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本實用新型公開了一種馬鈴薯播種機用取種勺，涉及農(nóng)業(yè)機械設備領(lǐng)域，包括連接部，還包括承接部；所述承接部的上部板面為一內(nèi)凹的弧形面，所述弧形面的一端連接挖取部，所述承接部的下部為碗狀體，碗狀體內(nèi)表面和弧形面的結(jié)合處光滑處理；所述承接部和挖取部一體成型形成勺形單元，所述勺形單元設有一缺口，所述缺口從挖取部、弧形面延伸至碗狀體底面；所述勺形單元的一側(cè)設有金屬箔片。本實用新型的有益效果是，有利于壓電傳感器的檢測；有利于霍爾傳感器檢測所經(jīng)過勺的數(shù)量；設計了特殊的勺形單元，增加了取種勺對薯種的約束，降低了在薯種舀取過程中漏種的可能性。

2020年網(wǎng)絡通信與安全紫金山實驗室宣布，我國自主可控、成本超低的毫米波相控陣芯片誕生，它覆蓋廣、速度快，為我國實現(xiàn)毫米波通信技術(shù)商用全面化邁出了堅實一步。毫米波相控陣芯片我國商用毫米波相控陣芯片出爐，也標志著中國占據(jù)了未來5G通信領(lǐng)域的制高點，也無需擔心在芯片應用上受制于人，舉例來說，256通道的典型相控陣天線售價高達上百萬元，這些技術(shù)以往都被美國等西方國家牢牢握在手中，我國不得不以高價購買，如今我國率先突破商用毫米波相控陣芯片，確實是值得慶祝的好消息。毫米波的波長范圍為1-10毫米，頻率則為30GHz-300GHz，以直射波的方式在空間進行傳播，據(jù)公開的資料顯示，毫米波對沙塵和煙霧具有很強的穿透力，幾乎能無衰減的通過沙塵和煙霧，甚至在爆炸和金屬散射的條件下，毫米波也能較快地從衰減期恢復通信峰值，又因為毫米波比微波的波束要窄，分辨相距更近的小目標時，毫米波可以更清晰的觀察目標細節(jié)。5G毫米波相控陣芯片毫米波不僅對改善民用通信有幫助，在軍事領(lǐng)域同樣至關(guān)重要，打個比方，兩架戰(zhàn)機高速對向移動，它們要實現(xiàn)信息傳遞必須在空間中找到相互通信的定向天線波束，這是一個非常困難的挑戰(zhàn)，而毫米波數(shù)字陣列程序，就能很好地解決這個問題，毫米波數(shù)字陣列程序采用的單元級數(shù)字形成波束技術(shù)，可以靈活的變通波束通信方案，能大大縮減發(fā)現(xiàn)節(jié)點時間，提高信息吞吐量。總之，我國商用毫米波相控陣芯片的誕生，對我國未來社會發(fā)展、國防力量提升都有促進作用。分析人士指出，這個突破不僅僅是一組數(shù)據(jù)、一種芯片的突破，它揭示了伊朗剛剛受到的屈辱，永遠不會出現(xiàn)在中國。原文：https://baijiahao.baidu.com/s?id=1656335203191635680&wfr=spider&for=pc

液相芯片在多元生物分析中具有重要應用，而與該技術(shù)相關(guān)的知識產(chǎn)權(quán)都被國外的公司壟斷，因此我國有必要開發(fā)原創(chuàng)性的液相芯片技術(shù)。本課題組即以此為目標，進行具有自主知識產(chǎn)權(quán)的“光子晶體編碼液相芯片技術(shù)”研究和開發(fā)。在該研究領(lǐng)域，我們對微流控乳化技術(shù)及納米粒子有序組裝進行了系統(tǒng)的研究，確立了光子晶體編碼微球的制備方法；提出了微載體解碼及檢測的圖像分析方法，構(gòu)建了用于光子晶體微球液相芯片技術(shù)的檢測平臺；開發(fā)了腫瘤等疾病的診斷試劑盒，證明了光子晶體液相芯片技術(shù)的應用能力。

人工智能技術(shù)飛速發(fā)展,我國大體上能夠與世界先進國家發(fā)展同步。我國擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的文字識別、語音識別、中文信息處理、智能監(jiān)控、生物特征識別、工業(yè)機器人、服務機器人、無人駕駛汽車等很多智能科技成果已進入市場,但是9%以上是軟件、算法產(chǎn)品，在人工智能神經(jīng)網(wǎng)絡芯片研發(fā)方向上,我國又是落后于美國5-10年左右，可以預見的是,將來我國的人工智能神經(jīng)網(wǎng)絡硬件又將進口大量的IBM、Google、NVIDA、Braodcom等公司的產(chǎn)品,遵循的標準又將按美國的標準,在市場上處于弱勢地位。

近年來,半導體光源正以新型固體光源的角色逐步進入照明領(lǐng)域。由于半導體照明具有高效、節(jié)能、環(huán)保、使用壽命長、響應速度快、耐振動、易維護等顯著優(yōu)點,所以在國際上被公認為最有可能進入通用照明領(lǐng)域的新型固態(tài)冷光源。隨著其價格的不斷降低,發(fā)光亮度的不斷提高,半導體光源在照明領(lǐng)域中展現(xiàn)了廣泛的應用前景。業(yè)界普遍認為,半導體燈取代傳統(tǒng)的白熾燈和熒光燈,是大勢所趨。而半導體發(fā)光二極管（Light Emitting Diode , 簡稱LED）被認為是最有可能進入普通照明領(lǐng)域的一種綠色照明光源，按固體發(fā)光物理學原理,LED發(fā)光效率能近似100 % ,并具有工作電壓低、耗電量小、發(fā)光效率高、響應時間極短、光色純、抗沖擊、性能穩(wěn)定可靠及成本低等優(yōu)點,因此被譽為21 世紀新光源,有望成為繼白熾燈、熒光燈、高強度氣體放電燈之后的第四代光源。雖然LED具有以上的很多優(yōu)點，但是發(fā)光效率和使用壽命仍是制約其普及應用的主要因素。 目前國內(nèi)大多致力于LED外部封裝結(jié)構(gòu)的研究，而公司里多采用進口芯片，如cree芯片，再在現(xiàn)有基礎上進行外部封裝結(jié)構(gòu)和設計。而即便是散熱好，壽命長，取光效率比較好的封裝結(jié)構(gòu)，國內(nèi)所能達到的水平也就是剛剛超出100lm/w。主要原因在于其封裝材料的選擇和封裝結(jié)構(gòu)的不合理性，浪費了芯片的出射光，從而降低了取光效率。而國外LED不僅在外部封裝結(jié)構(gòu)，而且在芯片方向都明顯優(yōu)于國內(nèi)水平，所以基本壟斷國內(nèi)LED的市場，尤其對于功率型白光LED的壟斷相當嚴重。而這些高亮度半導體LED芯片生產(chǎn)技術(shù)掌握在以美國Cree和Lumileds、日本的Nichia和Toyoda Gosei，以及歐洲的Osram等為首的少數(shù)大公司手中。 現(xiàn)在功率型白光LED 的光效已提高到80～100lmPW,而真正能夠取代白熾燈和熒光燈進入通用照明市場,其光效需要達到150lm/ W。這一方面要求在芯片的制作上不斷提高LED 的量子效率,同時還要求在LED 的封裝及燈具的設計制作過程中盡可能提高出光效率。現(xiàn)有的LED出光效率低的原因之一是，LED芯片的折射率較高，LED發(fā)出的光在出射芯片的時候，有相當一部分光被芯片與外界（環(huán)氧樹脂）的界面反射。本產(chǎn)品是通過特殊鍍膜方法，使LED芯片出光效率提高了10%。可以有效的增加LED的使用壽命，達到2萬小時以上，而且可以使發(fā)光效率達到120lm/w到160lm/w。擁有這樣長壽命和高出光效率的白光LED，必將引領(lǐng)整個照明市場，必將產(chǎn)生豐厚的利潤，具有非常好的發(fā)展前景。

南開大學在天津市科技發(fā)展計劃科技攻關(guān)項目《建立和應用腫瘤 轉(zhuǎn)移相關(guān)基因生物芯片篩選抗腫瘤轉(zhuǎn)移藥物的研究》的資助下，進行 了腫瘤轉(zhuǎn)移相關(guān)基因生物芯片的研究，在設計探針后，完成制備了含 有 213 個腫瘤轉(zhuǎn)移相關(guān)基因的基因芯片。 應用上述基因芯片所進行的大量的研究工作，表明該基因芯片有很好的應用前景。由于該基因芯片的成本低于全基因組芯片，有利于 大量推廣使用。與科研機構(gòu)、醫(yī)院和藥廠等相關(guān)企業(yè)合作，大量制備 該基因芯片，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，投放市場使用，可實現(xiàn)良好的社會和經(jīng)濟 效益。 應用價值： 基礎研究：可應用該基因芯片進行腫瘤轉(zhuǎn)移分子機制的基礎研究， 篩選與腫瘤轉(zhuǎn)移相關(guān)的信號傳導途徑。 應用研究：可應用該基因芯片篩選抗腫瘤轉(zhuǎn)移的藥物；在臨床上 對切除的腫瘤組織進行檢測，進行原代細胞培養(yǎng)的基礎上檢測對不同 化療藥物的敏感性，為臨床治療方案提供依據(jù)

本項目中的視頻模擬前端（AFE）芯片是一個完整的200MSPS、10位單片模擬視頻接口芯片，用于將YPbPr或RGB計算機視頻等格式的模擬視頻信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字視頻信號。芯片可支持高達1080p的HDTV電視，以及高達1600X1200的UXGA計算機視頻。 芯

現(xiàn)階段牛津納米孔公司所開發(fā)的MinIon測序儀尚存在若干內(nèi)在缺陷，如單次使用成本極高，單次檢測正確率低，檢測通量小，檢測速度慢等天然缺陷。在這個意義上，我國科研工作者尚存實現(xiàn)自主知識產(chǎn)權(quán)并超越國外同行的機會

南開大學在天津市科技發(fā)展計劃科技攻關(guān)項目《建立和應用腫瘤轉(zhuǎn)移相關(guān)基因生物芯片篩選抗腫瘤轉(zhuǎn)移藥物的研究》的資助下，進行了腫瘤轉(zhuǎn)移相關(guān)基因生物芯片的研究，在設計探針后，完成制備了含有213個腫瘤轉(zhuǎn)移相關(guān)基因的基因芯片。申請國家發(fā)明專利：乳腺癌轉(zhuǎn)移相關(guān)基因基因芯片的建立及其建立方法，專利（申請）號：20061013107.3（已公示）。 應用上述基因芯片所進行的大量的研究工作，表明該基因芯片有很好的應用前景。由于該基因芯片的成本低于全基因組芯片，有利于大量推廣使用。與科研機構(gòu)、醫(yī)院和藥廠等