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光收發(fā)芯片是光收發(fā)模塊中的集成電路，并不包括激光芯片，是指光纖寬帶網(wǎng)絡(luò)物理層的主要基礎(chǔ)芯片，包括跨阻放大器、限幅放大器、激光驅(qū)動(dòng)器三種。它們被用于光纖傳輸?shù)那岸耍瑏?lái)實(shí)現(xiàn)高速傳輸信號(hào)的光電、電光轉(zhuǎn)換，這些功能被集成在光纖收發(fā)模塊中。

圍繞自主通用處理器，研發(fā)操作系統(tǒng)及其之上的核心 API 軟件，支撐國(guó)家信息化建設(shè)，并致力于構(gòu)建區(qū)別于 Wintel 和 AA 之外的世界第三套信息化生態(tài)體系 。

產(chǎn)品詳細(xì)介紹 　　概述： 　　1.0625Gbps至4.25Gbps單芯片集成的低功耗SFP+多速率限幅 　　放大器和VCSEL驅(qū)動(dòng)器高速光收發(fā)芯片(EP110) 　　EP110為高度集成的限幅放大器和VCSEL驅(qū)動(dòng)器，設(shè)計(jì)用于數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)8.5Gbps的1x/2x/4x/8x光纖通道傳輸系統(tǒng)以及10.3125Gbps數(shù)據(jù)傳輸速率的10GBASE-SR傳輸系統(tǒng)。器件采用+3.3V單電源供電，這款低功耗、集成限幅放大器、VCSEL驅(qū)動(dòng)器和微控制器三合一的高集成單芯片。平均光功率由平均功率控制環(huán)路(APC)控制，該控制環(huán)路通過(guò)連接至VCSEL驅(qū)動(dòng)器的3線數(shù)字接口控制、所有差分I/O為50歐姆傳輸線PCB設(shè)計(jì)提供最佳的背板短接。EP110集成一個(gè)微處理器，可以實(shí)現(xiàn)SFF8472協(xié)議的數(shù)字監(jiān)控接口要求，可通過(guò)固件實(shí)現(xiàn)高級(jí)Rx設(shè)置(模式選擇、LOS門限、LOS極性、CML輸出電平、信號(hào)通道極性)和Tx設(shè)置(調(diào)制電流、偏置電流、極性、眼圖交叉點(diǎn)調(diào)制)，無(wú)需外部微處理器和外部元件。 　　EP110采用無(wú)鉛、5mm*5mm、40引腳QFN封裝。 　　1.0625Gbps至10.32Gbps單芯片集成的低功耗SFP+多速率限幅 　　放大器和VCSEL驅(qū)動(dòng)器高速光收發(fā)芯片(EP112) 　　EP112為高度集成的限幅放大器和VCSEL驅(qū)動(dòng)器，設(shè)計(jì)用于數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)8.5Gbps的1x/2x/4x/8x光纖通道傳輸系統(tǒng)以及10.3125Gbps數(shù)據(jù)傳輸速率的10GBASE-SR傳輸系統(tǒng)。器件采用+3.3V單電源供電，這款低功耗、集成限幅放大器、VCSEL驅(qū)動(dòng)器和微控制器三合一的高集成單芯片。平均光功率由平均功率控制環(huán)路(APC)控制，該控制環(huán)路通過(guò)連接至VCSEL驅(qū)動(dòng)器的3線數(shù)字接口控制、所有差分I/O為50歐姆傳輸線PCB設(shè)計(jì)提供最佳的背板短接。EP112集成一個(gè)微處理器，可以實(shí)現(xiàn)SFF8472協(xié)議的數(shù)字監(jiān)控接口要求，可通過(guò)固件實(shí)現(xiàn)高級(jí)Rx設(shè)置(模式選擇、LOS門限、LOS極性、CML輸出電平、信號(hào)通道極性)和Tx設(shè)置(調(diào)制電流、偏置電流、極性、眼圖交叉點(diǎn)調(diào)制)，無(wú)需外部微處理器和外部元件。 　　EP112采用無(wú)鉛、5mm*5mm、40引腳QFN封裝。 　　1.0625Gbps至14Gbps單芯片集成的低功耗SFP+多速率限幅 　　放大器和VCSEL驅(qū)動(dòng)器高速光收發(fā)芯片(EP116) 　　EP116是一款低功耗、集成限幅放大器、VCSEL驅(qū)動(dòng)器和微控制器三合一的16G SFP+高集成高速光收發(fā)芯片,工作在高達(dá)14Gbps的數(shù)據(jù)速率、非常適合以太網(wǎng)和光纖通道應(yīng)用。在EP116的發(fā)射和接收路徑上集成了CDR功能，解決了大多數(shù)高速系統(tǒng)存在的信號(hào)失真問(wèn)題。平均光功率由平均功率控制環(huán)路(APC)控制，該控制環(huán)路通過(guò)連接至VCSEL驅(qū)動(dòng)器的3線數(shù)字接口控制、所有差分I/O為50歐姆傳輸線PCB設(shè)計(jì)提供最佳的背板短接。EP116集成一個(gè)微處理器，可以實(shí)現(xiàn)SFF8472協(xié)議的數(shù)字監(jiān)控接口要求，可通過(guò)固件實(shí)現(xiàn)高級(jí)Rx設(shè)置(模式選擇、LOS門限、LOS極性、CML輸出電平、信號(hào)通道極性、去加重)和Tx設(shè)置(調(diào)制電流、偏置電流、極性、可編程去加重、眼圖交叉點(diǎn)調(diào)制)，無(wú)需外部微處理器和外部元件。 　　EP116采用無(wú)鉛、6mm*6mm、48引腳QFN封裝。 　　特點(diǎn)： 　　3.3供電時(shí)，功耗僅為500mW 　　工作速率高達(dá)10.32Gbps 　　10.32Gbps下，具有5mVp-p接收靈敏度 　　Rx和Tx極性選擇 　　可調(diào)節(jié)觸發(fā)LOS報(bào)警電平 　　LOS極性選擇 　　能夠向100歐姆差分負(fù)載提供高達(dá)12mA的調(diào)制電流 　　偏置電流高達(dá)19mA 　　Rx輸出可選擇去加重 　　支持SPI EEPROM和IIC EEPROM 　　可調(diào)節(jié)調(diào)制輸出的眼圖交叉點(diǎn) 　　工作溫度: -40度 到 90度

產(chǎn)品詳細(xì)介紹 產(chǎn) 品 名 稱 托馬斯干式變壓器環(huán)氧樹脂耐高溫灌封膠（THO4054-2） 概       述 本品系環(huán)氧樹脂改性膠粘粘劑，該系列有常溫固化型，其流動(dòng)性、顏色、耐溫性等可適當(dāng)調(diào)整，固化后表面平整、光亮、無(wú)氣泡。雙組份，常溫快速固化，粘接強(qiáng)度高，流動(dòng)性好，操作簡(jiǎn)單。 適 用 范 圍 適用于干式變壓器系列產(chǎn)品，使電子元器件、芯片、匝線圈等起到灌注密封、絕緣保護(hù)、防潮抗震的作用。 性   能   特   點(diǎn) ·外觀：A組份為膏狀體，無(wú)固體顆粒。B組份為淺黃色液體。 ·固化速度快，25℃時(shí)，1－3小時(shí)初固化，18小時(shí)接近最大粘接強(qiáng)度。 ·粘接強(qiáng)度高，耐久、耐紫外光性能優(yōu)良。 ·耐溫性能好，適應(yīng)溫度范圍廣，低收縮率和耐高低溫范圍較大。 ·粘接表面無(wú)需嚴(yán)格處理，兩組份按比例調(diào)配，使用方便。 ·耐介質(zhì)性能優(yōu)良，耐油、水、酸、煤油、乙醇、核、中子輻射等。 ·安全及毒性特征：有極輕微異味，無(wú)吸入危險(xiǎn)，固化后實(shí)際無(wú)毒。 ·貯存穩(wěn)定性較好，貯存期為18個(gè)月。 主要技術(shù)性能指標(biāo)如下：耐溫范圍:-52－+180℃ 體積電阻25℃1×1015Ω.cm表面電阻 2.5×1015Ω 耐電壓20-25kV/mm         硬度 shore D 68 收縮率1.5 吸水率24h＜0.1%        玻璃化溫度180℃ 粘接強(qiáng)度:常溫:拉伸強(qiáng)度≥25MPa;   剪切強(qiáng)度≥20 Mpa 150℃:拉伸強(qiáng)度 1．8－2 MPa 使 用 方 法 1、將被粘物除銹、去污、擦凈。 2、將A、B組份按4：1-1．25的比例充分調(diào)勻后使用。 3、將調(diào)好的膠液涂于被灌封元件表面，靜置2~4小時(shí)即可。 注 意 事 項(xiàng) 1、 取膠工具絕不可混用。 2、 膠液如觸及皮膚，可及時(shí)用肥皂水沖洗. 3、操作環(huán)境注意通風(fēng)，未用完的膠應(yīng)蓋好，置于陰涼通風(fēng)處。 該版權(quán)屬于成都托馬斯科技2005-2011所有    

針對(duì)生化芯片加工新技術(shù),根據(jù)生化樣品特征，按照整體、高效設(shè)計(jì)，制備 出生化芯片，具有適應(yīng)面廣、直觀，無(wú)創(chuàng)，高效等優(yōu)點(diǎn)，在生物醫(yī)學(xué)、食品安全 生化芯片加工等方面都具有廣泛的應(yīng)用前景。

成果介紹人體器官芯片的成功研發(fā)將有力推動(dòng)我國(guó)生物醫(yī)療用芯片制造技術(shù)的發(fā)展，建立全新的生命科學(xué)實(shí)驗(yàn)方法；能夠有效減少新藥研發(fā)等對(duì)動(dòng)物和臨床實(shí)驗(yàn)的依賴，加速新藥研發(fā)的流程并減少研發(fā)投入技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)及參數(shù)微縮人工器官，以實(shí)現(xiàn)對(duì)人體器官功能的模擬。器官芯片高內(nèi)涵裝置的設(shè)計(jì)和制造，開發(fā)了標(biāo)準(zhǔn)芯片系統(tǒng)及器官特異性生物材料市場(chǎng)前景疾病模型，藥物評(píng)估，個(gè)性化醫(yī)療。

一、領(lǐng)航一號(hào) JFM7101 基帶處理集成電路采用 SOC 設(shè)計(jì),支持 10 路獨(dú)立接收通道和 1 路發(fā)送通道,內(nèi)部集成高性能 16 位數(shù)字信號(hào)處理器,支持多種通信接口,可實(shí)現(xiàn)北斗一代衛(wèi)星 信號(hào)的接收與發(fā)送、出入站協(xié)議處理及接口通信等功能; 二、領(lǐng)航二號(hào) JFM7201 基帶處理集成電路 支持北斗二號(hào)B3、B1頻點(diǎn)/GPS-L1頻點(diǎn)信號(hào)的捕獲跟

GaN系列材料具有低的熱產(chǎn)生率和高擊穿電場(chǎng)，是制作大功率電子器件的重要材料。利用GaN材料制造的功率管擁有承受大電流、耐高壓、抗輻射，耐高溫而且開關(guān)速度快的特點(diǎn)，非常適用于高功率微波器件。隨著5G毫米波通信、工業(yè)4.0和新一代雷達(dá)的發(fā)展，這種功率微波器件將會(huì)得到更廣泛的應(yīng)用。但是，對(duì)于這種半導(dǎo)體器件的負(fù)載開關(guān)驅(qū)動(dòng)提出了非常高的要求。要求負(fù)載開關(guān)驅(qū)動(dòng)封裝尺寸小，便于大陣列集成。并且對(duì)可靠行的要求也極高。智能功率集成電路（Smart Power Inte

交流伺服系統(tǒng)是跨行業(yè)、量大面廣、節(jié)能效果顯著的節(jié)能機(jī)電產(chǎn)品，幾乎滲透到所有用機(jī)電領(lǐng)域，是工業(yè)、農(nóng)業(yè)和國(guó)防建設(shè)及人民生活、正常生產(chǎn)和安全工作的重要保證。

1.痛點(diǎn)問(wèn)題 元宇宙時(shí)代三維成像基礎(chǔ)設(shè)備和數(shù)字終端成像及顯示設(shè)備都將需要革命性的提升。同時(shí)，工業(yè)智能和基礎(chǔ)科學(xué)的快速發(fā)展也對(duì)感知和成像極限提出了更高的需求。 現(xiàn)有的成像技術(shù)，即攝像頭模組和3D成像模組，存在諸多技術(shù)和經(jīng)濟(jì)的缺陷，如抗擾動(dòng)性能差、占據(jù)空間大、功耗大、成本高等，特別是隨著傳感芯片像素?cái)?shù)的增加，傳統(tǒng)光學(xué)成像系統(tǒng)需要多級(jí)較大的昂貴鏡片才能實(shí)現(xiàn)高分辨率的成像性能，很難應(yīng)用于手機(jī)等小型化設(shè)備上，不足以適應(yīng)科技的高速發(fā)展。 “智能視覺(jué)感知芯片”將達(dá)成光學(xué)感知的技術(shù)革新并有效解決現(xiàn)存問(wèn)題。通過(guò)數(shù)字自適應(yīng)光學(xué)技術(shù)矯正系統(tǒng)像差和環(huán)境像差、實(shí)現(xiàn)高速重構(gòu)目標(biāo)景物高精度三維信息，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)使用普通的低成本小型化單鏡片即可實(shí)現(xiàn)高分辨率成像，同時(shí)該芯片能夠適用于不同的光學(xué)系統(tǒng)，包括大口徑天文成像，實(shí)現(xiàn)高分辨率遠(yuǎn)距離成像，克服大氣湍流干擾。 2.解決方案 團(tuán)隊(duì)提出“智能視覺(jué)感知芯片”概念，該種芯片擁有多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)：全球領(lǐng)先的4D感知技術(shù)，自適應(yīng)抗干擾；創(chuàng)新的透鏡設(shè)計(jì)方案結(jié)合自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)算法，可通過(guò)單攝像頭模組實(shí)現(xiàn)原多攝像頭模組功能，大幅降低現(xiàn)有成本、體積和功耗，顯著提升分辨率。通過(guò)對(duì)目標(biāo)場(chǎng)景進(jìn)行多維度的密集采樣，將多維度的耦合信息解耦，重構(gòu)傅里葉面的非期望相位分布，實(shí)現(xiàn)高速大范圍的自適應(yīng)光學(xué)矯正，顯著降低光學(xué)成像系統(tǒng)尺寸與成本，提升成像效果，同時(shí)具備三維深度感知能力。 合作需求 尋求消費(fèi)電子等領(lǐng)域有相關(guān)技術(shù)開發(fā)、市場(chǎng)推廣經(jīng)驗(yàn)，能推廣本技術(shù)落地的高科技企業(yè)，可以進(jìn)行深度合作。