|
搜索
搜 索
高等教育領(lǐng)域數(shù)字化綜合服務(wù)平臺(tái)
高分子臺(tái)面
l、表面為高分子材料，使桌面耐酸堿、耐磨、耐油
2、桌面采用高壓纖維板，使桌面更具有抗沖擊力
3、特別的圓弧桌角，不易撞擊受損規(guī)格：2800×600?
。
4、不含木箱,木箱包裝50元
備注：以上是高分子臺(tái)面的詳細(xì)信息，如果您對(duì)高分子臺(tái)面的價(jià)格、型號(hào)、圖片有什么疑問(wèn)，請(qǐng)聯(lián)系我們獲取高分子臺(tái)面的最新信息。
咨詢電話：0577-67473999
溫州市育人教儀制造有限公司
2021-08-23
31010磁分子模型
寧波華茂文教股份有限公司
2021-08-23
.jpg){kind=logo}
腫瘤前期診斷分子探針的合成及其分子影像活體診斷系統(tǒng)
常見(jiàn)腫瘤的前期診斷是目前的一個(gè)技術(shù)難點(diǎn)，也是目前急需解決的一個(gè)難題，目前最好的解決方法是分子熒光探測(cè)技術(shù)，這些技術(shù)的核心是小分子熒光探針的合成以及這種分子探針的腫瘤靶向特性，我們已經(jīng)合成了可以進(jìn)行部分腫瘤標(biāo)記的近紅外分子探針，并在幾種腫瘤的前期診斷中獲得了成功。同時(shí)我們也已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)了活體熒光成像系統(tǒng)，可以進(jìn)行分子熒光探針應(yīng)用的相關(guān)研究。應(yīng)用于醫(yī)療器械：腫瘤的前期診斷，獲發(fā)明專利2項(xiàng)，市場(chǎng)前景不可估量。 我們已經(jīng)合成了可以進(jìn)行部分腫瘤標(biāo)記的近紅外分子探針，并在幾種腫瘤的前期診斷中獲得了
南京航空航天大學(xué)
2021-04-14
大學(xué).jpg){kind=logo}
從發(fā)酵液中提取林可霉素的新萃取劑和工藝開(kāi)發(fā)
一、項(xiàng)目簡(jiǎn)介林可霉素是一種非β內(nèi)酰胺類抗生素，對(duì)厭氧菌、金黃色葡萄球菌和許多鏈球菌有顯著的抑殺作用，臨床上多用于骨髓炎的治療；以林可霉素為原料藥開(kāi)發(fā)的克林霉素等抗生素臨床上應(yīng)用更為廣泛，可用于治療敗血癥、呼吸系統(tǒng)感染、皮膚軟組織感染、尿路感染等多種疾病。因此林可霉素仍是一種有效的高效廣譜抗生素。目前國(guó)內(nèi)生產(chǎn)廠家都是采用的萃取方法提取林可霉素，所用的萃取劑是正丁醇或混合醇，多級(jí)逆流萃取，操作溫度為50-55℃，其工藝在此溫度下，有機(jī)溶劑水溶性大，溶劑揮發(fā)度高，因此大量的有機(jī)溶劑進(jìn)入提取的發(fā)酵廢液和揮發(fā)到空氣中損失掉，不僅造成萃取劑的大量損耗，大幅度提高生產(chǎn)成本，而且嚴(yán)重污染環(huán)境。本項(xiàng)目開(kāi)發(fā)一種新型混合萃取劑和相對(duì)應(yīng)的生產(chǎn)工藝，使得萃取劑水溶性低，揮發(fā)度小，且可以在45℃以下甚至在室溫下操作，一級(jí)萃取率可以達(dá)到90％以上。而正丁醇一級(jí)萃取率僅為85％，混合醇一級(jí)萃取率更低，因此本項(xiàng)目不僅大幅度降低生產(chǎn)成本，而且顯著改善生產(chǎn)環(huán)境。本項(xiàng)目已經(jīng)完成實(shí)驗(yàn)室階段研究，進(jìn)一步完善后進(jìn)行中試，然后可直接應(yīng)用于從微生物發(fā)酵液中提取林可霉素的工業(yè)化生產(chǎn)。二、應(yīng)用范圍本項(xiàng)目適合應(yīng)用于大中型制藥廠生產(chǎn)林可霉素，利用原有設(shè)備即可。三、合作方式面議。
河北工業(yè)大學(xué)
2021-04-13
.jpg){kind=logo}
一種腫瘤靶向多肽光敏劑鍵合物
本發(fā)明公開(kāi)了一種腫瘤靶向多肽光敏劑鍵合物，屬于生物醫(yī)藥領(lǐng)域。所述的腫瘤靶向多肽光敏劑鍵 合物的結(jié)構(gòu)為 A-B-C-D，其中，A 為光動(dòng)力學(xué)治療光敏劑，B 為含正電荷的細(xì)胞穿膜肽片段，C 為基質(zhì) 金屬蛋白酶特異性識(shí)別多肽片段，D 為含負(fù)電荷的多肽片段。本發(fā)明公開(kāi)的多肽光敏劑鍵合物可以顯著 提高光動(dòng)力學(xué)治療光敏劑在生理?xiàng)l件下的穩(wěn)定性，極大的減少光動(dòng)力學(xué)
武漢大學(xué)
2021-04-14
.jpg){kind=logo}
一種四自由度倒裝鍵合頭
本發(fā)明公開(kāi)了一種四自由度倒裝鍵合頭，包括一個(gè)基于滾珠花鍵副的兩自由度串聯(lián)機(jī)構(gòu)、一個(gè)兩自由度的并聯(lián)機(jī)構(gòu)和吸嘴。在串聯(lián)機(jī)構(gòu)中，滾珠花鍵軸通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)副與滑塊相連，驅(qū)動(dòng)滑塊實(shí)現(xiàn)倒裝鍵合頭 Z 方向的移動(dòng)；其套筒通過(guò)另一轉(zhuǎn)動(dòng)副固定在機(jī)架上，驅(qū)動(dòng)與套筒固連的撥叉實(shí)現(xiàn)倒裝鍵合頭 Z 方向的轉(zhuǎn)動(dòng)；并聯(lián)機(jī)構(gòu)由上、下平臺(tái)，以及連接兩者的一條固定支鏈和兩條運(yùn)動(dòng)運(yùn)動(dòng)支鏈組成，驅(qū)動(dòng)兩條運(yùn)動(dòng)支鏈中的移動(dòng)副實(shí)現(xiàn)倒裝鍵合頭 X、Y 方向的微小轉(zhuǎn)動(dòng)；并聯(lián)機(jī)構(gòu)的上平臺(tái)與滾珠花鍵軸固定連接，下平臺(tái)安裝拾取/貼放裸芯的吸嘴。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了倒裝
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種短波長(zhǎng)光輔助硅片直接鍵合方法
本發(fā)明屬于晶圓鍵合技術(shù)，為一種短波長(zhǎng)光輔助硅片直接鍵合方法，其步驟包括：①清洗；②氧化性氨溶液活化；③將硅片用短波長(zhǎng)光繼續(xù)輔助活化，活化后取出；短波長(zhǎng)光的波長(zhǎng)范圍為 100～400nm，短波長(zhǎng)光照射光強(qiáng)為 5～30mW/cm<sup>2</sup>，活化時(shí)間為 0.5～30分鐘；④預(yù)鍵合；⑤退火。經(jīng)過(guò)短波長(zhǎng)光輔助活化處理后的鍵合硅片對(duì)結(jié)合緊密，無(wú)需外壓力作用就能實(shí)現(xiàn)硅硅直接鍵合。本發(fā)明所需設(shè)備簡(jiǎn)單，鍵合速度快，鍵合周期短，鍵合面積大，鍵合溫度低，且在鍵合強(qiáng)度及鍵合可靠性上具有
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種面向芯片的倒裝鍵合貼裝設(shè)備
本發(fā)明屬于芯片貼裝設(shè)備相關(guān)領(lǐng)域，并公開(kāi)了一種面向芯片的 倒裝鍵合貼裝設(shè)備，包括晶元移動(dòng)單元、頂針單元、大轉(zhuǎn)盤單元、小 轉(zhuǎn)盤單元、基板進(jìn)給單元)、貼裝運(yùn)動(dòng)單元，以及作為以上各單元安裝 基礎(chǔ)的支架等，其中晶元移動(dòng)單元可對(duì)晶元盤實(shí)現(xiàn)三自由度運(yùn)動(dòng)并實(shí) 現(xiàn)晶元的供給;大轉(zhuǎn)盤單元將脫離晶元盤的芯片精度轉(zhuǎn)移至吸嘴上， 然后由小轉(zhuǎn)盤單元對(duì)芯片逐一拾取;基板進(jìn)給單元實(shí)現(xiàn)貼裝基板的進(jìn) 給運(yùn)動(dòng)，貼裝運(yùn)動(dòng)單元?jiǎng)t將拾取完芯片的小轉(zhuǎn)盤運(yùn)動(dòng)至基板貼裝位置， 最終實(shí)現(xiàn)芯片的貼裝。通過(guò)本發(fā)明，各個(gè)模塊單元之間相互聯(lián)系，共 同協(xié)作，顯
華中科技大學(xué)
2021-04-14
鴻合HiTepio300X 1600ANSI流明1024×760
產(chǎn)品詳細(xì)介紹
北京鴻合世紀(jì)科技有限責(zé)任公司
2021-08-23
成都華芯眾合電子科技有限公司
成都華芯眾合電子科技有限公司位于成都高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)，是專業(yè)從事高等院校教學(xué)、科研及軟件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售服務(wù)于一體的高新技術(shù)企業(yè)。產(chǎn)品適用于物理、材料、電子、光電等理工科專業(yè)教學(xué)和相關(guān)科研領(lǐng)域。
成都華芯眾合電子科技有限公司
2022-05-26