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一種單分散氧化鎵粉體及其高密度陶瓷靶材的制備方法 發(fā)明專利/實(shí)用新型/：發(fā)明授權(quán) 簡介：本發(fā)明公開了一種單分散氧化鎵粉體及其高密度陶瓷靶材的制 備方法，其將純度為 99.99％以上的金屬鎵原料溶解于酸中，配制澄清 的鎵鹽溶液，加入沉淀劑產(chǎn)生沉淀物，將獲得的沉淀經(jīng)洗滌、過濾、 干燥、煅燒制成單分散超細(xì)氧化鎵粉體；用合成的單分散氧化鎵粉體 作為原料，經(jīng)模壓成型和冷等靜壓強(qiáng)化獲得氧化鎵生坯，將生坯放在 高溫爐

成果簡介： 最近以來，LED照明以其節(jié)能環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，獲得了大規(guī)模的應(yīng)用。 傳統(tǒng)的黃色熒光粉YAG：Ce3+在藍(lán)光LED芯片激發(fā)下發(fā)出黃色的光，通過藍(lán)光和黃光復(fù)合產(chǎn)生白光，但這種粉體不能應(yīng)用于高能量的紫外LED芯片產(chǎn)生白光，因?yàn)閅AG：Ce3+的光譜中缺乏藍(lán)光波段。本項(xiàng)目通過特有的表面包覆和處理技術(shù)，使得YAG：Ce3+的外觀和普通YAG：Ce3+沒有區(qū)別，但在紫外光365nm激發(fā)下，不僅呈現(xiàn)出黃光發(fā)射，而且具有藍(lán)光發(fā)射，通過調(diào)控膜層的組成和厚度，匹配與紫外LED芯片時(shí)，器件發(fā)射出CIE坐標(biāo)（0.32,0.33）的白光。 利用此方法，可使得YAG:Ce3+粉發(fā)出藍(lán)光和黃光兩種波段，進(jìn)而復(fù)合產(chǎn)生白光，工藝簡單，技術(shù)領(lǐng)先。

本發(fā)明具體涉及一種氮化硅或氮化硅/碳化硅復(fù)合粉體的制備方法。技術(shù)方案一：以20——30wt%的單質(zhì)硅和70——80wt%的堿金屬無機(jī)鹽為原料，再外加所述原料0——3wt%的催化劑，混合，干燥；然后在氮?dú)鈿夥蘸?200——1400℃條件下保溫2——5h，自然冷卻，洗滌，制得氮化硅粉體。技術(shù)方案二：以5——15wt%的含硅源的物質(zhì)、70——80wt%的堿金屬無機(jī)鹽和5——15wt%的碳黑為原料，再外加所述原料0——3wt%的催化劑，混合，干燥；然后在氮?dú)鈿夥蘸?200——1400℃條件下保溫2——5h，自然冷卻，洗滌，得到氮化硅/碳化硅復(fù)合粉體。本發(fā)明具有生產(chǎn)成本低、工藝簡單和易于工業(yè)化生產(chǎn)的特點(diǎn)；所制備的氮化硅或氮化硅/碳化硅復(fù)合粉體粒度均勻、晶體形貌好和物相純度高。 （注：本項(xiàng)目發(fā)布于2015年）

"本項(xiàng)目屬工程裝備設(shè)計(jì)制造技術(shù)領(lǐng)域。我國是地下施工最多，全斷面隧道掘進(jìn)裝備需求量最大和發(fā)展速度最快的國家。由于引進(jìn)裝備不適應(yīng)我國復(fù)雜多變的地質(zhì)情況，導(dǎo)致可靠性差，嚴(yán)重影響施工效率與效益，因此亟需發(fā)展相關(guān)設(shè)計(jì)技術(shù)并自主研制。掘進(jìn)裝備的關(guān)鍵核心部件是刀盤，缺少地質(zhì)適應(yīng)性好與可靠性高的刀盤設(shè)計(jì)技術(shù)是困擾掘進(jìn)裝備自主研制的瓶頸問題。項(xiàng)目組圍繞國家重大隧道工程需求，攻克了刀盤地質(zhì)適應(yīng)性與高可靠性設(shè)計(jì)關(guān)鍵技術(shù)，促進(jìn)了我國掘進(jìn)裝備自主設(shè)計(jì)能力跨越式發(fā)展。 本項(xiàng)目技術(shù)發(fā)明一為提出了廣譜地質(zhì)適應(yīng)性掘進(jìn)載荷建模新理論。創(chuàng)建了掘進(jìn)裝備總載荷預(yù)測模型，突破了現(xiàn)有建模理論僅適用于單一地質(zhì)的局限性，降低了總載荷預(yù)測誤差，為刀盤地質(zhì)適應(yīng)性與高可靠性設(shè)計(jì)提供了載荷條件；本項(xiàng)目技術(shù)創(chuàng)新二為發(fā)明了軟土類刀盤地質(zhì)適應(yīng)性設(shè)計(jì)新技術(shù)。建立了掘進(jìn)裝備刀盤高精度參數(shù)化建模新方法，實(shí)現(xiàn)了復(fù)雜地質(zhì)條件下掘進(jìn)過程全物理仿真及刀盤結(jié)構(gòu)強(qiáng)度優(yōu)化設(shè)計(jì)，突破了刀盤輕量化設(shè)計(jì)關(guān)鍵技術(shù)，降低了設(shè)計(jì)制造成本；本項(xiàng)目技術(shù)創(chuàng)新三為發(fā)明了硬巖類刀盤高可靠性設(shè)計(jì)新技術(shù)。提出了隨機(jī)動(dòng)態(tài)載荷作用下刀盤強(qiáng)度設(shè)計(jì)方法“

該機(jī)能一次完成挖掘、去土、輸送、摘果、分離、清選、集箱 等作業(yè)，極大地提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率。該機(jī)在挖掘、夾持、輸送、去土、摘果等 關(guān)鍵技術(shù)均采用課題組研制的最新科技成果，樣機(jī)性能已通過農(nóng)業(yè)部農(nóng)業(yè)機(jī)械 試驗(yàn)鑒定總站檢驗(yàn)，主要技術(shù)參數(shù)和技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)達(dá)到國家標(biāo)準(zhǔn)要求。本機(jī)適 用于我國所有花生壟作地區(qū)的收獲。經(jīng)各花生主產(chǎn)區(qū)田間試驗(yàn)表明每機(jī)平均作 業(yè)效率 1.8 畝/小時(shí)左右，比人工作業(yè)效率提高 25 倍以上；摘果率≥97%、總損 失率＜3.5%。該機(jī)結(jié)構(gòu)相對(duì)簡單，制造成本僅 7.5 萬元左右，應(yīng)用技術(shù)要求不 高，因此該機(jī)有著極為廣闊的推廣應(yīng)用前景。 

研發(fā)階段/n該成果成功制備了SF/SA復(fù)合雙層結(jié)構(gòu)支架材料，其在拉伸斷裂強(qiáng)度明顯增加，SF/SA50/50多孔材料的增加幅度最大，由單層材料時(shí)的48±7KPa提高到598±69KPa，增加了一個(gè)數(shù)量級(jí)，同時(shí)雙層材料的形變量大幅度增加，雙層材料的豎切面可形成定向大孔，橫切面孔洞分布均勻，孔徑在100~120 μm之間，薄膜與多孔材料之間緊密結(jié)合，增強(qiáng)了支架材料的力學(xué)性能。 通過對(duì)不同實(shí)驗(yàn)組全層皮膚缺損修復(fù)過程的觀察和評(píng)價(jià)，結(jié)果表明，雙層支架組修復(fù)效果最好，其修復(fù)的皮膚組織抗拉強(qiáng)度為1.29

成功設(shè)計(jì)并完成了該分子的首次全合成工作。該工作的關(guān)鍵步驟包括一個(gè)分子內(nèi)的Pauson-Khand反應(yīng)、一個(gè)二碘化釤介導(dǎo)的還原1,6-自由基加成反應(yīng)和一個(gè)創(chuàng)新的大位阻反式六氫茚滿構(gòu)建策略。 該路線首先從已知手性合成子6（從長葉薄荷酮 (+)-pulegone兩步轉(zhuǎn)化得到）出發(fā)，經(jīng)由烷基化、聯(lián)烯鋰進(jìn)攻、RCM關(guān)環(huán)和底物控制的立體選擇性氫化，順利得到含有四個(gè)手性中心的5/7并環(huán)化合物5，再經(jīng)過幾步簡單的轉(zhuǎn)化就順利地構(gòu)建出了前體4。 受楊震教授、龔建賢教授和藍(lán)宇教授2015年發(fā)表的Retigeranic Acid重要研究工作啟發(fā)（Chem. Eur. J. 2015, 21, 12596），化合物4的Pauson-Khand反應(yīng)順利地得到了含有六氫茚骨架的化合物15，單晶衍射顯示各手性中心也正好符合要求。然而化合物15的內(nèi)酯開環(huán)卻比像想象中要困難，反復(fù)嘗試后發(fā)現(xiàn)DBU/HMPA體系可以實(shí)現(xiàn)所需的消除反應(yīng)，酯化后即得化合物17，經(jīng)還原氧化后便可以得到構(gòu)建四元環(huán)的前體3。基于該小組之前應(yīng)用SmI2 介導(dǎo)的還原1,4-自由基加成構(gòu)建四元環(huán)工作的研究基礎(chǔ)（Chem. Eur. J. 2016, 22, 12634），他們利用化合物3嘗試了SmI2 介導(dǎo)的還原1,6-自由基加成，成功構(gòu)建了關(guān)鍵四元環(huán)結(jié)構(gòu)。 在此階段，由于C-3/C-4是個(gè)四取代、大位阻雙鍵，并且該雙鍵的還原需要在該分子的深凹面方向進(jìn)行，這使得最后階段構(gòu)建反式六氫茚滿的工作充滿了艱辛。同時(shí)，由于反式六氫茚滿在熱力學(xué)上穩(wěn)定性不如順式六氫茚滿，這使得自由基類型的還原可行性同樣較低。而且，由于可能的羥基消除反應(yīng)以及該羥基可能處于假平伏鍵位置，單羥基誘導(dǎo)的均相氫化仍然不順利。于是團(tuán)隊(duì)研究人員轉(zhuǎn)變思路，在C-6位增加了一個(gè)額外的羥基，再經(jīng)還原得到順式二醇。該底物非常順利地在Crabtree催化劑作用下氫化得到了關(guān)鍵的反式六氫茚滿化合物24。此創(chuàng)新性的策略應(yīng)當(dāng)同樣適用于其他類似骨架的大位阻反式六氫茚滿構(gòu)建。最后，再將化合物24進(jìn)行幾步簡單的轉(zhuǎn)化，Astellatol的首次并且是對(duì)映專一的全合成工作終于得以完成！

本發(fā)明屬于智能加工制造技術(shù)領(lǐng)域，其公開了全電數(shù)字化兩自 由度力控磨頭裝置，其用于復(fù)雜曲面零件的打磨及拋光，所述全電數(shù) 字化兩自由度力控磨頭裝置包括雙自由度伺服平臺(tái)、力傳感器、磨頭 電機(jī)、磨頭及控制組件，所述力傳感器連接所述雙自由度伺服平臺(tái)及 所述磨頭電機(jī)，所述磨頭連接于所述磨頭電機(jī)，所述控制組件分別連 接于所述力傳感器、所述磨頭電機(jī)及所述雙自由度伺服平臺(tái)。本發(fā)明 提供的全電數(shù)字化兩自由度力控磨頭裝置的自動(dòng)化程度高，成本低， 加工效率高，靈活性較高，且可以減小工件的加工變形及加工區(qū)的應(yīng) 力集中，避免了

本發(fā)明公開了一種寬光譜全光波長轉(zhuǎn)換的方法及裝置，該方法 對(duì)轉(zhuǎn)換波導(dǎo)的輸出端的目標(biāo)光波長λi 進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測，λi 發(fā)生改變時(shí)， 根據(jù)固定的信號(hào)光波長λs0，計(jì)算此時(shí)泵浦源的波長λp 并相應(yīng)調(diào)整， 然后將信號(hào)光和泵浦光依次通過耦合器、放大器、偏振控制器和具有 平坦且低色散的轉(zhuǎn)換波導(dǎo)。裝置包括泵浦源、信號(hào)源、耦合器、放大 器、偏振控制器和轉(zhuǎn)換波導(dǎo)，泵浦源和信號(hào)源的輸出端分別與耦合器 輸入端信號(hào)連接，耦合器的輸出端依次通過放

一種輸入無色的寬光譜全光波長轉(zhuǎn)換的方法及裝置，該方法對(duì) 信號(hào)源發(fā)出的信號(hào)光波長進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測，發(fā)生變化時(shí)，根據(jù)需要轉(zhuǎn)換 的閑頻光波長，計(jì)算泵浦光波長，并由泵浦源調(diào)整其波長，然后將信 號(hào)光和泵浦光依次通過耦合器、放大器、偏振控制器和轉(zhuǎn)換波導(dǎo)，轉(zhuǎn) 換波導(dǎo)具有平坦且低色散，在泵浦光波長隨信號(hào)光發(fā)生變化時(shí)，都能 夠滿足相位匹配條件，發(fā)生四波混頻效應(yīng)，實(shí)現(xiàn)波長轉(zhuǎn)換，使得閑頻 光波長保持不變。裝置包括由泵浦源、信號(hào)源、波長計(jì)和運(yùn)算