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硅溶膠是一種由納米級的二氧化硅（SiO2?）顆粒均勻分散在水或有機(jī)溶劑中形成的膠體溶液。 一、基本特性 外觀與性質(zhì)：硅溶膠外觀多呈乳白色或淡青透明的溶液狀，無臭、無毒。它具有較高的分散性和穩(wěn)定性，在很大的pH值范圍內(nèi)都能保持穩(wěn)定。 化學(xué)成分：硅溶膠的分子式可以表示為mSiO2?⋅nH2?O，其中含有大量的水和羥基。 粒徑與比表面積：硅溶膠的粒徑一般在5至100納米之間，處于納米尺度，比表面積較大，通常在50至400平方米/克之間。 二、制備方法 硅溶膠的制備方法有多種，包括離子交換法、酸中和法、水解硅酸酯法等。這些方法的基本原理都是去除易溶于水的離子，使二氧化硅顆粒穩(wěn)定地分散在水中或有機(jī)溶劑中。 三、應(yīng)用領(lǐng)域 硅溶膠因其獨(dú)特的性能，在多個(gè)領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用： 耐火材料：硅溶膠具有強(qiáng)大的粘結(jié)力和耐高溫特性（可達(dá)1500°C至1600°C），是制作耐火材料的理想選擇。它可以用作硅酸鹽耐火纖維、耐火保溫磚和耐酸堿水泥的粘結(jié)劑。 涂料工業(yè)：在涂料中添加硅溶膠，可以增強(qiáng)涂料的牢固性、抗污性、防塵性、耐老化和防火性能。硅溶膠涂料適用于內(nèi)外墻、防火涂料以及鋼鐵工業(yè)中的絕緣填充涂料。 薄殼精密鑄造：硅溶膠在薄殼精密鑄造中作為造型材料，能夠顯著提高殼型的強(qiáng)度和鑄造光潔度，改善操作條件并降低成本。 催化劑制造：硅溶膠具有較高的比表面積和優(yōu)良的吸附性能，適合用作石油化工催化劑的載體。 造紙工業(yè)：硅溶膠可用作玻璃紙防粘劑、照相用紙前處理劑和水泥袋防滑劑。 紡織工業(yè)：硅溶膠可以用作上漿劑，與油劑并用處理羊毛、兔毛等纖維，提高可紡性，減少斷頭，防止飛花。 其他應(yīng)用：硅溶膠還用于電子工業(yè)中的化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)、彩色顯像管制造中的分散劑和粘結(jié)劑、矽鋼片處理、地板蠟抗滑劑等領(lǐng)域。此外，硅溶膠還具有良好的吸附性能，可用作米酒、醬油、果汁等的澄清劑。 四、性能優(yōu)勢 高分散性和穩(wěn)定性：硅溶膠中的二氧化硅顆粒非常小，具有良好的分散性和穩(wěn)定性，不易聚沉。 優(yōu)良的粘結(jié)性：硅溶膠能夠牢固地附著在固體表面，形成堅(jiān)固的膜層，無需額外固化劑。 耐高溫性：硅溶膠具有很高的耐高溫性能，適合在高溫環(huán)境下使用。 環(huán)保性：硅溶膠無毒、無味、無污染，符合現(xiàn)代工業(yè)對環(huán)保材料的要求。

本發(fā)明公開了一種腫瘤靶向多肽光敏劑鍵合物，屬于生物醫(yī)藥領(lǐng)域。所述的腫瘤靶向多肽光敏劑鍵 合物的結(jié)構(gòu)為 A-B-C-D，其中，A 為光動(dòng)力學(xué)治療光敏劑，B 為含正電荷的細(xì)胞穿膜肽片段，C 為基質(zhì) 金屬蛋白酶特異性識別多肽片段，D 為含負(fù)電荷的多肽片段。本發(fā)明公開的多肽光敏劑鍵合物可以顯著 提高光動(dòng)力學(xué)治療光敏劑在生理?xiàng)l件下的穩(wěn)定性，極大的減少光動(dòng)力學(xué)

本發(fā)明公開了一種四自由度倒裝鍵合頭，包括一個(gè)基于滾珠花鍵副的兩自由度串聯(lián)機(jī)構(gòu)、一個(gè)兩自由度的并聯(lián)機(jī)構(gòu)和吸嘴。在串聯(lián)機(jī)構(gòu)中，滾珠花鍵軸通過轉(zhuǎn)動(dòng)副與滑塊相連，驅(qū)動(dòng)滑塊實(shí)現(xiàn)倒裝鍵合頭 Z 方向的移動(dòng)；其套筒通過另一轉(zhuǎn)動(dòng)副固定在機(jī)架上，驅(qū)動(dòng)與套筒固連的撥叉實(shí)現(xiàn)倒裝鍵合頭 Z 方向的轉(zhuǎn)動(dòng)；并聯(lián)機(jī)構(gòu)由上、下平臺，以及連接兩者的一條固定支鏈和兩條運(yùn)動(dòng)運(yùn)動(dòng)支鏈組成，驅(qū)動(dòng)兩條運(yùn)動(dòng)支鏈中的移動(dòng)副實(shí)現(xiàn)倒裝鍵合頭 X、Y 方向的微小轉(zhuǎn)動(dòng)；并聯(lián)機(jī)構(gòu)的上平臺與滾珠花鍵軸固定連接，下平臺安裝拾取/貼放裸芯的吸嘴。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了倒裝

本發(fā)明屬于晶圓鍵合技術(shù)，為一種短波長光輔助硅片直接鍵合方法，其步驟包括：①清洗；②氧化性氨溶液活化；③將硅片用短波長光繼續(xù)輔助活化，活化后取出；短波長光的波長范圍為 100～400nm，短波長光照射光強(qiáng)為 5～30mW/cm²，活化時(shí)間為 0.5～30分鐘；④預(yù)鍵合；⑤退火。經(jīng)過短波長光輔助活化處理后的鍵合硅片對結(jié)合緊密，無需外壓力作用就能實(shí)現(xiàn)硅硅直接鍵合。本發(fā)明所需設(shè)備簡單，鍵合速度快，鍵合周期短，鍵合面積大，鍵合溫度低，且在鍵合強(qiáng)度及鍵合可靠性上具有

本發(fā)明屬于芯片貼裝設(shè)備相關(guān)領(lǐng)域，并公開了一種面向芯片的 倒裝鍵合貼裝設(shè)備，包括晶元移動(dòng)單元、頂針單元、大轉(zhuǎn)盤單元、小 轉(zhuǎn)盤單元、基板進(jìn)給單元)、貼裝運(yùn)動(dòng)單元，以及作為以上各單元安裝 基礎(chǔ)的支架等，其中晶元移動(dòng)單元可對晶元盤實(shí)現(xiàn)三自由度運(yùn)動(dòng)并實(shí) 現(xiàn)晶元的供給;大轉(zhuǎn)盤單元將脫離晶元盤的芯片精度轉(zhuǎn)移至吸嘴上， 然后由小轉(zhuǎn)盤單元對芯片逐一拾取;基板進(jìn)給單元實(shí)現(xiàn)貼裝基板的進(jìn) 給運(yùn)動(dòng)，貼裝運(yùn)動(dòng)單元?jiǎng)t將拾取完芯片的小轉(zhuǎn)盤運(yùn)動(dòng)至基板貼裝位置， 最終實(shí)現(xiàn)芯片的貼裝。通過本發(fā)明，各個(gè)模塊單元之間相互聯(lián)系，共 同協(xié)作，顯

青島永合創(chuàng)信電子科技有限公司是國內(nèi)專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售實(shí)驗(yàn)室儀器設(shè)備的公司，擁有自主品牌“CREATRUST”的冷凍干燥機(jī)、實(shí)驗(yàn)室器皿清洗機(jī)、不銹鋼凍存架、凍存盒等系列產(chǎn)品。公司總部位于青島市城陽區(qū)祥陽路106號青島未來科技產(chǎn)業(yè)園，公司擁有實(shí)驗(yàn)室儀器領(lǐng)域?qū)I(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、售后團(tuán)隊(duì)以及完善的生產(chǎn)設(shè)施和質(zhì)量管理體系。

成都華芯眾合電子科技有限公司位于成都高新技術(shù)開發(fā)區(qū)，是專業(yè)從事高等院校教學(xué)、科研及軟件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售服務(wù)于一體的高新技術(shù)企業(yè)。產(chǎn)品適用于物理、材料、電子、光電等理工科專業(yè)教學(xué)和相關(guān)科研領(lǐng)域。

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

本發(fā)明涉及一種新型二價(jià)銪摻雜的含氮硅酸鹽固溶體基發(fā)光材料及其自還原制備方法。這種發(fā)光材料的化學(xué)組成可表示為：Ca3Si3(O9-xNx):Eu2+。制備方法采用兩步法，（1）溶膠凝膠法制備Ca2SiO4:Eu3+產(chǎn)物。（2）Ca2SiO4:Eu3+和氮化硅混合物在非還原氣氛下焙燒，利用Si3N4的自還原作用獲得最終產(chǎn)物。所用原料是硝酸鈣（CaN2O6·4H2O）、硝酸銪（EuN3O9·6H2O）、正硅酸乙酯（C8H20O4Si）和Si3N4。本發(fā)光材料在近紫外到藍(lán)光有寬帶(300~450nm)吸收，發(fā)射出黃綠色光（534~544nm）。所得產(chǎn)物發(fā)光強(qiáng)度高，性能穩(wěn)定。制備過程僅需在氮?dú)獗Ｗo(hù)氣氛下就能完成，無需還原氣氛和其它還原手段，制備方法簡單，安全。

簡介：本發(fā)明公開一種用含鈦高爐緩冷渣制備CaTiO3復(fù)合材料的方法，屬于無機(jī)材料制備技術(shù)領(lǐng)域。該方法包括如下步驟：以含鈦高爐渣與一定的NaNO3混合于高溫下進(jìn)行熱改性，使Si組分轉(zhuǎn)入易溶于水的Na2SiO3物相中，經(jīng)過熱水洗滌除去，濾渣再經(jīng)過5wt%的稀鹽酸溶液酸解使Al2O3、Fe2O3和MgO等組分進(jìn)入濾液，再通過過濾和水洗滌除去，最大限度保留含鈦高爐緩冷渣中原有的鈣鈦礦型CaTiO3，所獲得的產(chǎn)品CaTiO3含量達(dá)到87%。本發(fā)明所提供的制備方法工藝簡單、成本低，具有顯著的經(jīng)濟(jì)和社會效益。