新葡京娱乐场-大陆娱乐场开户注册

本發(fā)明公開(kāi)了一種熒光粉膠的涂覆方法，屬于 LED 封裝領(lǐng)域，其采用壓印方式對(duì) LED 芯片進(jìn)行熒光粉膠涂覆，包括 S1 將 LED 芯片固定在封裝基板上；S2 將熒光粉膠涂覆在所述 LED 芯片上或者所述壓印塊的端面上，將所述壓印塊與所述 LED 芯片通過(guò)壓印方式貼合一起；S3 待熒光粉膠在所述壓印塊和所述 LED 芯片之間穩(wěn)定成形后，對(duì)所述熒光粉膠進(jìn)行固化處理獲得熒光粉層，實(shí)現(xiàn)熒光粉膠的涂覆。本發(fā)明方法操作簡(jiǎn)單，成本低，可靈活控制熒光粉膠形貌，從而提升LED封裝光色一致性，其封裝成本低，可大規(guī)模應(yīng)用在工業(yè)中進(jìn)行LED封裝。

熒光粉涂覆是大功率白光LED的關(guān)鍵技術(shù)，也是保障LED發(fā)光效率、光均勻性和散熱效果的關(guān)鍵工藝。目前，國(guó)內(nèi)大功率LED封裝熒光粉涂覆普遍采用點(diǎn)膠工藝，該工藝難以對(duì)熒光粉的涂覆厚度和形狀進(jìn)行精確控制，導(dǎo)致出射光色彩不一致，出現(xiàn)偏藍(lán)光或者偏黃光。在廣東省新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)重大專項(xiàng)支持下，華南理工胡躍明團(tuán)隊(duì)經(jīng)過(guò)多年技術(shù)攻關(guān)，自主發(fā)明和研制了系列基于霧化噴涂機(jī)理的全自動(dòng)熒光粉高均勻涂覆機(jī)，為國(guó)內(nèi)首創(chuàng)。該系列機(jī)型采用多頭霧化涂覆和自適應(yīng)熒光粉涂敷厚度控制技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了熒光粉的高速高均勻涂覆，保障了光色的均勻性。

粉煤灰基免燒免蒸磚是一種新型的建筑材料，它利用粉煤灰、電石渣、石膏等工業(yè)廢棄物作為主要粉體原料，以減水劑、緩凝劑等添加劑作為輔助材料，通過(guò)一定的工藝方法進(jìn)行加工制作，從而生產(chǎn)出具有一定強(qiáng)度和耐久性的磚塊，以取代傳統(tǒng)的燒制成型的磚塊。這種不經(jīng)高溫煅燒而制造的一種新型磚類建筑材料對(duì)環(huán)境保護(hù)具有重要意義，在減少自然資源消耗的同時(shí)，有效的減少工業(yè)廢棄物對(duì)環(huán)境的污染。在建筑材料市場(chǎng)，粉煤灰基免燒免蒸磚由于其環(huán)保特性，并且在施工過(guò)程中具有一定的便利性和經(jīng)濟(jì)性，從而具有較大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。這種新型材料具有綠色環(huán)保、高強(qiáng)度、輕質(zhì)等特點(diǎn)，是磚類建材領(lǐng)域?qū)腆w廢棄物資源化利用的理想應(yīng)用方向。 技術(shù)特點(diǎn) 環(huán)保：粉煤灰基免燒免蒸磚以粉煤灰、電石渣、石膏等工業(yè)廢棄物作為主要粉體原料，可以減少對(duì)自然資源的消耗，使工業(yè)廢棄物得到有效利用，有利于環(huán)境保護(hù)。 高強(qiáng)度：采用特定工藝進(jìn)行加工處理，使得粉煤灰基免燒免蒸磚具有一定的抗壓強(qiáng)度和耐久性，通過(guò)對(duì)工藝配比的調(diào)控，可以制備出滿足不同需求的磚體，其28天強(qiáng)度為30-60 MPa。 輕質(zhì)：相較傳統(tǒng)的磚體材料而言，粉煤灰基免燒免蒸磚具有較輕的重量有利于施工和運(yùn)輸。 生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單：不需要進(jìn)行復(fù)雜工業(yè)合成，只需將不同粉體進(jìn)行充分混合，然后制作成型。生產(chǎn)設(shè)備簡(jiǎn)單易使用，可以在適當(dāng)?shù)脑O(shè)備條件先進(jìn)行規(guī)模化量產(chǎn)。 安全：在實(shí)際生產(chǎn)操作中不需要使用高濃度氫氧化鈉溶液進(jìn)行活化，降低了施工人員的危險(xiǎn)。

防潮劑涂覆是白色家電行業(yè)的世界難題。 電子線路板的防潮處理不當(dāng)產(chǎn)生的危害主要是由于潮濕能透過(guò) IC 塑料封裝和從引腳等縫隙處侵入 IC 內(nèi)部，產(chǎn)生 IC 吸濕現(xiàn)象。一方面，在 SMT 過(guò)程的加熱環(huán)節(jié)中形成具有一定壓力的水蒸汽，可引起 IC 樹(shù)脂的封裝開(kāi)裂，進(jìn)而使 IC器件內(nèi)部金屬氧化，絕緣性能降低，導(dǎo)致產(chǎn)品故障。因此電子線路板的防潮處理成為提高電子線路板的工作可靠性和穩(wěn)定性的重要一環(huán)。 由于電氣線路板表面安裝有規(guī)格各異，高低不一

防潮劑涂覆是白色家電行業(yè)的世界難題。 電子線路板的防潮處理不當(dāng)產(chǎn)生的危害主要是由于潮濕能透過(guò)IC塑料封裝和從引腳等縫隙處侵入IC內(nèi)部，產(chǎn)生IC吸濕現(xiàn)象。一方面，在SMT過(guò)程的加熱環(huán)節(jié)中形成具有一定壓力的水蒸汽，可引起IC樹(shù)脂的封裝開(kāi)裂，進(jìn)而使IC器件內(nèi)部金屬氧化，絕緣性能降低，導(dǎo)致產(chǎn)品故障。因此電子線路板的防潮處理成為提高電子線路板的工作可靠性和穩(wěn)定性的重要一環(huán)。 由于電氣線路板表面安裝有規(guī)格各異，高低不一的各種電器元器件，無(wú)論是人工刷涂還是噴涂，難以達(dá)到防潮噴涂覆蓋均勻。不留死角的要求。所以目前除了我們團(tuán)隊(duì)以外，業(yè)內(nèi)還沒(méi)有一套全自動(dòng)噴涂裝置。 本團(tuán)隊(duì)為上海夏普電器有限公司解決了電子線路板的防潮處理的新工藝，使電子線路板具有理想和穩(wěn)定的防潮效果，保證元器件參數(shù)的穩(wěn)定良好性能。

本發(fā)明公開(kāi)了一種熒光粉膠涂覆方法，屬于 LED 封裝領(lǐng)域。其包括如下步驟：S1 將已完成芯片貼裝和電路連接的 LED 模塊置于溫度為 100℃～180℃的加熱板上；S2 待所述 LED 模塊溫度穩(wěn)定后，將設(shè)定量的熒光粉膠涂覆在芯片上表面，靜止一定時(shí)間直到所述設(shè)定量的熒光粉膠在所述芯片上表面上形成球缺狀形貌；S3 從加熱基板上取下所述 LED 模塊，在芯片側(cè)表面涂覆設(shè)定量的熒光粉膠；S4 待熒光粉膠形貌穩(wěn)定后，執(zhí)行固化工藝，獲得預(yù)定的熒光粉膠形貌。本發(fā)明方法操作簡(jiǎn)單，成本低，可靈活控制熒光粉膠形貌，獲得中間熒光粉層厚度大于兩側(cè)熒光粉層厚度的熒光粉膠形貌，其封裝成本低，可大規(guī)模應(yīng)用在工業(yè)中進(jìn)行 LED 封裝。

該技術(shù)采用共沉積+剝離+破碎法制備非晶合金粉末，擺脫了水霧法對(duì)非晶成形能力的限制，適用于可以與鐵、鈷、鎳一起共沉積元素合金體系非晶合金粉末的生產(chǎn)。該粉末適合用于磁性材料、催化劑等領(lǐng)域。 該成果已申請(qǐng)一系列（鎳基、鐵基、鈷基的非晶電鍍，非晶粉末，催化電極等）發(fā)明專利，已有部分取得授權(quán)。

項(xiàng)目成果/簡(jiǎn)介: 本產(chǎn)品圍繞晶圓級(jí)、芯片級(jí)和倒裝等先進(jìn)封裝形式的大功率白光LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展重大需求，突破了高速高均勻度熒光粉膠霧化涂覆控制、生產(chǎn)過(guò)程品質(zhì)控制與優(yōu)化管理等核心技術(shù)，自主研發(fā)了面向晶圓級(jí)級(jí)封裝的全自動(dòng)晶圓級(jí)LED熒光粉高均勻涂覆機(jī)。本產(chǎn)品采用自動(dòng)上下料傳送機(jī)構(gòu)、自動(dòng)加熱、自動(dòng)視覺(jué)定位、涂覆厚度自動(dòng)檢測(cè)、自動(dòng)按照設(shè)定路徑和涂覆參數(shù)進(jìn)行涂覆，是以復(fù)雜的光機(jī)電一體化精密封裝設(shè)備，主要技術(shù)性能指標(biāo)達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。  應(yīng)用于LED生產(chǎn)行業(yè)，滿足了各種新型LED封裝自動(dòng)化生產(chǎn)需求，有效提升了封裝質(zhì)量、熱阻分散性、色品一致性、出光效率等性能指標(biāo)和產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體照明等新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)的持續(xù)性發(fā)展。 全自動(dòng)晶圓級(jí)LED熒光粉智能涂覆機(jī)知識(shí)產(chǎn)權(quán)類型:發(fā)明專利技術(shù)先進(jìn)程度:達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平成果獲得方式:獨(dú)立研究獲得政府支持情況:無(wú)

本產(chǎn)品圍繞晶圓級(jí)、芯片級(jí)和倒裝等先進(jìn)封裝形式的大功率白光LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展重大需求，突破了高速高均勻度熒光粉膠霧化涂覆控制、生產(chǎn)過(guò)程品質(zhì)控制與優(yōu)化管理等核心技術(shù)，自主研發(fā)了面向晶圓級(jí)級(jí)封裝的全自動(dòng)晶圓級(jí)LED熒光粉高均勻涂覆機(jī)。本產(chǎn)品采用自動(dòng)上下料傳送機(jī)構(gòu)、自動(dòng)加熱、自動(dòng)視覺(jué)定位、涂覆厚度自動(dòng)檢測(cè)、自動(dòng)按照設(shè)定路徑和涂覆參數(shù)進(jìn)行涂覆，是以復(fù)雜的光機(jī)電一體化精密封裝設(shè)備，主要技術(shù)性能指標(biāo)達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。  應(yīng)用于LED生產(chǎn)行業(yè)，滿足了各種新型LED封裝自動(dòng)化生產(chǎn)需求，有效提升了封裝質(zhì)量、熱阻分散性、色品一致性、出光效率等性能指標(biāo)和產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體照明等新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)的持續(xù)性發(fā)展。   全自動(dòng)晶圓級(jí)LED熒光粉智能涂覆機(jī)