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耐超低溫有機硅密封膠生產技術
航空航天器、飛機、導彈、火箭、超低溫冷凍機、極寒冷地區工程機械和 高速列車等設備，在極低溫度條件下運行時，對密封材料要求很高，一旦出現 密封效果不佳或不可靠情況，會出現嚴重后果，極端情況會造成機毀人亡等重 特大事故，形成嚴重的財產和人員損失。密封材料大多采用有機高分子材料， 在低溫條件下，密封材料中分子熱運動減少，分子鏈段會變得僵硬甚至凍住， 使之失去彈性，導致密封效果差甚至失去密封作用。因此密封材料應用于上述 設備和地域時，必須采用特殊制備的耐低溫硅橡膠才能保證安全及設備的穩定 運行。這就要求密封材料必須具備優良的耐低溫性能，使其具有耐低溫穩定性， 才能達到相應的密封要求。 本研究開發的耐超低溫有機硅密封膠，采用特殊原料和工藝，克服了傳統 密封材料的弱點，使有機硅密封膠在-100℃以上時具有良好的密封性能。
山東大學
2021-04-13
耐凍融環境的纖維復合再生混凝土柱及其制備方法
本發明提供了耐凍融環境的纖維復合再生混凝土柱，按重量份計，該混凝土柱的原料包括：水泥1份、水0.53份、砂1.86份、原生粗骨料1.72份、再生粗骨料1.72份、以及纖維0-8kg/m3?混凝土柱；所述再生粗骨料為廢棄混凝土，原生粗骨料為天然鵝卵石；所述纖維為CFRP、BFRP、AFRP、GFRP和鋼纖維中的至少一種，所述纖維作為建筑材料或加固材料。本發明還提供了制備該混凝土柱的方法。本發明的混凝土柱具有耐凍融環境、容易制備，美觀和環保節能的優點。
四川大學
2016-09-12
耐超低溫有機硅密封膠生產技術
航空航天器、飛機、導彈、火箭、超低溫冷凍機、極寒冷地區工程機械和高速列車等設備，在極低溫度條件下運行時，對密封材料要求很高，一旦出現密封效果不佳或不可靠情況，會出現嚴重后果，極端情況會造成機毀人亡等重特大事故，形成嚴重的財產和人員損失。密封材料大多采用有機高分子材料，在低溫條件下，密封材料中分子熱運動減少，分子鏈段會變得僵硬甚至凍住，使之失去彈性，導致密封效果差甚至失去密封作用。因此密封材料應用于上述設備和地域時，必須采用特殊制備的耐低溫硅橡膠才能保證安全及設備的穩定運行。這就要求密封材料必須具備
山東大學
2021-04-14
耐高低溫步進馬達使用環境溫度-200-+200℃
產品詳細介紹產品名稱：高低溫步進電機（適用于惡劣環境的步進電機）使用環境溫度-200-+200℃產品主要關鍵字如下：（可以在封面上體現）1,可選擇-200-+200℃2,兩相混合式步進電機3,保持扭矩從4,法蘭42mm、57mm、86mm
東莞市燁宇機械自動化有限公司
2021-08-23
一種腫瘤靶向多肽光敏劑鍵合物
本發明公開了一種腫瘤靶向多肽光敏劑鍵合物，屬于生物醫藥領域。所述的腫瘤靶向多肽光敏劑鍵 合物的結構為 A-B-C-D，其中，A 為光動力學治療光敏劑，B 為含正電荷的細胞穿膜肽片段，C 為基質 金屬蛋白酶特異性識別多肽片段，D 為含負電荷的多肽片段。本發明公開的多肽光敏劑鍵合物可以顯著 提高光動力學治療光敏劑在生理條件下的穩定性，極大的減少光動力學
武漢大學
2021-04-14
一種四自由度倒裝鍵合頭
本發明公開了一種四自由度倒裝鍵合頭，包括一個基于滾珠花鍵副的兩自由度串聯機構、一個兩自由度的并聯機構和吸嘴。在串聯機構中，滾珠花鍵軸通過轉動副與滑塊相連，驅動滑塊實現倒裝鍵合頭 Z 方向的移動；其套筒通過另一轉動副固定在機架上，驅動與套筒固連的撥叉實現倒裝鍵合頭 Z 方向的轉動；并聯機構由上、下平臺，以及連接兩者的一條固定支鏈和兩條運動運動支鏈組成，驅動兩條運動支鏈中的移動副實現倒裝鍵合頭 X、Y 方向的微小轉動；并聯機構的上平臺與滾珠花鍵軸固定連接，下平臺安裝拾取/貼放裸芯的吸嘴。本發明實現了倒裝
華中科技大學
2021-04-14
一種短波長光輔助硅片直接鍵合方法
本發明屬于晶圓鍵合技術，為一種短波長光輔助硅片直接鍵合方法，其步驟包括：①清洗；②氧化性氨溶液活化；③將硅片用短波長光繼續輔助活化，活化后取出；短波長光的波長范圍為 100～400nm，短波長光照射光強為 5～30mW/cm<sup>2</sup>，活化時間為 0.5～30分鐘；④預鍵合；⑤退火。經過短波長光輔助活化處理后的鍵合硅片對結合緊密，無需外壓力作用就能實現硅硅直接鍵合。本發明所需設備簡單，鍵合速度快，鍵合周期短，鍵合面積大，鍵合溫度低，且在鍵合強度及鍵合可靠性上具有
華中科技大學
2021-04-14
一種面向芯片的倒裝鍵合貼裝設備
本發明屬于芯片貼裝設備相關領域，并公開了一種面向芯片的 倒裝鍵合貼裝設備，包括晶元移動單元、頂針單元、大轉盤單元、小 轉盤單元、基板進給單元)、貼裝運動單元，以及作為以上各單元安裝 基礎的支架等，其中晶元移動單元可對晶元盤實現三自由度運動并實 現晶元的供給;大轉盤單元將脫離晶元盤的芯片精度轉移至吸嘴上， 然后由小轉盤單元對芯片逐一拾取;基板進給單元實現貼裝基板的進 給運動，貼裝運動單元則將拾取完芯片的小轉盤運動至基板貼裝位置， 最終實現芯片的貼裝。通過本發明，各個模塊單元之間相互聯系，共 同協作，顯
華中科技大學
2021-04-14
鴻合HiTepio300X 1600ANSI流明1024×760
產品詳細介紹
北京鴻合世紀科技有限責任公司
2021-08-23
成都華芯眾合電子科技有限公司
成都華芯眾合電子科技有限公司位于成都高新技術開發區，是專業從事高等院校教學、科研及軟件研發、生產、銷售服務于一體的高新技術企業。產品適用于物理、材料、電子、光電等理工科專業教學和相關科研領域。
成都華芯眾合電子科技有限公司
2022-05-26