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增材制造（3D打印）晶格模型自動生成平臺 晶格設設計軟件LuxStudio 精選16種不同晶格，可自由調整大小和桿徑粗細在線仿真和沖擊驗證，兼具力學性能和可打印性全場景通用，薄殼設計不受限傻瓜式操作，云端服務，不挑配置 如果你對以上產品有合作需求，可以掃描下方二維碼填寫信息，清鋒科技稍后會和您取得聯系 登錄地址：https://studio.luxcreo.cn 市場電話：18600573362 官方網站：www.LuxCreo.cn   清鋒推出了一個面向增材制造的晶格模型自動生成平臺——LuxStudio，不僅實現了多種結構晶格的自動生成，同時還是一款低門檻、不挑配置的“傻瓜式”通用型操作軟件。 　　作為一款參數化設計軟件，LuxStudio能給產品帶來輕量化、晶格化、長壽命等性能方面的提升，簡單快捷的操作也能夠節省人力，縮短設計、制造時間，實現更快交付。 　　企業或者設計師還可以通過LuxStudio探索新的升級思路，用參數化設計代替傳統設計制造，為產品或創意進行測試、創新、迭代，甚至于商業化生產填補市場空白。 　　目前，清鋒已有經過驗證并可實現批量生產的消費、醫療、工業等領域應用。 　　LuxStudio應用案例 　　01透氣晶格結構自行車鞍座升級傳統制造方式 　　當傳統發泡工藝頻繁遭遇瓶頸時，眾多廠商對于如何從其他維度提升自行車鞍座舒適度上開啟了新的技術探索。 　　除了改變設計外觀將鞍座根據騎行用途進一步細分，將鞍座晶格化再進行3D打印成為了制造升級的新寵。 　　鏤空晶格輕量化設計、透氣性高 　　晶格結構不僅可以實現鞍座鏤空這種透氣、輕量化的設計，提升騎行體驗，還能根據產品不同需求賦予不一樣的外觀，滿足騎行者的視覺體驗。 　　此外，在產品開發周期上，晶格結構搭配3D打印省去傳統開模制造的過程，進一步加快了產品的迭代速度。 　　然而問題來了：設計師不會參數化設計怎么辦？ 　　清鋒LuxStudio的優勢 　　節省用人成本 　　非參數化設計師也可以獨立設計晶格　　雖然參數化設計一直存在，但除了建筑行業以外，其他行業專業搞參數化的人員卻不常有甚至沒有。自行車坐墊行業就是一個接近“沒有”的案例。 　　想要開發3D打印坐墊，專門從其他行業招聘一名參數化設計師，一是不好招，二是即使招進來也需要很長的時間了解坐墊行業，這期間不僅損失掉很多時間成本；重要的是，可能錯過了進入市場的時機。 　　而LuxStudio這款軟件，很好地為行業設計師和晶格化產品搭了一個橋梁。利用LuxStudio，行業里原有的設計師不需要學習參數化設計就能在平臺上進行晶格化產品設計。 　　節省設計時間 　　自動參數化設計，2分鐘搞定一個鞍座 　　在軟件的操作頁上，所有功能都一目了然地集成在一個云端界面上，只需要拖動鼠標選擇你想要的晶格結構，系統后臺就會自動進行參數化設計，整個過程不到2分鐘。 　　LuxStudio在數以萬計的晶格庫中進行線性和非線性仿真，篩選出了16種能夠應用于不同場景、不同打印工藝的晶格結構，同時每一個晶格模型都做了晶格詳解，幫助設計者更快了解晶格特性。 　　清鋒的3D打印自行車鞍座采用的是晶格庫中的規則桿徑（GH-1）排列組成。 　　這種晶格結構適合為鞍座進行鏤空的輕量化設計，減重的同時也讓它擁有更好的回彈性和透氣效果，讓騎行更舒適； 　　而且它的支撐力非常強、硬度高，能夠輕松承托起人體的重量，還不容易斷，相較于傳統的發泡技術壽命更長； 　　縮短開發周期 　　從設計驗證到開始量產快一周即可完成傳統熱成型工藝生產一款坐墊需要經過設計-產品測試-迭代-開模-注塑生產等幾道流程。 　　其中，測試過程一般需要1周左右，中間往往會有5-6次的迭代過程，而開模也需要一個月左右的時間，單是開發周期就要長達6個月左右。 　　而通過晶格參數化設計的坐墊，只需要將自動生成的模型發送到打印機，左右就能打印完成，大幅提高了產品的開發周期。 　　此外，在產品本身設計方面，LuxStudio也在不斷升級，進一步為產品設計賦能。 　　到今年第3季度，通過調節桿徑的粗細、密度，還能為鞍座的不同區域進行分區軟硬設計（LuxStudio 第3季度上線功能），以此來適應人體不同的坐骨形態，達到合理分壓的作用，減少腿臀摩擦帶來的不舒適感。 　　目前，清鋒已經聯合多家自行車廠商利用LuxStudio設計晶格化坐墊并開始銷售。想要嘗試參數化的設計師，可以行動起來了！ 　　02 　　精準定制醫療頸椎枕填補市場空白 　　全球約3.49億人患有頸椎病，國內頸椎病發病率為3.8%-17.6%， 并呈現逐年上升及低齡化趨勢，已成為嚴重影響國民健康的疾病之一。 　　而定制化的頸椎枕則是醫生在治療患者過程中的有效輔助手段之一。 　　然而，醫生在找尋的“精準定制頸椎枕”卻依然是一個市場空白。目前市面上的頸椎枕大部分是經過醫生設計后，根據枕頭不同區域軟硬度的需求利用棉花、彈性顆粒等材料進行“手工填充”制作而成的。 　　這種手工定制化的頸椎枕往往制作周期長、使用壽命短，無法根據患者個人的頸椎實行精準化適配。而且，傳統材料因為支撐力欠佳，用一段時間后很容易變形，與醫生初設計的軟硬度早已不匹配，滿足不了維護頸椎正常生理曲線的需求。 　　因此，醫生還在尋找，尋找一款能夠“自動化精準定制”的頸椎枕解決方案。 　　清鋒LuxStudio的優勢自動參數化“精準定制” 　　支撐性強穩定性高在一項由專業醫院骨科主任醫師、教授校審指導，針對“頸椎曲度異常”頸椎病患者的臨床研究中，3D打印頸椎枕有效糾正、恢復了患者的頸椎曲度，提高了頸椎功能，減輕疼痛，提高睡眠質量。它可根據醫生要求，通過晶格模型自動生成平臺LuxStudio來調整晶格粗細、密度和形狀，滿足不同患者的定制需求。 　　內部使用規則桿徑（GH-2）晶格結構排列組成。因為桿徑結構相對分散，受力均勻，能夠很好地幫助肩頸放松，肌肉更為輕松自然沒有壓迫感； 　　這種晶格結構的回彈性很好，柔軟的同時也有足夠的承托力，能夠有效維持頸椎正常的生理曲度；同時不易斷，使用壽命長。更重要的是，清鋒的3D打印頸椎枕已經實現批量生產。 　　醫生快速上手一鍵發送工廠，批量私人定制 　　在使用操作上，LuxStudio的簡單程度即使是醫生也可以獨立完成，導入模型后選擇晶格結構即可完成生成，后續推進到下一環節進行一體化的批量定制生產，對癥下藥，讓治療更加精準； 　　產品上還可以定制名字、不同紋理等，滿足患者的視覺需求。 　　未來，清鋒將會研發Pad版APP，根據患者頸椎數據可自動生成模型和晶格，輔助醫生更快完成治療和定制。 　　同時，清鋒也將規劃家居型枕頭的應用，提供給家居品牌或者頸椎亞健康、想要改善狀態、提高睡眠質量的大眾消費者，小伙伴們可以期待一下。 　　雖然參數化設計可能聽起來很遙遠，但在設計師和企業眼中，參數化設計已經成為讓創意變成真正可生產的應用手段。例如，研究骨密度的醫療器材、 　　航空航天的殼體、別出心裁的幾何結構設計等等，都可以用參數化進行產品創新。 　　期待越來越多的企業和設計師們通過LuxStudio和3D打印為我們帶來“好”的產品！ 　　 關于清鋒科技(LuxCreo) 清鋒科技(18600573362)是一家專注于3D打印設備、軟件、材料研發，致力于改變產品開發和生產方式的數字化3D智造商。團隊成員匯聚了清華大學、哈佛大學、佐治亞理工學院、賓夕法尼亞大學、劍橋大學等學府的高端技術人才和高管人才。團隊研發出適配于不同行業的高性能材料體系（彈性體材料、韌性材料、齒科材料、耐高溫材料等），依托自主研發的Lux系列DLP光固化3D打印機、iLux Pro系列LCD桌面級光固化3D打印機和配套軟件， 為鞋類、齒科、醫療、消費、工業、科研等行業創新升級提供解決方案，打造兼具定制化和批量化的新型數字化制造模式及生態閉環，讓制造更簡單！www.luxcreo.cn    歡迎關注清鋒公眾號：qingfengshidai了解更多專業信息。 公司電話：010-63941626 公司郵箱：[email protected] 市場電話：18600573362 官方網站：www.LuxCreo.cn 公司地址：北京市海淀區建材城中路27號金隅智造工場S5幢1017

人工智能3D噴膠柔性生產線主要由工業機器人機器人，3D視覺系統，自動噴膠系統、自動清洗系統、產品輸送線、安全系統及限屬設備組成。系統中機器人無需編程，由3D視覺算法引導機器人執行噴膠作業噴膠軌跡根據產品型號、位置、歪斜角度等自動調整。人工智能3D視覺噴膠系統內置多種先進深度學習算法，可識別包括金屬件、盒狀物體、袋狀物體、瓶狀物體等在內的多種物體，物體既可緊密貼合，亦可隨意堆疊。支持帶有復雜圖案，反光膠帶，面單的物體，支持表面反光或暗色的物體。流程化的界面，簡單易懂;完全開放式的后臺，支持用戶進行定制化算法開發，幫助實現全自動化標定;可視化、無代碼的編程界面，一鍵仿真;用戶無需編寫任何代碼，即可學會操作機器人;完全圖形化交互界面，功能圖標直觀易懂，拖式操作能快速搭建視覺方案

3D打印個體化定位導板應用于骨科臨床是國際生物醫學工程領域的研究熱點和前沿，當前的研究難點在于打印定位導板模型的釘道與3D仿真模型釘道是否一致。本項目立足國際前沿，基于羊脛骨CT掃描圖像，建立脛骨平臺骨折三維模型、鋼板及導板三維模型，3D打印實體導板及鋼板模型，再將3D打印導板應用到臨床骨科科室的術前設計及模擬手術過程，實現以3D打印個體化定位導板輔助脛骨平臺后外側骨折的治療。首先，通過CT掃描獲取羊脛骨DICOM圖像，建立脛骨平臺后外側骨折三維模型及鋼板模型，模擬修復不同脛骨骨折工況，設計帶置釘釘道的導板；然后，打印3D導板模型及鋼板實體模型，并將導板分別固定在不同脛骨標本上模擬微創手術，按釘道植入螺釘；再進行CT掃描及實驗驗證釘道位置長度等是否與初次3D仿真的釘道的參數一致；最后將該3D打印導板技術推廣到醫院臨床骨科科室。本項目可在上海市浦東新區公利醫院進行試點應用，實現成果轉化，轉化成果可推廣用于各醫院臨床骨科科室的術前設計、模擬手術過程、醫學教學和科研，架設虛擬手術和真實手術的橋梁，提高骨科手術治愈率，具有良好的經濟、社會效益，具有重要的理論研究意義、臨床意義、應用價值及廣闊的市場前景。

本實用新型公開了一種可快速更換打印噴頭的熔融沉積型3D打印機，包括打印臺和打印頭，所述的打印頭包括：支撐板；打印噴頭，采用金屬材料制成，通過打印噴頭支架固定在支撐板上；加熱裝置，包括電磁感應線圈，該電磁感應線圈套在打印噴頭外，通過線圈支架固定在支撐板上；冷卻裝置，用于冷卻打印噴頭，通過冷卻支架固定在支撐板上；控制電路，與所述的電磁感應線圈電連接，為電磁感應線圈提供交變電壓。本實用新型的熔融沉積型3D打印機加熱機構與打印噴頭機構分離，便于打印噴頭的快速更換。

技術介紹3D打印技術目前在醫療領域應用越來越廣泛，但3D打印墨水在制備和應用中仍面臨以下的問題：(1)符合濃度、pH、粘彈性等要求的3D打印墨水需要經過一系列步驟才能制備成功，過程復雜，對操作準確度、操作者經驗要求較高，現做現配3D打印墨水耗時，不能滿足研究及工業量化生產的需要。(2)3D打印墨水制備過程中需要不斷攪拌，以保證各種原材料混合均勻，墨水質地均一，但攪拌會產生氣泡并持久存在于凝膠狀的墨水中，將其通過注射器或導管灌裝入打印墨水池后，凝膠內氣泡仍舊存在，打印時容易出現打印絲斷裂的情況，嚴重影響打印的順利進行，并將引發產品結構松散，質量不穩定等問題。(3)現有灌裝及消泡方式是將流動態3D打印墨水直接傾倒、將固態3D打印墨水塊直接填裝入打印墨水池后，通過負壓抽吸或者壓塞的方式排除墨水內氣泡。此類方式不能為前述問題提供解決方案。技術實現思路為了解決上述問題，本專利技術提出一種3D打印墨水袋及其無泡預灌裝方法，將3D打印墨水注入所述3D打印用墨水池后，通過多次梯度離心的方法去除墨水中氣泡及密度不同的雜質，通過超聲分散使墨水更加均一，進一步脫氣。這樣可保證3D打印墨水的均一性及安全性，避免雜質摻入3D打印墨水后引起的質量問題，確保生產中3D打印的順利進行。本專利技術的技術方案如下：一種即用式3D打印墨水袋，包含真空袋和3D打印用墨水池，所述真空袋密封3D打印用墨水池，所述3D打印用墨水池下端設有擠出端，上端設有加壓端，所述擠出端設置有堵頭，所述加壓...

本發明公開了一種激光 3D 打印用耐熱模具鋼材料及其制備方 法，材料是以所需耐熱模具的材料成分為基礎成分，添加 C 元素、脫 氧元素和抗裂紋元素的量，三者的添加量分別為 0.1-0.15wt％、 0.1-0.5wt％和 0.05-0.5wt％，用以彌補 3D 打印過程 C 元素的流失，減 少3D打印過程中的氧化，并提高組織的抗裂紋性能；材料為15μm-100 μm 的規則球形。方法首先采用元素補償的霧化方法制備出球形金屬 粉末，然后通過分級篩分和定比例混合方法獲得所需的粉末材料。制 備的粉末純度高，粉末粒度細，球形度高，流動性好，有利于提高零 件的致密度，非常適合激光 3D 打印快速成形；解決了奧氏體耐熱鋼難 加工、難以制造復雜零件的難題，擴大了這種難以加工的材料在熱能、 動力、高端耐熱液壓模具等諸多領域的應用。

本發明公開了一種具有空間立體電路的電路板 3D 打印方法，其 包括如下步驟：利用三維建模軟件設計電路板結構模型和電路線路； 利用切片軟件將電路板結構模型分層切片，識別切片層中結構和電路 線路信息；將每層識別的信息輸入至設有雙噴頭的 FDM 設備中；雙噴 頭根據每層的結構信息和電路線路信息，逐層進行沉積成形，在成形 過程中，每完成一切片層的沉積成形，使成形件下降一個設定層厚的 高度，雙噴頭繼續在已成形的切片層上沉積下一

本發明提供一種 3D 音頻空間參數全方位非均勻量化編碼系統及方法，包括基于雙聲道輸入信號進 行預處理、聲道信號下混、下混信號量化編碼；按子帶提取空間參數，所述空間參數為聲道間強度差異 參數 ICLD；根據全方位角度 JND 得到全方位角度量化表；根據輸入的揚聲器的空間位置信息，建立在 兩揚聲器所夾區域之間所形成虛擬聲像的方位角與空間參數的映射表，從全方位角度量化表映射得到空 間參數量化表；進行空間參數全方位的非均勻量化壓縮編碼，對輸入的揚聲器空

本發明公開了一種制備用于 3D 打印的復合粉末的方法，屬于增 材制造技術領域。其包括：S1 將金屬基體相粉末與納米陶瓷強化相粉 末執行機械混合，獲得混合粉末，S2 對混合粉末執行球磨工藝，獲得 合金化粉末，球磨采用的球磨介質為球形，其直徑為 6mm～10mm， 球料比為 8:1～10:1，球磨罐距離旋轉中心的距離為 15cm～30cm，轉 速為 150rpm～200rpm，球磨時間為 6h～8h，獲得復合粉末。本發明還