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一種具有致癢作用的芋蛋白提取物及其制備方法和應用
【發 明 人】劉培；唐宗湘；段金廒；楊雁；劉睿；于金高 【摘要】 本發明公開了一種具有致癢作用的芋蛋白提取物，它的氨基酸序列為：Ser-Gln-Leu-Asn-Phe- Tyr-Gln-Gly-Lys-Gly-Gln-Gly-Asn-Phe-Leu-Val-Ala-Val-Asp。本發明通過采用超濾、離子交換層析、凝膠柱層析、超濾或透析除鹽等技術，制備得到純度高，具有很好致癢活性的芋蛋白提取物，該芋蛋白提取物可廣泛應用于致癢模型工具藥研究、生物檢測、疾病診斷和治療等方面，為芋資源的綜合高效利用提供基礎，具有重要的意義。
南京中醫藥大學
2021-04-13
一種二苯并[b,e]吖庚因類化合物的制備方法
本發明涉及以苯基?2?吡咯烷基芐醇類化合物以CSA為催化劑，以DCE為溶劑，在100℃的條件下，反應10小時，制得二苯并[b,e]吖庚因類化合物。本發明以苯基?2?吡咯烷基芐醇類化合物在酸性條件下脫水生成碳正離子，四氫吡咯鄰位碳上的氫以氫負離子的形式遷移到碳正離子，原位上生成的亞胺正離子，再對另一苯環發生傅克反應得到二苯并[b,e]吖庚因類化合物。實現了通過氫遷移/環化策略構建二苯并[b,e]吖庚
青島農業大學
2021-01-12
新型重組融合蛋白
本發明涉及一類新型重組融合蛋白，其基本結構為{GLK}p-R-{GLK}q，其中R是有生物學功能的蛋白或多肽，GLK為重組明膠樣蛋白(gelatin-like protein，GLK)，具有(Gly-X-Y)n明膠結構特征的蛋白序列。與未融合有GLK片段的原始蛋白/多肽相比較，這類重組明膠樣融合蛋白具有更高的親水性，在體內具有更長的半衰期。本發明也包括編碼該融合蛋白的核苷酸序列，含核苷酸序列的表達載體，轉化有該類載體的宿主細胞以及制備本發明所涉及的融合蛋白的方法。此外，還包含含有該類融合蛋白的藥用組合物以及用于治療、預防或緩解疾病的方法。
浙江大學
2021-04-11
硫酸多粘菌素b
硫酸多粘菌素b是由多粘芽胞桿菌（bacillus polymyxa）產生的一組多肽類抗生素。隨著硫酸多粘菌素b在醫藥領域的廣泛應用，而且具有較低的毒性及良好的抗菌活力，這種產品在全世界的開發己成熱潮。但由于腎毒性和神經毒性，多粘菌素B的應用受到限制，而被療效好、毒性低的其他抗生素所取代。但是由于目前革蘭氏陰性菌耐藥性的產生，多粘菌素B又重新得到重視，然而該產品目前在我國的產量很小，市場極不飽和，國內市場缺口較為嚴重。日本首先實現發酵法生產多粘菌素B的工業化生產，是世界上最早也是最主要的多粘菌素B生產國，其效價最高可達到2.0g/L。使用多粘菌素B生產制劑的企業較多，例如:北京永光制藥、福建省三明制藥廠、上海第一生化藥業等，制劑企業采用的原料全部進口，因此，在我國加快開發生產這種市場前景極好的產品己成為當務之急。
南京工業大學
2021-04-13
A、B、O血型演示模型
產品詳細介紹
福州九天智能科技有限公司
2021-08-23
機械制圖模型B
學生專用小型繪圖模型。材質：ABS；每套38件。
寧波華茂文教股份有限公司
2021-08-23
一種橫向開合屋蓋結構
本發明公開了一種橫向開合屋蓋結構，包括可折疊屋蓋支架，所述可折疊支架包括兩個以上的橫向空間剪式機構、兩個以上的縱向鏈形剪式機構以及位于屋架上做橫向滑動的兩根通長連桿；所述橫向空間剪式機構由上弦拱、支撐和拉索組成；所述支撐由若干個第二剪式鉸單元、伸縮桿和柔性索組成；所述支撐的上端布置在所述上弦拱第一剪式鉸單元的交叉鉸接點處；所述縱向鏈形剪式機構連接在所述上弦拱上用于調整相鄰上弦拱之間的距離。與現有技術相比，本發明開折疊方式簡單、驅動便捷、受力性能較好，具備設計和施工方便等優勢，以便較好地滿足不同建筑對屋蓋開合的各項功能要求，伸縮自由，伸縮率大，特別適合中小跨度的建筑。
東南大學
2021-04-11
呼吸道合胞病毒亞單位疫苗
研發階段/n呼吸道合胞病毒（RSV）是引起嬰幼兒肺炎的首要病因，福爾馬林滅活疫苗產生低中和活性抗體以及偏向Th2型免疫應答，反而引起“疫苗依賴的感染增強”，因此，國內外均無疫苗上市。本發明采用抗原抗體免疫復合物的新思路，提供了一種RSV抗原蛋白F與抗體恒定區Fc的融合蛋白(F-Fc)的制備方法，及其作為RSV亞單位疫苗的應用。融合蛋白經粘膜途徑（滴鼻）免疫，使用安全方便，并可在呼吸道誘導強的體液免疫和偏向Th1型細胞免疫。目前尚無疫苗上市，疾病多發于嬰幼兒，市場前景巨大
中國科學院大學
2021-01-12
一種低溫熱壓鍵合方法
本發明提供了一種低溫熱壓鍵合方法。首先在襯底上制作一層合金薄膜，然后通過選擇性腐蝕工藝去除合金中的部分組分，使合金薄膜變成一層多孔納米結構。利用該多孔納米結構作為鍵合層，由于納米尺度效應，可以在較低的溫度和壓力下實現熱壓鍵合。本發明工藝簡單，操作方便，特別是較低的溫度和壓力顯著降低了鍵合過程中的熱應力與熱變形，在光電集成、三維封裝、系統封裝等領域具有廣泛應用。
華中科技大學
2021-04-14
鴻合電子白板HV-I583
產品詳細介紹
南京凱漠科技有限公司
2021-08-23