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1. 利用造氣渣、鍋爐爐渣生產加氣混凝土砌塊 該技術可利用造氣渣、鍋爐爐渣生產B04、B05、B06加氣混凝土砌塊, 其中造氣渣、鍋爐爐渣摻入量可達70-78%, 生產成本約120-140元/m3, 產品享受免稅優惠。

為學校里的優秀攝影師、修圖師提供約拍寫真的平臺，搭建起與客戶的橋梁。 一、項目進展 創意計劃階段 二、負責人及成員 姓名 學院/所學專業 入學/畢業時間 于艷欣 法學院/法律史 2021/2024 三、項目簡介 為學校里的優秀攝影師、修圖師提供約拍寫真的平臺，搭建起與客戶的橋梁。順應自媒體時代發展，以自主創新為核心進行內容創作，鼓勵同學們積極發揮專業所學實現個人價值，豐富社會適應能力，同時獲取創作紅利推動團隊建設。以簡明輕快以及富有內容的兩類短視頻吸引年輕人的目光，聚焦年輕人的娛樂需求。以高質量的故事性短片推動形成企業IP，之后適當調整企業發展方向，確定企業發展盈利方式，具有較高靈活性。

本實用新型屬于醫療輔助用品領域，涉及一種改進的胃造瘺袋，包括造瘺袋和收納固定結構，所述造瘺袋包括底盤圓環、與所述底盤圓環的一面連接的袋體和與所述底盤圓環的另一面連接的連接粘合片，所述收納固定結構包括設置有收納腔的主體、設置在所述主體上的固定結構，所述固定結構包括設置在所述主體一側部的第一固定帶、設置在所述主體相對另一側的第二固定帶以及一端設置在所述主體上端部的第三固定帶，所述第三固定帶包括設置在所述收納腔兩側的兩根。本實用新型造瘺袋的佩戴方便病人的活動，與病人的皮膚之間的固定更加牢固，受病人活動的影響較小，不易脫落，佩戴更加美觀，減少不必要的尷尬。

青島金恒智造科技有限公司成立于2009年09月10日，注冊地位于山東省青島市黃島區延河路252號天和工業園第13號東廠房2樓，法定代表人為薛江庭。經營范圍包括一般項目：機械設備研發；金屬制品研發；塑料制品制造；金屬材料制造；金屬加工機械制造；專用設備制造（不含許可類專業設備制造）；機械零件、零部件加工；電子元器件與機電組件設備制造；塑料制品銷售；金屬制品銷售；電子產品銷售；機械零件、零部件銷售；通用零部件制造；電子元器件與機電組件設備銷售；橡膠制品銷售；模具銷售；五金產品零售；五金產品批發；電器輔件銷售；建筑材料銷售；金屬材料銷售；計算機軟硬件及輔助設備零售；計算機軟硬件及輔助設備批發。（除依法須經批準的項目外，憑營業執照依法自主開展經營活動）許可項目：貨物進出口；技術進出口。

本實用新型公開了一種硅通孔結構，其形成于硅片上，并包括摻雜粒子構成的導電區和絕緣區，絕緣區與所述導電區摻雜的粒子的極性相反，所述導電區表面覆蓋有金屬電極，所述硅片的表面除所述金屬電極之外的區域覆蓋有絕緣層。本實用新型硅通孔結構的優點在于：通過粒子摻雜方式形成硅通孔結構的導電區和絕緣區，導電區和絕緣區的基體都還是硅片本身，避免了目前硅通孔技術中金屬和硅片熱膨脹系數不同造成的熱應力問題，能夠提高器件的可靠性和壽命。

產品詳細介紹產品概述：  用于對線路板上的孔進行金屬化處理。主要用于雙面板制作時。 技術參數：（CJ-K2000） 1．液體微循環系統：內置兩套微孔發泡管和靜音氣泵使電渡液形成微循環，提高過孔電渡的質量。      2．電渡件往復運動：可控制電渡速度。      3．最大板面：340*340mm      4. 最小孔徑：0.4mm 5. 最大厚徑比：2.5：1 6．輸出電流：0-5A 7．工作速度：20-50mm/s 8.帶定時控制。  

1.首次提出了路基結構層位分工理念，將路基結構按功能劃分為三個層次，從下到上分別為：承托層、換填層、隔水層；2.基于路基層位分工理念，提出了濱海新區吹填造陸區路基處理方案；3.提出了濱海新區吹填造陸區路基施工技術指南。  1.以天津濱海新區沿海吹填工程為依托，微觀研究分析吹填軟土工程特性，基于路基層位分工，提出不同道路類型路基結構優化設計方案，理論依據充分，地基處理技術先進，具有較高的性價比；2.該技術可充分利用廢物資源，節約土地資源，減少軟土地區道路早期破壞，降低日常維修養護頻

XM-LG高級瘺管造口術護理模型 ? XM-LG高級瘺管造口術護理模型形象逼真，可以進行示教或練習瘺口的擴張術，還可以示教和練習術后裝瘺袋和攜帶瘺袋的安裝及瘺口周圍皮膚的清潔護理。 ? 一、功能特點： ■ 模型采用高分子材料制成，膚質仿真度高，觸感真實。 ■ 模擬了一成人下半身結構，上至腰部，下至大腿上1/3處，可擺成直立位或左側臥位。 ■ 結構包括結腸造瘺口和回腸造瘺口，造瘺口采用柔軟材質制成。 ■ 腹部有進行造口術的腹部手術切口（腹部旁正中切口）以及回腸造瘺口和結腸造瘺口。 ■ 可進行腸內營養、瘺管造口術后的護理及更換人工肛門糞袋訓練。 ■ 可以灌入模擬糞便和模擬腸內營養液，灌入的液體都可以排出。 ■ 可方便進行內部管道清洗，配有底座便于體位穩定。 ■ 可反復進行練習。 ? 二、標準配置： ■ 瘺管造口術后護理操作模型：1臺 ■ 手提鋁塑箱：1個 ■ 說明書：1冊 ■ 保修卡合格證：1張

產品詳細介紹產品簡介BT系列雙遠心鏡頭是機器視覺高精度檢測、精密測量的關鍵組件。根據型號列表，可以根據要求快速查詢與之相匹配的相機，例如BT-2364代表相機的CCD尺寸最大為2/3″，其可觀測到的視野大小為64x48mm。BT系列雙遠心鏡頭產品特點● 兼容高分辨率/小像元尺寸的相機，如500萬像素， 2/3″的相機；● 遠心度小，分辨率高，低于0.1％的畸變；● 在景深范圍內沒有放大倍率的變化；● 像方和物方雙遠心設計，光透射率高；● 標準C接口，最高可支持2/3″成像靶面工業相機。應用實例噴砂金屬面字符檢測 手機外殼背面字符缺陷檢測 普通工業鏡頭拍攝效果 雙遠心鏡頭拍攝效果檢測手機外殼背面字符缺陷 金屬表面砂礫在光線照射下會產生漫反射光暈，影響字符和背景的對比度， 造成字符聚焦不清，增加檢測難度。 平行光入射，成像不受漫反射的影響，清晰聚焦，在后期字符檢測、識別時變得簡易、高效。硅鋼片鐵芯尺寸測量 硅鋼片檢測  普通工業鏡頭拍攝效果  雙遠心鏡頭拍攝效果測量硅鋼片鐵芯外形尺寸 普通鏡頭景深太小，內邊緣會產生縱向視差，影響測量精度；金屬邊緣會發生雜散光反射現象，產生虛影，無法精確提取輪廓邊緣；在視場70%的區域和中心區域會存在1%左右的無規則畸變，會影響測量精度。無縱向和橫向視差，可徹底解決視差問題；平行光入射，可避免各種雜散光反射，提高圖片邊緣銳度；系統畸變小于0.08%，可最大程度減小畸變對測量精度的影響。手機屏幕尺寸、瑕疵檢測 手機邊框檢測  遠心鏡頭檢測檢測手機屏幕、邊框是否有劃痕，測量屏幕外形尺寸。 由于手機邊框反光，普通鏡頭無法檢測到微小缺陷，雙遠心鏡頭平行光入射，檢測結果不受雜散光影響。由于手機屏幕透明透光，普通鏡頭無法檢測到細小劃痕，雙遠心鏡頭平行光入射，細小特征提取對比高。 手機屏幕透明透光、邊框反光，使用普通鏡頭進行尺寸測量，屏幕和邊框的過渡區域會因二次反射形成漫反射帶，造成邊界提取精度不高，使用雙遠心鏡頭只有一條過渡帶，測量精度高，便于后期算法處理。檢測橡膠密封圈內外徑尺寸 一般成像系統存在3%或以上的畸變，由其在視場邊緣區域，會造成外形輪廓變形失真；同時由于景深小，拍攝圖片不清晰，都影響測量精度。 雙遠心鏡頭景深大，畸變小（一般控制在0.1%以內），圖片邊緣清晰，測量精度高。 性能參數①物距：前端物鏡到物體的距離。使用時將其設定在標準值的±3%之內可達到最佳分辨率和最低畸變。②遠心度：鏡頭主射線的最大斜率。③景深：雖位于景深邊緣的圖像測量數據仍然有效，但要獲得清晰的圖像，應盡量采用標稱景深的一半。物距、景深可根據客戶具體需要進行適當調整。

產品詳細介紹產品簡介MV-E系列工業相機為維視推出的高分辨率以太網工業相機，該系列相機為800萬像素以上相機，采用更加穩定和通用的千兆以太網絡進行傳輸，相機功耗低、散熱良好，具有圖像質量清晰、穩定等特點，支持IO信號輸入輸出，配套多種主流語言開發包及例程，同時支持第三方圖像處理軟件直接調用，主要應用于高精度視覺檢測、尺寸測量、缺陷檢測、科學研究等方向，配合雙遠心光學鏡頭效果更佳，是您機器視覺項目圖像高清獲取的理想之選。工業相機產品特點● 采用千兆以太網接口，理論支持100米傳輸距離● 采用大型數據包形式傳輸，減少對中斷的處理，性能更加穩定● 采用高品質感光器件，較低的功耗及優良的算法，使得圖像清晰、低噪聲、色彩還原度好● 支持1路外觸發輸入，可從IO卡/PLC等設備獲取控制信號，提高圖像獲取同步性● 支持1路信號輸出，可隨曝光時間或自定義輸出，如控制頻閃燈● CMOS相機支持AOI/ROI進行局部曝光，并提高采集幀率● 支持斷網續傳功能，在網絡斷開重新連接時，可自動繼續工作● 隨機附贈VB/VB.NET/VC/C#/QT等例程并提供源代碼方便用戶參考及二次開發● 兼容Halcon、Labview、VisionPro、Matlab等第三方圖像處理軟件● 支持Windows XP、Win7、Win8、Win10操作系統 性能參數C接口相機型號 MV-E800M/C MV-E1000C MV-E1200M/C MV-E1400C最高分辨率 3312×2496 3984×2712 4080*3066 4620×3084像素尺寸 3.88μm×3.88μm 3.4μm×3.4μm 3.1μm×3.1μm 2.86μm×2.86μm傳感器類型 CCD CMOS CMOS CMOS光學尺寸 1" 1" 1" 1"有效感光面積 12.8mm×9.6mm 13.5mm×9.2mm 12.7mm×9.5mm 13.5mm×8.8mm最大幀率 14 fps 10 fps 6 fps 7 fps幀存 3幀/128MB 3幀/128MB 3幀/128MB 3幀/128MB曝光時間 黑白：33-100000μs彩色：33-500000μs 300-500000μs 100-78000μs 300-500000μs輸出顏色 M為黑白,C為彩色 彩色 M為黑白,C為彩色 彩色數據位數 8 8 8 8曝光方式 幀曝光 行曝光 行曝光 行曝光I/O接口 12芯I/O 12芯I/O 12芯I/O 12芯I/O采集方式 連續/外觸發/軟觸發 連續/外觸發/軟觸發 連續/外觸發/軟觸發 連續/外觸發/軟觸發輸出方式 GigE千兆以太網輸出(1000Mbit/s) GigE千兆以太網輸出(1000Mbit/s) GigE千兆以太網輸出(1000Mbit/s) GigE千兆以太網輸出(1000Mbit/s)傳輸距離 100米 100米 100米 100米可編程控制 增益、幀率、曝光時間 增益、幀率、曝光時間 增益、幀率、曝光時間 增益、幀率、曝光時間鏡頭接口 C口 C口 C口 C口供電要求 DC 12V DC 12V DC 12V DC 12V功耗 4W 3.5W 2W 4W外形尺寸 50mm×50mm×48mm 50mm×50mm×48mm 50mm×50mm×48mm 50mm×50mm×48mm重量 145g 145g 145g 145gF接口相機型號 MV-E1600M/C-M MV-E2900M/C-M MV-E7000M/C最高分辨率 4896×3264 6576×4384 10000×7000像素尺寸 5.5μm×5.5μm 5.5μm×5.5μm 3.1μm×3.1μm傳感器類型 CCD CCD CMOS光學尺寸 ASP-H 35mm 35mm有效感光面積 26.9mm×18mm 36mm×24mm 31mm×21.7mm最大幀率 5 fps 2.5 fps 1.5 fps幀存 3幀/128MB 3幀/128MB 3幀/128MB曝光時間 30-1000000μs 30-1000000μs 100μs~500ms輸出顏色 M為黑白,C為彩色 M為黑白,C為彩色 M為黑白,C為彩色數據位數 8 8 8曝光方式 幀曝光 幀曝光 行曝光I/O 12芯I/O 12芯I/O 12芯I/O同步方式 連續/外觸發/軟觸發 連續/外觸發/軟觸發 連續/外觸發/軟觸發輸出方式 GigE千兆以太網輸出(1000Mbit/s) GigE千兆以太網輸出(1000Mbit/s) GigE千兆以太網輸出(1000Mbit/s)數據傳輸距離 100米 100米 100米可編程控制 增益、幀率、曝光時間 增益、幀率、曝光時間 增益、幀率、曝光時間鏡頭接口 F口 F口 M72供電要求 DC 12V DC 12V DC 12V功耗 6W 6W 7.5W外形尺寸 60mm×60mm×150mm 60mm×60mm×150mm 76mm×76mm×71mm重量 420g 420g 360g