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XM- 315A手部肌肉血管神經(jīng)解剖模型 ? XM-315A手部肌肉血管神經(jīng)解剖模型可拆分為4部件，掌腱肌和掌短肌可以拆下以觀察更深層的肌肉、肌鍵、血管和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，深層次的掌部斷面出示了長腱、腕部韌帶及正中神經(jīng)，手掌肌部件拆下后，可以看到手掌弓及其分支和神經(jīng)分布，共有多個部位數(shù)字指示標(biāo)志和對應(yīng)的文字說明。 尺寸：自然大，21.5×13.5×13.5cm 材質(zhì)：PVC材料

XM-429眼球與眼眶附血管神經(jīng)放大模型 ? XM-429眼球與眼眶附血管神經(jīng)放大模型可拆分為10部件，由眼眶、眼球壁、鞏膜、脈絡(luò)膜和視網(wǎng)膜、玻璃體、眼球外肌以及眼眶壁和鼻甲等組成，顯示眼（包括眼球壁和內(nèi)容物）、眼副器（包括眼瞼、結(jié)膜、淚器和眼球外肌）以及眼的血管和神經(jīng)等結(jié)構(gòu)。 尺寸：放大，28×32×41.5cm 材質(zhì)：PVC材料

XM-631頭面及頸部血管神經(jīng)分布模型 ? XM-631頭面及頸部血管神經(jīng)分布模型由頭面部動脈分布、頭面部靜脈及三叉神經(jīng)3個部件組成，主要顯示頭部淺層、深層的動靜脈及神經(jīng)的分布情況及相應(yīng)的結(jié)構(gòu)形態(tài)。 尺寸：自然大 材質(zhì)：玻璃鋼材料

XM-638顏面淺層肌肉神經(jīng)血管模型 ? XM-638顏面淺層肌肉神經(jīng)血管模型顯示表情肌及頸部淺層肌肉，頭面頸部淺層神經(jīng)及血管，表情肌主要顯示眼輪匝肌、鼻部肌肉、口輪匝肌等，面部的神經(jīng)主要顯示面神經(jīng)在面部的分支、顳支、頰支、下頜緣支以及眶上神經(jīng)、耳顳神經(jīng)、枕大神經(jīng)、耳大神經(jīng)，面部的血管主要示顳淺動靜脈、頸解淺靜脈、面動靜脈、枕動脈等。 尺寸：自然大，25×25×6cm 材質(zhì)：PVC材料

XM-320足肌附主要血管神經(jīng)模型 ? XM-320足肌附主要血管神經(jīng)模型由足肌、趾長伸肌、腓腸肌、屈肌支持帶、足母短屈肌、足母收肌斜頭、小趾展肌、趾短屈肌、足底方肌等9部件組成，展示了人體足的骨骼、肌肉、韌帶神經(jīng)、血管等解剖結(jié)構(gòu)，并且可以將足底腱膜和短屈肌等拆下，看到復(fù)雜的足底肌肉、肌腱和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，共有81個部位數(shù)字指示標(biāo)志及對應(yīng)文字說明。 尺寸：自然大，20×9×33cm 材質(zhì)：PVC材料

XM-606A右半腦帶血管和神經(jīng)模型 ? XM-606A右半腦帶血管和神經(jīng)模型顯示大腦半球、間腦、小腦和腦干中腦、腦橋、延髓各個部分以及腦神經(jīng)和腦血管等結(jié)構(gòu)。 尺寸：自然大，15×15×6cm 材質(zhì)：PVC材料

XM-315手肌附主要血管神經(jīng)模型 ? XM-315手肌附主要血管神經(jīng)模型由手肌、掌腱膜、魚際、小魚際和蚓狀肌等7個部件組成，顯示手肌分層、手骨、韌帶、肌腱及其主要血管神經(jīng)等結(jié)構(gòu)，共有71個部位數(shù)字指示標(biāo)志及對應(yīng)文字說明。 尺寸：自然大，22.5×13.5×5.5cm 材質(zhì)：PVC材料

XM-638顏面淺層肌肉神經(jīng)血管模型 ? XM-638顏面淺層肌肉神經(jīng)血管模型顯示表情肌及頸部淺層肌肉，頭面頸部淺層神經(jīng)及血管，表情肌主要顯示眼輪匝肌、鼻部肌肉、口輪匝肌等，面部的神經(jīng)主要顯示面神經(jīng)在面部的分支、顳支、頰支、下頜緣支以及眶上神經(jīng)、耳顳神經(jīng)、枕大神經(jīng)、耳大神經(jīng)，面部的血管主要示顳淺動靜脈、頸解淺靜脈、面動靜脈、枕動脈等。 尺寸：自然大，25×25×6cm 材質(zhì)：PVC材料

本發(fā)明公開了一種智能光伏電站模擬儀的匯流箱電路.本發(fā)明包括控制電路,供電電路,接口電路,通信電路和外圍電路.本發(fā)明可以用于光伏發(fā)電系統(tǒng)與陣列板,采集板的通信,使得主控板可以控制采集板及陣列板.本發(fā)明可以實(shí)現(xiàn)8塊太陽能電池板的電壓以及電流匯總輸出.

近年來,半導(dǎo)體光源正以新型固體光源的角色逐步進(jìn)入照明領(lǐng)域。由于半導(dǎo)體照明具有高效、節(jié)能、環(huán)保、使用壽命長、響應(yīng)速度快、耐振動、易維護(hù)等顯著優(yōu)點(diǎn),所以在國際上被公認(rèn)為最有可能進(jìn)入通用照明領(lǐng)域的新型固態(tài)冷光源。隨著其價(jià)格的不斷降低,發(fā)光亮度的不斷提高,半導(dǎo)體光源在照明領(lǐng)域中展現(xiàn)了廣泛的應(yīng)用前景。業(yè)界普遍認(rèn)為,半導(dǎo)體燈取代傳統(tǒng)的白熾燈和熒光燈,是大勢所趨。而半導(dǎo)體發(fā)光二極管（Light Emitting Diode , 簡稱LED）被認(rèn)為是最有可能進(jìn)入普通照明領(lǐng)域的一種綠色照明光源，按固體發(fā)光物理學(xué)原理,LED發(fā)光效率能近似100 % ,并具有工作電壓低、耗電量小、發(fā)光效率高、響應(yīng)時(shí)間極短、光色純、抗沖擊、性能穩(wěn)定可靠及成本低等優(yōu)點(diǎn),因此被譽(yù)為21 世紀(jì)新光源,有望成為繼白熾燈、熒光燈、高強(qiáng)度氣體放電燈之后的第四代光源。雖然LED具有以上的很多優(yōu)點(diǎn)，但是發(fā)光效率和使用壽命仍是制約其普及應(yīng)用的主要因素。 目前國內(nèi)大多致力于LED外部封裝結(jié)構(gòu)的研究，而公司里多采用進(jìn)口芯片，如cree芯片，再在現(xiàn)有基礎(chǔ)上進(jìn)行外部封裝結(jié)構(gòu)和設(shè)計(jì)。而即便是散熱好，壽命長，取光效率比較好的封裝結(jié)構(gòu)，國內(nèi)所能達(dá)到的水平也就是剛剛超出100lm/w。主要原因在于其封裝材料的選擇和封裝結(jié)構(gòu)的不合理性，浪費(fèi)了芯片的出射光，從而降低了取光效率。而國外LED不僅在外部封裝結(jié)構(gòu)，而且在芯片方向都明顯優(yōu)于國內(nèi)水平，所以基本壟斷國內(nèi)LED的市場，尤其對于功率型白光LED的壟斷相當(dāng)嚴(yán)重。而這些高亮度半導(dǎo)體LED芯片生產(chǎn)技術(shù)掌握在以美國Cree和Lumileds、日本的Nichia和Toyoda Gosei，以及歐洲的Osram等為首的少數(shù)大公司手中。 現(xiàn)在功率型白光LED 的光效已提高到80～100lmPW,而真正能夠取代白熾燈和熒光燈進(jìn)入通用照明市場,其光效需要達(dá)到150lm/ W。這一方面要求在芯片的制作上不斷提高LED 的量子效率,同時(shí)還要求在LED 的封裝及燈具的設(shè)計(jì)制作過程中盡可能提高出光效率?，F(xiàn)有的LED出光效率低的原因之一是，LED芯片的折射率較高，LED發(fā)出的光在出射芯片的時(shí)候，有相當(dāng)一部分光被芯片與外界（環(huán)氧樹脂）的界面反射。本產(chǎn)品是通過特殊鍍膜方法，使LED芯片出光效率提高了10%。可以有效的增加LED的使用壽命，達(dá)到2萬小時(shí)以上，而且可以使發(fā)光效率達(dá)到120lm/w到160lm/w。擁有這樣長壽命和高出光效率的白光LED，必將引領(lǐng)整個照明市場，必將產(chǎn)生豐厚的利潤，具有非常好的發(fā)展前景。