聚合物基電子封裝材料用高性能助劑的制備技術
隨著電子封裝技術向著“高密度、薄型化、高集成度”不斷發(fā)展,對聚合物基電子封裝材料的各項性能提出了更高要求。目前,我國在先進電子封裝材料的研究和應用上與日本、韓國及歐美發(fā)達國家相比仍有較大差距。團隊通過與無錫創(chuàng)達新材料股份有限公司、無錫東潤電子材料科技有限公司等企業(yè)開展產(chǎn)學研合 作,研發(fā)了一系列具備自主知識產(chǎn)權、高附加值以及高性能的電子封裝材料用關鍵助劑,包括環(huán)氧樹脂增韌劑、環(huán)氧樹脂固化促進劑、高性能有機硅樹脂等,并獲得江蘇省相關科技計劃項目及人才項目的立項支持。相關功能助劑的應用可有效提升電子封裝材料的性能,對突破國內高檔電子封裝材料研發(fā)生產(chǎn)的技術瓶頸,提升我國微電子封裝產(chǎn)業(yè)的國際競爭力,具有積極作用。
江南大學
2021-04-13