聚合物基電子封裝材料用高性能助劑的制備技術(shù)
隨著電子封裝技術(shù)向著“高密度、薄型化、高集成度”不斷發(fā)展,對聚合物 基電子封裝材料的各項性能提出了更高要求。目前,我國在先進電子封裝材料的 研究和應(yīng)用上與日本、韓國及歐美發(fā)達國家相比仍有較大差距。團隊通過與無錫 創(chuàng)達新材料股份有限公司、無錫東潤電子材料科技有限公司等企業(yè)開展產(chǎn)學研合 作,研發(fā)了一系列具備自主知識產(chǎn)權(quán)、高附加值以及高性能的電子封裝材料用關(guān) 鍵助劑,包括環(huán)氧樹脂增韌劑、環(huán)氧樹脂固化促進劑、高性能有機硅樹脂等,并 獲得江蘇省相關(guān)科技計劃項目及人才項目的立項支持。相關(guān)功能助劑的應(yīng)用可有 效提升電子封裝材料的性能,對突破國內(nèi)高檔電子封裝材料研發(fā)生產(chǎn)的技術(shù)瓶頸, 提升我國微電子封裝產(chǎn)業(yè)的國際競爭力,具有積極作用。
江南大學
2021-04-13