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1. 項(xiàng)目背景（1）隨著經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展以及國(guó)家對(duì)環(huán)境保護(hù)問(wèn)題的日益重視，污水排放要求越來(lái)越嚴(yán)格，而傳統(tǒng)的處理方法不能滿足日趨嚴(yán)格的排放要求，膜技術(shù)幾乎能將所有的微生物截流在

本實(shí)用新型涉及一種光能驅(qū)動(dòng)靜電水膜空氣凈化裝置，屬于家用電器領(lǐng)域。從上到下包括頂殼、收 塵區(qū)、底殼，所述頂殼上表面有進(jìn)氣口，太陽(yáng)能電池板，內(nèi)部有機(jī)電中樞和電機(jī)，電機(jī)通過(guò)中央軸帶動(dòng) 渦輪風(fēng)扇，在電機(jī)下面的兩側(cè)設(shè)置高壓電極，所述機(jī)電中樞內(nèi)設(shè)蓄電池和單片機(jī)，控制高壓電極和電機(jī)， 所述渦輪風(fēng)扇邊緣還有蓄水池;收塵區(qū)由外筒與金屬內(nèi)筒構(gòu)成，外筒和金屬內(nèi)筒由絕緣的支架連接，內(nèi) 筒與中央軸下端通電形成電場(chǎng);底殼內(nèi)

光掩膜版(又稱光罩，掩膜版，英文 Photo-mask )是芯片制作中實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)圖形轉(zhuǎn)移的載體，是決定其微細(xì)結(jié)構(gòu)和線寬精度的核心材料和工具。 目前中國(guó)半導(dǎo)體掩膜版的國(guó)產(chǎn)化率10%左右，90%需要進(jìn)口，高端掩膜版國(guó)產(chǎn)化率3%，miniLED和microLED產(chǎn)業(yè)升級(jí)也需要更多高端掩膜版。隨著中國(guó)市場(chǎng)需求的持續(xù)提升，掩膜版產(chǎn)能嚴(yán)重不足。并且中國(guó)半導(dǎo)體掩膜版的產(chǎn)業(yè)起步較晚，技術(shù)滯后，核心技術(shù)和裝備基本讓國(guó)外公司壟斷，特別是在設(shè)備、材料領(lǐng)域眾多技術(shù)處于“卡脖子”狀態(tài)，例如掩膜版制造的核心裝備光刻機(jī)、檢測(cè)機(jī)、測(cè)量機(jī)、修復(fù)機(jī)和貼膜機(jī)等都依賴進(jìn)口，嚴(yán)重制約中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。華中科技大學(xué)徐智謀教授團(tuán)隊(duì)致力于全套高端半導(dǎo)體光掩膜版的關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)與量產(chǎn)，為“卡脖子”技術(shù)研究而努力。 具有建立180 nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體掩膜版量產(chǎn)線相關(guān)核心技術(shù)；具備130 nm至28 nm半導(dǎo)體掩膜版研發(fā)、設(shè)計(jì)及驗(yàn)證能力。主要研究成果如下： 1） 工藝突破 團(tuán)隊(duì)掌握了掩膜版MEMS微納加工量產(chǎn)核心技術(shù)，如電子束光刻、激光光刻和納米壓印光刻等MEMS微納加工工藝的各類技術(shù)參數(shù)的搭配和優(yōu)化，以及大數(shù)據(jù)量軟件快速處理、補(bǔ)償?shù)取? 2） 裝備國(guó)產(chǎn)化 A. 超高精度二維測(cè)量裝備 尺寸測(cè)量是驗(yàn)證掩膜版技術(shù)指標(biāo)的核心，主要包括關(guān)鍵尺寸測(cè)量(CD)和長(zhǎng)尺寸測(cè)量(TP)。團(tuán)隊(duì)已掌握掩膜版的關(guān)鍵測(cè)量技術(shù)，達(dá)到國(guó)內(nèi)先進(jìn)水平，具有整套設(shè)備的整機(jī)制造能力。 TP測(cè)量是掩膜版制作的核心指標(biāo)，直接影響到客戶的套合精度，該測(cè)量設(shè)備一直由國(guó)外極少數(shù)廠商壟斷，且價(jià)格昂貴，一般在1000萬(wàn)美元以上，高端限制對(duì)中國(guó)出口。團(tuán)隊(duì)目前正在攻克該項(xiàng)技術(shù)，已取得階段性成果。 B. 缺陷修復(fù)裝備 掩膜版修補(bǔ)技術(shù)是提升良品率的關(guān)鍵手段，該技術(shù)一直為國(guó)外壟斷。團(tuán)隊(duì)已熟練掌握UV、DUV激光化學(xué)沉積技術(shù)及皮秒飛秒激光金屬處理技術(shù)，具備整機(jī)制造能力，可降低設(shè)備采購(gòu)成本70%以上。 C. Pellicle自動(dòng)貼膜裝備 隨著產(chǎn)品精度的提升和應(yīng)用領(lǐng)域的高端化，掩膜版貼膜是個(gè)不可缺少的重要環(huán)節(jié)。在IC制造領(lǐng)域100%掩膜版需貼Pellicle，在IC封裝領(lǐng)域90%以上需貼膜，在LED領(lǐng)域80%以上需貼膜。該貼膜設(shè)備一直國(guó)外公司壟斷，國(guó)內(nèi)廠家沒(méi)有提供，國(guó)外采購(gòu)全自動(dòng)貼膜設(shè)備需100萬(wàn)美元左右。團(tuán)隊(duì)具備研發(fā)制造該設(shè)備的能力，貼膜精度±0.1mm,且有設(shè)備正式在產(chǎn)線運(yùn)營(yíng)，制造成本可節(jié)約90%以上。 3） 廠房建設(shè)關(guān)鍵技術(shù) 團(tuán)隊(duì)對(duì)MEMS及其掩膜工廠工藝設(shè)備廠務(wù)設(shè)計(jì)有豐富經(jīng)驗(yàn)，掌握高等級(jí)防微震廠房結(jié)構(gòu)和設(shè)備平臺(tái)的設(shè)計(jì)施工，可達(dá)到VC-D級(jí)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，滿足納米級(jí)生產(chǎn)技術(shù)要求。 【技術(shù)優(yōu)勢(shì)】 （1）掌握了高性價(jià)比掩膜版量產(chǎn)的關(guān)鍵核心技術(shù)，包括部分裝備的國(guó)產(chǎn)化，解決“卡脖子”技術(shù)難題，量產(chǎn)線建設(shè)成本節(jié)約30%以上； （2）具備28 nm及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)掩膜版設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)能力和驗(yàn)證平臺(tái)，驗(yàn)證周期可縮短3倍； （3）擁有一支20多年以上掩膜版量產(chǎn)、研發(fā)和銷售經(jīng)驗(yàn)的隊(duì)伍，成熟的企業(yè)管理經(jīng)驗(yàn)，保證企業(yè)穩(wěn)步成長(zhǎng)，確保投資風(fēng)險(xiǎn)可控。 【合作方式】 股權(quán)投資合作共建或政府孵化+中試線。

本發(fā)明公開(kāi)了一種摩擦制備柔性透明導(dǎo)電膜的方法，該方法將 聚乙烯膜或者聚氯乙烯膜平鋪在基板上，再將納米石墨粉按 0.005～ 0.02 毫克/平方厘米均勻鋪在聚乙烯或者聚氯乙烯膜上，然后將納米石 墨粉在聚乙烯膜或者聚氯乙烯膜上借助基板進(jìn)行摩擦，使納米石墨粉 在聚乙烯膜或者聚氯乙烯膜表面形成的微導(dǎo)電溝道，得到柔性、透明 的導(dǎo)電膜。本發(fā)明具有工藝周期短，實(shí)施便捷的特點(diǎn)。產(chǎn)品與目前市 場(chǎng)上的透明導(dǎo)電 ITO 玻璃相比，表現(xiàn)出

成果簡(jiǎn)介在本項(xiàng)目中運(yùn)用流體力學(xué)理論和動(dòng)力學(xué)方程提出了一種單流體多組元模型，它包含了一個(gè)可以適用于多組元的模型框架， 可以處理不同生物膜菌種相互之間的動(dòng)力學(xué)作用、 內(nèi)部的相互轉(zhuǎn)化、 群體的消散和混合， 整個(gè)材料系統(tǒng)近似為不可壓縮， 因此當(dāng)一個(gè)種群的體積分?jǐn)?shù)增長(zhǎng)時(shí)， 一個(gè)或多個(gè)其他的種群必須相應(yīng)的以體積分?jǐn)?shù)的形式轉(zhuǎn)化為增長(zhǎng)的種群。 我們還把這個(gè)二元模型變?yōu)楦?xì)致的三元模型， 除包含等效溶劑， 還將包含 EPS 和細(xì)菌兩種組分， 抗菌劑濃度和營(yíng)養(yǎng)素也被更細(xì)致地建模。 并且使用二元和三元模型研

本發(fā)明公開(kāi)了一種擠壓涂布機(jī)膜厚控制方法，包括以下步驟： 在擠壓涂布機(jī)更換新的漿料正式生產(chǎn)之前，進(jìn)行一次預(yù)生產(chǎn)過(guò)程，測(cè) 量記錄有關(guān)參數(shù)；根據(jù)獲得的一系列濕料、干料厚度、及涂布間隙寬 度的樣本數(shù)據(jù)，采用降噪自編碼的方法訓(xùn)練建立兩個(gè)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型； 根據(jù)獲得的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型，由目標(biāo)干料厚度預(yù)測(cè)所需濕料的厚度和涂 布間隙的控制寬度；生產(chǎn)過(guò)程中實(shí)時(shí)監(jiān)控濕料的厚度，采用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 模型預(yù)測(cè)方法，及時(shí)調(diào)整涂布間隙的控制寬度，以保證濕料厚

本發(fā)明屬于柔性膜收卷工藝相關(guān)領(lǐng)域，并公開(kāi)了一種柔性膜收 卷質(zhì)量視覺(jué)檢測(cè)方法，包括:針對(duì)收卷裝置來(lái)布置相應(yīng)的視覺(jué)檢測(cè)裝 置及檢測(cè)驅(qū)動(dòng)裝置;在收卷過(guò)程中對(duì)料卷端面執(zhí)行成像檢測(cè)，并獲取 不同焦距下的端面圖像，直至收卷完畢;在收卷完成時(shí)構(gòu)建適當(dāng)算法 求得料卷端面的特征點(diǎn)深度方差，并利用該深度方差來(lái)作為量化指標(biāo) 評(píng)價(jià)成卷質(zhì)量。本發(fā)明還公開(kāi)了相應(yīng)的實(shí)時(shí)糾偏處理方式。通過(guò)本發(fā) 明，不僅實(shí)現(xiàn)了柔性膜收卷的高精度質(zhì)量檢測(cè)，還提出了一種柔性膜 成卷效果量化評(píng)價(jià)指標(biāo)，并適用于各類成卷設(shè)備的應(yīng)用場(chǎng)合。

項(xiàng)目背景：1.在我國(guó)食品行業(yè)中塑料膜作為包裝材料的主要 形態(tài)之一被廣泛應(yīng)用。對(duì)于食品包裝防止食品變質(zhì)，提出了更高 的要求“如何減少防腐劑和脫氧劑的加入并有效增加食品的架貨 期、保持食品的新鮮度，在不脫膜的情況下耐高溫蒸煮”成為當(dāng) 下包裝行業(yè)研究的熱點(diǎn)。2.傳統(tǒng)的聚丙烯 PP 類材料雖然耐蒸煮， 但強(qiáng)度不高，柔韌性不足，傳統(tǒng)的 PE 類材料在耐蒸煮性、透氧 阻隔性又處劣勢(shì)；通過(guò)工藝技術(shù)的研發(fā)，尋找合適的配方生產(chǎn)膜 材料，尤其在高阻隔防腐方面改進(jìn)復(fù)合膜結(jié)構(gòu)，解決高端市場(chǎng)對(duì) 食品、藥品等包裝材料的需求。 所需技術(shù)需求簡(jiǎn)要描述：1.實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品經(jīng) 121℃和 135℃高溫 蒸煮，蒸煮過(guò)后阻氧系數(shù)可達(dá)到 1 以下；2.包裝材料耐壓、耐拉 伸和耐褶皺，內(nèi)容物兩年內(nèi)不變色。  對(duì)技術(shù)提供方的要求:具有相關(guān)研究成果，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的院校 或科研單位。 

XM-855A螺旋器及膜性蝸管模型（帶數(shù)字標(biāo)識(shí)） ? XM-855A帶數(shù)字標(biāo)識(shí)螺旋器及膜性蝸管模型放大350倍，可拆分為5部件，顯示螺旋器及膜性蝸管三壁的立體微細(xì)結(jié)構(gòu)，模型的內(nèi)側(cè)端為骨性螺旋板，相當(dāng)于螺旋緣處的斷面，可見(jiàn)其中的骨質(zhì)，表面肥厚的骨膜及穿通骨質(zhì)的聽(tīng)神經(jīng)纖維束，模型的另一端為螺旋韌帶，內(nèi)含多數(shù)血管，由側(cè)面看可見(jiàn)前庭膜起于螺旋緣上面的骨膜，止于螺旋韌帶的上方。將前庭膜取下觀察，可見(jiàn)它由上面的間皮，中間的結(jié)締組織及下面的上皮所成，膜性蝸管的外壁為螺旋韌帶，內(nèi)面附有單層立方上皮。 尺寸：放大350倍，47.5×18×32.5cm 材質(zhì)：PVC材料