù)載力，可以承受一定的拉力，適合于高頻振動使用，或者需要推拉力的應(yīng)用。   穩(wěn)定性高：因?yàn)榀B堆陶瓷既不能承受側(cè)向力也不能承受彎曲力，所以在使用的過程中，要求受力的接觸面足夠的平整，且受力方向在陶瓷的中心。當(dāng)壓電陶瓷的長與直徑比值過大時(shí)，機(jī)械封裝式壓電陶瓷穩(wěn)定性高于疊堆型壓電陶瓷，可以有效的減少側(cè)向力的產(chǎn)生，特別是使用球頭連接方式可以消除軸向耦合，大大提高陶瓷的穩(wěn)定性和使用壽命。    抗干擾：封裝陶瓷的外殼是無磁不銹鋼材料，可以防止外界電場的干擾。 

產(chǎn)品詳細(xì)介紹 壓電陶瓷致動器具有體積小，位移分辨率極高，響應(yīng)速度快，輸出力大，換能效率高，不發(fā)熱，可采用相對簡單的電壓控制方式等特點(diǎn)。但其本身固有的一些特性會影響到工作臺的定位精度和線性度。壓電陶瓷在電場的作用下有兩種效應(yīng)：逆壓電效應(yīng)和電致伸縮效應(yīng)。在電路中，壓電陶瓷具體表現(xiàn)為電容特性。遲滯特性壓電陶瓷的升壓和降壓曲線之間存在位移差稱為遲滯現(xiàn)象。蠕變特性在一定電壓下，壓電陶瓷的位移達(dá)到一定值后隨時(shí)間變化，在一段時(shí)間后才達(dá)到穩(wěn)定值。 溫度特性壓電陶瓷線膨脹系數(shù)比一般的金屬材料要小，現(xiàn)以某公司的高壓陶瓷和低壓陶瓷為例：隨著溫度的變化，其線膨脹系數(shù)也會有微小的變化。如下圖所示（ LVPZT 為低壓陶瓷， HVPZT 為高壓陶瓷）。

迅實(shí)科技自主研發(fā)的陶瓷3D的議案及CeraRay系列直接使用STL數(shù)據(jù)生產(chǎn)，無需機(jī)械加工或模具，就能直接從計(jì)算機(jī)圖形數(shù)據(jù)中生成任何形狀的物體，從而極大地縮短了產(chǎn)品的生產(chǎn)周期，提高了生產(chǎn)率，可用于打印陶瓷插針、電子陶瓷器件、多孔陶瓷過濾件、陶瓷牙齒等向歐盟和專家漫畫覅在、精度高的產(chǎn)品，廣泛運(yùn)用于工業(yè)、藝術(shù)、醫(yī)療等多領(lǐng)域。